JPS5966013A - リ−ドスイツチ用接点 - Google Patents
リ−ドスイツチ用接点Info
- Publication number
- JPS5966013A JPS5966013A JP17537282A JP17537282A JPS5966013A JP S5966013 A JPS5966013 A JP S5966013A JP 17537282 A JP17537282 A JP 17537282A JP 17537282 A JP17537282 A JP 17537282A JP S5966013 A JPS5966013 A JP S5966013A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- contact
- gold
- contacts
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Contacts (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
＋発明は、リードスイッチ用接点に関する。
従来、リードスイング−用接点は、全系拡散接点。
金合金接点、あるいは白金族金属接点が使用されている
が、いずれも接点層の厚さが数ミクロン程度であるため
、電流断続によって接点の消耗、転移等が起こり、接点
層の厚いバルク接点をもつ他の電磁＋７レーに比して寿
命が短かいという欠点がある。ｌ）￥に、５０ボルト１
００ｍＡ程度の抵抗負荷であってケーブルを伴なうよう
ム負荷条件ではショートアークが著しく発生し、接点転
移が局部的に発生し、一方の接点に穴が形成さハ４、他
方の接点に突起が生じるため、少ない動作回数で接触不
良や開離不能を起こ］−５やずい。こノ１を防出、する
ため、全硬質合金のメッキ層をリード片に形成した後、
急熱、急冷の特殊な波数処理を施［７て、上記メッキ層
をスポンジ状にすることによって、上述のショートアー
クを伴う負荷条件での寿命を延ばすことが知られている
。しかし、上述の処ｆ１７４は、メッキ後の熱処理条件
がφ１１シ＜、生産性が悪い。
が、いずれも接点層の厚さが数ミクロン程度であるため
、電流断続によって接点の消耗、転移等が起こり、接点
層の厚いバルク接点をもつ他の電磁＋７レーに比して寿
命が短かいという欠点がある。ｌ）￥に、５０ボルト１
００ｍＡ程度の抵抗負荷であってケーブルを伴なうよう
ム負荷条件ではショートアークが著しく発生し、接点転
移が局部的に発生し、一方の接点に穴が形成さハ４、他
方の接点に突起が生じるため、少ない動作回数で接触不
良や開離不能を起こ］−５やずい。こノ１を防出、する
ため、全硬質合金のメッキ層をリード片に形成した後、
急熱、急冷の特殊な波数処理を施［７て、上記メッキ層
をスポンジ状にすることによって、上述のショートアー
クを伴う負荷条件での寿命を延ばすことが知られている
。しかし、上述の処ｆ１７４は、メッキ後の熱処理条件
がφ１１シ＜、生産性が悪い。
本発明の目的は、上述の従来の欠点を解決し、ショート
アークの発生する負＃条件下でも長寿命で、かつ製造容
易なリードスイッチ用接点を提供することにある。
アークの発生する負＃条件下でも長寿命で、かつ製造容
易なリードスイッチ用接点を提供することにある。
本発明の接点は、リードスイッチのり一ドハ先端部に錫
、亜鉛、カドミウム、鉛又ＶＪインジウム等で後記最上
層に対する容積比が３０チ〜１５０チの下地層を形成し
、該下地層の上に金祉たは金合金の最−１層が形成さｉ
ｌ、たことを特賛とする。
、亜鉛、カドミウム、鉛又ＶＪインジウム等で後記最上
層に対する容積比が３０チ〜１５０チの下地層を形成し
、該下地層の上に金祉たは金合金の最−１層が形成さｉ
ｌ、たことを特賛とする。
次に、本発明について、図面を参照して詳糾１に説明す
る。
る。
第１図は、本発明の一実施例を示す断面図である。すな
わち、リード片１の先端部に、金ストライク２ヶ形成し
、その土に錫の下地層３を形成し、（ｊ４４層に金コバ
ルトの金合金層４をそれぞれメッキｅ（−より形成する
。金ストライク２は、錫の下地１１’ｉ ３の形成を賓
易なら１．めるために設けたものである。（（７て、Ｆ
地ハ゛〜３ ＆Ｊ金合金層４に対する容積１［、が３（
）〜１５０％である。これＵｌｌ、抜：Ｉ７１＼するよ
りに１１・２ト・層と一１地層の容積化が異なりすぎる
場ｆ’ｌ ＆、Ｉ、適当なスポンジ状の層が形成さノ″
