JPS5933992B2 - 高パワ−圧電ベンダ - Google Patents
高パワ−圧電ベンダInfo
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- JPS5933992B2 JPS5933992B2 JP51155195A JP15519576A JPS5933992B2 JP S5933992 B2 JPS5933992 B2 JP S5933992B2 JP 51155195 A JP51155195 A JP 51155195A JP 15519576 A JP15519576 A JP 15519576A JP S5933992 B2 JPS5933992 B2 JP S5933992B2
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- Japan
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- disc
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/20—Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators
- H10N30/204—Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators using bending displacement, e.g. unimorph, bimorph or multimorph cantilever or membrane benders
- H10N30/2047—Membrane type
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/87—Electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
- H10N30/877—Conductive materials
Landscapes
- General Electrical Machinery Utilizing Piezoelectricity, Electrostriction Or Magnetostriction (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、２重形態型ベンダ（ｂｉｍｏｒｐｈｂｅｎｄ
ｅｒ）〔以下、２重型ベンダと略称する〕に関し、特に
、この様なベンダの機械的結合手段の改良に関する。
ｅｒ）〔以下、２重型ベンダと略称する〕に関し、特に
、この様なベンダの機械的結合手段の改良に関する。
圧電式２重型ベンダは特にトランスジューサの応用分野
に用いるときには公知のものである。
に用いるときには公知のものである。
この様なベンダは通常、完全に対向した表面部を有する
１対の円形圧電素子から成る。それに設けられた電極は
各素子の表面と接触し、その表面のかなりの領域の上に
広がつている。その２つの円盤は、両者の間に介在しか
つその両者に固定された中央羽根部材によつて、一定の
間隔を保つて保持されている。その両電極に電気信号を
印加すると、そのベンダは凹む。なお、この最大変位は
そのベンダの中央位置に生ずる。また、そのベンダの機
械的負荷は、従来一般に一方の円盤表面の中央部に接合
されていｚしかし、高パワーレベルの場合には特に、セ
ラミックが中央羽根から剥がれてしまうかもしれないの
で、上述の構造は故障を引き起しがちであること力’−
１４Ｊつてきｚ更に、両セラミック円盤が電気−機械エ
ネルギ変換に寄与しているので、１方の円盤のみに負荷
を結合しても、その負荷に最大エネルギが伝わらない。
１対の円形圧電素子から成る。それに設けられた電極は
各素子の表面と接触し、その表面のかなりの領域の上に
広がつている。その２つの円盤は、両者の間に介在しか
つその両者に固定された中央羽根部材によつて、一定の
間隔を保つて保持されている。その両電極に電気信号を
印加すると、そのベンダは凹む。なお、この最大変位は
そのベンダの中央位置に生ずる。また、そのベンダの機
械的負荷は、従来一般に一方の円盤表面の中央部に接合
されていｚしかし、高パワーレベルの場合には特に、セ
ラミックが中央羽根から剥がれてしまうかもしれないの
で、上述の構造は故障を引き起しがちであること力’−
１４Ｊつてきｚ更に、両セラミック円盤が電気−機械エ
ネルギ変換に寄与しているので、１方の円盤のみに負荷
を結合しても、その負荷に最大エネルギが伝わらない。
