JPS59972A - 絶縁層を組み込む補償アモルフアス太陽電池 - Google Patents

絶縁層を組み込む補償アモルフアス太陽電池

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JPS59972A
JPS59972A JP58063517A JP6351783A JPS59972A JP S59972 A JPS59972 A JP S59972A JP 58063517 A JP58063517 A JP 58063517A JP 6351783 A JP6351783 A JP 6351783A JP S59972 A JPS59972 A JP S59972A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は薄膜太陽電池に関する。さらに詳しくは、この
発明は薄膜水素化アモルファスシリコン太陽電池に関す
る。
光電池、たとえば水素化アモルファスシリコン太陽電池
のごときはぜ場数射線を有用な電気エネルギ・−に変換
する能力がある。電気エネルギー変換は太陽電池分野で
光電効果としてよく知られる仁との結果として起る。太
陽電池に当る太陽放射線は電子およびホールを生じる半
導体層により吸収される。電子およびホールは内蔵され
た( built−1n )電界、たとえば、太陽電池
におけるN−工−P接合のような整流接合によシ分離さ
れる。電子はN型領域に向って流れ、ホールはP層領域
に向って流れる。整流接合を通してのホールと電子の分
離は、光電流として知られる電流および光電圧として知
られる電圧の発生を引き起こす。
光電池の研究者は、経済的な面で従来の電気発生手段と
競合できる太陽光からの電気発生にいたる種々の道筋を
研究している。研究の焦点となる主領域の一つは低価格
で大面積の水素化アモルファスシリコン太陽電池である
。水素化アモルファスシリコンは低価格の半導体であっ
て、グロー放電、スパッタリング、あるいは反応スパッ
タ析出のような方法により製造できる。これらの方法は
自動化した製造技術および大面積パネルに適用できる。
現在の研究は電池の面積が増大する際の装置の効率改善
に焦点をあてている。電池は多くの知られた半導体構成
、たとえばP−ニーN太陽電池、N−1−P太陽電池、
ショットキー障壁太陽電池およびMI日太陽電池のごと
きで作ることができる。最初の字句はそれを通して太陽
放射線がまず太陽電池を透過する入射面を示す。
これまでのところでは、N工P装置などのような光活性
真性領域を取込む装置は最も高い効率を呈した。しかし
ながら、シュワルツがJ、 Appl、 phy8゜5
3715 (1982)において教示するところでは、
N工P太陽電池における限界因子は装置の短絡電流(J
Bo) t−下けるN型層への号トノ(の戻p拡散(b
ack diffusion )である。加うるに、N
工P装置の光活性真性領域は太陽放射線の最大吸収に関
する最適バンドギャップより大きいバンドギャップを有
する。それゆえ、N工P太陽電池であって、太陽放射線
が、ホールの戻り拡散を最少にするN型領域を通してム
ク、シかも太陽放射線の吸収の増加に対する理想的バン
ドギャップにもつとよく適合する光活性領域を有する上
記太陽電池を持つことが非常に望ましい。
光活性補償真性領域および、該真性領域と水素化アモル
ファスシリコンの付帯N型領域との間の絶縁層を組み入
れる、アモルファスシリコン太陽電池を発明した0本発
明がまた包含する方法は、光活性真性領域のバンドギャ
ップを下げしかも光活性真性領域からホールがym領域
へ戻り拡散するのを抑制する方法である。
第1図は、光活性補償真性領域および、水素化アモルフ
ァスシリコンのH型層と光活性真性層との間の絶縁層を
組み入れる、N−ニーP水素化アモルファスシリコン太
陽電池を例証する0本発明は第1図を参照してもつと明
確に例証するが第、1図は10と呼称し以後太陽電池1
0とするN−工−P太陽電池を表わす。太陽放射#10
0は太陽電池10に入射し太陽電池の各層あるいは領域
