JPS6020933Y2 - 複合素子用金属基板 - Google Patents
複合素子用金属基板Info
- Publication number
- JPS6020933Y2 JPS6020933Y2 JP3842879U JP3842879U JPS6020933Y2 JP S6020933 Y2 JPS6020933 Y2 JP S6020933Y2 JP 3842879 U JP3842879 U JP 3842879U JP 3842879 U JP3842879 U JP 3842879U JP S6020933 Y2 JPS6020933 Y2 JP S6020933Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal substrate
- composite element
- common terminal
- metal
- composite elements
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、複合素子用金属基板の端子構造の改良に係る
。
。
従来より、金属キャップ等に封入され完成された半導体
素子を一枚の金属基板に取付け、いわゆるカソード側コ
ンモンとしたセンタータップ構造の複合素子が多用され
ている。
素子を一枚の金属基板に取付け、いわゆるカソード側コ
ンモンとしたセンタータップ構造の複合素子が多用され
ている。
これは、二個のダイオードを第１図Ａの結線図のように
接続し、ダイオードのカソード側をコンモンにしてカソ
ード側端子にとし、それぞれのアノード側端子をＡ１お
よびＡ２としたものである。
接続し、ダイオードのカソード側をコンモンにしてカソ
ード側端子にとし、それぞれのアノード側端子をＡ１お
よびＡ２としたものである。
このセンタータップ構造は同図ＢおよびＣに示すように
平面はぼ菱形形状の複合素子用金属基板１にはんだ４を
介して二個の金属キャップ型のダイオード素子２および
３が取付けられる。
平面はぼ菱形形状の複合素子用金属基板１にはんだ４を
介して二個の金属キャップ型のダイオード素子２および
３が取付けられる。
ダイオード２および３の取付面はカソード側で電気的に
良導体である複合素子用金属基板１によって同図Ａのよ
うにカソード側でコンモンに接続される。
良導体である複合素子用金属基板１によって同図Ａのよ
うにカソード側でコンモンに接続される。
複合素子用金属基板１の縁辺の頂点に当る部分にはカソ
ード側コンモンの複合素子用共通端子５が折曲げ形成さ
れる。
ード側コンモンの複合素子用共通端子５が折曲げ形成さ
れる。
この共通端子５は、第２図の展開図で明らかなように複
合素子用金属基板の縁辺６，７より外方へ突出した形状
に形成され、プレス等の機械で打ち抜き後、鎖線りより
折り曲げ第１図Ｂ、 Ｃに示すように縁部でほぼ直角に
折曲げられた前記共通端子５を形成する。
合素子用金属基板の縁辺６，７より外方へ突出した形状
に形成され、プレス等の機械で打ち抜き後、鎖線りより
折り曲げ第１図Ｂ、 Ｃに示すように縁部でほぼ直角に
折曲げられた前記共通端子５を形成する。
この共通端子５が菱形の縁辺より突出していると必然的
に打ち抜く金属帯板の幅を大きくとらなければならず、
たとえ共通端子が交互に向きを変えたち島状配置にして
も、幅方向の材料ロスはさけられない。
に打ち抜く金属帯板の幅を大きくとらなければならず、
たとえ共通端子が交互に向きを変えたち島状配置にして
も、幅方向の材料ロスはさけられない。
本考案は上記の事情に鑑みなされたもので、複合素子用
金属基板を打ち抜き形成するための金属帯板の幅方向寸
法を極力減少させ経済性を図った複合素子用金属基板を
提供する。
金属基板を打ち抜き形成するための金属帯板の幅方向寸
法を極力減少させ経済性を図った複合素子用金属基板を
提供する。
以下図面につき本考案を説明する。
第３図ＡＸＢは、本考案の第１実施例を示し、平面はぼ
菱形形状を有する複合素子取付用基板１０に一対の取付
孔１１および１２がその菱形形状の長径の対角線Ｌ１上
の辺縁近傍に一対設けられている。
菱形形状を有する複合素子取付用基板１０に一対の取付
孔１１および１２がその菱形形状の長径の対角線Ｌ１上
の辺縁近傍に一対設けられている。
この対角線Ｌ１とほぼ平行に辺縁１３と連なる切込み部
１４が形成され、鎖線Ｌ２においてほぼ直角に谷折りす
ることにより、第３図Ｂに示すような複合素子用共通端
子１５が形成される。
１４が形成され、鎖線Ｌ２においてほぼ直角に谷折りす
ることにより、第３図Ｂに示すような複合素子用共通端
子１５が形成される。
この金属基板１０にいわゆる金属キャップ封止形のダイ
オード１６および１７をはんだを介して取付ける。
オード１６および１７をはんだを介して取付ける。
その際、ダイオード１６および１７の位置決めは、前記
金属基板１０の打ち抜きの際に、ダイオード１６．１７
の金属キャップの外径に対応する位置に適当筒数の突起
を形成し、この突起を利用して行っても良いし、また適
当な治具等を使用しても良い。
