JPS59500724A - ポリエ−テルイミド−ポリスルホンブレンド - Google Patents

ポリエ−テルイミド−ポリスルホンブレンド

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JPS59500724A
JPS59500724A JP50163783A JP50163783A JPS59500724A JP S59500724 A JPS59500724 A JP S59500724A JP 50163783 A JP50163783 A JP 50163783A JP 50163783 A JP50163783 A JP 50163783A JP S59500724 A JPS59500724 A JP S59500724A
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ホワイト・ドウエイン・モンゴメリイ
ギルス・ハロルド・フレイジー・ジユニア
マツシユウズ・ロバート・オーウエン
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ゼネラル エレクトリツク カンパニイ
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

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【発明の詳細な説明】 ポリエーテルイミド−ポリスルホンブレンド本発明はポリエーテルイミド−ポリ スルホンブレンドの一群に関する。ブレンドは良好な曲げ特性および引張特性を 有し、ブレンドのポリエーテルイミド成分、と連合したものよりも高い衝撃強さ を有する。更にブレンドは一般に半透明または透明であり、一つのガラス転移温 度を示すことかある。
本発明のブレンドは、一般式 (式中aは1以上の整数、例えは10〜10000以上を表わし、基−0−T〈 は から選択し、R′は水素、低級アルキル基または低級アルコキシ基であり、好ま しくはポリエーテルイミドは式であるようにR′が水素である後者の−0−Tく を含み、(2) o −z −o−の2価結合は3.3’i 3.4’i 4.3’または4.4 ′位置にあり、Zは(1) およびf2+一般式 の2個有機基からなる群の1員であり、Yは式の2価基からなる群から選択した 1員てあり、9は0または1であり、yは1〜5の整数であり、Rは(11炭素 原子数6〜20を有する芳香族炭化水素基およびそれらのノーロゲン化誘導体、 (2)炭素原子数2〜20を有するアルキレン基およびシクロアルキレン基、C 2〜Sアルキレン末端停止ポリジオルガノシロキサン、および(3)式によって 含まれる2価基からなる群から選択した2価有機(3) 特表昭59−5007 24(3)−CxH,!−からなる群から選択した1員であり、Xは1〜5の整 数である)のポリエーテルイミドを含有する。本発明の目的のため、特に好まし いポリエーテルイミドは−0−T (詔よび2かそれぞれ であり、Rが から選択されたポリエーテルイミドである。Rかメタフェニレンであるポリエー テルイミドが最も好ましい。
本発明のブレンドに使用するポリスルホンは、2個のアリール棟の間に−SO□ −接続結合を有する重合体化合物である。かかるポリスルホンは一般に約100 00〜約600001好ましくは約15000〜約50000、特に20000 〜約40000の重量平均分子量を有する。かかるポリスルホンのアリール択は 単板、二枳、三核または四状であることができ、枳は融合、架橋部分上の単一結 合によって結合することができ、好ましくは6〜24個の炭素原子、特に6〜1 2個、そして更に特別には6(I!iiの炭素原子を含有する。アリール枳は、 例えは01〜C6アルキル基またはハロ(4) ゲン例えば塩素または臭素の如き追加置換基を担持することができる。本発明で 使用しうるポリスルホンは線状または分枝鎖であることができ、それらは単独で または混合物としても使用できる。
本発明により使用しうるポリスルホンは好ましくは下記構造式 %式% (式中人およびBは上記アリール棟であり、あるいはBは単結合または−502 −であることもできる、bは一般に5以上の正の整数である重合度である)で表 わすことかできる。