の入射面に関し参照点(refersnae poin
t )を形成する。1太陽電池10はステンレス鋼、モ
リブデン、チタンあるいは他の適尚な材料から成る電気
伝導性の基板12を含む。任意ではあるがアルミニウム
、クロムあるいは他の非常に反射の良い金属の薄層を底
の金属基板層12上に析出させて太陽放射線を光活性層
16に反射して返すことができる。任意ではあるが、基
板12は透明材料たとえばガラスあるいはザファイヤで
あって、電気的に伝導性の材料たとえばスズ酸化物、イ
ンジウム スズ酸化物あるいは同様の材料のような、以
後Tooと呼ぶ透明伝導酸化物のごときで被覆したもの
であってもよい。もし基板12がTo。
層で被覆されるなら、そのとき太陽輻射熱はいずれの側
からも入ることができる。
P型の水素化アモルファスシリコンの第一の層を基板1
2上に析出さぜる。層14は基板12にオーム接触する
P+型伝導から416に接触するP型伝導まで等級づけ
るのが好ましい。水素化アモルファスシリコンはグロー
放電、スパッタリング、あるいは反応スパッタリングに
より作ることができる。グロー放電が好ましい作製方法
である。
層14はPm、伝導調節剤たとえばホウ素、アルミニラ
・ム、ガリウムあるいはインジウムあるいは他の適切な
P型ドーパントのごときでP型伝導にドープする。層1
4は典型的には約1.2〜i、4eVのオーダーのバン
ドギャップおよび約20〜約50ナノメータ好ましくは
約30ナノメータの厚さを有する。層14は約20〜約
40.000容積ppm好ましくは約30.000 p
pmの量のP型伝導調節剤を取り入れる。いっぽう、P
型層は広いバンドギャップの、すなわち、もしアモルフ
ァスシリコンをNH3,N、OあるいはOR,を含む雰
囲気内で作るなら、1.8evより大きいアモルファス
シリコンとすることができる。
光活性補償真性アそルファスシリコンの層16を層14
上に析出させる。光活性補償真性層は約250〜約40
0ナノメータの厚さで好ましくは約650ナノメータ厚
さである。層16は約1.4〜約1,6eV好ましくは
約1.5eVのバンドギャップを有する。光活性層16
はもしそれが補償され持つ。補償領域の吸収の増加によ
9層の厚みは減少できる。非補償層は曲部的には400
〜1000ナノメータのオーダーの厚みである。N型お
よびP型ドーパントは層16に約500〜約1500容
積ppmの濃度で取9人れられる。ドーパントの濃度は
光活性真性領域のバンドギャップを減少ししかもそれゆ
え吸収を増すように調節する。ドーパントの取p入れは
欠陥状態密度を増す傾向にあるので、ドーパントの濃度
は、光により生成した電子とホールの再結合寿命がホー
ルと電子がそれぞれN型およびP型の領域に泳動(mi
grate )する遷移時間よりも長いように調節すべ
きであるOP型トド−パント加えて光学バンドギャップ
を所望のバ/Pギャップエネルギー、好ましくは約1.
5eVに減らす。しかしながら、P型ドーパントは材料
の7工ルミ準位を補償光活性真性水素化アモルファスシ
リコンのそれよフ小さく下げる。
それゆえ、十分なN型ドーパントをやはり加えて真性水
素化シリコンのフェルミ準位を非補償水素化アモルファ
スシリコンの準位“に戻し上げる。好ましくはN型ドー
パントの単位を調節して目的の太陽電池が次のフェルミ
準位を持つようにする、。
つまシ、P8ila−Eli:HあるいはP型層 −8
1:F:Hなどのような種々のドープした半導体材料あ
るいはショットキー障壁金属のいずれかと接触する補償
真性材料に関し最も云い可能な消衰幅(depleti
onwidth )を与えるようなフェルミ単位を持つ
。一定量のN型ドーパントを加えて、約0.6ev〜約
Q、8sV好ましくは約Q、7eVの伝導活性化エネル
ヤーとつながる水素化アモルファスシリコンのホトルミ
ネセンスを最大にする。
太陽電池の光活性真性層16およびN型層200間に薄
い絶縁層18がある。絶縁層は約1〜5ナノメータ好ま
しくは約6ナノメータの厚みを持つ。適当な絶縁材は窒
