JPS5984714A - 容器充填組立体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明は容器の充填および密封に関する。本発明は特に
真空環境下において容器内の空洞に粉末金属を充填する
ために開発され、かつそれに有用性を見い出している。

この容器が充填され密封された後に、容器はその内の粉
末金属を固締めして密にするために加熱と圧力を受ける
。

背景技術 容器に粉末金属を充填する前に容器に真空を加えるよう
に作動し、かつ容器が装置から取除かれる前に容器を密
封して、粉末金属で満された空洞内に気体の進入を阻止
する装置が先行技術において知られている。このような
先行技術の組立体に関する問題点は構成部品の配置と、
容器に真空を加え、容器を密封し、それからこの装置内
に真空を維持しながら容器を密封するための構成部品の
相互作用とである。開発の成る領域は、容器が所望のレ
ベルまで材料即ち粉末金属で実際に一杯である場合の決
定に関するものであった。容器は種種の外形と容積の異
なる空洞を有しているが、それでもこのような容器はす
べて一致したレベルまで充填されなければならない。

本発明は所定長さの受入れ通路を通して容器に材料を充
填するための組立体に関する。組立体はハウジングを有
し、該ハウジングは容器の受入れ通路と連通ずるための
充填通路を有している。真空源は容器及び充填通路から
気体を引く。受入れ通、路を通し７て容器を充填するた
めに材料供給装置は材料な享填通路に隼給する。組立体
は材料を材料供給装置から充填通路に流通させるための
「オン」状態と、このような流通を終らせ、かつ材料供
給装置を充填導路から密封するだめの「オフ」の状態と
を有する送出制御装置を備えている。また複数個の、プ
ラグを貯蔵し、プラグが容器の受入れ通路に係合するよ
うに７度に７つのプラグを充填通路５に送出するため、
および真空を維持するように充填通路との間に真空シー
ルな維持するためのプラグマガジン装置が設けられてい
る。末端から延びている穴を有する筒先装置が設けられ
、この筒先装置はプラグに係合して、容器を密封するた
めに容器の受入れ通路にプラグを押し入れるため、最初
の位置から充填通路を通してラム位置まで移動可誓りで
ある。本発明の特徴によれば、探触子装置は筒先装置の
穴内に配置され、かつ引込み位置と、充填通路を通して
容器の受入れ通路内へ延び、容器内の材料のレベルが探
触子装置に達すると赦送出量制御装置を制御するための
いっばいの信号を出すためｔ検知位置との間を移動可能
である。

この組立体は真空がこの装置内に維持されている間に容
器内の空洞の大きさ即ち容積に関係なく、および非常に
正確なレベルにおいて容器内に粉末材料の一致したレベ
ルル与える。

好適な実施例の説明 先づ第１図を参照すれば、容器１０内に所定長さの受入
れ通路１２を通して容器１０を充填するための充填組立
体が示されている。容器ｌＯは種種異なる形体と容積の
もので良い空洞１４をもつており、受入れ通路１２は空
洞１４から容器１０の外部まで延びている。

組立体は容器１０の受入れ通路１２と連通ずるための充
填通路１８を内部にもつノ１ウジング１６を備えている
。一般に２０で示した密封組立部は充填通路１Ｂの一部
を、形成し、ノ１ウジング１６の下方端に螺合し、そし
て、容器１０の受入通路１２を囲む環状凹部内に配置さ
れていてハウジング１６と容器１０との間の空気又はガ
ス型密封を行う筒口とエラストマー（弾性高分子物質）
製缶封部とを備えている。種々異なる適当な締付は装置
の一つが、容器１０を密封組立体２０に対し正しい位置
にしっかりと保持するために使用される。

容器１０および充填通路１８から気体を引くためにハウ
ジング１６の真空通路２２を含む真空源が設けられてい
る。通路２２は、ポンプのような真空源に接続されてい
る導管２４に接続され、該導管には真空源を閉止するた
めの（図示され【いない）弁が設けられている〇 一般に２６で示すプラグマガジン装置は、複数個の球形
プラグ２８を収容し、プラグ２８が容器１０の充填通路
１２に係合するように、一度１（一つのプラグ２８を充
填通路１８に送出する。ブラダマガジン装置２６はまた
充填通路内に真空を維持するためにプラグマガジン装置
２６と充填通路１８との間に真空密封を維持する。特に
、プラグマガジン装ｆ２６はハウジング１６内に回転自
在に支持されたシリンダ３０を備えている。シリンダ３
０はハウジング１６と回転摺動係合しており、球形が一
ル即ちプラグの−りを受入れるためのポケットを有して
いる。第１図に示した位置から／ｇＯ°シリンダ３０を
回転させると、シリンダのポケット内の球形プラグ２８
は供給通路３２を通して落ち、球形７°ジグ２Ｂは真空
通路２２を下降して充填通路１８の中へ落ち込む。シリ
ンダ３０はハウジング１６の外部に配電された手動操作
ハンドル（図示せず）によって廻転わされるのが良い。