上記式の特に好ましいポリスルホンは、Aおよび場合によってBは下記2価芳香 族基: (式中R1はC1〜C12、好ましくはC1〜C6アルキレン基;C2〜Cu  7 /l/ $ +)デン基i C5〜C1□シクロアルキレン基;へ〜C1□ シクロアルキリデン基;C7〜C1□アラルキレン基、07〜C工、アラルキリ デン基:または08〜C12アリーレン−ビス−アルキリテン基、−〇−15− 1−8O−1また番よ−co−の一つ、または (5) であり、Xは弗素、塩素または臭素の如きノλロゲンであり、Pは0または1〜 4の整数であり、mは1〜6の整数であり、nは1〜3の整数である)から選択 したものを含む。
〔式中R2は01〜C6アルキレン基であり、特にR2はジメチルメチレン基で ある(これはユニオン・カーバイド・コーポレイションから商品名口delで市 販されているポリスルホンである)〕のもの、およびAがフェニル基であり、B かの如き単結合であるポリスルホンである。後者の二種のポリスルホンは市場で 入手できる。
ポリエーテルイミドは式 (6) (式Zは前述したとおりである)の芳香族ビス(エーテル(式中Rは前述したと おりである)の有機ジアミンとの反応を含む当業者に良く知られている任意の方 法で得ることができる。
上記式の芳香族ビス(エーテル酸無水物)には例えは2゜2−ビスC4−(2, 3−ジカルボキシフェノキシ)フェニル〕プロパンジ酸無水物、4.4′−ビス (2,3−ジカルボキシフェノキシ)ジフェニルエーテルジ酸無水物、1 。
3−ビス(2,3−ジカルボキシフェノキシ)ベンゼンジ酸無水物、4,4′− ビス(2,3−ジカルボキシフェノキシ)ジフェニルサルファイドジ酸無水物、 1.4−ビス(2,3−ジカルボキシフェノキシ)ベンゼンジ酸無水物、4.4 ′−ビス(2,3−ジカルボキシフェノキシ)ペンゾフエノンジ酸無水物、’4 .4’−ビス(2,3−ジカルボキシフェノキシ)ジフェニルスルホンジ酸無水 物、2.2−ビス(4−(3,4−ジカルボキシフェノキシ)フェニル〕プロパ ンジ酸無水物、4,4′−ビス(3,4−ジカルボキシフェノキシ)ジフェニル エーテルジ酸無水物、4.4′−ビス(3,4−ジカルボキシフェノキシ)ジフ エニルサルファイドジ酸無水物、1.3−ビス(3、4−’)カルホキジフェノ キシ)ベンゼンジ酸無水物、1.4−ビス(3゜4−ジカルボキシフェノキシ) ベンゼンジ酸無水物、4゜4′−ビス(3,4−ジカルボキシフェノキシ)ペン ・/フエノンジ酸無水物、4−(2,3−ジカルボキシフェノキシ)−4−(3 ,4−ジカルボキシフェノキシ)ジフェニル−2゜2−プロパンジ酸無水物等お よびかかるジ酸物質の混合物を含む。
更に上記一般式に含まれる芳香族ビス(エーテル酸無水物)は、1967年5月 3日出願、1969年11月11日付のエム・エムIコドン、エフ−ニス・70 リンスキー、エム・アイ・ベソノフ、ニー・ビー・ルダコフ(インスチチューツ ・オブ・ヘテロオーガラニック・コムパウンズ、アカデミ−・オブ・サイエンス ・[J、S、S、R)のU、 S、 S、 R第257010号に示されている 。更にジ酸無水物はエム・エム・コドン、エフ像ニス争フロリンスキーのZh  Org。
Khin 14 (51,774(196B)に示されている。
上記一般式の有機アミンには例えばm−フェニレンジアミン、P−フェニレンジ アミン、4.4’−ジアミノジフェニルプロパン、4 、4’−ジアミノジフェ ニルメタン、ベンチジン、4.4′−ジアミノジフェニルサルファイド、4゜4 ′−ジアミノジフェニルスルホン、4 、4’−ジアミノジフェニルエーテル、 1.5−ジアミノナフタレン、3.3’−ジメチルベンチジン、3.3’−ジメ トキシベンチジン、2゜4−ビス(β−アミノ−t−ブチル)トルエン、ビス( P−β−アミノ−t−ブチルフェニル)エーテル、ビス(p−β−メチル−〇− アミノペンチル)ベンゼン、1,3−ジアミノ−4−イソプロピルベンゼン、1 .2−ビス(3−アミノプロポキシ)エタン、I−キシリレンジアミン、P−( 8) キシリレンジアミン、2,4−ジアミノトルエン、2.6−ジアミノトルエン、 ビス(4−アミノシクロヘキシル)メタン、3−メチルへブタメチレンジアミン 、4.4−ジメチルへブタメチレンジアミン、2.11−ドデカンジアミン、2 ,2−ジメチロールプロピレンジアミン、オクタメチレンジアミン、3−メトキ シヘキサメチレンジアミン、2.5−’;メチルへキサメチレンジアミン、2. 