ドライバ（駆動板すなわちセラミック板）の中央に穴を
設け、例えばナットとボルト等で、その穴に負荷を取り
付けたならば、ベンダに負荷を効果的に結合したことに
なるであろう。
設け、例えばナットとボルト等で、その穴に負荷を取り
付けたならば、ベンダに負荷を効果的に結合したことに
なるであろう。
しかし、ベンダのドライバの中央に穴を作ろうとする従
来の試みはうまくいかないことが判つた。その主な理由
は、その穴がベンダの動的応力のいくらかを均一化して
しまい、それによつて、電気一機械結合係数が減少して
しまうからである。圧電モータの設計目的は、そのドラ
イバをできるだけ効率的にし、かつパワー処理能力を高
くすることであるので、その結合係数の損失を杵容する
ことはできない本発明の目的は、高パワーレベルを確実
に処理することが可能な２重型ベンダ構造の改良を提供
するにある。
来の試みはうまくいかないことが判つた。その主な理由
は、その穴がベンダの動的応力のいくらかを均一化して
しまい、それによつて、電気一機械結合係数が減少して
しまうからである。圧電モータの設計目的は、そのドラ
イバをできるだけ効率的にし、かつパワー処理能力を高
くすることであるので、その結合係数の損失を杵容する
ことはできない本発明の目的は、高パワーレベルを確実
に処理することが可能な２重型ベンダ構造の改良を提供
するにある。
本発明の他の目的は、高い電気一機鍼結合係数を維持で
きる上述の改良されたベンダを提供するにある。
きる上述の改良されたベンダを提供するにある。
本発明の更に他の目的は、機械的負荷を取りつけるに便
利な改良された２重型ペンダを提供するにある。
利な改良された２重型ペンダを提供するにある。
簡単に言つて、本発明によると、２重型ベンダは１対の
円盤部材から成り、その各々は圧電物質から作られてい
る。
円盤部材から成り、その各々は圧電物質から作られてい
る。
その両円盤は、完全に向い合つた第１及び第２の表面部
を有し、各円盤の中央部には結合用穴が設けられていて
、その穴は円盤結合用穴の表面によつて画されている。
電極は各円盤の表面と接触し、そしてその表面のかなり
の部分の上に広がつている。中央羽根部材はその両円盤
を相互に連結すると共に、その両者を一定の間隔で分離
している。その中央羽根の中央部には、結合用穴が設け
られ、そしてこれらの結合用穴は組合わされることによ
つて、互に一線上に揃えられて、結合用空洞を形成する
。電気的絶縁性で、かつ機械的に剛性の材質で作られた
結合部材は前記結合用空洞内に挿入され得るような所定
の表面寸法を有している。
を有し、各円盤の中央部には結合用穴が設けられていて
、その穴は円盤結合用穴の表面によつて画されている。
電極は各円盤の表面と接触し、そしてその表面のかなり
の部分の上に広がつている。中央羽根部材はその両円盤
を相互に連結すると共に、その両者を一定の間隔で分離
している。その中央羽根の中央部には、結合用穴が設け
られ、そしてこれらの結合用穴は組合わされることによ
つて、互に一線上に揃えられて、結合用空洞を形成する
。電気的絶縁性で、かつ機械的に剛性の材質で作られた
結合部材は前記結合用空洞内に挿入され得るような所定
の表面寸法を有している。
その結合部材は各円盤の結合用穴の表面に接触するよう
に空洞内部に固定される。そしてその結合部材は、負荷
をペンダに機械的に結合する勝れた手段を供する。本発
明による改良されたベンダの１構成例ＶＣ｝いては、そ
の結合部材に中央穴が設けられ、ナツトとボルトによつ
て、機械的負荷への結合が可能となる。
に空洞内部に固定される。そしてその結合部材は、負荷
をペンダに機械的に結合する勝れた手段を供する。本発
明による改良されたベンダの１構成例ＶＣ｝いては、そ
の結合部材に中央穴が設けられ、ナツトとボルトによつ
て、機械的負荷への結合が可能となる。
次に本発明を実施例について説明する。
第１図は円形２重型ベンダ１０の分解斜視図である。各
ベンダは１対の円形のセラミツク円盤１２，１４から成
り、各円盤は均質の圧電セラミツク材料で作られている
。この材料は約０．１４Ｔｍ〔５．５ミル（Ｍｉｌ）〕
の厚さであつても、３４００の誘電率と０．６３の電気
一機械結合係数（ＥｌｅｃｔｒＯ一Ｍｅｃｈａｎｉｃａ
ｌｃＯｕｐｌｌｎｇｆａｅｔＯｒ）Ｋｐを有する〇各円
盤には、それぞれ上部及び下部の電極１６ａ，１６ｂ，
１８ａ，１８ｂが設けられている。しかし第１図には、
円盤１２の上部電極１６ａと円盤１４の上部電極１８ａ
のみを示してある。それらの電極をニツケル製にすると
、最高の容量と、最高の結合係数が得られるので好まし
い。波形の中央羽根部材２０は両円盤の間にサンドウイ
