JPS5930632A - ウエフア−保持チヤツク用の裏打ち - Google Patents
ウエフア−保持チヤツク用の裏打ちInfo
- Publication number
- JPS5930632A JPS5930632A JP9684783A JP9684783A JPS5930632A JP S5930632 A JPS5930632 A JP S5930632A JP 9684783 A JP9684783 A JP 9684783A JP 9684783 A JP9684783 A JP 9684783A JP S5930632 A JPS5930632 A JP S5930632A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- holding
- workpiece
- chuck
- holding chuck
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/27—Work carriers
- B24B37/30—Work carriers for single side lapping of plane surfaces
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Jigs For Machine Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
回転仕上げラップ板に対して比較的動かない位ｆｆＸＫ
通常保持されるウェファ−型加工物用の先行技術の仕上
げ装置において、ウェファ−型加工物は、加工物保持装
置によって、或はパッチ磨きの場合は複数のウェファ−
受は入れ四部を備えたテンプレートによって、所定位置
に保持されていた。
通常保持されるウェファ−型加工物用の先行技術の仕上
げ装置において、ウェファ−型加工物は、加工物保持装
置によって、或はパッチ磨きの場合は複数のウェファ−
受は入れ四部を備えたテンプレートによって、所定位置
に保持されていた。
例えば軽くエッチされ、平らにエッチされ、研削され、
或ばのこ引きされたウェファ−の背面状態に適合するよ
うになっている弾性裏打ちが必要とされた。この弾性裏
打ちは、０．５０８乃至１．０１６朋（２０乃至４０ミ
ル）の厚さをもつ組成物を必要とし、仕上げ装置のウェ
ファ−保持チャック又はテンプレートに接着されていた
。弾性裏打ちの厚さ、従ってその固有の弾性度によって
、磨かれるウェファ−の表面の平面度の精度が失われる
結果を生じた。これは加工物を許容できないものにし、
その多くを廃棄するような結果を生じた。
或ばのこ引きされたウェファ−の背面状態に適合するよ
うになっている弾性裏打ちが必要とされた。この弾性裏
打ちは、０．５０８乃至１．０１６朋（２０乃至４０ミ
ル）の厚さをもつ組成物を必要とし、仕上げ装置のウェ
ファ−保持チャック又はテンプレートに接着されていた
。弾性裏打ちの厚さ、従ってその固有の弾性度によって
、磨かれるウェファ−の表面の平面度の精度が失われる
結果を生じた。これは加工物を許容できないものにし、
その多くを廃棄するような結果を生じた。
本発明の目的は、固さと弾力性を先天的に有しているウ
ェファ−型加工物用の裏打ちを提供し、該小町ちによっ
て、許容できる最終製品を達成するのに８壺な平面度及
び／又は公差を失うことなく、仕上げのための正しい位
置に加工物が保持される。
ェファ−型加工物用の裏打ちを提供し、該小町ちによっ
て、許容できる最終製品を達成するのに８壺な平面度及
び／又は公差を失うことなく、仕上げのための正しい位
置に加工物が保持される。
本発明は磨き作秦中、ウェファ−状加工物の置かれる興
打ち構造に関する。磨き作ヅを達成する装置、は、回転
磨き板の上に位置決めされ、かつ加工物を該磨き板上に
拘束する加工物保持チャックを有していても良く、或い
は、回転暦き板の下に位１べ決めされる取付板の一力の
表面、に取付もれたテンプレートを必要とするバツテチ
、″ヤツクを有していても良い。両方の場合に、本発□
明は容易に適用可能であり、取付用接着剤によって支持
板に取した形で付けられ、ゴム状プラスチツイ被覆から
なる標準の裏打ち要素を提供することへある。被覆の厚
さは、スプレーの回数に応じて、５．４乃至１２７．０
ミクロン（１乃至５ミル〕の範囲であるのが良い。被覆
の厚さを維持することＫよって、先行技術の裏打ちパッ
ドで卵、られる調整し得ない弾性度を減少させ、これに
よって、平面度の精度が失なわれるのを防止できる。
打ち構造に関する。磨き作ヅを達成する装置、は、回転
磨き板の上に位置決めされ、かつ加工物を該磨き板上に
拘束する加工物保持チャックを有していても良く、或い
は、回転暦き板の下に位１べ決めされる取付板の一力の
表面、に取付もれたテンプレートを必要とするバツテチ
、″ヤツクを有していても良い。両方の場合に、本発□
明は容易に適用可能であり、取付用接着剤によって支持
板に取した形で付けられ、ゴム状プラスチツイ被覆から
