JPS599944A - 樹脂封止型半導体装置のマ−キング方法 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置のマ−キング方法Info
- Publication number
- JPS599944A JPS599944A JP57118475A JP11847582A JPS599944A JP S599944 A JPS599944 A JP S599944A JP 57118475 A JP57118475 A JP 57118475A JP 11847582 A JP11847582 A JP 11847582A JP S599944 A JPS599944 A JP S599944A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- characters
- ink
- semiconductor device
- printing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/544—Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
- H01L2223/54473—Marks applied to semiconductor devices or parts for use after dicing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は樹脂封止型半導体装置に対する文字及び図形
等のマーキング方法に関するものである。
等のマーキング方法に関するものである。
半導体素子′ｆｒ：ＩｔＩ候性合成樹脂の中に密封した
樹脂制止型半導体装置は性能テスト完了後、その樹脂パ
ッケージの表面に製造番号、型式、製造者商標性ヲ付し
て力・ら出荷段階に供される。製造番号等のマーキング
方法と（７て、インク等による印刷法、刻印法、等があ
るが、従来はインク等による印刷法すなわち捺印法が主
として用いられてきた。
樹脂制止型半導体装置は性能テスト完了後、その樹脂パ
ッケージの表面に製造番号、型式、製造者商標性ヲ付し
て力・ら出荷段階に供される。製造番号等のマーキング
方法と（７て、インク等による印刷法、刻印法、等があ
るが、従来はインク等による印刷法すなわち捺印法が主
として用いられてきた。
これは、字体や図形、型式や製造番号の改変などを必要
とする場合やミスプリント等の修正を要する場合に刻印
法よりも対処しやすい上、刻印法よりも鮮明な表示がで
きるからである。
とする場合やミスプリント等の修正を要する場合に刻印
法よりも対処しやすい上、刻印法よりも鮮明な表示がで
きるからである。
しかしながら、樹脂封止型半導体装置に於ては以下の如
き問題点があるため、印刷法の長所（すなわち、印刷文
字等に対する改変及び修正が比較的容易であること、及
び印刷文字等の鮮明度などっが生かされず、逆にその短
所（付着力の弱さ〕が増幅される結果となっている、従
って、最近では印刷法に代えて、焼付法などの他方法も
採用されつつあるが、このような代替方法も以下の如き
欠点があって必ずしも満足すべき表示方法とは直えない
。
き問題点があるため、印刷法の長所（すなわち、印刷文
字等に対する改変及び修正が比較的容易であること、及
び印刷文字等の鮮明度などっが生かされず、逆にその短
所（付着力の弱さ〕が増幅される結果となっている、従
って、最近では印刷法に代えて、焼付法などの他方法も
採用されつつあるが、このような代替方法も以下の如き
欠点があって必ずしも満足すべき表示方法とは直えない
。
一般に樹脂封止型半導体装置の表面には樹脂パッケージ
成形工程に於て予め成形金型に塗布しである離型剤が付
着するが、印刷法によって文字等を樹脂パッケージ表面
に印刷した時に該文字等のｉｔ着力及び耐久力を著しく
減殺させる原因セなっている。そこで従来は、樹脂パッ
ケージ成形後に樹脂バッケ〜ジ表面を有機溶剤で洗浄し
たり、あで るいは回転プラン樹脂パッケージの表面全機械的△ に研摩した後に文字及び図形などの印刷を行っているが
、このような前処理を行っても離型剤を完全に除去する
ことができず、たとえば捺印強度を調べるために捺印文
字を有機溶剤でこすったり、あるいはセロテープを捺印
文字上に帖りつけた後に急速に引き剥がしたりする、等
のテストを行ってみると満足な結果を得られないことが
多かった。
成形工程に於て予め成形金型に塗布しである離型剤が付
着するが、印刷法によって文字等を樹脂パッケージ表面
に印刷した時に該文字等のｉｔ着力及び耐久力を著しく
減殺させる原因セなっている。そこで従来は、樹脂パッ
ケージ成形後に樹脂バッケ〜ジ表面を有機溶剤で洗浄し
たり、あで るいは回転プラン樹脂パッケージの表面全機械的△ に研摩した後に文字及び図形などの印刷を行っているが
、このような前処理を行っても離型剤を完全に除去する
ことができず、たとえば捺印強度を調べるために捺印文
字を有機溶剤でこすったり、あるいはセロテープを捺印