球形プラグ２８は管状マガジン３４内に収容され、マガ
ジン３４はその頂に密封用キャップ３６を有し、管状マ
ガジン３４内に気密シールを維持する。密封用キャラｆ
３６が正しい位置に設置され真空が管２４を通って一旦
加えられると、管状マガジン３４の内部は真空下に維持
される。

組立体はまた、容器１０をその受入れ通路１２を通して
充填するために、粉末材料を充填通路１８に供給するた
めの材料供給装置を備えている。

組立体は一般に３８で示す送出制御装置を備えており、
との送出制御装置は材料供給装置から充填通路１８まで
材料を流通させる「オン」状態と、どのような流通を停
止して材料供給装置を充填通路１８から密封するための
「オフ」状態とを有する。特に１材料供給装置はｉ比制
御装置３８の入口管４２へ粉末材料を送出するための容
器（図示せず）を備え、該容器はフランジ４０に取付け
られ、かつこれと気密゛密封係合している。入口管４２
は、側と開放端とを有する軸型グラットフォーム４４に
通じている。プラットフォーム４４は電磁バイブレータ
に取付けられこの電磁バイブレータは軸型グラットフォ
ーム４４を端方向に振動させて粉末材料をブラットホー
ム４４の開放端から落とし、而して、粉末材料は通路４
６内に落ちて弁座４８と流通通路５０を通して充填通路
１８内に落ちる。送出制御装Ｍ３８はまた弁要素５２を
含み、この弁要素は断面が円形であり、かつ通路５０と
通路４６との間に気密シールを維持するために円形隆起
の即ち尖った弁座４８に着座するエラストマー材料の端
弁要素５４を有している。

振動プラットフォーム４４に材料を供給するためフラン
ジ４０に取付けられている材料の容器は真空状ＬＩＫあ
り、かつ供給用容器内の真空は維持されなければならな
い。それ故に弁座４８に対しそ弁要素５２を閉じた時、
材料源に真空を維持する真空シールが作られる。

組立体は一般に５６で示す筒先装置を有し、該筒先装置
は末端６０から内部に延びている穴５８を有している。

筒先装置５６は第１図に示す初期位置から充填通路１８
を通してラム位置まで移動でき、従って、末端６０は球
形プラグ２８に係合し、プラグ２８を容器１０の受入れ
通路１２に押し入れ、容器が材料で充填された後容器１
０を密封する。

組立体はまた一般に６２で示す探触子装置を含み、この
探触子装置は、筒先装ｗ５６の穴５８内に配置され、か
つ引込み位置と、第１図に示す如く、充填通路１８を通
して容器１０の受入れ通路１２内へ延びる検知位置との
間を移動することカーできる。検知位置において探触子
装置は、容器１０内の材料レベルが探触子装置の端に達
したとき、材料の容器１０への流通を終わらせるために
、送出制御装置３８を制御するためのいっばいの信号を
出す。

ハウジング１６は充填通路１８の上部に配置された筒先
空洞６４を備えている。筒先装置　５６　＆’！。

筒先空洞６４内に摺動自在に支持されたピストン状上方
部分６６を備えている。管状筒先部材６８はピストン状
部分５６の底部から末端６０まで下方に延び、かつ穴５
８を有し、この穴はピストン状部分６６の底部を通して
上方に延びている。

、筒先装置５６は穴５８の上部に配置された探触子空洞
フ０を備えている。探触子装置は探触子空洞７０内に摺
動自在に配置された円筒上方部分７２と、上方部分の底
部から下方に延びる棒状探触子７４とを有する。筒先装
置のピストン状部分６６はハウジング１６の外に即ちハ
ウジングの外部に延び、探触子装置の円筒部分７２は筒
先装置の円筒状部分６６から外方に延びている。