5−ジメチルへブタメチレンジアミン、3−メチルへブタメチレンジアミン、5 −メチルノナメチレンジアミン、1.4−シクロヘキサンジアミン、1 .12 −オクタデカンジアミン、ビス(3−アミノプロピル)サルファイド、N−メチ ル−ビス(3−アミノプロピル)アミン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチ レンジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、ビス(3−アミ ノプロピル)テトラメチルジシロキサン、ビス(4−アミノブチル)テトラメチ ルジシロキサン等を含む。
一般に、約り00℃〜約250℃の温度でジ酸無水物とジアミンの間の相互作用 を行なわせるように良く知られた溶ヲ、例えば0−ジクロロベンゼン、m−クレ ゾール/トルエン等を使用して有利に行なうことができる。あるいは高温で各成 分を加熱混合しながら、上記ジアミノ化合物の何れかと上記ジ酸無水物の何れと の溶融重合によってポリエーテルアミドを作ることができる。一般に約200℃ 〜400℃、好ましくは230℃〜300℃の溶融重合温度を使用できる。反応 条件および各成分の割合は、所望分子(9) できる。一般に高分子量ポIJ エーテルイミドのためには等モル量のジアミン とジ酸無水物を使用する、シカシナカラある場合には、僅かにジアミンの過剰モ ル(約1〜5モル%)を使用して、末端アミン基を有するポリエーテルイミドの 製造をすることができる。一般に有用なポリエーテルイミドは25℃でm−クレ ゾール中で測定したとき02d!/2より大、好ましくは035〜060または O,、7dl/flまたはそれより大でさえある固有粘度[η]を有する。
ポリエーテルイミドを製造する多くの方法の中、ヒース等の米国特許第3847 867号、ウィリアムスの米国特許第3847869号、タケコシ等の米国特許 第3850885号、ホワイトの米国特許第3852242号および第3855 178号等に記載された方法□かある。これらの記載は、本発明のブレンドに好 適なポリエーテルイミドを作るための一般的なおよび特別の方法を例示によって 教示するため引用してここに全面的に組入れる。
本発明のブレンドに使用するポリスルホン樹脂は当業者に良く知られた任意の方 法で作る。下記特許はこれらのポリスルホン樹脂を作る方法の例示である:ロビ ンソン等の1966年8月2日発行米国特許第3264536号、ポーゲルの1 967年5月23日発行米国特許第3321449号、ダレサンドロの1967 年11月28日発行米国特許第3355272号、1968年7月31日公告英 国特許第1122192号、のみならす米国特許第3532670(10) 号、第3634354号、第3647751号、第3729527号および第3 960815号(これらは引用してここに組入れる)。下記文献もこれらのポリ スルホン樹脂の製造を示し、引用してここに組入れる:ジョンソン等の[ポリ( アリールエーテル)・パイ、ヌクレオフィリック・アロマティック・サブスチチ ューション1、シンセシス・アンド・プロパティーズ」、ジャーナル・オブ・ポ リマー・サイエンス、パートA−1,5、+912375〜239B(1967 )iジエニングス等の「シンセシス・オブ・ポリ(アリーレンスルホン)・アン ド・ポリ(アリーレンケトン)#パイ・リアクションス・インポルピンク・サブ スチチューション・オブ・アロマティック・ニュ/71/イ」、ジャーナル・オ ブ・ポリマー・サイエンス、パートC1蕨16(パート2)715〜724(1 967)、およびヘール等の[サーマル・スタビリテイ・オブ・ポリアリール・ エーテルズ・プリペアード・パイ・アロマティック・ヌクレオフイリツク・サブ スチチューション」、アメリカン・ケミカル・ソサイエテ1、ディビジョン・オ ブ・ポリマー・ケミストリー、レブリンドアt21503〜512゜本発明によ れば、ポリエーテルイミドとポリスルホンの有用なブレンドは相互に関して二つ の重合体のあらゆる割合で一般に得られる。