文字上に帖りつけた後に急速に引き剥がしたりする、等
のテストを行ってみると満足な結果を得られないことが
多かった。
それ故、最近では印刷法に代り、レーザ光線で文字や図
形を樹脂パッケージ表面に焼き付けるレーザ焼付法が採
用されるようになってきたが、しも −ザ焼付法は一種の刻印法虱あるため、文字や図形と背
景とのコントラストが悪く、鮮明度が低いという欠点が
あり、また、刻印深さは真の刻印法によるよりも大変浅
いため、たとえば手指等でマ様に一旦、文字等を樹脂パ
ッケージ表面に々−キングした後は、それ全改変するこ
とができないという欠点もあった。
形を樹脂パッケージ表面に焼き付けるレーザ焼付法が採
用されるようになってきたが、しも −ザ焼付法は一種の刻印法虱あるため、文字や図形と背
景とのコントラストが悪く、鮮明度が低いという欠点が
あり、また、刻印深さは真の刻印法によるよりも大変浅
いため、たとえば手指等でマ様に一旦、文字等を樹脂パ
ッケージ表面に々−キングした後は、それ全改変するこ
とができないという欠点もあった。
この発明は１、刻印法やレーザ焼付法の根本的欠点に注
目するとともに印刷法の長所を再認識することによって
なされたものであり、この発明の目的は、樹脂封止型半
導体装置の外面に文字や図形等を鮮明でかつ容易に剥離
しないように印刷できるとともに容易に消去し、改変で
きるマーキング方法を提供することである。
目するとともに印刷法の長所を再認識することによって
なされたものであり、この発明の目的は、樹脂封止型半
導体装置の外面に文字や図形等を鮮明でかつ容易に剥離
しないように印刷できるとともに容易に消去し、改変で
きるマーキング方法を提供することである。
この発明は、樹脂封止型半導体装置の樹脂表面にレーザ
光を照射することにより該樹脂表面の付着離型剤を焼失
せしめた後、該樹脂表面に印刷インク等によって文字や
図面等を印刷することを特徴とするものである。
光を照射することにより該樹脂表面の付着離型剤を焼失
せしめた後、該樹脂表面に印刷インク等によって文字や
図面等を印刷することを特徴とするものである。
以下に図面を参照して本発明方法の一実施例について説
明する。
明する。
添付図面は本発明の方法を実施するための設備ｃつ一例
を示したものである。図に於て１はレーザ＼ 光照射装置、２は印刷用転写ローラ、６はインク硬化装
置であり、樹脂封止型半導体装置４は搬送路５上を前記
各装置１〜乙による作用を受けつつ図の左（ｆｉｌｌ
７）・ら右側へ向かって搬送される。
を示したものである。図に於て１はレーザ＼ 光照射装置、２は印刷用転写ローラ、６はインク硬化装
置であり、樹脂封止型半導体装置４は搬送路５上を前記
各装置１〜乙による作用を受けつつ図の左（ｆｉｌｌ
７）・ら右側へ向かって搬送される。
レーザ光照射装置１は制御装置ＩＡ’に有するとともに
集光レンズ１Ｂ絞り１０等を備えている。
集光レンズ１Ｂ絞り１０等を備えている。
＼
この実施例では、レーザとして出力５ジユールの炭酸ガ
スレーザを使用し、その発光時間を０１〜２０μ秒の範
囲で変化［７うるように制御装置１Ａで制御することが
できる。
スレーザを使用し、その発光時間を０１〜２０μ秒の範
囲で変化［７うるように制御装置１Ａで制御することが
できる。
印刷用転写ローラ２によって樹脂封止型半導体装置４の
表面に印刷するインクは紫外線硬化型のもの全使用した
のでと、ｆ′Ｌに対応してインク硬化装置６内には紫外
線ランプ６八を設置してあり、また紫外線ランプ６Ａの
照射時間を制御するためにインク硬化装置６に紫外線ラ
ンプ３Ａｋ制御するための制御装置６Ｂを設けである。
表面に印刷するインクは紫外線硬化型のもの全使用した
のでと、ｆ′Ｌに対応してインク硬化装置６内には紫外
線ランプ６八を設置してあり、また紫外線ランプ６Ａの
照射時間を制御するためにインク硬化装置６に紫外線ラ
ンプ３Ａｋ制御するための制御装置６Ｂを設けである。
前記の如き設備に於て、樹脂封止型半導体装置４にまず
炭酸ガスレーザを２μ秒照射した後、転写ローラ２によ
って文字、図形等を印刷し、更にインク硬化装置６内に
於て紫外線ランプ６Ａから紫外線全１５秒間照射するこ
とによりインクを硬化させた。
炭酸ガスレーザを２μ秒照射した後、転写ローラ２によ
って文字、図形等を印刷し、更にインク硬化装置６内に
於て紫外線ランプ６Ａから紫外線全１５秒間照射するこ
とによりインクを硬化させた。
以上の如き操作によって樹脂封止型半導体装置４０表面
にマーキングを行った後、マーキング面の清浄度及び文
字、図形等の付着性について調査したところ、レーザ光
照射によって該半導体装置の表面の付着離型剤は完全に
焼失しており、また文字及び図形等の付着力は非常にす
ぐれていることがわかった。
にマーキングを行った後、マーキング面の清浄度及び文
字、図形等の付着性について調査したところ、レーザ光
照射によって該半導体装置の表面の付着離型剤は完全に
焼失しており、また文字及び図形等の付着力は非常にす
ぐれていることがわかった。
以下に（ａ）読み取り鮮明度、（ｂ）振動機による摺動
