JPS595963Y2 - CR composite parts with discharge gap - Google Patents
CR composite parts with discharge gapInfo
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- JPS595963Y2 JPS595963Y2 JP2562479U JP2562479U JPS595963Y2 JP S595963 Y2 JPS595963 Y2 JP S595963Y2 JP 2562479 U JP2562479 U JP 2562479U JP 2562479 U JP2562479 U JP 2562479U JP S595963 Y2 JPS595963 Y2 JP S595963Y2
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- discharge gap
- dielectric substrate
- resistor
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Description
【考案の詳細な説明】 本考案は放電ギャップ付CR複合部品に関する。[Detailed explanation of the idea] The present invention relates to a CR composite component with a discharge gap.
例えばアンテナの誘導雷を除去するアンテナ力ツプラー
として、あるいは電源のアクロスザライン用として放電
ギャップ付CR複合部品が使用されている。For example, CR composite parts with discharge gaps are used as antenna force pullers to remove induced lightning in antennas, or for across-the-line applications in power supplies.
従来かかる放電ギャップ付CR複合部品は、例えば、第
1図および第2図に示すように構威されている。Conventionally, such a CR composite component with a discharge gap is constructed as shown in FIGS. 1 and 2, for example.
図において1は誘電体基板例えばセラミック基板、2A
,2Bおよび2Cはセラミック基板1の表面および裏面
にそれぞれ被着された容量素子を形或する導体電極例え
ば銀電極、3は銀電極2Aおよび2B間に印刷により形
或された抵抗、4Aおよび4Bは銀電極2Aおよび2B
に例えば半田によって接続されたリード線、6Aおよび
6Bは放電ギャップ7を形或する銀電極2Aおよび2B
の突出部、8はモールドを示す。In the figure, 1 is a dielectric substrate such as a ceramic substrate, and 2A is a dielectric substrate such as a ceramic substrate.
, 2B and 2C are conductive electrodes forming a capacitive element, such as silver electrodes, which are respectively adhered to the front and back surfaces of the ceramic substrate 1. 3 is a resistor formed by printing between the silver electrodes 2A and 2B, and 4A and 4B. are silver electrodes 2A and 2B
The leads 6A and 6B connected by e.g. solder to the silver electrodes 2A and 2B forming a discharge gap 7
The protrusion 8 indicates the mold.
図から明らかなように従来の放電ギャップ付CR複合部
品の抵抗3は誘電体基板1に例えば印刷により直接形或
されるため、抵抗材料をカーボンレジン抵抗に限定せざ
るを得なかった。As is clear from the figure, the resistor 3 of the conventional CR composite component with a discharge gap is directly formed on the dielectric substrate 1 by, for example, printing, so the resistor material had to be limited to carbon resin resistors.
カーボンレジン抵抗は温度係数が悪く、またトリミング
等の抵抗調整ができないため精度が悪く、信頼性に欠け
る欠点があった。Carbon resin resistors have a poor temperature coefficient, and because they cannot be trimmed or otherwise adjusted for resistance, they have poor accuracy and lack reliability.
また、モールド8は放電ギャップ部分を除いて行なわれ
るので、湿気の影響を受け易く、その上放電ギャップが
露出していることは安全性の面でも問題があった。Further, since the molding 8 is carried out excluding the discharge gap portion, it is susceptible to the influence of moisture, and furthermore, the exposure of the discharge gap poses a safety problem.
なお、第3図は第1図および第2図に示す放電ギャップ
付CR複合部品の等価回路図である。Note that FIG. 3 is an equivalent circuit diagram of the CR composite component with a discharge gap shown in FIGS. 1 and 2.
本考案は上記欠点を除去するためになされたもので、誘
電体基板の少なくとも一方の面に放電ギャップを形戊す
る突出部を具備する導体電極を被着し、該突出部および
それらによって形或される放電ギャップをおおうように
してチップ抵抗を前記導体電極間に配置しかつ接続し、
前記誘電体基板全体をおおうようにモールドを形或した
放電ギャップ付CR複合部品を提供するものである。The present invention has been made in order to eliminate the above-mentioned drawbacks, and includes a conductor electrode having a protrusion that forms a discharge gap on at least one surface of a dielectric substrate, and a conductive electrode having a protrusion that forms a discharge gap. disposing and connecting a chip resistor between the conductor electrodes so as to cover a discharge gap between the conductor electrodes;
The present invention provides a CR composite component with a discharge gap in which a mold is formed so as to cover the entire dielectric substrate.
