JPS5966187A - 集積回路装置に用いる給電装置 - Google Patents
集積回路装置に用いる給電装置Info
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- JPS5966187A JPS5966187A JP17631782A JP17631782A JPS5966187A JP S5966187 A JPS5966187 A JP S5966187A JP 17631782 A JP17631782 A JP 17631782A JP 17631782 A JP17631782 A JP 17631782A JP S5966187 A JPS5966187 A JP S5966187A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- power supply
- circuit device
- conductor
- metal plates
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、半導体集積回路装置の電力供給において、大
電流の給電を可能とする装置に関するものである。
電流の給電を可能とする装置に関するものである。
集積回路装置に対する電力供給は、従来、第１図及び第
２図に示すように、配線基板１に形成した厚膜導体１３
を通して、集積回路装置２の給電パッド８に電流が供給
される構造になっている。
２図に示すように、配線基板１に形成した厚膜導体１３
を通して、集積回路装置２の給電パッド８に電流が供給
される構造になっている。
厚膜導体は、ガラス粉末を含み導体抵抗が金属導体よシ
大きく、厚膜導体抵抗による電圧降下が生じる。また、
厚膜導体上に銅などの金属箔を接続して電圧降下を低減
する場合もあるが、配線基板と金属箔との熱膨張係数の
違いによシ、適用範囲が限られる。
大きく、厚膜導体抵抗による電圧降下が生じる。また、
厚膜導体上に銅などの金属箔を接続して電圧降下を低減
する場合もあるが、配線基板と金属箔との熱膨張係数の
違いによシ、適用範囲が限られる。
集積回路装置は、近年、集積規模が増大し集積回路チッ
プ寸法も拡大の方向にあシ、集積回路装置の究極形態は
、半導体ウェハ上に所要機能を一括して集積することが
想定される。このような大規模集積回路装置、あるいは
配線基板上に外径寸法の大きな集積回路チップを複数個
搭載する集積回路装置においては、特に高速論理装置に
おいて、給電電流は例えば１００Ａを越える大電流が必
要となってくる。従来の上記給電装置では、このような
大電流給電では、犀膜配線での大きな電圧降下に加えて
、集積回路上の薄膜配線による影響も大きくなる欠点を
有する。さらに、集積された多数のδ（′ＩＩＩ埋回路
素子が、同時に、同一方向にスイッチングすると、配線
のインダクタンスなどに起因して雑音を生じる。
プ寸法も拡大の方向にあシ、集積回路装置の究極形態は
、半導体ウェハ上に所要機能を一括して集積することが
想定される。このような大規模集積回路装置、あるいは
配線基板上に外径寸法の大きな集積回路チップを複数個
搭載する集積回路装置においては、特に高速論理装置に
おいて、給電電流は例えば１００Ａを越える大電流が必
要となってくる。従来の上記給電装置では、このような
大電流給電では、犀膜配線での大きな電圧降下に加えて
、集積回路上の薄膜配線による影響も大きくなる欠点を
有する。さらに、集積された多数のδ（′ＩＩＩ埋回路
素子が、同時に、同一方向にスイッチングすると、配線
のインダクタンスなどに起因して雑音を生じる。
従来の給電装置においては、上記のような電圧降下と′
４記流変化に伴なう雑音の発生の問題が生じるだめ、集
積された回路素子の正常な動作が困難となり、太１に流
給電が不可能である。
４記流変化に伴なう雑音の発生の問題が生じるだめ、集
積された回路素子の正常な動作が困難となり、太１に流
給電が不可能である。
本発明は、これらの欠点を除去するため、良導体の金属
板から成る給電導体を、集積回路装置の給７ｕパッド而
に近接して配置し、複数の接続子によって、集積回路装
置の給電パッドと給電導体とを接続するようにしたもの
で、大電流による電圧降下と給電路インピーダンスを小