金属基板１０の打ち抜きの際に、ダイオード１６．１７
の金属キャップの外径に対応する位置に適当筒数の突起
を形成し、この突起を利用して行っても良いし、また適
当な治具等を使用しても良い。
第４図は、本考案の第２実施例を示す。
この実施例では、複合素子用共通端子１５を第１実施例
のように対角線Ｌ１と平行になるように設けずに平面菱
形を構成する辺縁１８に対して平行な切込み線Ｌ３と、
この切込み線Ｌ３と連なる切込み線Ｌ４を形成し、鎖線
Ｌ５でほぼ直角に谷折りし立ち上らせたものである。
のように対角線Ｌ１と平行になるように設けずに平面菱
形を構成する辺縁１８に対して平行な切込み線Ｌ３と、
この切込み線Ｌ３と連なる切込み線Ｌ４を形成し、鎖線
Ｌ５でほぼ直角に谷折りし立ち上らせたものである。
第２実施例は、第１実施例に比し、共通端子１５を同じ
く菱形形状の内部に形成しながら、半導体素子の動作時
に発生する熱を効率よく放散させる金属基板の面積を広
くとることができる利点がある。
く菱形形状の内部に形成しながら、半導体素子の動作時
に発生する熱を効率よく放散させる金属基板の面積を広
くとることができる利点がある。
以上の説明から明らかなように本考案によれば、一枚の
金属帯板から多数の複合素子用金属基板を打ち抜く際に
、金属帯板の幅方向寸法を大幅に縮少することができ、
従って材料ロスを極力抑制し、コストダウンに寄与する
ものである。
金属帯板から多数の複合素子用金属基板を打ち抜く際に
、金属帯板の幅方向寸法を大幅に縮少することができ、
従って材料ロスを極力抑制し、コストダウンに寄与する
ものである。
また、第２実施例のように複合素子用共通端子を、取付
孔１１および１２のほぼ中間に位置するように設けるこ
とにより、外部への接続等の作業がしやすい利点を有す
る。
孔１１および１２のほぼ中間に位置するように設けるこ
とにより、外部への接続等の作業がしやすい利点を有す
る。
第１図および第２図は従来の複合素子用金属基板を示し
、第１図Ａは基板上に配置結線される半導体素子の結線
図、同図Ｂはその平面図、同図Ｃはその正面図、第２図
はその展開図である。 第３図および第４図は本考案の第１および第２実施例を
示し、第３図Ａはその平面図、同図Ｂはその正面図、第
４図は同じくその平面図である。 １０・・・・・・複合素子用金属基板、１１，１２・・
・・・・取付孔、１４・・・・・・切込み部、１５・・
・・・・複合素子用共通端子、１６，１７・・・・・・
ダイオード。
、第１図Ａは基板上に配置結線される半導体素子の結線
図、同図Ｂはその平面図、同図Ｃはその正面図、第２図
はその展開図である。 第３図および第４図は本考案の第１および第２実施例を
示し、第３図Ａはその平面図、同図Ｂはその正面図、第
４図は同じくその平面図である。 １０・・・・・・複合素子用金属基板、１１，１２・・
・・・・取付孔、１４・・・・・・切込み部、１５・・
・・・・複合素子用共通端子、１６，１７・・・・・・
ダイオード。
Claims (1)
- 複数の半導体素子が取付けられる平面はぼ菱形形状を有
する複合素子用金属基板において、前記基板の各縁辺よ
り外方へ突出させることなく、各縁辺によって形成され
る菱形形状内に複合素子用共通端子を折曲げ形成したこ
とを特徴とする複合素子用金属基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3842879U JPS6020933Y2 (ja) | 1979-03-23 | 1979-03-23 | 複合素子用金属基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3842879U JPS6020933Y2 (ja) | 1979-03-23 | 1979-03-23 | 複合素子用金属基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55139554U JPS55139554U (ja) | 1980-10-04 |
| JPS6020933Y2 true JPS6020933Y2 (ja) | 1985-06-22 |
Family
ID=28903363
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3842879U Expired JPS6020933Y2 (ja) | 1979-03-23 | 1979-03-23 | 複合素子用金属基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6020933Y2 (ja) |
-
1979
- 1979-03-23 JP JP3842879U patent/JPS6020933Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55139554U (ja) | 1980-10-04 |
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