従って、ポリエーテルイミド約1〜 約99重量%およびポリスルホン約99〜約1重量%からなるブレンドが本発明 の範囲内に含まれる。相互にポリエーテルイミドとポリスルホンの割合を制御す ることによつ(11) 符表昭59−500724 (5)で、ポリエーテルイ ミドおよび/またはポリスルホン成分単独のものより性質の改良された一定の性 質を有するブレンドを容易に得ることができる。一般にポリエーテルイミドおよ びポリスルホンのブレンドは良好な曲げ特性および引張特性を有し、ブレンドの ポリエーテルイミド成分よりも改良された衝撃強さを有する。
本発明のポリエーテルイミド−ポリスルホンブレンドは通常の量で充填剤、安定 剤、可塑剤、柔軟剤、界面活性剤、顔料、染料、強化剤、難燃剤および稀釈剤の 如き添加材料を含有してもよいことを意図する。また本発明は1種以上のポリス ルホンと2種以上のポリエーテルイミド、または1種以上のポリエーテルイミド と組合せて2種以上のポリスルホンを含有しうることも意図する。
ポリエーテルイミド−ポリスルホンブレンドを形成する方法はかなり変えること かできる。一般に従来技術か満足できるものである。好ましい方法は粉末、粒子 またはフィラメントの形で強化剤の如き添加剤と重合体を混合し、混合物を押し 出し、通常の固体熱可塑性組成物を成形するのに普通に使用されている手段によ って成形するのに好適なペレットに押し出し物を切断することからなる。
本発明のポリエーテルイミド−ポリスルホンブレンドは、フィルム、成形配合物 、被覆等としての用途を含む広い範囲の物理的形態での用途を有する。フィルム として使用するときまたは成形物品にするとき、これらのフレンドは(それから 作った積層品を含む)室温で良好な物理的性質を(12) 有するばかりでなく、それらは長期間高温での作用荷重に対するすぐれた応答性 とそれらの強度を保持する。本発明のブレンドから形成したフィルムは、フィル ムが従来から使用されている用途で使用できる。例えは、本発明のブレンドは装 飾および保護を目的とした自動車および航空機用に、およびモータースロットラ イニング、変圧器、誘電キャパシター、コイルおよびケーブル包装(モーターの ための巻いたコイル絶縁を形成する)のための高温電気絶縁、および容器および 容器内張りに使用できる。またフレンドは、ブレンドのフィルムまたは溶液をア スベスト、マイカ、カラス繊維等の如き各種の耐熱性または他の種類の材料に付 与し、一つのシートを他のシートの上に重ね、その後高温および高圧にシートを さらして樹脂バインダーの流れと硬化を行なわせて凝着した積層構造を生せしめ て、積層構造体に使用することもできる。本発明のポリエーテルイミド−ポリス ルホンブレンドから作ったフィルムはまた印刷回路用に供することもできる。
あるいは本発明のブレンドの溶液は銅、アルミニウム等の如き導電体上に被覆す ることかでき、その後被覆した導電体を高温に加熱して溶媒を除去し、その上に 連続樹脂組成物を設けることができる。所望によっては、ポリアミド、ポリエス テル、シリコーン、ポリビニルホルマール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド、ポ リテトラフルオロエチレン等の如き重合体被覆の使用により、〃)かる絶縁した 導電体に追加の裏塗り被覆を付与してもよい。他の種類の絶縁上(13) の上塗り被覆として本発明のフレンドを使用することも排除するものではない。
これらのブレンドについて意図する他の用途には、ブレーキライニングを作るに 当ってのアスベスト繊維、炭素繊維、および他の繊維材料のためのバインダーと しての用途を含む。更に成形用組成物および成形品は、好ましくは成形前にブレ ンド中にアスベスト、ガラス繊維、タルク、石英、粉末、微粉砕炭素、シリカ等 の如き充填剤を混入して本発明の重合体フレンドから形成できる。成形品は当業 者に良く知られている方圧によって加熱下、または加熱および加圧下に形成でき る。
