JPS5980953A - 放熱器の製造方法 - Google Patents

放熱器の製造方法

Info

Publication number
JPS5980953A
JPS5980953A JP18037483A JP18037483A JPS5980953A JP S5980953 A JPS5980953 A JP S5980953A JP 18037483 A JP18037483 A JP 18037483A JP 18037483 A JP18037483 A JP 18037483A JP S5980953 A JPS5980953 A JP S5980953A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
protrusions
radiation fins
main body
state
heat dissipation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP18037483A
Other languages
English (en)
Inventor
Kiyoshi Saito
清 斉藤
Hiroshi Itahana
板鼻 博
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP18037483A priority Critical patent/JPS5980953A/ja
Publication of JPS5980953A publication Critical patent/JPS5980953A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3672Foil-like cooling fins or heat sinks
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は放熱器の製造方法に係り、特に放熱用フィンに
配線用の端子を備えた放熱器の創造方法に関するもので
ある。
第1図に従来形放熱器を示す。従来、主体lの外側壁に
接合固定した。放熱用フィン2の一部に制御配線用端子
3を設けた放熱器は公知である。
この従来の放熱器においては、端子3の部分の放熱用フ
ィン4は他のフィン2と形状が異なっているため、放熱
フィンの成形に同一抜型が使用できないと云う問題があ
る。さらに端子3をロー付する等、放熱器を製作する上
で作業工数がかさみ高価となる欠点を有していた。
本発明の目的は、放熱用フィンの形状と積重ね方法を改
良することにより、安価で信頼性の高い放熱器を提供す
るにある。
本発明は放熱用フィンの端子の接合固定が容易でないこ
とに着目し、端子を省略する手段として、放熱用フィン
の形状と積重ね方法を改良したものである。即ち、平面
部の非対称位置に突起を設けた各放熱用フィンの端部に
端子用小穴を設けると共に、この端子用小穴と対称な位
置に切欠き部を設け、かつこれらの放熱用フィンを平面
的に一枚ずつ180度回転させながら前記突起が同じ向
きとなるように積重ねてゆき、積重ねの一側端に位置す
る放熱用フィンを前記突起の突出側が互いに向合うよう
に積重ねて上記目的を達成しようとするものである。
以下本発明による一実施例を第2図及び第3図について
説明する。放熱用フィン2は中央に柱状の主体1に嵌着
される穴を有し、かつ平面部の非対称位置に同じ向きの
突起5を複数個設けている。
さらに、この放熱用フィン2の周辺には端子用小穴であ
る配線穴B、、BQが前記穴の中心を通る対称位置に設
けられており、かつ前記穴の中心かでいる。第3図(イ
)〜(ハ)における突起5の表示で0印は凹み側を示し
、・印は凸側を示す。放熱器する。堀に(ロ)は(イ)
を左右方向に裏返したものを示す。さらに(ハ)は(イ
)を上下方向に裏返したものを示す。尚、放熱用フィン
2の(ロ)と(ハ)の状態は(イ)を裏返しにして18
0度回転させた関係にある。
以上のように配線穴B、、B2と切欠き部c1C0と突
起5とを形成した複数枚の放熱用フィン2を一枚ずつ主
体1に嵌着してゆく。主体1の一端には係合部IFが形
成されており、この係合部IFにまず放熱用フィン2゛
を(ハ)の状態にして係合させるのである。このとき、
放熱用フィン2の突起5は前記係合部IFとは反対側に
凸側か向いている。先に、(ハ)の状態を180度平面
的に回転させて(ロ)の状態にした放熱用フィン2を、
突起5が同じ向きとなるように嵌着し積重ねる。(ロ)
と(ハ)とでは配線穴B、、B、及び切欠部C,,CQ
は平面的に同じ位置となるが、突起5の位置は非対称位
置に設けられているので平面的に重なることはない。こ
のように、放熱用フィン2を主体1に(ハ)、(口L 
(ハ)、(ロ)・・・・・・と交互に組込み、最後に(
イ)の状態の放熱用フィン2を組込む。即ち、(イ)の
放熱用フィン2は突起5の向き及び位置、と、前記配線
穴B!。
B2と切欠き部C,? C2の位置とが前記(ロ)。
(ハ)と異なる。このため、(イ)の放熱用フィン2の
配線穴B1 t BQには、(ロ)と(ハ)による切欠
き部CI、0.2が隣接して位置することになる。この
ため、配線穴B、、B2に配線を接続する場合、前記隣
接する切欠き部C,,C2が配線用ボルトの逃げとなり
、配線に支障を来たすことはない。最後に主体lの外周
面に放熱用フィン2をロー付等で接合固定することによ
り、放熱器全体が完全する。
本発明は上述したように、(イ)で示す一種類の放熱用
フィンを用い、突起の位置、配線穴の位置、切欠き部の
位置と、積重ね方を組合せることにより、特別に端子を
設ける必要はなくなり、安価で信頼性の高い放熱器を得
ることができるものである。
以上説明したように本発明の製造方法によれば。
一種類の放熱用フィンを用いているだけなので、複数の
抜型を用意する必要はなくなり、また配線用のために特
別な端子を形成する必要がなく、配線接続スペースも確
保できるので、部品数が少なく配線接続も容易となるな
ど、安価で信頼性の高い放熱器を提供することができる
【図面の簡単な説明】
第1図(a)、(b)は夫々従来例になる放熱フィンを
主体に取付けた状態を示す平面図及び側面図、第2図(
a)、(b)は夫々本発明になる放熱フィンを主体に取
付けた状態を示す平面図及び側御図、第3図(イ)、(
ロ)、(ハ)は前記第2図の放熱フィンの突起と配線穴
と切欠き部との配置状態を示す平面図である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 10周辺の一部に端子用小穴を設けると共に前記端子用
    小穴と対称な位置に前記端子用小穴より大きな切欠き部
    を設け、かつ平面部の非対称位置に複数個の突起を設け
    た複数枚の放熱用フィンを、一枚ずつ平面的に180度
    回転させながら前記突起が同じ向きとなるように積重ね
    てゆく工程と、イ 前記積重ねの一側端に位置する放熱用ファンを前記突起
    の突出側が互いに向合うように積重ねる工程とを有する
    放熱器の製造方法。
JP18037483A 1983-09-30 1983-09-30 放熱器の製造方法 Pending JPS5980953A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18037483A JPS5980953A (ja) 1983-09-30 1983-09-30 放熱器の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18037483A JPS5980953A (ja) 1983-09-30 1983-09-30 放熱器の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5980953A true JPS5980953A (ja) 1984-05-10