なる標準の裏打ち要素を提供することへある。被覆の厚
さは、スプレーの回数に応じて、５．４乃至１２７．０
ミクロン（１乃至５ミル〕の範囲であるのが良い。被覆
の厚さを維持することＫよって、先行技術の裏打ちパッ
ドで卵、られる調整し得ない弾性度を減少させ、これに
よって、平面度の精度が失なわれるのを防止できる。
本発明は、本発明の上述した目的を達成する本発明の望
貫しい卵様を示す添付図面を参照することによって最も
良く理解されよう。
貫しい卵様を示す添付図面を参照することによって最も
良く理解されよう。
第１図を参照すると、本発明のウェファ−保持チャック
を利用する磨き装置が番号１ｏで示されている。磨き林
Ｒ１Ｏは水平方向に配置されたニゲロン１２を支持する
基部１１を有してｉ−ｆｉ、該エプロン１２は回転自在
の磨きラップ板１３を囲んでいる。一対の垂直の支柱１
４がエプロン１２によって支持され、エプロン１２から
垂直方向に延びており、該支柱の各々には、側アーム１
５が取り付けられている。支柱１４の構成、支柱１４の
垂直方向移動の操作、及び支柱１４の長さ方向軸線の周
りのアームＪ５の枢動作用は当該技術で良く知られてお
り、これらの環境を確立することを除いて、本発明の要
旨を構成しない。
を利用する磨き装置が番号１ｏで示されている。磨き林
Ｒ１Ｏは水平方向に配置されたニゲロン１２を支持する
基部１１を有してｉ−ｆｉ、該エプロン１２は回転自在
の磨きラップ板１３を囲んでいる。一対の垂直の支柱１
４がエプロン１２によって支持され、エプロン１２から
垂直方向に延びており、該支柱の各々には、側アーム１
５が取り付けられている。支柱１４の構成、支柱１４の
垂直方向移動の操作、及び支柱１４の長さ方向軸線の周
りのアームＪ５の枢動作用は当該技術で良く知られてお
り、これらの環境を確立することを除いて、本発明の要
旨を構成しない。
第１図に示すように、各側アームは、垂下したスピンド
ル１６を支持し、該スピンドルの下端には、円形圧力板
１７が取り付けられている。
ル１６を支持し、該スピンドルの下端には、円形圧力板
１７が取り付けられている。
円形圧力板１７は多数の位置決めピン１８の摺動自在の
支持体をなしている。位置決めピン１８の自由端は、番
号１９で示すように、テーパーされており、ウェファ−
保持チャック２２の頂壁２１に形成された中央凹部へ突
出している。
支持体をなしている。位置決めピン１８の自由端は、番
号１９で示すように、テーパーされており、ウェファ−
保持チャック２２の頂壁２１に形成された中央凹部へ突
出している。
第２図乃至第５図に示すように、加工物保持チャック２
２は円形本体を備え、該円形本体は、割り型リング装置
２３によって囲まれるようになっている。調節自在のス
テンレス鋼バンドクランプ２４は、割り型リング保持装
置２３を取り囲み、該保持装＠ ２３を加工物保持チャ
ック２２の円形本体の外周に同定する。
２は円形本体を備え、該円形本体は、割り型リング装置
２３によって囲まれるようになっている。調節自在のス
テンレス鋼バンドクランプ２４は、割り型リング保持装
置２３を取り囲み、該保持装＠ ２３を加工物保持チャ
ック２２の円形本体の外周に同定する。
−シリコンウェファ、−加工物を磨く操作において、こ
のような加工物を、チャック２２の下ｌｕｌ＋に位置決
めして、割り型リング保持装置２３の最下環状縁部２５
によってチャック２２の外周部内に保持することが通常
のやり方である。バンドクランプ２４の調節によって、
保持装黴２３の環状縁部２５をチャック２２の底面を越
えて、磨かれようとするシリコンウェファ−加工物の距
離の半分に等しい距１１１［［で突出させる。
のような加工物を、チャック２２の下ｌｕｌ＋に位置決
めして、割り型リング保持装置２３の最下環状縁部２５
によってチャック２２の外周部内に保持することが通常
のやり方である。バンドクランプ２４の調節によって、
保持装黴２３の環状縁部２５をチャック２２の底面を越
えて、磨かれようとするシリコンウェファ−加工物の距
離の半分に等しい距１１１［［で突出させる。
チャック２２及び垂下する保持ピン１８を介して加工物
に及ぼされるしっかりとした垂直方向補償圧力によって
、仕上げラップ板１３の上に加工物を保持することが必
要である。
に及ぼされるしっかりとした垂直方向補償圧力によって
、仕上げラップ板１３の上に加工物を保持することが必
要である。
固い弾性基部を加工物の非磨き面のために設るために、
チャック２２の底面をゴム状プラスチック材料でスプレ
ー被覆されている。被覆の厚さは磨かれるウェファ−に
応じて２５．４乃至１２７．０ミクロン（１乃至５ミル
）の範囲であるのが良い。スプレー被覆は、その配合、
及び付ける厚さによって、固い弾性裏打ちを作り、仕上
ケ作業中、シリコンウェファ−の非磨き面を保護する。
チャック２２の底面をゴム状プラスチック材料でスプレ
ー被覆されている。被覆の厚さは磨かれるウェファ−に
応じて２５．４乃至１２７．０ミクロン（１乃至５ミル
）の範囲であるのが良い。スプレー被覆は、その配合、