以下の各実施例は本発明による特別のポリエーテルイミド−ポリスルホンブレン ドを示す。各実施例は例示のために示すのであって本発明を限定するものでない ことは理解すべきである。実施例中部および百分率は他に特記せぬ限り重量によ る。
実施例 1 本発明によるいくつかのポリエーテルイミド−ポリスルホンブレンドのキャスト し圧縮したフィルムを作り、相溶性について試験した。
ブレンドのポリエーテルイミドは、本質的に等モル量の2.2−ビスC4−(3 ,4−ジカルボキシフェノキシ)フェニル〕プロパンジ酸無水物とm−フニレレ ンジアミンの反応性成物から作り、構造式 (14) を有していた。
ブレンドを作るに当って使用したポリスルホンはfat構造式 のポリエーテルスルホン(以後PESと称する)、および構造式 を有するユニオン・カーバイド・コーポレイションによって市販されているポリ スルホン(以下psと称する)であった。
ポリエーテルイミドおよびポリスルホンのブレンドを、(al非相溶性の指標で ありうる曇りを検出するため各重合体の溶液を混合して、(tel乾燥した共沈 澱させた重合体混合物を圧縮成形して圧縮した試料中に均質度を測定【7て、( C)板上に重合体混合物を溶液キャストし、乾燥してフィルムを作り均質度を測 定し、および(dlブレンドを差動走査熱量法(DSC)にかけて相溶性につい て評価した。
特に、ブレンドの各重合体の溶液は、ジメチルホルムアミド(DMF )または クロロホルム(CHCl3) 90重量%中に重合体約10重量%を溶解して作 った。次に溶液を混合して曇りについて検査した。次に含有した重合体ブレンド をメタノールを加えて、または板カラス上にDMF中の重合体を拡布して沈澱さ せ、次いて約100℃のオーフン中で乾燥して溶媒を制御された速度で蒸発させ た。フィルムの形で沈澱した重合体ブレンドを次いて減圧下−夜乾燥させた。
乾燥したブレンドを約275℃〜300℃で約5000psigで約1分間アル ミニウム板間で圧縮成形した。
上記方法を、上述したポリスルホンの各々と約50%または20%のポリエーテ ルイミドを含有するブレンドを作るのに利用した。各フレンドの評価の集約を表 Iに示す。
(16) fat唯一つの転移点が検出された。
(blこの転移点は弱く、第3回および第4回加熱サイクルまで明瞭に区別され なかった。
上記結果から、ブレンド特にpsを含有するブレンドの透明性は、一つの成分が 多いとき良好であることを知ることができる。更にPESを含有する50 :5 0ブレンドはPSを含有する50:50よりもかなり透明である、これはご@g PEsのより少ない脂肪族含有率がブレンド中のポリエーテルイミドとの相溶性 により大きく寄与していることを示していると考えられる。
実施例 ■ 本発明によるポリエーテルイミド−ポリスルホンブレンドを作り、ブレンドを試 験片に成形し、各種物理的性質について試験した。
ブレンドのポリエーテルイミドは、本質的に等モル量の2.2−ビス(4−(3 ,4−ジカルボキシフェノキシ)フェニル〕プロパンジ酸無水物とm−フェニレ ンジアミンの、窒素雰囲気下、約り50℃〜約300℃の高温で作った反応生成 物から作った。重合体を約300℃で押し出してストランドを形成し、次いて機 械的に切断してペレットにした。ペレットから成形した試験片を各性質について 試験し、結果を表■一番上に示す。
上記ポリエーテルイミド約99sを、ユニオン・カーバイド・コーポレイション によって口DELP1700の商品名で市販されているポリスルホン約1部と混 合した。この(17) ポリスルホンそれ自体は表■の最下段に示した如き物理的性質を有していた。次 に2種の重合体のブレンドを、グイ温度約610°F、および約610T〜65 0下で変化する温度プロフィルを有する28屈ワーナー・アンド・フライドラ− 押出機て押し出した。形成された押出物をペレットにし、ペレットを約610下 の温度てニューベリー成形機で試験片に射出成形した。これらの試験片の衝撃強 さをノツチなし、およびノツチ付きアイゾツト試験によって測定した。結果を表 ■に示す。加熱撓み温度、曲は特性、引張り特性、およびガードナー衝撃強さも 測定し、表■に示す。
