JPS5950600A - チツプ自動分離供給装填装置 - Google Patents

チツプ自動分離供給装填装置

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JPS5950600A
JPS5950600A JP57160580A JP16058082A JPS5950600A JP S5950600 A JPS5950600 A JP S5950600A JP 57160580 A JP57160580 A JP 57160580A JP 16058082 A JP16058082 A JP 16058082A JP S5950600 A JPS5950600 A JP S5950600A
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JP
Japan
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chips
chip
drop
tube
separation
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JP57160580A
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JPS649758B2 (ja
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滋 窪田
生二 叶
久保 雅宏
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Nitto Kogyo Co Ltd
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Nitto Kogyo Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 近時、各種の自動千ノブマウント装置を使用して、抵抗
器、コンデンサー等の筒形(円筒形、円柱形等)乃至板
形(角板形、円板形等)の小型電子部品(以下単にチッ
プと略記する。)を自動的にプリント配線基盤上に正確
に配置(マウント)し、該状態の捷\チップをプリント
配線基盤上に適宜結着することが行われている。
該自動チップマウント装置の大略は、プリント配線基盤
におけるチップの配置位置に合わせて多数のチップ装填
孔を設定した治具盤を別設し、該治具盤の各チップ装填
孔毎にチップを送給装填して、該チップを装填した治具
盤を設定位置に移行  ・し、該位置にて治具盤に装填
された千ノブを、治具盤の各装填孔の位置に合わせて構
成された多数の吸着管(サクションヘノド)に各吸着し
て、その配置状態のま\プリント配線基盤上に移行し、
吸着を解いて、該プリント配線基盤上に各チップを前記
治具盤の配置位置と同一状態に正確にマウント接着(予
じめ配置位置に接着剤を塗布しておく)シ、そのマウン
ト状態のま\、各千ノグをプリント配線基盤上に適宜結
着(例、・・ング付け)するものである。
本発明装置は、上記自動チップマウント機の内、円柱形
、円筒形の所謂メルフタイプのチップ(以下単にチップ
と記す。)の自動チップマウント装置にゝ“て)その治
具盤の各チ・ソフ゛装填JL fa iてチップをイ扶
給装填する装置であるチップ自動分離送給装填装置に係
るものであり、特に、多数のチップを投入した最上段の
分離供給部のホッパーはその設置に場所をとるだめに、
その設置数Vζはスペース的に限界があることから、該
ホッパーの設置数はスペースの許す最大限度数(例、6
0個)とし、これに対して、チップを治具盤まで落下送
給するディストリビュータの落下チー−プはその本数が
多くてもスペース的に小さくてすむので、該落下チュー
ブを設置するディストリビュータには、治具盤の目的チ
ップ装填孔数として予想される最大数と同数の落下チー
−ブ(例、240本)を設置して、チップ分離供給部及
びロータリーヘッドの一定角度宛(例、4.5°)回転
毎に、ホッパー数(即ち、60個)若しくはそれ以下の
任意数のチップラ、ロータリーヘッド→ディストリビュ
ータ→治具盤のチップ装填孔の順に分離送給装填し、も
って、ホッパー数に、同一治具盤へのチップ装填のため
に行う一定角度宛回転の回数(例、4回)を乗じだ数(
60X4=240)のチップを分離供給装填し得るよう
にしたものである。