化ケイ素813N、 、 5in2゜BN 、 Ta、
BO5、N型層20内などである0813N、および5
102が好ましい、なぜなら材料がシランおよびアンモ
ニアあるいはそれぞれシランおよび亜酸化窒素の雰囲気
内で作ることができるので。絶縁層1Bを光活性真性補
償層16とN型層20との間に組み入れることは光活性
補償真性層16中にホールをはね返すのに役立つ。ホー
ルのはね返しによりそれらがN型層20内の電子と結合
するのを防ぎそれゆえ太陽電池のJsaを減らすことに
なる。
絶縁体の電子親和力が半導体材料と同じであシしかも電
流の流れに何らの障害がないように、絶縁体18を選び
および(あるいは)調節する。しかしながら、半導体の
パンドヤヤツプエネルギーと比較すると絶縁体の比較的
広いパンドヤヤップエネルギーのために、この絶縁体層
はホールの戻シ拡散(back diffusion 
)に対する障壁を与える。このホールの戻シ拡散の抑制
は太陽スペクトルの青色領域での太陽電池の量子効率を
増す。絶縁層の厚みはAM1励起励起ストルの青色端で
の量子効率を最大にするように調節する。この厚みを越
えて、太陽電池の総括量子効率は、太陽電池が半導体支
配管理(regime )よりもむしろトンネル支配管
理において働くので減少する。
Nuの水素化アモルファスシリコンの層20を絶縁層1
8の上に作る。層20は層18界面でのづけるのが好ま
しい。r型伝導は層22へのオーム接触を確実にする。
層20は適当なNuドーパントたとえばリン、歇素、窒
素、アンチモンなどを取シ入れる。リンはそれをホスフ
ィンガスPH3t−用いての層のグロー放電作成中に取
9入れることができるので好ましいドーパントである。
層20は約10〜約40ナノメータ好ましくは約20〜
約60ナノメータの厚みで約io、ooo容積ppmの
ドーパント濃度および約1,8eVのバンドヤヤツプを
有する。
透明伝導電極、つtシTol!電極の層22を層20の
上に作る。701層を4分の1波長の厚みで任意に作っ
て反反射特性を有ししかも太陽電池の総括効率を増すこ
とができる。適当なTOIn層はインジウムスズ酸化物
のような透明伝導酸化物Tooとすることができる。T
oo層22は約50〜約150ナノメータ好ましくは約
70ナノメータの厚みを有することができる。700層
は約60オーム/平方未満、好ましくは約30オーム/
平方未満しかも最も好ましくは約20オーム/平方未満
の面積抵抗を持つべきである。任意ではあるが、層22
  )は金、白金などのような薄い透明金属とすること
ができる。
太陽電池10の寸法が増すと、格子電極24をToo電
極22上に作って、100で例示の太陽放射線による照
射(illumination )中に発生する  i
電流を太陽電池から取シ出さねばならない。
任意であるが、電池は背壁構造、つtp主要支持基板が
ガラスあるいはす7アイヤのような透明材料でありしか
もTooが透明基板と接触する構造で作ることができる
。本実施態様においては、背面電極12は、ここで参照
する米国特許明細書箱4.162.505号に教示す仝
ような厚膜サーメットとすることができる。
装置は従来技術たとえばと\で参照される米国特許明細
書箱4,064,521号;第4.217.148号;
および第4,226.898号に記載の公知方法により
作ることができる。適当なグロー放電装置は市販品で入
手できる、たとえばマサチ具−セツツのウオパーンにあ
るPlasma−Therm、 Inc、の子会社、で
あるPlasma Systems、工no、のMoa
e12506sカリンオルニャのマウンテンヴエーにあ
るPaoific Western 8ystems、
工na、の製品であるModel PW845Q 0o
yot+s 、あるいはマサチニーセッツのワルタムに
あるL?I 0arp、の製品であるMode:l P
ND −301−MQ (6) (1)とト@ テhル
たとえば、PM、あるいはP+型の水素化7モル77ス
シリコンは、81H,+ B、H,、8iII、 + 
H2+B、H,、81F、 + H,+ B、H,、8