本発明のポリエーテルイミド−ポリスルホンブレンドを形成する上記方法を繰返 し、ポリスルホンの量に対するポリエーテルイミドの量を変えて含有する一連の ブレンドの試験片を作った。唯一の例外は、約50%のポリエーテルイミドを含 有するブレンドは約590T〜625下の押出機温度プロフィルと約590下の タイ温度で押し出したこと、30%のポリエーテルイミドを含有するブレンドは 約610下〜640°Fの押出機温度プロフィルおよび約630°Fのダイ温度 で押し出したこと、および10%のポリエーテルイミドを含有するブレンドは約 610T〜630°Fの押出機温度プロフィルおよび約620°Fのダイ温度て 押し出したことである。これらのブレンドに対するノツチなしおよびノツチ付ア イゾツト衝撃試験のみならす加熱撓み温度、曲は特性、引張り特性およびガード ナー衝撃強さも表■に示す。フレンドはポリスルホンの低濃度、例えは約10( 18) %以下で透明であり、ポリスルホンの高濃度例えば約90%以上で半透明であり 、ポリスルホン約10%〜90%の間の濃度で不透明であった。
(19) (20) 上記実験結果から明らかな如く、ポリエーテルイミドとポリスルホンのブレンド 、特にブレンドか50%以上のポリスルホンを含有するとき、一方で良好な引張 り特性、曲は特性および加熱撓み特性を示しながら、ノツチなしアイゾツトおよ びガードナー衝撃値によって証明されている如く、ポリエーテルイミド成分単独 よりも改良された衝撃強さを有する。
特に10%以上のポリスルホンを含有する試験片によって証明されたとおりポリ スルホンの濃度の増大と共に極度に改良されたノツチなしアイゾツト衝撃強さく 破壊でなくて)かアイゾツト試験のハンマーの衝撃によって示された。
同様にブレンドのガードナー衝撃強さは、ポリスルホンの濃度が約50%以上に なったとき320ia−1bs以上になった。更にブレンドのノツチ付きアイゾ ツ2=は実験誤差範囲内で、試験した範囲で認めうる変化はない。ブレンドの加 熱撓み温度はプロットしたとき、なめらかな曲線で、引張り降伏および破壊強さ と同様に、ポリエーテルイミド濃度の増大と共に増大する。
実施例 ■ 本発明によるポリエーテルイミド−ポリフェニルスルホンブレンドを作り、ブレ ンドを試験片に成形し、試験片を各種物理的性質について試験した。
表mに示す物理的性質を有し、実施例■の方法で作ったポリエーテルイミド約9 9部を、ユニ号ン・カーバイド・フーボレイションによって商品名Radel  R−5000で市(21) 販されているポリフェニルスルホン約1部と混合した。このポリフェニルスルホ ン自体は表■の最下段に示した物理的性質を有していた。二つの重合体の混合物 を次いて約600T〜650下の温度プロフィルおよび約63Q下のダイ温度を 有するワーナー・アンド・プライドラ−押出機で押し出した。形成された押出物 をペレットに切断し、ベレットを約650T〜675下て射出成形して試験片を 作った。これらの試験片の衝撃強さをノツチなしおよびノツチ付きアイゾツト試 験によって測定し、結果を表ルに左丁。
ブレンドの試験片の加熱挟み温度、カラス転移温度、曲は特性および引張り特性 も測定し、表■に示す。
次いで本発明によるポリエーテルイミド−ポリフェニルスルホンブレンドを形成 する上記方法を繰返し、ボリフ千ニルスルホンの量に対するポリエーテルイミド の量を変えて含有する一連のブレンドの試験片を作った。これらのブレンドの試 験片についてのノツチなしおよびノツチ付きアイゾツト衝撃試験のみならす、加 熱撓み温度、カラス転移温度、曲げ特性および引張り特性の結果も表■に示す。
(22) (23) 1情昭59−500724 (8)上記試験結果から明らかな如(、 本発明のブレンドはポリフェニルスルホン成分単独の引張り特性および曲げ特性 よりも改良された引張り特性および曲は特性を有し、ポリエーテルイミド成分単 独のノツチなしアイゾツト衝撃値よりも改良されたノツチなしアイゾツト衝撃値 を有する。更にこのポリフェニルスルホンおよびポリエーテルイミドのブレンド は、各ブレンドについて単一ガラス転移温度およびブレンドが透明であることに よって証明されるように全混合組成範囲にわたって完全に相溶性であることが明 らかである。
