JPS596154Y2 - 整流装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は冷却フィンを必要とする半導体整流素子、例え
ばサイリスタ、ダイオード、あるいはこれらを混合して
ブリッジで構或した整流装置に関するものである。

サイリスター、ダイオード等の半導体整流素子は保護の
為にコンデンサ、抵抗等の部品を必要とする。

回路電圧が高い場合にはこれら部品の寸法が大きくなり
、置き場所に困るものであるが、適当な隙間を見つけて
そこに置くのが普通である。

従来のものは、素子と部品間の配線が必要な為、素子を
多く使う場合には配線本数が多くなり、場所と手間を要
する欠点があった。

本考案は上記の欠点を解決するために威されたものであ
り、その目的とするところは、配線をなくし小形に纒め
ることのできる整流装置を得ることにある。

すなわち、本考案は小形に纒める為に部品を全数１枚の
プリント板上に揃え部品相互間の接続はプリントパター
ンで行う。

前記プリント板を素子の冷却フィンに止める事により素
子と部品間の電気的接続およびプリント板との機械的固
定を行う。

このようにすれば配線の手間は全く不要である。

以下、図に示す本考案の一実施例について説明する。

第１図はサイリスタＴＨＹ１，ＴＨＹ２、ダイオードＤ
ｉ ， Ｄ ２の混合ブリッジによる全波整流回路で
あるが、一般的に保護回路として図示の如きコンデンサ
Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４と抵抗Ｒｌ，Ｒ２が必要である
。

これらのコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４と抵抗Ｒｌ
，Ｒ２を第２図の如く１枚のプリント板ＰＢ上に設け、
相互間はプリントパターン接続して保護回路を構戊する
。

すなわち、Ｃ１−Ｒ１−Ｒ２−Ｃ２−Ｃ３Ｃ４−Ｃ１の
閉回路を作る。

この図において、ＡＣは交流入力、ＤＣは直流出力であ
る。

この中で外部接続に必要なイ，口，ハ，二の４つの接続
点をプリントパターンにより、プリント板ＰＢの周縁に
導出し、プリント板取付孔ＰＨと兼用して設けておく。

そして、この取付孔ＰＨに、サイリスタＴＨＹ１，ＴＨ
Ｙ２とダイオードＤＩ，Ｄ２の冷却フィンＲＥ１，ＲＥ
２，ＲＥ３，ＲＥ４の一端をプリント板ＰＢにネジＳに
より機械的に接続すると共に、電気的に接続する。

そして、冷却フインＲＥ１，ＲＥ２の他端を直流出力端
子とし、冷却フインＲＥ３，ＲＥ４の他端を交流入力端
子とする。

そして、このように構戊したものを、例えば、支持台Ａ
により固定部ＦＸに取り付ける。

以上の説明から明らかなように、本考案によれば、保護
回路、およびこの保護回路と半導体整流素子との配線が
不要となり、組立て時間を低減でき、またプリント板上
に纒めた事により全体を小形化できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は整流回路の一例を示す回路図、第２図は本考案
によりプリント板ＰＢ上に構威した保護回路の一部を示
した平面図、第３図および第４図は本考案の一実施例を
示す平面図および右側面図である。 ＲＥ１，ＲＥ２，ＲＥ３，ＲＥ４；冷却フィン、ＴＨＹ
１，ＴＨＹ２；半導体整流素子であるサイリスタ、ＤＩ
，Ｄ２；半導体整流素子であるダイオード、Ｃ１，Ｃ２
，Ｃ３， Ｃ４ ：保護回路を構或するコンデンサ、Ｒ
エ，Ｒ２；保護回路を構或する抵抗、ＰＢ；プリント板
。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 冷却フィンを必要とする半導体整流素子のブリッジで構
   威した整流装置において、前記半導体整流素子の保護回
   路をプリント板上にまとめると共に、この保護回路と前
   記半導体整流素子との接続点をプリントパターンにより
   前記プリント板の周縁部に導出し、この導出した接続点
   に前記半導体整流素子の冷却フィンを機械的に接続する
   ことにより前記半導体整流素子を電気的に接続するよう
   にして戊る整流装置。