ツチ状に挟まれて訃り、その波形の先端部の不導電性エ
ポキシの薄い層によつて、両円盤はその中央羽根に接着
されている。
ベンダは１対の円形のセラミツク円盤１２，１４から成
り、各円盤は均質の圧電セラミツク材料で作られている
。この材料は約０．１４Ｔｍ〔５．５ミル（Ｍｉｌ）〕
の厚さであつても、３４００の誘電率と０．６３の電気
一機械結合係数（ＥｌｅｃｔｒＯ一Ｍｅｃｈａｎｉｃａ
ｌｃＯｕｐｌｌｎｇｆａｅｔＯｒ）Ｋｐを有する〇各円
盤には、それぞれ上部及び下部の電極１６ａ，１６ｂ，
１８ａ，１８ｂが設けられている。しかし第１図には、
円盤１２の上部電極１６ａと円盤１４の上部電極１８ａ
のみを示してある。それらの電極をニツケル製にすると
、最高の容量と、最高の結合係数が得られるので好まし
い。波形の中央羽根部材２０は両円盤の間にサンドウイ
ツチ状に挟まれて訃り、その波形の先端部の不導電性エ
ポキシの薄い層によつて、両円盤はその中央羽根に接着
されている。
な卦、両円盤の間隔はその羽根により、一定に保たれて
いる。各円盤１２，１４には、円盤結合用穴の表面２２
，２４を夫々形成している取付用穴が、各円盤の中央部
に設けられている。また、その中央羽根２０にも中央に
結合用穴が設けられており、２重形状の構成に際し、そ
れらの穴が整合されて、即ち、互に一致する様に配置さ
れて、結合用空洞を形成する。円筒状ワツシヤ２６は２
重構造に組立てるための結合部材である。
いる。各円盤１２，１４には、円盤結合用穴の表面２２
，２４を夫々形成している取付用穴が、各円盤の中央部
に設けられている。また、その中央羽根２０にも中央に
結合用穴が設けられており、２重形状の構成に際し、そ
れらの穴が整合されて、即ち、互に一致する様に配置さ
れて、結合用空洞を形成する。円筒状ワツシヤ２６は２
重構造に組立てるための結合部材である。
円筒結合部材２６の所定の直径は、結合用空洞の直径よ
り僅かに小さいので、その結合部材２６を上記空洞の内
部に挿入できる。その結合部材２６の垂直方向（縦方向
）の寸法は、それを結合用空洞に挿入したとき、結合部
材２６の外表面が両円盤１２，１４の結合用穴の表面２
２と２４の両方と接触する様になつている。この結合部
材２６はアルミナセラミツクの如き高固有硬度（Ｈｉｇ
ｈｓｐｅｃｉｆｉｃｓｔｉｆｆｎｅｓｓ）の材料から作
られている。この実施例に卦いて結合部材２６は、中央
取付用穴２８が円筒状の結合部材２６の中央を軸心方向
に貫通している。結合部材２６を結合用空洞内に挿入し
、高硬度の電気絶縁性エポキシによつて、結合部材２６
を円盤取付用穴の表面２２と２４にそれぞれ接着する。
り僅かに小さいので、その結合部材２６を上記空洞の内
部に挿入できる。その結合部材２６の垂直方向（縦方向
）の寸法は、それを結合用空洞に挿入したとき、結合部
材２６の外表面が両円盤１２，１４の結合用穴の表面２
２と２４の両方と接触する様になつている。この結合部
材２６はアルミナセラミツクの如き高固有硬度（Ｈｉｇ
ｈｓｐｅｃｉｆｉｃｓｔｉｆｆｎｅｓｓ）の材料から作
られている。この実施例に卦いて結合部材２６は、中央
取付用穴２８が円筒状の結合部材２６の中央を軸心方向
に貫通している。結合部材２６を結合用空洞内に挿入し
、高硬度の電気絶縁性エポキシによつて、結合部材２６
を円盤取付用穴の表面２２と２４にそれぞれ接着する。
次にその動作について説明する。
それらの電極を同位相に結線し、即ち、円盤１２の上部
電極１６ａを円盤１４の上部電極１８ａに電気的に接続
し、他方、下部電極１６ｂと１８ｂとを互に接続する。
そして、交流信号をそれらの電極に印加すると、圧電効
果によつて、１方の円盤が半径方向に拡張し、他方の円
盤が半径方向に収縮する。その結果、ベンダは皿状に凹
むことになるが、その凹む方向は印加信号の極性によつ
て決まる。また、そのベンダの変位量は、印加信号の大
きさに正比例し、その最大変位はベンダの中央部に生ず
る。従来のベンダにあつては、機械的負荷を、外部に露
出している円盤表面の中央部に、直接に接着していた。
従つて、負荷をベンダに接着することは、電極を円盤に
接着した場合と同様の結果となつて、負荷が大きいとき
には、その負荷によつて電極が円盤から剥がれてしまい
、又は、更に一般的には、負荷によつて、セラミツク円
盤が中央羽根から剥離してしまう。本発明による２重型
ベンダは、負荷結合用の改良手段を持つものであつて、
特に、ベンダの最大変位点に在る結合部材２６を用いて
、必要ならば、例えばナツトとボルトによつて、負荷を
しつかりと取り付けることができる。
電極１６ａを円盤１４の上部電極１８ａに電気的に接続
し、他方、下部電極１６ｂと１８ｂとを互に接続する。