組立体は空気又は油圧作動式シリンダ７６からなる探触
子作動装置を備え、このシリンダ７６のピストンロッド
７８はシリンダ７６から延び、かつ探触子装置６２の円
筒部分７２の上方端に螺着固定されているブラケット８
０に取付けられている０ またブラケット８６に固着されたロッド８４を有する空
気作動式又は油圧作動式シリンダ（図示せず）を含む筒
先作動装置を備えており、ブラケット８６は筒先装置５
６のピストン状部分６６の上端部に連結されている＠探
触子作動装置のシリンダ７６は、８８で示すように、筒
先作動装置のブラケット８６に連結され、筒先作動装置
の作動で筒先装置５６を上下に移動させるときブラケッ
ト８６とともに移動し、かつ第１図に図示する検知用位
置と第一回に図示するような引込み位置との間で探触子
装置６２を移動させる際筒先装置に対して移動する。調
節可能なストツノ臂８２は探触子装置６２の下方運動を
制限してロッド状探触子７４の末端即ち下端を正確に位
置決めする。

第１の内部密封装置９０が、筒先空洞６４から充填通路
１８を密封するために、ハウジング１６と筒先装置５６
の管状の筒先部材６Ｂとの間に配置される。第一の内部
密封装置９２が、筒先装置５６のピストン状上方部分６
６と探触子装置のロッド状探触子７４との間に、穴５８
を探触子空洞７０から密封するために配置されている。

第１の外部密封装置９４が筒先空洞６４を外部環境から
密封するために筒先空洞６４と筒先装置５６のピストン
状部分６６との間に配置されている。特に、密封支持部
材９６がハウジング１６にゲルト締めされ、筒先装置５
６のピストン状部分６６の円形表面の外部に係合するた
めの円形シールを含んでいる。シール９８からなる第一
の外部密封装置が探触子空洞７０を外部環境から密封す
るために探触子空洞７０と探触子装置６２の円筒部分７
２との間に配置される。

また大気を第７の外部密封装置９４の下で筒先空洞６４
に選択的に供給するため、および空気を第一の外部密封
装＃９８の下方で穴５８に供給するための大り供給装置
が備えられている。特に、大気供給装置は弁を介して大
気状態の源に接続された通路１００と、筒先空洞６４の
側面にある通路１０２と、大気を管状探触子部材７４を
囲む穴５８内に供給するため、筒先装置５６のピストン
状部分６６に設けられた放射状通路１０４とを備えてい
る。

容器１０がハウジング１６と密封係合状態に一度締付け
られると、真空が通路２２に加えられて系からすべての
気体を引く。その間中大気を通路１００に供給するため
の弁は閉じられる。真空が確立されると、作動シリンダ
７６を具備した探触子作動装置を、ストツノや８１に向
って第１図に示す位置まで作動してロッド状探触子７４
を容器１２の充填通路１２内へ移動させる。送り出し弁
５２を開き、電磁組立体にスイッチを入れると、電磁組
立体はプラットフォーム４４を前後に振動させ、粉末を
フランジ４０に取付けた容器から受は入れる管４２から
、受は入れた粉末を分配する。

粉末は充填通路１８内および容器１０の受は入れ通路１
２内に流れて、空洞１４を充填する。粉末材料がロッド
状探触子７４の下端即ち末端に達すると、電気信号が出
されてプラットフォームの振動を停止し、それによって
これ以上の充填が生じるように粉末材料の流れを停止す
る。次に弁５２を弁座４Ｂに対して閉じて真空を材料源
内に維持する。ロッド状探触子７４は管状筒先部材６８
の穴５Ｂ内に引込められて、シリンダ３０を回転させて
球形が一ル２８を充填通路１８内の位置へ分配し、容器
１０の受は入れ通路１２の上部周辺に係合させる。次に
、筒先作動装置は筒先装置５６を移動させて管状筒先部
材６８を下方に移動させ、従って、管状筒先部材の末端
６０が球形ポールに係合し？−ルな容器１０の受は入れ
通路１２に押し入れて容器を密封する。しかる後、管状
筒先部材６８は引込めら、容器１０はハウジング１６と
の密封係合から外される。しかしながら、容器１０を外
すのに先立って大気弁を開いて、大気又は不活性ガスの
ような気体を通路１００に、従って通路１０４を介して
穴５８内に入れ、また同様にして気体を筒先装置５６の
ピストン状部分６６のまわりの通路１０２に流す。この
ことにより内部の真空が、急激に高い気体圧力を内部に
流入せしめるのを阻止し、かつ組立体の内部を汚損する
と思われる塵埃粒子をこの気体圧力で運ぶのを阻止する
。