さくすることを目的とする。
板から成る給電導体を、集積回路装置の給７ｕパッド而
に近接して配置し、複数の接続子によって、集積回路装
置の給電パッドと給電導体とを接続するようにしたもの
で、大電流による電圧降下と給電路インピーダンスを小
さくすることを目的とする。
前記の目的を達成するため、本発明は複数の窓部を設け
た少くとも２つ以上の金属板から成る集積回路装置用給
電装置において、金属板の複数の怒が、互いに共通の開
口部を有するよう重ね合わされ、前記金属板間に静電容
量構造を介在して金属板を積層し、前記開口部から集積
回路装置に近接するよう給電導体を配置し、集積回路装
置の給電パッドと前記給電導体とを、複数の接続子によ
って接続することを特徴とする集積回路装置に用いる給
電装置を発明の要旨とするものである。
た少くとも２つ以上の金属板から成る集積回路装置用給
電装置において、金属板の複数の怒が、互いに共通の開
口部を有するよう重ね合わされ、前記金属板間に静電容
量構造を介在して金属板を積層し、前記開口部から集積
回路装置に近接するよう給電導体を配置し、集積回路装
置の給電パッドと前記給電導体とを、複数の接続子によ
って接続することを特徴とする集積回路装置に用いる給
電装置を発明の要旨とするものである。
次に本発明の実施例を添附図面について説明する。なお
実施例は一つの例示であって、本発明の布押を逸脱しな
い範囲内で、種々の変更あるいは改良を行いうろことは
云うまでもない。
実施例は一つの例示であって、本発明の布押を逸脱しな
い範囲内で、種々の変更あるいは改良を行いうろことは
云うまでもない。
第３図は本発明の実施例である。図において１は配線基
板、２は集積回路装置、３？ｉ電源端子、４は接地端子
、５，５′は金属板、６１−１：窓部、７は開口部、８
は給電導体、９は給電パッド、ｌＯは接続子、１１は信
号入出力端子、１２は貫通穴、１３は静電容量構造であ
る。
板、２は集積回路装置、３？ｉ電源端子、４は接地端子
、５，５′は金属板、６１−１：窓部、７は開口部、８
は給電導体、９は給電パッド、ｌＯは接続子、１１は信
号入出力端子、１２は貫通穴、１３は静電容量構造であ
る。
第３図（ａ）において、配線基板１に搭載された集積回
路装置２（図においては所要機能を一括集積した大規模
集積回路装置を例にしている）に隣接して、互に対向す
る端部に室温端子３および接地６：ｊ、ｒ子４が配置さ
れている。ａ導体の金属板５，５は、複数の窓部６を互
に所定の間隔をおいて設け、金属板５，５の複数の窓６
が、互いに共通の開口部７を有するように重ね、前記の
金属板間には誘電体１３を挾んで静電容量を形成した積
層構造になっている。開口部７には集積回路装置２の主
面に近接して、上方の金属板５の窓部６の一方の側部に
折り曲げて形成した給電導体８が伸びている。
路装置２（図においては所要機能を一括集積した大規模
集積回路装置を例にしている）に隣接して、互に対向す
る端部に室温端子３および接地６：ｊ、ｒ子４が配置さ
れている。ａ導体の金属板５，５は、複数の窓部６を互
に所定の間隔をおいて設け、金属板５，５の複数の窓６
が、互いに共通の開口部７を有するように重ね、前記の
金属板間には誘電体１３を挾んで静電容量を形成した積
層構造になっている。開口部７には集積回路装置２の主
面に近接して、上方の金属板５の窓部６の一方の側部に
折り曲げて形成した給電導体８が伸びている。
給電導体８は第３図（ｂ）のように複数の貫通穴１２か
設けられていてもよい。また誘電体１３は、−例として
第３図（ｃ）に示すような積層コンデンサになっている
。集積回路装置２の給電パッド９と給電導体８とは複数
の接続子１０によって並列に接続されている。
設けられていてもよい。また誘電体１３は、−例として
第３図（ｃ）に示すような積層コンデンサになっている
。集積回路装置２の給電パッド９と給電導体８とは複数
の接続子１０によって並列に接続されている。
このような構造になっているので、金属板５゜５は充分
厚くすることができ、集積回路装置２の周辺部のみでな
く、中央部分にも給電導体８を配置〆１゛°できるため
、大電流を供給しても電圧降下が無視でき得る程度に低
減することができる。また、給電路インダクタンスが小
さく、かつコンデンサが電源と接地間に挿入されて因る