10t2H2+ 12 十B、H6、水素化シリコンガ
ス足す水素およびP型ドーパントなどから作る仁とがで
きる。広いバンドギャップのPW材料はEIiH,+ 
OH4+ B2H,。
81B、 十N20 +BsH,、81H,+ NH,
+ B2H,、水素化シリコンガスおよびOH,あるい
はHH,などから作ることができる。補償真性アモルフ
ァスシリコンはSin、 十B、H,+アH,、81F
、 + H,十B2H,+PH5,81H,+ H,+
 B、H,+ PH,、他の水素化シリコンガス、水素
、ジポラン、ホスフィンなどから作ることができる。N
型あるいはN生型材料はP型材料と同じ材料から作るこ
とができるが、PH5、AsH,あるいは他の適当なN
型ドーパントをP型ドーパ/トと置換する。適当な基板
温度は約250〜650℃であり、0.2〜2 W/c
rrPの電力密度、5〜5 Q 800Mの流速および
0.1〜2TOrrの析出圧力を有する。
さらに詳細に言えば、基板をグロー放電装置内に置き、
装置内の圧力を約10−’ Torrに減らす。
その後で基板の温度を約280℃に上げ、約20500
Mの流速で約1〜5%のB2H6を含むシランをグロー
放電装置内に入れ、バックグランド圧力を約Q、 5 
Torrに保つ。グロー放電電極に通電しP型にドープ
する流れ割合を含むシランを流し続けて約20ナノメー
タ厚さのFW層を形成する。その後で、P型ドーピング
濃度を約500容積ppm〜1500容積ppmに減ら
しおよびN型ドーピング源を出して約500〜1500
容積ppmのN型およびP型ドーパントを含む約650
ナノメータの補償光活性真性領域を成長させる。光活性
層の成長が完了すると、N型およびP型のドーパントを
7D%シラン、30チアンモニアであるような量大れる
。ガスの流速は約2 Q 500Mでおる。約6ナノメ
ータの薄い絶縁層を光活性補償真性領域上に析出するま
で流速を継続する。絶縁層の成長が完了するとアンモニ
ア流を止め、1%のリンのN型ドーパントとともにシラ
ンを入れてN型伝導アモルファスシリコンの20〜30
ナノメータ厚の層を成長させる。N型層の成長中に基板
温度は約280℃に下げる。
その後で透明伝導酸化物を蒸着によ、QN+型層の上に
作る。もし必要なら、格子電極を透明伝導酸化物上に、
マスクなどを通してフォトリソグラフィ技術あるいは電
子ビーム蒸着によって作成する。最後に、線を上部電極
および底の基板電極に接続する。
本発明はN型/補償真性/絶縁/PIJI太陽電池とし
て記載するが、本発明の実施態様はどんな装置にも、つ
まシ光活性真性領域および、M工S太陽電池あるいはN
型ショットキー障壁太陽電−池のような太陽放射線に付
随するN型領域とを組み込む装置に等しく応珀できる。
太陽電池は、と−に参照する米国特許明細書落4,31
6.049号に開示するように太陽蓄電池(θolar
 battery )として作ることもできる。本発明
の改変は通常のすぐれた技術者には明らかであろうが本
発明の範囲内にあると考える。
【図面の簡単な説明】
詣1図はN−1−P太陽電池の構成を示す。 10・・・太陽電池、12・・・基板電極、14・・・
P泡水素化7モル77スシリコン、16・・・光活性補
償真性アモルファスシリコン、18・・・絶縁4.20
・・・N型水素化アモルファスシリコン、22・・・透
明伝導電極、24・・・格子電極、100・・・太陽放
射線。 代1A  桟材 − 外−4 図面の浄書(内容に変更なし) hσ−1 手続補正書(方式) %式% 1、事件の表示 昭和58  年特許願第 63517    号3、補
正をする者 事件との関係 特r「出願人 住  所 4、代理人 5、補正命令の日刊 昭和58年 7 月26日 6、補正により増加する発明の数 7、補正の対象 図、IIIJ) !’I’ :’J  ’内゛、11こ
変更なし)86補正の内容  別紙のとおり

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)  太陽電池であって 電気伝導性の基板; 咳基板と電気的に接触するPa伝導性水素化9モル7ア