内部密封部９０と９２は塵挨のような異物が組立体に入
るのを防ぎ、かつ外部密封部９４と９８は真空密封され
て、この装置の中に真空を維持する。＃宣すれば、内部
密封部９０と９２は真空密封部９４と９８を装置の汚染
から睦るものである。

通路１００、通路１０２と１０４を介して供給された気
体は汚染物質が装置内に突入し、真空密封部９４と９８
に達するのを防ぐ。その上、真空密封部９４と９８は、
塵壊領域即ち、汚染領域へ下方に移動する構成部品の部
分が真空密封部９４と９８に係合するに十分上方に引込
まないように、内部密封部９０と９２の上方に十分な直
線距離前れて位置決めされる。

ｐラド状探触子７４の下端即ち末端は第３図の１０６に
示されたサーミスタをもっている。サーミスタ１０６は
温度と共に変化する電気抵抗を有している。この回路は
電流駆動トランジスタ１１０に接続された演奏増幅器１
０８を含み、その二つはトリマ−テンショメータ１１２
により調節可能な定電流源を構成する０差動増幅器１１
４はサーミスタ電圧を基準接地する。分圧器１１６は、
比較器として用いられる差動増幅器１１８と関連し、こ
の比較器はリレードライバ１２２に電力を支えるトラン
ジスタスイッチ１２０に接続されている。

サーミスタ１０６は定電流を備え、したがってサーミス
タ１０６の抵抗値が温度変化に従って変化すると、サー
ミスタの両端の電圧も変化する。

サーミスタに係合する材料レベルはサーミスタの温度を
下げるヒートシンクであり、これによって、７その抵抗
値を変化させてリレーを操作する信号を出し、リレーは
プラットフォーム４４を振動させる振動装置の作動を停
止するためのいっばいの信号を出して容器１０への材料
の供給を止める。

サーミスタを通り越す流人材料の流れは温度をかなり変
化させるには不十分なヒートシンクであるが、サーミス
タを包囲しかつサーミスタに接触する一定レベルの材料
は十分なヒートシンクである。第２図の実施例は一般に
１２５で示すプラグマガジン装置においてのみ第１図の
実施例と異なっている。第２図におけるプラグマガジン
装置１２５は球形ゾール供給管１２４と、凹部１２８を
有するシャツ）ｙ部材１２６とを備えている。

シャツトル部材１２６がピン１３０により案内されてハ
ウジング１６から手動で引き出されるとき、凹部１２８
は球形？−ル２８の一つを受入れる◇シャツトル部材１
２８が図示した位置に戻されるとき、ポケット１２８内
の球形が一ル即ちプラグは、ゾール２８′　　で図示さ
れているよう忙、ハウジンク１１６の凹部１３２内に重
力により移動する。この位−置において、この装置の中
に真空を維持するように、１３４で示すように、シャツ
トル部材１２６とハウジング１６との間に密封が行われ
る。ストッパ一部材１３６は球形が一ルな、通路１８に
落し込む位置に保持する。ストッパー１３６は、シャツ
トル部材１２６が引込められる度毎に、隣接する球形プ
ラグを通路１８に落し込むべく引込められる。換言すれ
ば、ストッパー１３６が引込んで球形プラグを通過させ
、シャツトル部材１２６が凹部１２８の中に次の球形プ
ラグ２８を受入れている時に、次の球形プラグ２８′を
凹部１３２から受入れるよ５に即刻復帰する。

第２図に図示するように、回りに配置されたノ・ウジン
グと密封係合している軸１４０を介して弁５２に取付け
られている手動ハンドル１３８により、弁５２が開放位
置と閉鎖位置との間で作動される。