特にブレンドのノツチ付きアイゾツト値は99%〜30%ポリエーテルイミドで かなり一定のままであり、30%濃度以下でノツチ付きアイゾツト値はかなり急 激に増大し、ポリフェニルスルホン単独の値に近づく。これとは反対に、ノツチ なしアイゾツト値は99%ポリエーテルイミドから約25%ポリエーテルイミド を含有するブレンドに対する約70 fL−1b/Laの最高外挿値まで増大す る。
引張り降伏伸びはブレンド比に関係なく約16〜18%の範囲にあり、一方降伏 引張り強さは純粋のポリスルホンから90%ポリエーテルイミドブレンドまで直 線的に増大する。破壊強さは90%ポリスルホンブレンドから純粋ポリエーテル イミドまで増大する。何かの原因で(ブレンドに含まれた小さい斑点)、斑点の 存在によりネックダウン期間中試料が破壊されるので、破壊伸びは通常期待され たのより小さい。曲げ特性については、初期モジュラスおよ(24) び極限強さの両方共、ブレンドの組成に対してプロットしたとき直線関係を示す 。
実施例 ■ 本発明によるポリエーテルイミド−ポリエーテルスルホンブレンドを作り、ブレ ンドを試験片に成形し、試験片を各種物理的性質について試験した。
表■に示した物理的性質を有し、実施例■の方法で作った上記ポリエーテルイミ ドの約90部を、インペリアル・ケミカル・インダストリーズ・リミテッドから 商品名VICTREX 200 Pで市販されているポリエーテルスルホン10 部と混合した。このポリエーテルスルホン自体は表IVの最下段に示した物理的 性質を有する。二つの重合体の混合物を約610T〜650下の温度プロフィル および約610下のダイ温度を有する28鱈ワーナー・アンド・プライドラ−押 出機で押し出した。形成された押出物をペレットに切断し、ペレットを約650 下で射出成形して試験片にした。これらの試験片の衝撃強さを標準ノツチなしお よびノツチ付きアイゾツト試験により測定し、結果を表■に示す。ブレンドの加 熱撓み温度、ガードナー衝撃強さ、曲げ特性、および引張り特性も測定し、表■ に示す。
本発明によるポリエーテルイミド−ポリエーテルスルホンを形成する上記方法を 繰返し、ポリエーテルスルホンの量に対するポリエーテルイミドの量を変えて含 有する一連のブレンドの試験片を作った。約70%のポリエーテルイミドを含有 する試験片は上記と同じ条件で作ったか、約(25) 50.30および10%のポリエーテルイミドを含有するブレンドの試験片は、 約675下のダイ温度で約640T〜670°Fで押し出し、約600下で成形 した。ブレンドの試験片に対するノツチなしおよびノツチ付きアイゾツト衝撃試 験の結果のみならす、加熱撓み温度、ガードナー衝撃強さ、曲げ特性および引張 り特性も表■に示す。
(26) (27) 1祿昭59−500724(9)作ったブレンドの全部が、30%お よび50%ポリエーテルイミド含有ブレンドが半透明であったのを除いて、透明 であった。
上記試験結果がら明らかな如く、ポリエーテルイミドおよびポリエーテルスルホ ン成分は一般に相溶性であり、全混合組成範囲にわたって満足できる物理的特性 を生ずる。
特に各フレンドに対するノツチ付きアイゾツト衝撃強さは、50:50U合比で 最高であり、一方ノッチなしアイゾツト試料は70%のポリエーテルイミド濃度 以下で破壊を示さない。ポリエーテルイミド−ポリエーテルスルホンブレンドは 、ポリエーテルイミド成分単独と比較したとき僅かに小さい引張り強さと曲はモ ジュラスを有する。ブレンドのガードナー衝撃強さはポリエーテルスルホン濃度 に正比例する、そして3201fL−1b3以上のガードナー衝撃強さは約90 %のポリエーテルスルホンを含有するブレンドで得られる。引張り強さは、ブレ ンド中のポリエーテルスルホン濃度が増大するに従って、降伏および破壊値の両 方において、小さいが一定の減少を示す。ブレンドの破壊伸びは50:50濃度 比で最高値を有し、初期曲げモジュラスはブレンド中のポリエーテルスルホン含 有量の増大と共に減少し、一方5%歪での強度はブレンド成分の割合に関係なく かなり一定のままである。
