JPS5931243U - 樹脂モ−ルド装置 - Google Patents

樹脂モ−ルド装置

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Publication number
JPS5931243U
JPS5931243U JP12777582U JP12777582U JPS5931243U JP S5931243 U JPS5931243 U JP S5931243U JP 12777582 U JP12777582 U JP 12777582U JP 12777582 U JP12777582 U JP 12777582U JP S5931243 U JPS5931243 U JP S5931243U
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JP
Japan
Prior art keywords
pot
mold
resin mold
mold equipment
plunger
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Pending
Application number
JP12777582U
Other languages
English (en)
Inventor
三郎 木村
Original Assignee
日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
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Publication date
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Priority to JP12777582U priority Critical patent/JPS5931243U/ja
Publication of JPS5931243U publication Critical patent/JPS5931243U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図及び第２図は従来の樹脂モールド装置の一例を示
す部分省略平面図及びＡ−Ａ線に沿う拡大断面図、第３
図及び第４区は第２図における樹脂モールド成形動作時
の各断面図、第５図は上記従来装置で得た樹脂モールド
成形品の部分側面図、第６図乃至第８図は本考案の一実
施例を示す各動作時での部分断面図、第９図は本考案の
他の実施　′例を示す部分断面図である。 ２０．２１・・・・・・金型、２２・・・・・・ポット
、２５・・・・・・キャビティ、２６・・・・・・プラ
ンジャ、２８・・・・・・凸状部、２９・・・・・・監
視回路、３３・・・・・・凸状部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 金型のポット底面と、当該ポット内周面と電気的絶縁状
    態でポット内に挿通されてポット内の溶融樹脂材を金型
    のキャビティへと圧送するプランジャの下面との少くと
    も一方に導電性凸状部を形成してなり、樹脂モールド成
    形時に上記プランジャと金型間の導通の有無でポット内
    の残留樹脂材の量を検知することを特徴とする樹脂モー
    ルド装置。
JP12777582U 1982-08-23 1982-08-23 樹脂モ−ルド装置 Pending JPS5931243U (ja)

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JP12777582U JPS5931243U (ja) 1982-08-23 1982-08-23 樹脂モ−ルド装置

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JP12777582U JPS5931243U (ja) 1982-08-23 1982-08-23 樹脂モ−ルド装置

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JPS5931243U true JPS5931243U (ja) 1984-02-27

Family

ID=30290090

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JP12777582U Pending JPS5931243U (ja) 1982-08-23 1982-08-23 樹脂モ−ルド装置

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