ハウジング１６および作動軸８４を移動させるための作
動シリンダはすべて適当な支持構造体により支持されそ
の支持構造体はまた容器１０の締付は装置を支持する。

本発明は図示的な方法で説明されたが、使用されている
用語は限定ではなく説明のためのものですることを理解
すべきである。

明らかに、上鮎の説明にてらして本発明の多くの修正や
変更が可能である。したがって参照番号は単に便宜上の
ためだけであって如何なる制限をも加えるものではない
添付の特許請求の範囲の範駒内にあれば、本発明は特に
説明した以外の方法でも実施し得るものであることを理
解すべきである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に従って設計された組立体の第１の実施
例の部分断面図である。 第２図は第１図に示した実施例の変形を示す第１図に類
似の部分断面図である。 第３図は本発明に使用するのに適した電子回路である。 参照番号の説明 １０・・・・・・容器 １２・・・・・・受入れ通路 １４・・・・・・空洞 １６・・・・・・ハウジング １８・・・・・・充Ｖ通路 ２４・・・・・・真空源 ２６．１２５・・・・・・プラグマガジン装置２８・・
・・・・球形グラブ ３４・・・・・・管状マガジン ３８・・・・・・送出制御装置 ４０・・・・・・材料供給装置 ５６・・・・・・筒先装置 ５８・・・・・・穴 ６０・・・・・・末端 ６２・・・・・・探触子装置 −〇