等に伴って、それに合わせて落下チューブの本数及び配
置だけを変更した同基本構成のものと適宜交換して用い
る。
以下、本発明の構成につき説明すると、本発明装置は、
同時一体重に一定角度宛回転するチップ分離供給部A及
びロータリーへノドBと、ロータリーヘッドBと治具盤
りとの間の定位置に設置し交換自在なディストリビュー
タCとを」二下連投して成り、 チップ分離供給部Aは、中心軸との軸線Y上を一定寸法
上丁動するように設けた水平板/の該軸aYを中心とす
る同心円RI上の等間隔毎に多数のチップ[を投入する
ホゾハーニを設置し、該水平板lの直下に設けた供給盤
3上に直立固定したホゾハーニと同数の分離パイプψの
先端を各ホゾハーニの中心孔Sに摺動自在に挿通して、
水平板lの上下動によってホノパーユ内のチップtが順
次分離パイプを内に分離落下し複数個貯溜されるように
すると共に、該貯溜チップ[をソレノイド等の供給部材
乙の作用で1個宛次段のロータリーヘッドBの落下チュ
ーブ7a上端開口中・\転入するようにして設け、 ロータリーヘッドBは、上端に上記水平板lを設置した
中心軸ざの上下に上田板7と下円板10を一体的に固定
し、上円板9の該軸線Yを中心とする同心円R2上の上
記各分離パイプtに対応した等間隔位置に各落下チュー
ブ7a上端を開に]設置すると共に、各落丁チーープ7
aの下端を下円板10の該軸線Yを中心とする同心円R
3上の等間隔毎に設置して、前記チップ分離供給部Aと
口膣 一タリーー・ノドBを軸線Yを中心として同時一体△ 的に一定角度宛回転するように構成し、ディストリビュ
ータCば、該軸線Yを中心として上、下板//、/、2
を平行対設し、上板l/に上記ロータリーヘッドBの落
下チューブ7aと同数の落下チューブ7bの上端を、ロ
ータリーヘッドBの下円板lOに設置された各落下チュ
ーブ7a下端と−at−rし、連通ずるように該軸線Y
を中心とする同心円R4上に設置すると共に、この落下
チューブ7b上端設置位置を基本位置(例、■)として
、同一同心円R4上における一定回転角度(例、30°
 )毎の対称位置(例、■、■)にも落下チューブ7b
上端を開口設置し、即ち、基本位置の数(例、4本)に
、一定角度回転の回数(例、3回)を乗じた本数(例、
4X3=12本)の落下チー−ブ7bを設置し、これら
各落下チューブ7b下端を、下板/、2の、冶具盤りに
おけるチップ装填孔13と相対する位置に開[]設置し
て設け、まだ、該ディスト11ビーータCは同基本構成
のディストリビュータと交換自在に構成し、チップ分離
供給部Aのホノパーユ内のチップtが水平板lの上下運
動で分離されて分離パイプを内に貯溜されたのち、供給
部材乙の作用で一個宛ロータリーヘノドBの落下千ユー
プ7a上端に転入落下され、該チューブ7a下端からデ
ィス) I+ピユータCの落下チューブ7b上端に転入
落下されたのち、該チューブ7b下端から治具盤pのチ
ップ装填孔13内に装填されるようにし、また、チップ
分離供給部A及びロータリーヘッドBを一定角度宛回転
して供給部材6を作動する毎に、ディストリビュータC
における一定回転角度毎の対称位置の落下チューブ7b
にチップtが供給されて、治具盤りの他のチップ装填孔
13に対するチップtの落下装填が上記と同様にして行
われるよ辺機器を示し、付号lψはロータリーへノドB
の各落下チ・ユーブ7aに取付けた落下センサーで、チ
ップ分離供給部Aから落下チューブ7aに1個宛正確に
供給されたか否かを検出するものである。
t31dラインセンサーで、治具盤りの全チノフ装填孔
/3中にチップが装填されているか否かを検出するもの
である。
16はサクションヘッドで、治具盤りから装填ものであ
る。
接着剤乾燥炉→半田槽へ送られて、チノプマウノトを完
了する。
チップ装填孔数が最大限240個を想定して、チップ分
離供給部Aのホッパー数を60個、これに合わせてロー
タリーへノドBの落下チューブ7aを60本とし、ディ
ストリビュータCの落下チューブ7bを冶具盤りのチッ
プ装填孔13の数(240個)と位置に合わせて配列設
置して、前記チップ分離供給部A及びロータリーヘッド
Bの一定角度宛回転の数4回で、240木のディストリ
ビュータCの落下チー−ブ7bから240個の治具盤り
のチップ装填孔13へ供給落下装填するように構成して
いる。
しかし乍ら、上記4回の一定角度回転で240個供給装
填可能であっても、治具盤りの構成等によって、1回目
は60個、2回目は58個、そして3回目は45個とい
