JPS5955040A - 集積回路素子の冷却装置 - Google Patents

集積回路素子の冷却装置

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JPS5955040A
JPS5955040A JP58111766A JP11176683A JPS5955040A JP S5955040 A JPS5955040 A JP S5955040A JP 58111766 A JP58111766 A JP 58111766A JP 11176683 A JP11176683 A JP 11176683A JP S5955040 A JPS5955040 A JP S5955040A
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JP
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integrated circuit
wiring board
circuit element
printed wiring
cooling plate
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Siemens AG
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    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ２１（発明は、イを積回路素子の冷却装置、峙てプリン
ト配線基板モジュール：（まとめらｎた多数の集積回路
素子の冷却装置に関する。
集積［１１路から所謂大規模集積回路（Ｌ　Ｓ　Ｉ　）
・＼どます上す増大する小形化およびそれに伴なった高
密度実装によって、多数のかかる集積回路素子が装備さ
れているプリント配線基板モジュールは多Ｍ゛の熱放出
を生じろ。このことは集積回路素子σ）許容温度の超過
がｆｆ？ｉ浄に起こり得ろことを意味ｔ７ている。従っ
てその保護のためて、この秤のプリント配線基板モジュ
ールには１つまたは多数の冷却体が取付けられろ。
この種のプリント配線基板モジュール用に、大きな平面
状の金属板を冷却体として使用することは公知である。
この金属板は集積回路素子の排熱ス１流形Ｊ）中′戸体
て放出する。一方たとに−ば米（ｊ４！持許第３９　’
Ｊ　３１２３弓明細書によ７比ば、坊へで発生する多数
の電気デバイスケ６ｕｉえ、こ第１らの電気デバイスが
基ｆ〒１−に取イ＼ｊけられ℃いるような装置は公知で
１り乙。１″：′の装置にｔ・５いては熱１．１出ケー
スが設けられ、熱を発生寸ろデバイスを取（１ｔ１んで
いろ。その熱導出ケースのｗ台に相対している壁は、熱
を発生するヂバーイスσ）方向に向いて喝く可びｌ、−
円筒形状の孔を何している。熱導出ケースのとの種の各
孔内Ｇへよ、その孔の内端に支持されていて）ばね部材
が設けられている。さらに各孔内には丸棒の形の熱伝導
部材が設けらｉｔており、この丸俸は孔の内壁と丸棒と
の間に快い空隙だけが形成さ扛ろよ５に設計されていて
）。各ばね部材は熱を発生するデバイスσ）１つに向か
つ゛Ｃ熱伝導部（・千をＨ（＋付ける動きをする。熱伝
導性の不活性１ｉ１ｆ、体がケースの内部に存在し、ケ
ース自体のすべての空隙および空間内に満たされている
。熱はケースから外部の導出手段によって導出されろ。
このような措置を施すことによって、あるいはヨーロッ
パ特許出願第１１５３号明細書に開示されているように
この一５股的な考えをさらに発（２）させた実施例のよ
うな措置を施す、二とてよって、個々の各電子デバイス
は１内削に冷却される。
しかしながらこの種の冷却装置にＭいては、集積回路末
子のチップからの熱はまず点状接触部だけを介して棒体
に流ｔ１５、つぎにそこからガス媒体を介してはじめて
本来の冷却体に流れろという不４月な点がある。集積回
路素子と金属撫との間の点状接触部お、よび金属棒と冷
却体との間のガス媒体うよ比較的大きい熱抵抗を有して
いる。さらに構造的に高い製作費用が必要とされろ。
従つ”Ｃ本発明は、熱抵抗が著しく僅かであり、そｉｔ
ゆえ集積回路の冷却が明らかに良好に行なわれ、さらに
費用が著しく僅かで済むような、この種の集積回路素子
の冷却装置を提供することを月この目的は本発明によｎ
ば、集積回路素子がケースを持たずに可撓性のプリント
配線法板十に配置され、前記各集積回路素子の背面全体
がすべての素子に夷通の冷却板に極めて高いＶ−損性で
もって接触させられ、前言己共通の冷却板への個々の集
積回路素子の個５；ＩＪの押イゴげは前記剛体のプリン
ト配線基板と前言己集積回路末子との間にそｆｔぞれ挿
入された弾性部材（（よって行われろよｌ）Ｋするこな
介在させることによって、冷却装置の熱抵抗をさらに低
下させることができろ。
次に本発明の実施例を図面に基づいて耳組に説明する。
第１図にはげ→件のプリント配線基板２」二でプリント
配線基板モジュールにまとめられた多数の集積回路素子
１が示されている。この集積回路素子１はケースがなく
、その背面全体がすべての素共通の冷却板３は非常に高
い平坦性を有している。
たとえば多数のばねの形であるいはガス状媒体の形で、
平面状（（作用する押圧力４によって、可撓性のプリン
ト配線基板２は集積回路素子１と共に大きな平坦性を有
する共通の冷却板３に向かって押倒けられる。可撓性の
プリント配線基板２は確かに個々の集積回路素子１に対
してかなり良好な押圧力を及ぼす。しかしながらその効
果をさらに高めるために、可撓性のプリント配線基板２
と集積回路素子１との間にそｉｔぞれ弾性部材を配置す
ることによって、個々の集積回路素子１は共通の冷却板
３・てさらに個別に押付けられろ。
第１図および第２図には、この種の弾性部材の実施例が
、ここでは集積回路素子１とプリント配線基板２との間
に配置された弾性充填片５の形で示されている。この弾
性充填片５はゴムから成るのが有利であり、集積回路素
子１のリード線は何等の力も受けないように形成されて
いる。この弾性充填片５の作用によって、可撓性のプリ
ント配（γ） 路素子に分配され、従って各集積回路層子は確実に共通
の冷却板３に押付けられろ。
本発明による冷却装置のごく僅かな熱抵抗をさらに一層
少なくするために、集積回路層子１と共通の冷却板３と
の間にそれぞｔ祉導性グリース６を介在させると有利で
ある。
プリント配線基板の可撓性と面荷重の大きさとに応じて
、プリント配線基板に印刷されている回路は多少強く変
形させられ、この結果その印刷回路が傷つけられろこと
がある。このことを回避するために、本発明による冷却
装置の他の有利な実施例によれば、第２図に示すように
可撓性のプリント配線基板２と冷却板３との間で各集積
回路素子の周囲に存在する間隙に別の弾性充填材７が充
填されている。この弾性充填材７としてはたとえハシリ
コーンを用いることができ、その間隙疋はこのシリコー
ンが注型されろ。しかして冷却装置全体をいつでも分解
することができるようにする／８） ために、弾性充填材７を谷果斗貢回路索−ｆ１の間には
め込むことのできる型枠として形成すると有矛１である
。
各集積回路素子１の周囲の間隙に弾性充填材７を充填す
ることによって、個々の集積回路素子Ｃ間の可撓性のプ
リント配線基板２は荷重が軽減される。さらにこの弾性
充填材の作用によって、稀積回路光子１の間に堝合忙よ
っては存在するディスクリート配線８は機械的に保持さ
れ、同様にか傷から保護される。
【図面の簡単な説明】
第１図および第２図は本発明のそれぞれ異なる実施例の
逅略断面図である。 １・・・集積回路素子、　　２・・・可撓性のプＩＪ　
＞７・・・弾性充填材。 ＩＧ　１ ） ＩＧ　２ ′　５二