ので、給電路インピーダンスが小さく保たれ、集積回路
のスイッチングによる電源変動やその他の変動に対して
も、安定した動作が確保できる。
厚くすることができ、集積回路装置２の周辺部のみでな
く、中央部分にも給電導体８を配置〆１゛°できるため
、大電流を供給しても電圧降下が無視でき得る程度に低
減することができる。また、給電路インダクタンスが小
さく、かつコンデンサが電源と接地間に挿入されて因る
ので、給電路インピーダンスが小さく保たれ、集積回路
のスイッチングによる電源変動やその他の変動に対して
も、安定した動作が確保できる。
また、集積回路装置２と給電導体８との熱膨張係数差に
起因する温度上昇時の位置ズレも、接続子１０をワイヤ
ボンディングのような機械的に柔軟な接続子とすること
によシ、集積回路装置２と給電導体とを、機械的歪が加
わらないよう相互接続することができる。一方、給電導
体８は、集積回路装置２０周辺を使用しないで接続でき
る構造になっているので、信号入出力端子１１は集積回
路装置の四辺から取）出すことができるので四辺すべて
に入出力端子を信号端子とすることができ、集積回路の
集積規模を増やすことが可能である。
起因する温度上昇時の位置ズレも、接続子１０をワイヤ
ボンディングのような機械的に柔軟な接続子とすること
によシ、集積回路装置２と給電導体とを、機械的歪が加
わらないよう相互接続することができる。一方、給電導
体８は、集積回路装置２０周辺を使用しないで接続でき
る構造になっているので、信号入出力端子１１は集積回
路装置の四辺から取）出すことができるので四辺すべて
に入出力端子を信号端子とすることができ、集積回路の
集積規模を増やすことが可能である。
また、配線基板は信号配線のみ収容すればよいので、配
線基板が簡略となシ、製造が容易になる利点を有する。
線基板が簡略となシ、製造が容易になる利点を有する。
以上の説明において（は集積回路装置２は所要機能−結
集積回路装置を例にとっているが、配線基板１上に搭載
した複数の集積回路チップへの給電にも通用することが
できる。
集積回路装置を例にとっているが、配線基板１上に搭載
した複数の集積回路チップへの給電にも通用することが
できる。
電源端子３および接地端子４は、複数のピンなどで４：
ｒ； ）戎されてもよい。
ｒ； ）戎されてもよい。
１／こ、給電導体８に貫通穴１２を設けることによって
、集Ｈｉｔ回路の給電パッド９と給電導体８とを４＆
ｉｃ子１０で接続するだめの所要空間を小さくすること
ができ、給電導体８を高密度に配置できる４１点を生じ
る。
、集Ｈｉｔ回路の給電パッド９と給電導体８とを４＆
ｉｃ子１０で接続するだめの所要空間を小さくすること
ができ、給電導体８を高密度に配置できる４１点を生じ
る。
＞’、’、’４図に本発明の他の実施例を示す。（ａ）
は斜視図、（ｂ）は（ａ）図においてＡ−Ａ線に清う断
面図、（、Ｊは窓の部分の拡大斜視図を示す。電源端子
３と異なる）ＩＬ圧が印加されている電源端子３に金属
板５か接ｆｌツｃされ、静電容量描造体１３を介して接
地金属板５に接続されている。同図（ｂ）に示すように
、’ｔｉ１．蝕給電導俸給電導体８，８地給電導体８が
、集積回路装置２の主面に配置され、接続子１０で電気
的に接続されている。このような構造になっているので
、２種類の給電系が構成できる。
は斜視図、（ｂ）は（ａ）図においてＡ−Ａ線に清う断
面図、（、Ｊは窓の部分の拡大斜視図を示す。電源端子
３と異なる）ＩＬ圧が印加されている電源端子３に金属
板５か接ｆｌツｃされ、静電容量描造体１３を介して接
地金属板５に接続されている。同図（ｂ）に示すように
、’ｔｉ１．蝕給電導俸給電導体８，８地給電導体８が
、集積回路装置２の主面に配置され、接続子１０で電気
的に接続されている。このような構造になっているので
、２種類の給電系が構成できる。
以上説明したように、集積回路装置に電力供給するにあ
たって、本発明の給電装置を用いることによ）、 （１）直流電圧降下が小さいので、大電流給電に有効で
ある、 （２）給電路インピーダンスが小さく、電源変動に対し
て安定した集積回路の動作が確保できる、（３）集積回
路装置と給電装置は、柔軟に接続されているので、機械