そして、交流信号をそれらの電極に印加すると、圧電効
果によつて、１方の円盤が半径方向に拡張し、他方の円
盤が半径方向に収縮する。その結果、ベンダは皿状に凹
むことになるが、その凹む方向は印加信号の極性によつ
て決まる。また、そのベンダの変位量は、印加信号の大
きさに正比例し、その最大変位はベンダの中央部に生ず
る。従来のベンダにあつては、機械的負荷を、外部に露
出している円盤表面の中央部に、直接に接着していた。
従つて、負荷をベンダに接着することは、電極を円盤に
接着した場合と同様の結果となつて、負荷が大きいとき
には、その負荷によつて電極が円盤から剥がれてしまい
、又は、更に一般的には、負荷によつて、セラミツク円
盤が中央羽根から剥離してしまう。本発明による２重型
ベンダは、負荷結合用の改良手段を持つものであつて、
特に、ベンダの最大変位点に在る結合部材２６を用いて
、必要ならば、例えばナツトとボルトによつて、負荷を
しつかりと取り付けることができる。
結合部材２６を両円盤１０と１４ＶＣ固定するので、最
大パワーを負荷に伝えることができると共に、両円盤、
電極及び中央羽根間の剪断力を最小にすることができる
。また、結合部材２６を固有硬度の高い材料で作るので
、ベンダの機械的応力が保たれ、それにより１電気一機
械結合係数を大きくすることができる。本発明の１実施
例では、全体の厚さ約０．６４？〔２５ミル（Ｍｉｌ）
〕、直径約３２ｍ〔１．２５インチ〕のベンダを作成し
た。このベンダの初期曲げ結合係数Ｋ，を測定してみた
ら０．５０８であつここでＫｂ＝（誘導された機械エネ
ルギ／全入力電気エネルギ）−２。それに直径約６．５
ＷｉＴｎ〔０．２５６インチ〕の中央貫通穴をあけた後
で＆亀Ｋｂの測定値は０，４２６であつた。その後、そ
れにアルミナの円筒状ワツシヤを挿入し、そしてそれに
固着した後では、その結合係数Ｋｂは０．５０８に再び
戻つた。従つて、改良２重型ベンダは高い結合係数を保
つと共に、機械的に負荷を結合する改良手段を有する訳
である。第２図は好適の円形２重型ペンダの切欠斜視図
である。
大パワーを負荷に伝えることができると共に、両円盤、
電極及び中央羽根間の剪断力を最小にすることができる
。また、結合部材２６を固有硬度の高い材料で作るので
、ベンダの機械的応力が保たれ、それにより１電気一機
械結合係数を大きくすることができる。本発明の１実施
例では、全体の厚さ約０．６４？〔２５ミル（Ｍｉｌ）
〕、直径約３２ｍ〔１．２５インチ〕のベンダを作成し
た。このベンダの初期曲げ結合係数Ｋ，を測定してみた
ら０．５０８であつここでＫｂ＝（誘導された機械エネ
ルギ／全入力電気エネルギ）−２。それに直径約６．５
ＷｉＴｎ〔０．２５６インチ〕の中央貫通穴をあけた後
で＆亀Ｋｂの測定値は０，４２６であつた。その後、そ
れにアルミナの円筒状ワツシヤを挿入し、そしてそれに
固着した後では、その結合係数Ｋｂは０．５０８に再び
戻つた。従つて、改良２重型ベンダは高い結合係数を保
つと共に、機械的に負荷を結合する改良手段を有する訳
である。第２図は好適の円形２重型ペンダの切欠斜視図
である。
同図に示す如く、セラミツク円盤１２，１４が中央羽根
２０によつて、一定の距離だけ隔てられている。２重構
造の組立品の中央結合用空洞内に接着した結合部材２６
が示されている。
２０によつて、一定の距離だけ隔てられている。２重構
造の組立品の中央結合用空洞内に接着した結合部材２６
が示されている。
その結合部材２６の垂直方向の寸法は、その部材が絶縁
性、高硬度のエポキシ３０によつて上の円盤１２と下の
円盤１４の両方に接着される様になつている。大切なこ
とは、接着用材料に硬いそして電気絶縁性の材料を用い
て、それらの電極を電気的に絶縁すると共に、そのベン
ダに生じた機械的応力を保持することである。取付用穴
２８が円筒状結合部材２６の中央を軸心方向に貫通して
いるので、極めて容易に、機械的負荷を結合できる。以
上、要約すると、上述した改良２重型ペンダは確実かつ
効率的に、高パワーレベルを処理することが可能で、か
つ、ペンダを機械的負荷へ取り付けるに便利な手段を有
する。こ＼では、本発明の好ましい１実施例を示したが
、それに加えて、数多くの変形と変更を行なうことが出
来、当然、それらは全て本発明の真の精神卦よび範囲に
含まれると解されるべきである。
性、高硬度のエポキシ３０によつて上の円盤１２と下の
円盤１４の両方に接着される様になつている。大切なこ
とは、接着用材料に硬いそして電気絶縁性の材料を用い
て、それらの電極を電気的に絶縁すると共に、そのベン
ダに生じた機械的応力を保持することである。取付用穴
２８が円筒状結合部材２６の中央を軸心方向に貫通して
