JPS5984839U - 半導体製造装置 - Google Patents

半導体製造装置

Info

Publication number
JPS5984839U
JPS5984839U JP18096382U JP18096382U JPS5984839U JP S5984839 U JPS5984839 U JP S5984839U JP 18096382 U JP18096382 U JP 18096382U JP 18096382 U JP18096382 U JP 18096382U JP S5984839 U JPS5984839 U JP S5984839U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor manufacturing
tank
manufacturing equipment
manufacturing apparatus
supply pipe
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP18096382U
Other languages
English (en)
Inventor
清野 寿也
Original Assignee
日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 filed Critical 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
Priority to JP18096382U priority Critical patent/JPS5984839U/ja
Publication of JPS5984839U publication Critical patent/JPS5984839U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Weting (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は従来の半導体製造装置の断面図である。 第2図はこの考案の一実施例の半導体製造装置の゛断面
図である。 1・・・・・・槽、3・・・・・・ヒータ、4・・・・
・・蓋体、5・・・・・・処理液(リン酸)、7・・・
・・・半導体ウェーハ、8・・・・・・水供給管、9・
・・・・・弁、10・・・・・・水槽、11・・・・・
・純水。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 槽と、槽の周囲に配設されたヒータと、冷却水を通水す
    る蓋体とを備え、槽内に収納した熱処理液中で半導体ウ
    ェーハを処理する半導体製造装置において、前記槽の底
    部に水供給管を設け、槽内の処理液の濃度上昇に応じて
    水供給管より水を補給するようにしたことを特徴とする
    半導体製造装置。
JP18096382U 1982-11-30 1982-11-30 半導体製造装置 Pending JPS5984839U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18096382U JPS5984839U (ja) 1982-11-30 1982-11-30 半導体製造装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18096382U JPS5984839U (ja) 1982-11-30 1982-11-30 半導体製造装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5984839U true JPS5984839U (ja) 1984-06-08

Family

ID=30392243

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP18096382U Pending JPS5984839U (ja) 1982-11-30 1982-11-30 半導体製造装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5984839U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0298631U (ja) * 1989-01-26 1990-08-06

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5018759A (ja) * 1973-06-26 1975-02-27

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5018759A (ja) * 1973-06-26 1975-02-27

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0298631U (ja) * 1989-01-26 1990-08-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS5984839U (ja) 半導体製造装置
JPS58138340U (ja) ウエハの洗浄・エツチング用キヤリア
JPS617030U (ja) 半導体製造装置
JPS6076035U (ja) シリコンウェファの処理装置
JPS5931239U (ja) 半導体製造装置
JPS6183032U (ja)
JPS58178146U (ja) 感光材料処理装置の処理液槽
JPH0230863U (ja)
JPS6039242U (ja) 液処理装置
JPS63102232U (ja)
JPS59149630U (ja) ウエハ処理電極
JPS59103436U (ja) 半導体ウエハ用ボ−ト
JPS5952627U (ja) ドライエツチング装置
JPS5954024U (ja) 加湿機のタンク
JPS636729U (ja)
JPS5974888U (ja) 洗浄装置
JPS60168574U (ja) 酸化珪素被膜の製造装置
JPS5987133U (ja) 半導体ウエ−ハへのリン拡散装置
JPS6083240U (ja) スピン現像機
JPS60103826U (ja) 半導体のエピタキシヤル装置
JPS62126843U (ja)
JPH0241070U (ja)
JPS60116237U (ja) 半導体製造装置
JPS6063936U (ja) 半導体ウエハ−の水洗装置
JPS6039328U (ja) 化学反応槽の冷却装置