的な歪を受けず安定した接続が得られる、 （４）集積回路装置周辺は、信号入出力端子専用に使用
することができるので、集積規模を上げることができる
、 （５）配線基板は、信号配線のみでよいため、簡略化が
図られ、製造が容易になる、 等の効果を有する。
たって、本発明の給電装置を用いることによ）、 （１）直流電圧降下が小さいので、大電流給電に有効で
ある、 （２）給電路インピーダンスが小さく、電源変動に対し
て安定した集積回路の動作が確保できる、（３）集積回
路装置と給電装置は、柔軟に接続されているので、機械
的な歪を受けず安定した接続が得られる、 （４）集積回路装置周辺は、信号入出力端子専用に使用
することができるので、集積規模を上げることができる
、 （５）配線基板は、信号配線のみでよいため、簡略化が
図られ、製造が容易になる、 等の効果を有する。
第１図及び第２図は従来の給電装ｂ−を示し、第３図は
本発明の給電装置の一実施例を示すもので、（ａｌは余
（親図、（ｂｌは窓部の拡大か＋親図、（Ｃ１は（＋１
ｊ図においてＡ−Ａ’線に７１９断面図、第４因は本発
明の他の実施例を示すもので、（ａｌは斜視図、（’ｂ
）は（ａ）図においてＡ−Ａ′線に泊゛う断面図、（Ｃ
１は窓部の拡大か・Ｆ親図を示す。 １・・・配線基板、２・・集積回路装置、３・・・電源
端子、４・・・接地端子、５，５′・・・金属板、６・
・窓部、特許出願人 第１図 Ａ ２ Ｐｉｅ 化３図 （０＞ 第４図 （ａ）
本発明の給電装置の一実施例を示すもので、（ａｌは余
（親図、（ｂｌは窓部の拡大か＋親図、（Ｃ１は（＋１
ｊ図においてＡ−Ａ’線に７１９断面図、第４因は本発
明の他の実施例を示すもので、（ａｌは斜視図、（’ｂ
）は（ａ）図においてＡ−Ａ′線に泊゛う断面図、（Ｃ
１は窓部の拡大か・Ｆ親図を示す。 １・・・配線基板、２・・集積回路装置、３・・・電源
端子、４・・・接地端子、５，５′・・・金属板、６・
・窓部、特許出願人 第１図 Ａ ２ Ｐｉｅ 化３図 （０＞ 第４図 （ａ）
Claims (2)
- （１）複数の窓部を設けた少くとも２つ以上の金属板か
ら成る集積回路装置用給電装置において、金属板の複数
の窓が、互いに共通の開口部を有するよう刀（ね合わさ
れ、前記金属板間に静電容量構造を介在して金属板を積
１１；シ、前記開口部から集積回路装置に近接するよう
給電導体を配置し、集積回路装置の給電パッドと前記給
電導体とを、複数の接続子によって接続することを特徴
とする集積回路装置に用いる給電装置。 - （２）給１Ｌ導体に複数個の貫通穴を設け、貫通穴を通
して、複数の接続子によって集積回路装置の給電パッド
と給電導体とを接続することを特徴とする’ｔ！ｆｎ’
ｌ’ ｆｌ？求の範囲第１項記載の集積回路装置に用い
る給電装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17631782A JPS5966187A (ja) | 1982-10-08 | 1982-10-08 | 集積回路装置に用いる給電装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17631782A JPS5966187A (ja) | 1982-10-08 | 1982-10-08 | 集積回路装置に用いる給電装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5966187A true JPS5966187A (ja) | 1984-04-14 |
Family
ID=16011465
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17631782A Pending JPS5966187A (ja) | 1982-10-08 | 1982-10-08 | 集積回路装置に用いる給電装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5966187A (ja) |
-
1982
- 1982-10-08 JP JP17631782A patent/JPS5966187A/ja active Pending
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