１ないと考乏ｌっノ）るため、適当なスポンジ状の層☆
・形成する／ｒめに、低融点の１地層の１ψさを最上層
の金又は会合金自に苅（７て上記Ｈ４＋、、囲に選定Ｉ
７た。本実施例の格点ｖ」、以１：にのべるようにショ
ートアークの発生する負荷条件（１１ｉ流５０ボルト、
］ＯＯｍＡ抵抗負４丁）で著しく長寿命を有するという
効果がある。
わち、リード片１の先端部に、金ストライク２ヶ形成し
、その土に錫の下地層３を形成し、（ｊ４４層に金コバ
ルトの金合金層４をそれぞれメッキｅ（−より形成する
。金ストライク２は、錫の下地１１’ｉ ３の形成を賓
易なら１．めるために設けたものである。（（７て、Ｆ
地ハ゛〜３ ＆Ｊ金合金層４に対する容積１［、が３（
）〜１５０％である。これＵｌｌ、抜：Ｉ７１＼するよ
りに１１・２ト・層と一１地層の容積化が異なりすぎる
場ｆ’ｌ ＆、Ｉ、適当なスポンジ状の層が形成さノ″
１ないと考乏ｌっノ）るため、適当なスポンジ状の層☆
・形成する／ｒめに、低融点の１地層の１ψさを最上層
の金又は会合金自に苅（７て上記Ｈ４＋、、囲に選定Ｉ
７た。本実施例の格点ｖ」、以１：にのべるようにショ
ートアークの発生する負荷条件（１１ｉ流５０ボルト、
］ＯＯｍＡ抵抗負４丁）で著しく長寿命を有するという
効果がある。
上述の効果を確認するため、各種構成の接臓を形成Ｉ〜
た１対のリード片１を第２図に示すようにガラス管５で
封入したリードスイッチを、ショートアークの発生する
負荷条件（直流５０ボルト１００ ｍＡ抵抗負荷）の下
で寿命試験を行なった。
た１対のリード片１を第２図に示すようにガラス管５で
封入したリードスイッチを、ショートアークの発生する
負荷条件（直流５０ボルト１００ ｍＡ抵抗負荷）の下
で寿命試験を行なった。
接点構成は、最上層の金コバルトの金合金層４と錫の下
地層３のメッキ厚をそハ、それ０．３，２．７ミクロン
としたＡ接点、１．２ミクロンとしたＢ接点、１．５，
１．５ミクロン２したＣ接点、２，１ミク「コンとした
Ｄ接点および２．７，０．３ミクロンと１〜たＩＣ接点
の５棟類とした。
地層３のメッキ厚をそハ、それ０．３，２．７ミクロン
としたＡ接点、１．２ミクロンとしたＢ接点、１．５，
１．５ミクロン２したＣ接点、２，１ミク「コンとした
Ｄ接点および２．７，０．３ミクロンと１〜たＩＣ接点
の５棟類とした。
寿命試験の結果を第３図に示す。第３図は、横’ｉ’ｌ
ｌ＋に動作回数を取り、縦軸に該動作回数に対するリー
ドスイッチの累積不良率を示している。なお曲線Ａ−Ｅ
は、それぞれ上記各抽接点に対応した特性を示し、曲線
Ｆは従来より公知の金とロジウムで構成された接点のリ
ードスイッチの寿命特性を示す。同図から理解さ、＋１
．るように、接点Ｂ、Ｃ。
ｌ＋に動作回数を取り、縦軸に該動作回数に対するリー
ドスイッチの累積不良率を示している。なお曲線Ａ−Ｅ
は、それぞれ上記各抽接点に対応した特性を示し、曲線
Ｆは従来より公知の金とロジウムで構成された接点のリ
ードスイッチの寿命特性を示す。同図から理解さ、＋１
．るように、接点Ｂ、Ｃ。
Ｄによるものは、いずれも従来のリードス・ｒツテの５
〜１０倍の寿命がある。これは、以上のように占えられ
る。
〜１０倍の寿命がある。これは、以上のように占えられ
る。
７ Ｆ＋ −）アークが顕著に発生Ｊる負荷条件では、
従来の接点ｉｉ接点拐の転移が局部に集中しマ、突起や
穴の成長が一１？＜、このため少ない動作回数でリード
片材の成分、−すなわち鉄やニッケル等が直接接点表面
に露出することにより、接触抵抗が増大したり、突起と
穴とがからみあって開離不能を起こすため寿命が短かく
なる。これに対し、本発明に係る接点は、低融点金域層
を下地層として形成１−て、イの十Ｊ−に上記下地層に
極めて拡散Ｉ〜易い金井たは金コバルト等の硬質金合金
の層を形成（７であるため、ガラス管への封入時の加熱
等により上記２つの層が互に拡散して、スポンジ状の拡
散層が表面に形成されて、ショートアークが発生しでも
突起が成長せず、１だ接点転移および消耗が局部に集中
せずに接点面に拡がるため寿命が延びろものと考えら）
１．る。なお、錫層の薄い接点Ａと、逆に錫層のｊ９い
接点Ｅによるものは、両者ともほぼ従来接点と同８度の
寿命であった。これは、最上層の金合金層と、錫の下地
層との体積化が異なり過きて適当なスポンジ状の層が形
成され卸いためと考えられる。故に下′地層は金合金層
に対して容積比で３０〜１５０％程度と１゛ることか良
い。
従来の接点ｉｉ接点拐の転移が局部に集中しマ、突起や