以下本考案の一実施例につき第4図ないし第6図を参照
して詳細に説明する。Hereinafter, one embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 4 to 6.
なお、第1図および第2図に示す部分と対応する部分に
は同一符号を付して説明の便ならしめる。Note that portions corresponding to those shown in FIGS. 1 and 2 are given the same reference numerals for convenience of explanation.
第4図および第5図に例示するように、本考案において
は誘電体基板1の一方の面、図示の例では表面に被着し
た一対の導体電極2Aおよび2Bの放電ギャップ7を形
戊する突出部6Aおよび6Bを導体電極2A,2Bのほ
ぼ中央部に形或し、これら突出部6A,6Bおよびそれ
らによって形威される放電ギャップ7をおおうようにチ
ップ抵抗9を導体電極2 A,2 B間に配置し、がつ
それらに例えば半田10により接続したものである。As illustrated in FIGS. 4 and 5, in the present invention, a discharge gap 7 is formed between a pair of conductor electrodes 2A and 2B attached to one surface of the dielectric substrate 1, in the illustrated example, the surface. The protrusions 6A and 6B are formed approximately at the center of the conductor electrodes 2A and 2B, and the chip resistor 9 is connected to the conductor electrodes 2A and 2 so as to cover the protrusions 6A and 6B and the discharge gap 7 formed by them. B, and connected thereto by, for example, solder 10.
第6図は本考案に使用されるチップ抵抗9の一例を示す
ものである。FIG. 6 shows an example of a chip resistor 9 used in the present invention.
図において11はセラミック基板を示し、このセラミッ
ク基板110対向する端部に一対の電極12を形戒し、
これら電極間に例えばスクリーン印刷により抵抗体13
、本例ではルテニウム酸鉛を被着し、さらに電極12が
らセラミック基板11の側面にかけて側面電極14を形
威したものである。In the figure, reference numeral 11 indicates a ceramic substrate, and a pair of electrodes 12 are arranged at opposite ends of the ceramic substrate 110.
A resistor 13 is formed between these electrodes by, for example, screen printing.
In this example, lead ruthenate is deposited, and a side electrode 14 is formed by extending the electrode 12 over the side surface of the ceramic substrate 11.
これら側面電極14を上記したように半田10により導
体電極2A,2Bに接続する。These side electrodes 14 are connected to the conductor electrodes 2A, 2B by solder 10 as described above.
このように本考案では抵抗としてチップ抵抗9を使用す
るものであるから、抵抗体13として従来例のようにカ
ーボンレンジ抵抗を使用する必要がなく、温度特性およ
び精度のよい抵抗材料が使用できる。As described above, since the chip resistor 9 is used as the resistor in the present invention, there is no need to use a carbon range resistor as the resistor 13 as in the conventional example, and a resistor material with good temperature characteristics and precision can be used.
また、第6図に例えば点線で囲んだ部分15の抵抗体を
トリミングすることは極めて容易であるので精密な抵抗
値が得られる。Further, since it is extremely easy to trim the resistor in the portion 15 surrounded by the dotted line in FIG. 6, for example, a precise resistance value can be obtained.
さらに、放電ギャップ7が上部のチップ抵抗9によりお
おいかくされているので、第4図および第5図に示すよ
うに誘電体基板全体をおおうようにモールド8を形或し
ても放電ギャップ7の空間領域にはモールド材料が入り
込まない。Furthermore, since the discharge gap 7 is covered by the upper chip resistor 9, even if the mold 8 is formed to cover the entire dielectric substrate as shown in FIGS. No molding material enters the void area.
このため放電ギャップ7の作用には全く影響がない。Therefore, the operation of the discharge gap 7 is not affected at all.
このように放電ギャップ7が露出していないため、危険
性が全くなく、安全性が向上し、かつ安定に動作するこ
とになる。Since the discharge gap 7 is not exposed in this way, there is no danger at all, safety is improved, and operation is stable.