うように供給装填する落下チューブ7b及び装填孔13
の数及び位置を選択自在にコントロール可能である。こ
のコントロールは、例えば、チップ分離供給部Aのソレ
ノイドも可能である。
また、ホッパーの設置数及び落下チューブ7a)が変更
される度に、そのチップ数(即ち落下チューブ7bの数
)も殊にそのチップ装填孔の配置が全く相違したものと
なるので、その都度交換するものであるが、この交換し
た場合においても基本的に同構成であJtば、その″i
!一本発明装置に交換設置して、上記一定角度回転の回
数の変更や上記同様のコントロールによって、所期の分
離、供給、装填を鳴動に行いうる。
構成及び作用図に従って説明すると、之・2図の(イ)
はチップ分離供給部A、(o)はロータリーヘッドB。
(/1)はディストリビュータa、(弓は治具盤りを示
し、1)、チップ分離供給部Aの水子板l上の同心円R
1上に等間隔(90°毎)に4個設置されたホッパー2
内のチップtは、該板1の上下動で分離パイプ4内に分
離落下し貯溜され、1個宛ンレノイド等の供給部材60
作用で次段のロータリーヘッドBの落下チューブ1の上
端開口中へ供給される。
2)、ロータリーヘッドBは、中心軸8の上下に上下円
板9.10が固定され、その上円板9に4本の落下チュ
ーブ7aの上端部を同心1:[lRm上に等間隔(90
0毎)K股間し、上記4本の落下チューブ7aの下端の
下円板10への設置は、下円板9の設置位置と必ずしも
同じ必要はなく、むしろ次のディス1トリ、ピユータ、
Cの・上根11との関係で配置するが、一定角度宛回転
する作用関係から1.やはり同心円R3上に等間隔に股
間する。
3)、ディスト11ピユータCは、その上板//に4本
の落下チューブ7bの上端を、ロータリーへノドBの下
円板の落下チー−プ7a下端と連通ずるように、同心円
R4上に設置し、この4本の落下チー−プ7bの設置位
置を基本位置■として、同心円R4上に、この基本位置
■から一定回転角度(30° )毎の対称位iii (
i!八へにも4本宛落下チューブ7b上端を設置して、
計12本の落下チューブ7b上端を設置し、これら12
本の落下チューブ7b下端は、下板−/、2の、治具盤
りのチップ装填孔/3とか対した位置に設置する。
4)、上記構成によって、チップ分離供給部Aの4個の
ホッパーコから1個宛供給されるチップ【は、ロータリ
ーヘッドBの4本の落下チューブ?aを落下し、まず、
ディストリビュータCの各■落下チーープ7bを落下し
、治具盤りの各■チップ装填孔13内に装填される。
5)・次に〜チップ分離供給部A及びロータリ−ヘッド
Bを一定角度(30° )回転すると、ロータリーヘッ
ドBの各落下チューブ78下端がディストリビュータC
の各■落下チーーブ7bと8F−+するので、こ\で供
給部材)を作動してチップを供給すると、該チップtは
上記同様に落下し治具盤りの各■チップ装填孔13に装
填される。
6)、再に、チップ分離供給部A及びロータリーへノド
Bを一定角度(3o0 )回転すると、ロータリーヘッ
ドBの各落下チューブ7a下端がディストリビュータC
の各■落下チューブ7bと相対するので、こ\で同じく
供給部材6を作動しでチップを供給すると、該チップt
は上記同様に落下し治具盤りの各■チップ装填孔13に
装填される。
7)、上記、3回の一定角度回転による供給装填で、目
的チップ装填孔に全てチップを装填し終った治具盤りは
次工程へ移行し、ディストリビ、−タC直下には新規の
治具盤りが供給されて、」二記の作用を繰り返すもので
ある。
8)、まだ、」二記例においても、前述の如く、供給部
t16によるコントロール及び一定角度回転回数の変更
等によって、チップの供給数及び、その装填位置(チッ
プ装填孔)を選択調節可能なことがわかる。
以上の如く、本発明装置は比較的小数のホッパーから、
その一定角度宛の回転毎にホッパー相当数のチップを繰
り返し分離供給しうるものであるので、極めてコンパク
トな本装置によって、極めて多数のチンプマウント箇処
を有するプリント基板へのチップマウント処理工程を有
効に行イウル多大の効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明装置の一構成例の概略正面図、第2図は
本発明装置の各部の構成例と作用の説明図で、(イ)は
チップ分離供給部、(ロ)はロータリーへノド、(・・
)はディストリビュータ、(ニ)は治具盤を示す図、第