穴の成長が一１？＜、このため少ない動作回数でリード
片材の成分、−すなわち鉄やニッケル等が直接接点表面
に露出することにより、接触抵抗が増大したり、突起と
穴とがからみあって開離不能を起こすため寿命が短かく
なる。これに対し、本発明に係る接点は、低融点金域層
を下地層として形成１−て、イの十Ｊ−に上記下地層に
極めて拡散Ｉ〜易い金井たは金コバルト等の硬質金合金
の層を形成（７であるため、ガラス管への封入時の加熱
等により上記２つの層が互に拡散して、スポンジ状の拡
散層が表面に形成されて、ショートアークが発生しでも
突起が成長せず、１だ接点転移および消耗が局部に集中
せずに接点面に拡がるため寿命が延びろものと考えら）
１．る。なお、錫層の薄い接点Ａと、逆に錫層のｊ９い
接点Ｅによるものは、両者ともほぼ従来接点と同８度の
寿命であった。これは、最上層の金合金層と、錫の下地
層との体積化が異なり過きて適当なスポンジ状の層が形
成され卸いためと考えられる。故に下′地層は金合金層
に対して容積比で３０〜１５０％程度と１゛ることか良
い。
本実施例では、最上層に金コバルト合金を、下地層に錫
を用いたが、最上層には、金ニツケル合金、金銀合金ま
たは金を用いても同様の効果が得られる。捷た、下地層
には、亜鉛、鉛、インジウム等を用いても良い。
を用いたが、最上層には、金ニツケル合金、金銀合金ま
たは金を用いても同様の効果が得られる。捷た、下地層
には、亜鉛、鉛、インジウム等を用いても良い。
なお、リード片の鉄、ニッケル等の素材が直接表面に露
出することを防＋ １４するため上述の錫層：の下地層
３または金ストライク２のさらに下層に、前記下地層の
金属との拡散係数か、下地層と最上層の金属との拡散係
数よりも低い金属、例えばロジウム、ルデニウム、パラ
ジウム、パラジウムニッケル合金、レニウム、白金、タ
ングステン等の金属をメッキしてもよい。こ力、により
本発明の効果をよυ犬とすることができる。
出することを防＋ １４するため上述の錫層：の下地層
３または金ストライク２のさらに下層に、前記下地層の
金属との拡散係数か、下地層と最上層の金属との拡散係
数よりも低い金属、例えばロジウム、ルデニウム、パラ
ジウム、パラジウムニッケル合金、レニウム、白金、タ
ングステン等の金属をメッキしてもよい。こ力、により
本発明の効果をよυ犬とすることができる。
以上のように、本発明においては、リード片の先端部最
上層に金又は金合金層：を形成し、その下層に、錫、亜
鉛等の下地層を最上層に対しで３０〜１５０％の容積比
で形成さ力、た構造としたから、該Ｔ地１＠と醇上層の
金属の拡散によってスポンジ状の接点が形成さｉ］１、
ショートアークの発生する抵抗負荷条件下における接点
の寿命をいちぢるしく白土させる効果を治する。
上層に金又は金合金層：を形成し、その下層に、錫、亜
鉛等の下地層を最上層に対しで３０〜１５０％の容積比
で形成さ力、た構造としたから、該Ｔ地１＠と醇上層の
金属の拡散によってスポンジ状の接点が形成さｉ］１、
ショートアークの発生する抵抗負荷条件下における接点
の寿命をいちぢるしく白土させる効果を治する。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図、第２図１ツ験
のために作成したリードスイッチを示す図、第３図は名
神接点によるリードスイッチの寿命試験結果を示す図で
ある。 図において、１・・・リード片、２・・・金ストライク
、３・・・錫の上地層、４・・・金合金層、５・・・ガ
ラス管。 代理人弁理士 住 １）俊 宗
のために作成したリードスイッチを示す図、第３図は名
神接点によるリードスイッチの寿命試験結果を示す図で
ある。 図において、１・・・リード片、２・・・金ストライク
、３・・・錫の上地層、４・・・金合金層、５・・・ガ
ラス管。 代理人弁理士 住 １）俊 宗
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 リードスイッチのリード片先端部に錫、ｅ鉛。 カドミウム、鉛又はインジウム等で後記最上層に対する
容積比が３０チ〜１５０％の下地層を形成（７、該下地
層の上に金または金合金の最上層が形成されたことを特
徴とするリードスイッチ用接点っ