強度、（Ｃ）指こすり後の鮮明度、（ｄ）耐溶剤性等の
試験結果ケ示す。
強度、（Ｃ）指こすり後の鮮明度、（ｄ）耐溶剤性等の
試験結果ケ示す。
第 １ 表
Ａ：レーザ照射をしない従来のインク印刷法によるもの
。
。
Ｂ：レーザ焼付法によるもの。
Ｃ：本発明の方法によるもの。
◎：「供試体全数が合格であり、極めて良好な状態であ
る」 ○：「供試体のほぼ全数が合格であり、良好な状態であ
る」 △：「不良品が無視できぬ割合で出現し、全体的にやや
好しくない状態である」 ×：「不良品が多く好ましくない状態である」 また、耐溶剤性テストに於て使用した溶剤は、（１）が
ぶつ化物溶剤（ダイフロン）であり、（２）、ｄＥ ｊ
’Ｊジクロルチレン（トリクレン）である。耐溶剤性
テストは供試体を溶剤中［１０分間浸漬した後、プラン
で供試体のマーキング面ヲ１０回こすることにより実施
した。
る」 ○：「供試体のほぼ全数が合格であり、良好な状態であ
る」 △：「不良品が無視できぬ割合で出現し、全体的にやや
好しくない状態である」 ×：「不良品が多く好ましくない状態である」 また、耐溶剤性テストに於て使用した溶剤は、（１）が
ぶつ化物溶剤（ダイフロン）であり、（２）、ｄＥ ｊ
’Ｊジクロルチレン（トリクレン）である。耐溶剤性
テストは供試体を溶剤中［１０分間浸漬した後、プラン
で供試体のマーキング面ヲ１０回こすることにより実施
した。
また摺動強度試験は振動機（ンントロン〕内で１時間、
振動１〜て互に摺擦させて行った。
振動１〜て互に摺擦させて行った。
以上の結果から、本発明の方法によれば、鮮明で力・つ
、付着力及び耐久性にすぐれたマーキングが可能となっ
た。
、付着力及び耐久性にすぐれたマーキングが可能となっ
た。
従って、本発明によれば、鮮明でかつ、付着力が強く、
また修正及び改変の可能な文字及び図形を実現できるマ
ーキング方法が提供される。
また修正及び改変の可能な文字及び図形を実現できるマ
ーキング方法が提供される。
なお、本発明の方法によって一旦、捺印した文字及び図
形等を消去するＫはマーキング時と同じくレーザ光を照
射して該文字及び図形を消失させればよい。このような
文字等の消去の際［はレーザ光の照射時間を変えるのみ
で行うことができる。
形等を消去するＫはマーキング時と同じくレーザ光を照
射して該文字及び図形を消失させればよい。このような
文字等の消去の際［はレーザ光の照射時間を変えるのみ
で行うことができる。
′また、消去した面には再びマーキングすることができ
るので、本発明によれば、従来のマーキング法の欠点及
び問題点がすべて除去できる。
るので、本発明によれば、従来のマーキング法の欠点及
び問題点がすべて除去できる。
なお、前記実施例が本発明方法を限定してしまうもので
ないことは明らかである。
ないことは明らかである。
添付図面は本発明方法を実施するための設備の一例を示
す概略図である。 １・・・レーザ光照射装置、２・・・印刷用転写ローラ
、６・・インク硬化装置、４・・・半導体装置。
す概略図である。 １・・・レーザ光照射装置、２・・・印刷用転写ローラ
、６・・インク硬化装置、４・・・半導体装置。
Claims (1)
- １ 樹脂封止型半導体装置の樹脂表面にレーザ光を照射
することにより該樹脂表面の付着離型剤を焼失させた後
、該樹脂表面にインクを用いて文字図形を印刷すること
を特徴とする、樹脂封止型半導体装置のマーキング方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57118475A JPS599944A (ja) | 1982-07-09 | 1982-07-09 | 樹脂封止型半導体装置のマ−キング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57118475A JPS599944A (ja) | 1982-07-09 | 1982-07-09 | 樹脂封止型半導体装置のマ−キング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS599944A true JPS599944A (ja) | 1984-01-19 |
Family
ID=14737588
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57118475A Pending JPS599944A (ja) | 1982-07-09 | 1982-07-09 | 樹脂封止型半導体装置のマ−キング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS599944A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6178143A (ja) * | 1984-09-25 | 1986-04-21 | Sanyo Electric Co Ltd | モ−ルド型半導体装置の印刷方法 |