上記各実施例のポリエーテルイミドおよび/またはポリスルホンブレンドの代り に他のポリエーテルイミドおよび/または他のポリスルホンを使用することはポ リエーテル(28) イミド成分単独と比較したとき改良された衝撃強さの如きhaの性tを有するポ リエーテルイミド−ポリスルポン重合体ブレンドの形成を生せしめる、かかるブ レンドは本発明の範囲内にあると考える。
本発明を特定の具体例に関して説明したか、請求の範囲に定義した如き本発明の 範囲を逸脱せずに当業者には多くの改変かなしつることは判るであろう。
国際調査報告

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、(alポリスルホンおよび(blポリエーテルイミドのブレンドからなる組 成物。 2、 ポリスルホンが式 %式% (式中AおよびBはアリール核であり、あるいはBは単結合または−SO,−で あり、bは5以上の整数である)のポリスルホンである請求の範囲第1項記載の 組成物。 3 AおよびBが (式中R+はC3〜C□2アルキレン基、01〜C12アルキリデン基、へ〜C 12シクロアルキレン基、05〜CI2シクロアルキリデン基、C2〜C12ア ラルキレン基、07〜C02アラルキリデン基またはC8〜C12アリーレン− ビス−アルキリデン基、−〇−1−S−1−802−または−co−の一つまた はであり、Pは0または1〜4の整数であり、Xは/Xロゲンであり、mは1〜 6の整数であり、nは1〜3の整数である)から選択され、あるいはBは単結合 または一5O6−で(30) ある請求の範囲第2項記載の組成物。 4、ポリスルホンが構造式 (式中R2は01〜−アルキレン基である)を有する請求の範囲第3項記載の組 成物。 5、R2かジメチルメチレン基である請求の範囲第4項記載の組成物。 6 ポリスルホンが構造式 を有する請求の範囲第3項記載の組成物。 7 ポリスルホンが構造式 を有する請求の範囲第3項記載の組成物。 8 ポリエーテルイミドが式 〔式中aは1以上の整数を表わし、基−0−Tくは(31) から選択し、R′は水素、低級アルキル基または低級アルコ。 キシ基であり、Zは(1) および(2)一般式 S−の2価の基からなる群から選択した1員であり、qは0または1であり、y は1〜5の整数である)からなる群から選択した1員てあり、Rは(1)炭素原 子数6〜20を有する芳香族炭化水素基およびそのノ・ロゲン化誘導体、(2) 炭素原子数2〜8を有するアルキレン基およびシクロアルキレン基、02〜8ア ルキレン末端停止ポリジオルガノシロキサン、および(31式 (式中Qは−0−1−c−1−s −1S−1および−CXH2x−からなる群 から選択した1員てあり、Xは1〜5の整数である)によって含まれる2価の基 からなる群力)ら選択した2価の基である〕を有する請求の範囲第1項〜第7項 の何れか一つに記載の組成物。 9 ポリエーテルイミドが式 のポリエーテルアミドであり、−o =’z −o−の2価結合が3.3’;3 .4’i4.3’または4.4′位置にある請求の範囲第8項記載の組成物。 CB。 であり、Rか から選択される請求の範囲第9順記載の組成物。 (33) 11、ポリエーテルイミドが式 のポリエーテルイミドである請求の範囲第10項記載の組成物。 12 ポリスルホンが構造式 を育する請求の範囲第1項記載の組成物。 (1)
JP50163783A 1983-03-29 1983-03-29 ポリエ−テルイミド−ポリスルホンブレンド Pending JPS59500724A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59122547A (ja) * 1982-12-28 1984-07-16 Mitsubishi Chem Ind Ltd ポリイミドフィルム

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS59122547A (ja) * 1982-12-28 1984-07-16 Mitsubishi Chem Ind Ltd ポリイミドフィルム

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