3図は他の構成例のディストリビュータの平面図である
。 付号、A・・・チップ分離供給部、B・・・ロータリー
R1,R2、R3、R4・・・中心軸線Yを中心とする
同心円、 l・・・水平板、ユ・・・ホッパー、3・・・供給盤、
t・・・分離パイプ、6・・・ソレノイド等の供給部材
、7a・・・ロータリーヘッドの落下チューブ、7b・
・・テイストリビーータの落下チー−ブ、ざ・・・中心
軸、9・・・上円板、10・・・下円板、//・・・上
板、12・・・下板、13・・・チップ装填孔、lψ・
・・落下センサー、/3・・・ラインセンサー、/4・
・・サクノヨンヘノド、17・・・搬送ベルト。 出願人 日東工業株式会社 9\工;

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 同時一体内に一定角度宛回転するチップ分離供給部及び
    ロータリーヘッドと、ロータリーへノドと治具盤との間
    の定位置に設置し交換自在なディストリビュータとを上
    下連設して成り、チップ分離供給部は、中心軸の軸線上
    を一定寸法上下動するように設けた水平板の該軸線を中
    心とする同心円上の等間隔毎に多数のチップを投入する
    ホッパーを設置し、該水平板の直下に設けた供給盤上に
    直立固定したホッパーと同数の分離パイプの先端を各ホ
    ッパーの中心孔に摺動自在に挿通゛して、水平板の上下
    動によってホッパー内のチップが順次分離パイプ内に分
    離落下し複数個貯溜されるようにすると共に、該貯溜チ
    ップをソレノイド等の供給部材の作用で1個宛次段のロ
    ータリーへノドの落下チューブ上端開口中へ転入するよ
    うにして設け、 ロータリーヘッドは、上端に上記水平板を設置した中心
    軸の上下に上円板と下円板を一体的に固定腰上円板の該
    軸線を中心とする同心円上の上記各分離パイプに対応し
    た等間隔位置に各落下チューブ上端を開口設置すると共
    に、各落下千−−プの下端を下円板の該軸線を中心とす
    る同心円上の等間隔毎に設置して、前記チップ分離供給
    部とロータリーヘッドを該軸線を中心として同時一体内
    に一定角度宛回転するように構成腰 ディストリビュータは、該軸線を中心として上、下板を
    平行対設し、上板に上記ロータリーヘッドの落下千−−
    プと同数の落下チューブの上端を、ロータリーへノドの
    下円板に設置された各落下チューブ下端と相対し、連通
    ずるように該軸線を中心とする同心円上に設置すると共
    に、この落下チューブ上端設置位置を基本位置として、
    同一同心円上における一定回転角度毎の対称位置にも落
    下チューブ上端を開口設置し、即ち、基本位置の数に、
    一定角度回転の回数を乗じた本数の落下チューブを設置
    し、これら各落下チューブ下端を、下板の、治具盤にお
    けるチップ装填孔と和対する位置に開口設置して設け、
    また、該ディストリビュータは同基本構成のディス) 
    11ビーータと交換自在に構成し、 チップ分離供給部のホッパー内のチップが水平板の上下
    運動で分離されて分離パイプ内に貯溜されたのち、供給
    部材の作用で一個宛ロータリーヘノドの落下チー−ブ上
    端に転入落下され、該チューブ下端かラティストリピユ
    ータの落下チューブ上端に転入落下されたのち、該チュ
    ーブ下端から治具盤のチップ装填孔内に装填されるよう
    にし、また、チップ分離供給部及びロータリーヘッドを
    一定角度宛回転して供給部材を作動する毎に、ディスト
    リビュータにおける一定回転角度毎の対称位置の落下チ
    ューブにチップが供給されて、治具盤の他のチップ装填
    孔に対するチップの落下装填が上記と同様にして行われ
    るようにしたことを特徴とする、チップ自動分離供給装
    填装置。
JP57160580A 1982-09-14 1982-09-14 チツプ自動分離供給装填装置 Granted JPS5950600A (ja)

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JPS649758B2 JPS649758B2 (ja) 1989-02-20

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