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １）集積回路素子（１′）ｂ−ケースを持たずに可撓性
    のプリント配線基板〔長）上に配置され、各集積＠Ｊ′
    路素子ｚ゛ｉの背面全体がすベセの素子に共通の極めて
    高い平坦性を示す冷却板（３）と接触させられ、前菊可
    坤性めプリント配線基板はその全面に作用子る押壺力（
    ：４）によって前記集積回路素子（］）と共は前記冷却
    板（３）に向かって押付けられ、□′箭記共通の冷却板
    （３）への個々め′集積回路素子（１）の個別の押寸げ
    は前記可撓性のプリント配線基板（２）と前記集積回路
    素子（１）との間にそれぞれ挿入された弾性□部材（５
    ）によって行なわれることを特許とするプリント配線基
    板モジュールＫまとめらｉた多数−：集積回路素子の冷
    却装置。　　　　　　□プリント配線基ｔｉ（２）との
    間にｉ部性充填片□′（５）が配置されて〜：ることを
    特徴とする特許請求の範囲、−Ｊ】項記載の冷却装（醗
    。　　□−３）漏−性充填片（５′）はゴムから成るこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第２項記戦の冷却装置。 ４）前記集積回路素子（１）玩前記冷却板（′３）尼。 品見＝ｓｉ、Ａ　Ｑ　−ｙ、　（６’　）　ｂ”よう。 エ　　　　：いること□を特徴とする特許−求の範囲第
    １’ＪＪｊ””んいし第３項のいずれかに記載の冷却装
    置。 ｓ’ｊ　　前記よ、ｉｏプ１，７．配線基板、２）と前
    □記冷却板（３）との間で前記集積回路素子（′；）の
    癲囲に存在する間隙に別の弾性充填材（７）が充填され
    ていることを特徴とする特許請求の妨囲第１虚ないし第
    ４項のいずれ力ごに記載め冷−４置。　　　　　　　　
    □６）前記弾性充填材（７）としてシリコーンが用いら
    れるこ阿を特徴とする特許請求の範−７）前記弾性充頃
    材（７）は型枠とし−ＣＴＩ≦成１″５凡ていることを
    特徴とする特許請求の範囲第５頃主たは第６項記載の冷
    却装置。
JP58111766A 1982-09-09 1983-06-21 集積回路素子の冷却装置 Granted JPS5955040A (ja)

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DE3233522.9 1982-09-09

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EP (1) EP0103067B1 (ja)
JP (1) JPS5955040A (ja)
AT (1) ATE39787T1 (ja)
DE (1) DE3378870D1 (ja)

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