Family

ID=16082121

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP18037483A Pending JPS5980953A (ja) 1983-09-30 1983-09-30 放熱器の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5980953A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6202738B1 (en) * 1996-12-03 2001-03-20 Minebea Company, Ltd. Assembled structure having an enlarged heat transfer area for heat radiation therefrom

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6202738B1 (en) * 1996-12-03 2001-03-20 Minebea Company, Ltd. Assembled structure having an enlarged heat transfer area for heat radiation therefrom

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5073817A (en) Resin encapsulated semiconductor device with heat radiator
JPS61500342A (ja) 内部熱交換器を有する半導体パツケ−ジ体
JPH04179264A (ja) 樹脂封止型半導体装置
JP2931741B2 (ja) 半導体装置
JPH0157502B2 (ja)
JPS5980953A (ja) 放熱器の製造方法
JPS6120775Y2 (ja)
JP2501950B2 (ja) 半導体装置
JP7061949B2 (ja) 半導体装置
JP2924788B2 (ja) ヒートシンク構造
JPS6144438Y2 (ja)
JPS6020933Y2 (ja) 複合素子用金属基板
JPS6337877B2 (ja)
JP2003060139A (ja) ラジエータの組合せおよびその組合せ方法
JPH0412677Y2 (ja)
JPH05218245A (ja) 半導体装置および半導体装置用ヒートシンク
JPS6233332Y2 (ja)
JPH0357249A (ja) 半導体装置
JPH0722533A (ja) 半導体装置
JPH09321218A (ja) 半導体装置およびその製造方法
JPH0635478Y2 (ja) シリコンドロッパ
JPH08204100A (ja) 放熱板付きリードフレームの製造方法
JP3785309B2 (ja) シングルインライン型ブリッジダイオード
JPH0766324A (ja) 半導体装置
JPH08306831A (ja) フィルムキャリア型半導体装置