いるので、極めて容易に、機械的負荷を結合できる。以
上、要約すると、上述した改良２重型ペンダは確実かつ
効率的に、高パワーレベルを処理することが可能で、か
つ、ペンダを機械的負荷へ取り付けるに便利な手段を有
する。こ＼では、本発明の好ましい１実施例を示したが
、それに加えて、数多くの変形と変更を行なうことが出
来、当然、それらは全て本発明の真の精神卦よび範囲に
含まれると解されるべきである。
第１図は結合用部材を備えた好適の２重型ベンダの分解
図、第２図は、本発明による組立完了の２重型ベンダの
切取図である。 １２，１４・・・・・・円盤部材、１６ａ，１６ｂ，１
８ａ，１８ｂ・・・・・・電極部材、２０・・・・・・
中央羽根部材、２２，２４・・・・・・円盤の結合用穴
の表面、２６・・・・・詰合用部材、２８・・・・・・
取付用穴、３０・・・・・個定手段（エポキシ）。
図、第２図は、本発明による組立完了の２重型ベンダの
切取図である。 １２，１４・・・・・・円盤部材、１６ａ，１６ｂ，１
８ａ，１８ｂ・・・・・・電極部材、２０・・・・・・
中央羽根部材、２２，２４・・・・・・円盤の結合用穴
の表面、２６・・・・・詰合用部材、２８・・・・・・
取付用穴、３０・・・・・個定手段（エポキシ）。
Claims (1)
- １ ２重型ベンダであつて次の構成を有することを特徴
とするもの：（イ）夫々、圧電材料から作られかつ完全
に対向した第１と第２の表面部を有する１対の円盤部材
を設け、その各円盤部材には、更に、円盤結合用穴の表
面によつて形成される結合用穴を中央位置に設け、（ロ
）各円盤部材の第１及び第２の表面部のかなりの部分に
接触した電極部材を設け、（ハ）中心位置に結合用穴を
有する中央羽根部材を設け、該中央羽根部材によつて前
記両円盤を一定間隔だけ互に離し、かつそれらの結合用
穴を整合して、結合用空洞を作成し、（ニ）電気絶縁性
で機械的に剛性の材料から成り、かつ前記結合用空洞に
挿入できるような一定の表面寸法を有する結合用部材を
設け、（ホ）その結合用部材を各円盤の前記結合用穴の
表面に固定するように、前記結合用部材を前記結合用空
洞内に固定する為の手段を設け、それによつて前記結合
用部材が前記ベンダに対する機械的結合手段を供する。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US000000644665 | 1975-12-29 | ||
| US05/644,665 US4060741A (en) | 1975-12-29 | 1975-12-29 | High power piezoelectric bender |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5282194A JPS5282194A (en) | 1977-07-09 |
| JPS5933992B2 true JPS5933992B2 (ja) | 1984-08-20 |
Family
ID=24585871
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP51155195A Expired JPS5933992B2 (ja) | 1975-12-29 | 1976-12-24 | 高パワ−圧電ベンダ |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4060741A (ja) |
| JP (1) | JPS5933992B2 (ja) |
| CA (1) | CA1055146A (ja) |
| GB (1) | GB1520570A (ja) |
| HK (1) | HK73879A (ja) |
| MY (1) | MY8000153A (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1784890A4 (en) | 2004-06-14 | 2010-04-07 | Massachusetts Inst Technology | ELECTROCHEMICAL PROCESSES, FACILITIES AND STRUCTURES |
| US7994686B2 (en) * | 2004-06-14 | 2011-08-09 | Massachusetts Institute Of Technology | Electrochemical methods, devices, and structures |
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