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ｌ　所定の長さの受入れ通路１２を通過して容器五〇に
   材料を充填する充填用組立体であって、容器ＺＯの受入
   れ通路１２と連通ずるための充填通路１８を有するハウ
   ジング１６と、容器１０および充填通路１２から気体な
   ダ１くための真空源２４′と、 受入れ通路１２を介して容器ｌＯを充填するため材料を
   上記充填通路１８に供給するための、材料供給装置、と
   、 材料を上記材料供給装置４０から上記充填通路１８へ流
   通搭せるための「オン」状態と、上記流通、を終ら、せ
   て上記材料供給装置４０を上記充填通路１８から密封す
   るための「オフ」状態とを有する送出制御装置３８と、 複数個のプラグ２８を貯蔵し、プラグ２８が容器１０の
   受入れ通路に係合するように１度に一つのプラグを上記
   充填通路１８に送出し、かつ内部を真空に維持するため
   に上記充填通路１８との間に真空密封を維持するための
   ブラダマガジン装置２６．１２５と、 末端６０から延びる穴５８を有し、プラグ２８に係合し
   て、容器１０る密封するため２°ラグ２８を容器１０の
   受入れ通路１２に押し入れるために上記初期位置から充
   填通路１８を通してラム位置まで移動可能である筒先装
   置５６とを有する充填組立体において、 探触子装置６２が、上記筒先装置５６の上記穴５８内に
   配置され、かつ引込み位置と、上記充填通路１８を通し
   て容器１０の受入れ通路１２内へ延び、容器１０内の材
   料のレベルが上記探触子装置６２Ｖｃ達するとき、上記
   送出制御装置３８を制御するためのいっばいの信号を出
   すための検知位置との間を移動することができることを
   特徴とする充填組立体。 コ、　上記探触子装置６２が、 温度と共に変化する抵抗を有するサーミスタ１９６と、 上記サーミスタ１０６を加熱するため上記サーミスタ１
   ０６に対する定電流源１０８．１１０．１１２）と、 前記送出制御装置３８を「オフ」状態にするいっばいの
   信号を出すため、容器ｌＯ内の材料のレベルとのｍ　ａ
   ｉｌにより上記サーミスタ１０６の温度変化に応答して
   上記サーミスタ１０６の抵抗変化を検出するための検知
   装置δ１１４．１１６．１１８．１２０．１２２ とを有することを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
   の充填組立体。 ユ　上記送出制御装置３８が上記材料供給装置４０から
   材料を受けるだめのプラットフォーム４４と、上記プラ
   ットフォーム４４を上記「オン」状態において振動させ
   、上記プラットフォームが上記振動されるとき、上記プ
   ラットフォーム　４．４から材料を分配するための振動
   装置とを有することを特徴とする特許請求の範囲第１１
   １ｉ又は第２項いずれかに記載の充填組立体。 仏　上記送出側御装置３８が上記プラットフォーム４４
   と上記充填通路１８との間に配置され、材料の流通を可
   能にする開放位置と、上記材料供給装置１ｉ４０と上記
   充填通路１８との間に真空シールを与えるための閉鎖位
   置との間を移動可能な送出弁装置４Ｂ、５２を有するこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第３項記載の充填組立体
   。 左　上記振動装置が上記いっばいの信号に応答して上記
   「オフ」の状態にあることを特徴とする特許請求の１范
   囲第グ項記載の充填組立体。 ム　上記引込み位置と上記検知位置との間で上記探触子
   装置６２を移動させるための探触子作動装置７６．７８
   ，８０を有することを特徴とする特許請求の範囲第７項
   記載の充填組立体。 ７　上記制御位置と上記ラム位ｆ歳との間で上記筒先装
   置５６を移動させるための筒先作動装置８４．８６を有
   することを特徴とする特許請求の範囲第６項記載の充填
   組立体。 ざ　上記探触子作動装置７６は、上記筒先作動装置の作
   動時にそれと共に移動し、又上記引込み位置と検知位置
   との間で上記探触子装置を移動させる１祭上記筒先装置
   に対して移動するように、上記筒先作動装置８６により
   支持されていることを特徴とする特許請求の範囲第７項
   記載の充填組立体。 ９　上記ハウジング１６は上記充′Ｊ３Ａａ路１８の上
   方に配置された筒先空洞６４を備え、上記筒先装置５６
   は上記筒先空洞６４内に摺動可能に支持され、第７の内
   部密封装置９０が上記充填通路１８を上記筒先空洞６４
   から密封するために、上記ハウジング１６と上記筒先装
   置５６との間に配置されていることを特徴とする特許請
   求の範囲第７項記載の充填組立体。 ｌθ上記筒先装置５６は上記筒先装置５６の上記穴５８
   上方に配置された探触子空洞７０を含み、上記探触子装
   置６２は上記探触子空洞７０内に摺動可ｌｉヒに支持さ
   れ、第一の内部密封装置９２が、上記開口５８を上記探
   触子空洞７０から密封するために上記筒先装置５６と上
   記探顎子装：渣６２との間に配置されていることを特徴
   とする特許請求の範１２１１第９項記・威の充填組立体
   。 ／ｌ　上記筒先空洞６４を外部環境から′密封するため
   に、上記筒先空洞６４と上記筒先装置５６との間に配置
   された第１の外部密封装置９４を備えていることを特徴
   とする特許請求の・１＠囲第１Ｏ項記載の充ｔＪＡ組立
   体。 ／、２．上記探１辿子空洞７０を外部ｌ■境から密封す
   るために、上記探触子空洞７０と上記探触子・装置６２
   との間に配置された哨コの外部密封装置９８をυ濯えて
   いることを特徴とする特許請求の範囲第１／項記載の充
   填組立体。 １３容器１０る上記充填通路１８との密封係合から取除
   くに先立って、上記穴５８と上記シＣ填通路１８内の真
   空を緩和するために、上記第一の内部密封装置９２の下
   の上記筒先装置５６の上記穴５８に気体を選択的に供給
   するための気体供給装置１００．１０４を備えることを
   特徴とする特許請求の範囲第７２項記載の充填組立体。 ／ｌＡ　　上記第１の外部密封装置９４の下の上記筒先
   空胴６４と、上記第一の外部密封装＠９８の下の上記筒
   先装置５６の上記穴５８とに選択的に気体を供給するだ
   めの気体供給装置ｉ　ｏ　ｏ。 １０２，１０４を含むことを特徴とする特許請求の範囲
   第１．．２項記載の充填組立体。 ／左前記筒先装置５６は、上記筒先空胴６４と摺動係合
   し、上記ハウジング１６の外部に延びているピストン状
   部分６６と、内部に上記穴５８を有し、上記ピストン状
   部分６６より小さな外径をもつ管状筒先部材６８とを備
   え、上記ｉ（ｌ状諦先部材６８は上記ピストン状部分６
   Ｇから上記１１／の内部密封装置９０を通して上記充填
   通路１８内へ下方に延びていることを特徴とする特許請
   求の範囲第７１Ｉ項記峨の充填組立体。 ｌム前記探触子装置６２は、Ｌ記探触子空洞７０と摺動
   係合し、上記筒先装置５６の上記ピストン状部分６６の
   外側に延びている円筒部分７２と、上記円筒部分７２．
   から上記第コの内部密封装置９２を通して上記管状筒先
   部材６８の上記穴内へ下方に延びているロッド状探触子
   ７４とを備えていることを特徴とする特許請求の範囲第
   １Ｓ項記載の充＊組立体。