また、部品全体がモールドできるがら、耐湿性が向上し
、特性が安定になり、信頼性が高くなる等の利点がある
。Further, while the entire part can be molded, there are advantages such as improved moisture resistance, stable characteristics, and increased reliability.
なお、上記実施例は第3図に示す等価回路に対応する放
電ギャップ付CR複合部品の単に一例を示すものであり
、従って複合部品の構或、形状等は必要に応じて種々に
変更し得るものである。The above embodiment is merely an example of a CR composite part with a discharge gap corresponding to the equivalent circuit shown in FIG. 3, and therefore the structure, shape, etc. of the composite part can be changed in various ways as necessary. It is something.
上述したように、本考案によれば、特性の安定した危険
のない、高精度の放電ギャップ付CR複合部品が提供で
きるから、例えばテレビのアンテナカップリング用、ラ
インバイパス用、電源のアクロスザライン用、あるいは
避雷用部品、サージアブソーバーとして使用してその効
果は顕著なものがある。As described above, according to the present invention, it is possible to provide a high-precision CR composite component with a discharge gap that has stable characteristics and is free from danger. Its effectiveness is remarkable when used for commercial purposes, lightning protection parts, and surge absorbers.
第1図は従来の放電ギャップ付CR複合部品の一例を示
す正面図、第2図はモールドを断面にて示す第1図の上
面図、第3図は第1図および第2図に示す複合部品の等
価回路図、第4図は本考案による放電ギャップ付CR複
合部品の一実施例を示す正面図、第5図はモールドを断
面にて示す第4図の上面図、第6図は本考案に使用され
るチップ抵抗の一例を示す拡大斜視図である。
1:誘電体基板、2A,2B,2C:導体電極、3:抵
抗、4A,4B:リード線、6A,6B:導体電極の突
出部、7:放電ギャップ、8:モールド、9:チップ抵
抗。Figure 1 is a front view showing an example of a conventional CR composite part with a discharge gap, Figure 2 is a top view of Figure 1 showing a cross section of the mold, and Figure 3 is a composite part shown in Figures 1 and 2. The equivalent circuit diagram of the component, FIG. 4 is a front view showing an embodiment of the CR composite component with a discharge gap according to the present invention, FIG. 5 is a top view of FIG. 4 showing the mold in cross section, and FIG. FIG. 2 is an enlarged perspective view showing an example of a chip resistor used in the invention. 1: dielectric substrate, 2A, 2B, 2C: conductor electrode, 3: resistor, 4A, 4B: lead wire, 6A, 6B: protrusion of conductor electrode, 7: discharge gap, 8: mold, 9: chip resistor.
Claims (1)
する突出部を具備する導体電極を被着し、該突出部およ
びそれらによって形或される放電ギャップをおおうよう
にしてチップ抵抗を前記導体電極間に配置し、かつ電気
的に接続し、前記誘電体基板全体をおおうようにモール
ドを形或してなる放電ギャップ付CR複合部品。A conductor electrode having a protrusion forming a discharge gap is adhered to at least one surface of a dielectric substrate, and a chip resistor is placed between the conductor electrodes so as to cover the protrusion and the discharge gap formed by the protrusion. A CR composite component with a discharge gap, which is arranged and electrically connected to the dielectric substrate, and is formed by forming a mold so as to cover the entire dielectric substrate.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2562479U JPS595963Y2 (en) | 1979-03-02 | 1979-03-02 | CR composite parts with discharge gap |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2562479U JPS595963Y2 (en) | 1979-03-02 | 1979-03-02 | CR composite parts with discharge gap |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS55126634U JPS55126634U (en) | 1980-09-08 |
JPS595963Y2 true JPS595963Y2 (en) | 1984-02-23 |
Family
ID=28866345
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2562479U Expired JPS595963Y2 (en) | 1979-03-02 | 1979-03-02 | CR composite parts with discharge gap |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS595963Y2 (en) |
-
1979
- 1979-03-02 JP JP2562479U patent/JPS595963Y2/en not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS55126634U (en) | 1980-09-08 |
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