| JPS63237446A (ja) * | 1987-03-25 | 1988-10-03 | Toshiba Corp | 半導体パツケ−ジの製造方法 |
| JPH04344244A (ja) * | 1991-05-21 | 1992-11-30 | Hyogo Nippon Denki Kk | 捺印装置 |
| JP2014062628A (ja) * | 2012-09-24 | 2014-04-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | チューブ |
-
1982
- 1982-07-09 JP JP57118475A patent/JPS599944A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6178143A (ja) * | 1984-09-25 | 1986-04-21 | Sanyo Electric Co Ltd | モ−ルド型半導体装置の印刷方法 |
| JPS63237446A (ja) * | 1987-03-25 | 1988-10-03 | Toshiba Corp | 半導体パツケ−ジの製造方法 |
| JPH04344244A (ja) * | 1991-05-21 | 1992-11-30 | Hyogo Nippon Denki Kk | 捺印装置 |
| JP2014062628A (ja) * | 2012-09-24 | 2014-04-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | チューブ |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| ATE391155T1 (de) | Tinte für den tintenstrahldruck und eine herstellungsmethode für eine lithografische druckplatte mit dieser tinte | |
| EP0716135A4 (en) | MARKING AGENT AND LASER MARKING METHOD | |
| JPS6343784A (ja) | 物品へのレ−ザ刻印方法 | |
| US20090191333A1 (en) | Method for providing or correcting a flexographic printing plate, sleeve, or precursor thereof | |
| JPH053981B2 (ja) | ||
| ATE101636T1 (de) | Verfahren zum kleben oder vergiessen von substraten und vorrichtung zu seiner durchfuehrung. | |
| US4144300A (en) | Chemical etching of record patterns and the like | |
| JPS599944A (ja) | 樹脂封止型半導体装置のマ−キング方法 | |
| MY137819A (en) | Method for recording and erasure of images using a rewritable thermal label of non-contact type | |
| JP2003026434A (ja) | レーザで引き起こされた溝の溝跡をマーキングするための方法 | |
| EP0131893A3 (en) | Process for producing supports for photographic paper | |
| US20110189612A1 (en) | Method for fixing a flexographic plate | |
| JPS6025756A (ja) | 紫外線硬化型インクを用いたパツド印刷方法 | |
| JP2942862B2 (ja) | 芳香性シート状部材及びその作成方法 | |
| JP2010185005A (ja) | 発泡体の製造方法 | |
| JPH05217969A (ja) | 半導体発光素子のウエハ劈開方法 | |
| JPS5511857A (en) | Printing method | |
| JPS5957785A (ja) | 熱可塑性容器への捺印方法 | |
| JPH09502935A (ja) | 接着剤層を有する画像形成用媒体 | |
| JPH04249512A (ja) | 電子部品外装用樹脂組成物及び電子部品の外装形成法 | |
| JPH11157194A (ja) | スタンプ版面の製造方法 | |
| JPS63135282A (ja) | 小型印刷機を用いた印刷方法 | |
| JPH0659334B2 (ja) | ゴルフボ−ルの製造方法 | |
| JPH0547946A (ja) | 半導体装置のマーク付着方法 | |
| JPH11198516A (ja) | 印字方法 |