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17537282A JPS5966013A (ja) | 1982-10-07 | 1982-10-07 | リ−ドスイツチ用接点 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17537282A JPS5966013A (ja) | 1982-10-07 | 1982-10-07 | リ−ドスイツチ用接点 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5966013A true JPS5966013A (ja) | 1984-04-14 |
| JPH0411966B2 JPH0411966B2 (ja) | 1992-03-03 |
Family
ID=15994940
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17537282A Granted JPS5966013A (ja) | 1982-10-07 | 1982-10-07 | リ−ドスイツチ用接点 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5966013A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4846854A (ja) * | 1971-10-15 | 1973-07-04 |
-
1982
- 1982-10-07 JP JP17537282A patent/JPS5966013A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4846854A (ja) * | 1971-10-15 | 1973-07-04 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0411966B2 (ja) | 1992-03-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI288958B (en) | A miniaturized contact spring | |
| TWI407469B (zh) | 電氣接點材料及其製造方法 | |
| US5129143A (en) | Durable plating for electrical contact terminals | |
| JPS5966013A (ja) | リ−ドスイツチ用接点 | |
| US3175181A (en) | Electrical connector | |
| JPS6059687B2 (ja) | 銀、パラジユウム系合金スパツタ接点 | |
| EP3070726A1 (en) | Silver coating material and method for manufacturing same | |
| JPS6312332B2 (ja) | ||
| JPH08167442A (ja) | パラジウムめっき電気コンタクト | |
| JPS6249360B2 (ja) | ||
| CA2069390A1 (en) | Corrosion resistant high temperature contacts or electrical connectors and method of fabrication thereof | |
| JPS5857214A (ja) | リ−ドスイツチ | |
| JPS58112210A (ja) | 電気接点 | |
| JPS6327439B2 (ja) | ||
| JPS5913237Y2 (ja) | リ−ドスイツチ | |
| JPS61288384A (ja) | 電気用接点 | |
| JP2016212006A (ja) | 電気接触子および電気部品用ソケット | |
| JPH0748329B2 (ja) | 電気接点 | |
| JPS61121744A (ja) | 小型モ−タのブラシ製造方法 | |
| JPS6097517A (ja) | 接点材料 | |
| JP4878438B2 (ja) | プローブ針及びその製造方法 | |
| Hopkins | Symposium on electrical contacts, Graz, May 1964 | |
| US2249599A (en) | Electrical contact device | |
| JPS5818822A (ja) | 封入接点スイツチ | |
| JPS596013B2 (ja) | スイツチ |