    スシリコンの層; 該pm層と接触する光活性補償真性水素化アモルファス
    シリコンの層であって、核層が約1.6eV未満のバン
    ドヤヤツゾエネルヤーを有ししかもN型およびP型ドー
    パントを層のバンドギャップを減らすのに十分な量取シ
    入れ、いっぽう太陽放射線による核層の照射中に核層か
    ら出るホールおよび電子の遷移時間より大きい再結合時
    間を保つ上記層; 補償水素化アモルファスシリコンの該光活性層に相接し
    しかも核層上に析出する電気的絶縁材料の層; 該絶縁層と接触するIllll伝導性水素化7フルフア
    スシリコン;および 該Nfi層と電気的に接触するための手段;を特徴とす
    る上記太陽電池。
  2. (2)該絶縁層が約1〜5ナノメータの厚みを有する、
    特許請求の範囲第1項に従うアモルファスシリコン太陽
    電池。
  3. (3)  絶縁体t’ Si3N4 *日1o、 、 
    BN 、 Ta205およびNb2O5から成る群から
    選ぶ、特許請求の範囲第2項に従うアモルファスシリコ
    ン太陽電池。
  4. (4)  該絶縁層が約6ナノメータの厚みを有する、
    特許請求の範囲第6項に従うアモルファスシリコン太陽
    電池。
  5. (5)該光活性補償層が約500〜約1500容積pp
    mの量N型およびPgドーパントを取9入れる、特許請
    求の範囲m1項あるいは帛2項に従うアモルファスシリ
    コン太陽電池。
  6. (6)  補償層が約1.5eVのバンドギヤ゛ツノを
    有する、特許請求の範囲第5項に従う太陽電池。
  7. (7)  アモルファスシリコンがその中にハロゲンを
    取り入れる、特許請求の範囲第5項に従う太陽電池0
  8. (8)アモルファスシリコン太陽電池において光活性補
    償真性水素化アモルファスシリコン層の中にホールをは
    ね返す方法であって、該太陽電池が太陽放射線に付随す
    るNm層を組み込み、該方法が適尚なN型およびPaの
    ドーパントを光活性補償真性層の中に、それについて作
    製中に、該光活性真性領域のバンドギャップを減らすの
    に十分な量取シ入れ、該ドーパン)?ホールと電子の再
    結合寿命が該真性層の照射中に該層から出てくる核ホー
    ルと電子の遷移時間より長いような量で取り入れ;およ
    び 光活性補償層および太陽放射線に付随するNff1伝導
    水素化アモルファスシリコン層の間に絶縁層を作製する ことを特徴とする上記方法。 (9ン  特許請求の範囲第8項に記載の方法であって
    、N型およびP型のドーパントをグロー放電装置内に、
    N屋およびPmのドーパント濃度を500〜約1500
    容積ppmのオーダーで含有する真性領域を作るのに十
    分な量取り入れる上記方法。 a〔基板の温度が析出中約200〜600℃である、%
    肝請求の範囲第9項に従う方法。 aυ 該アモルファスシリコンに関する成長雰囲気がシ
    リコン−水素−ハorンガスがら成る、特許請求の範囲
    第8項に従う方法。 Qり 雰囲気がSiF、およびH2である、特許請求の
    範囲第11項に従う方法。 (1坤  絶縁層が約5ナノメータ厚みである、特許請
    求の範囲第8項に従う方法。 Q4)  絶縁層t’ ””3N41 ””’21 B
    Nt Ta2o151およびNt)20.から成る群か
    ら選ぶ、特許請求の範囲第16項に従う方法。 叫 補償層が約i、6eV未滴のバンドギャップエネル
    ギーを有する、特許請求の範囲第14項に従う方法。
JP58063517A 1982-04-12 1983-04-11 絶縁層を組み込む補償アモルフアス太陽電池 Pending JPS59972A (ja)

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