及び付ける厚さによって、固い弾性裏打ちを作り、仕上
ケ作業中、シリコンウェファ−の非磨き面を保護する。
このスプレー被覆によって先行技術で実施されていたよ
うな別の弾性パッドを設ける必要がなくなる。このスプ
レー被覆は一様に付けられ、欠は目、或いは割れ目の入
ったウェファ−との向かい合いによって、スプレー被覆
が引掻かれたシ或は破断されるように外る場合には、こ
のスプレー被覆を、希望の平面度に仕上げることができ
る。
うな別の弾性パッドを設ける必要がなくなる。このスプ
レー被覆は一様に付けられ、欠は目、或いは割れ目の入
ったウェファ−との向かい合いによって、スプレー被覆
が引掻かれたシ或は破断されるように外る場合には、こ
のスプレー被覆を、希望の平面度に仕上げることができ
る。
先行技術では、弾性パッドが非常に損傷をうけたときに
は、該ノ母ツドを取υ外し、全部を取り換えなければな
らなかった。
は、該ノ母ツドを取υ外し、全部を取り換えなければな
らなかった。
ゴム状プラスチックスプレー被覆により、より一様な平
ら々裏打ちを作ることができ、磨かれるウェファ−に適
正な平面度を維持し、作る。
ら々裏打ちを作ることができ、磨かれるウェファ−に適
正な平面度を維持し、作る。
第５図を参照すると、変形されたウェファ−保持チャッ
ク２２が示されており、該チャックの露出した底面２７
は、一連の同心円形の■形溝２８を備えている。これら
のＶ形ｎ２８は、固い弾性裏打ちを磨かれるウェファ−
のために設けるように、スプレー被覆の接着力を非常に
高める。
ク２２が示されており、該チャックの露出した底面２７
は、一連の同心円形の■形溝２８を備えている。これら
のＶ形ｎ２８は、固い弾性裏打ちを磨かれるウェファ−
のために設けるように、スプレー被覆の接着力を非常に
高める。
かくして説明した創意のある概念を、パッチ磨きの実施
に適用することができる。このパッチ磨きの操作では、
一連のウェファ−受は入れ凹部３０を形成したテングレ
ート２９を設ける。テングレート２９の形態に一致し、
かつ同様のウエフアー受は入れ凹部３２を備える接着板
３１を、テンプレート２９の一方の面に取り付ける。テ
ンプレート２９と同じ形態をもつアルミニウムの支持取
付板３３を設け、該取付板３３は、ゴム状プラスチック
材料でスプレー被覆された対向面３４を有し、テンプレ
ートの下側に取り付けられた接着シー）３１によって取
り付けられる。この構成は、回転仕上げラップ板を動か
ないウェファ−保持テンプレートの上に位置決めする場
合に通常使用されるが、他の全ての点では第１図に示す
ものと関連Ｉ〜てこれまで説明したのと同じ操作で等し
い最終結果を生ずる。
に適用することができる。このパッチ磨きの操作では、
一連のウェファ−受は入れ凹部３０を形成したテングレ
ート２９を設ける。テングレート２９の形態に一致し、
かつ同様のウエフアー受は入れ凹部３２を備える接着板
３１を、テンプレート２９の一方の面に取り付ける。テ
ンプレート２９と同じ形態をもつアルミニウムの支持取
付板３３を設け、該取付板３３は、ゴム状プラスチック
材料でスプレー被覆された対向面３４を有し、テンプレ
ートの下側に取り付けられた接着シー）３１によって取
り付けられる。この構成は、回転仕上げラップ板を動か
ないウェファ−保持テンプレートの上に位置決めする場
合に通常使用されるが、他の全ての点では第１図に示す
ものと関連Ｉ〜てこれまで説明したのと同じ操作で等し
い最終結果を生ずる。
ある場合には、取付板３３の形磨をもち、かつ両面接着
テープによって取付８ｉ３３に取り外し可能に取り付け
られるマイラシートを設け、該マイラシートの露出表面
にゴム状プラスチックスプレー被覆を施すのが望せしい
。これは、ゴム状グラスチック基材を必要なとき容易に
取り外し、取り換えることを可能にする□ 本発明を実施する望ましい構成の態様を示し、説明した
が、本発明の範囲から逸脱すること々く、実施態様を変
形することが可能である。従って、上述のような詳細な
構成に限定されることなく、特許請求の範囲に記載の範
囲内で変形を行うことが可能である。
テープによって取付８ｉ３３に取り外し可能に取り付け
られるマイラシートを設け、該マイラシートの露出表面
にゴム状プラスチックスプレー被覆を施すのが望せしい
。これは、ゴム状グラスチック基材を必要なとき容易に
取り外し、取り換えることを可能にする□ 本発明を実施する望ましい構成の態様を示し、説明した
が、本発明の範囲から逸脱すること々く、実施態様を変
形することが可能である。従って、上述のような詳細な
構成に限定されることなく、特許請求の範囲に記載の範
囲内で変形を行うことが可能である。
第１図は本発明を使用する仕上げ装置の部分斜視図であ
る。 第２図は、本発明の一部を構成するウェファ−保持チャ
ックの斜視図である。 第３図は本発明の加工物保持チャックの部分詳細断面図
である。 第４図は本発明で使用されるウェファ−保持チャックの
平面図である。 第５図は、スプレー被覆に先立つ加工物保持チャックの
変形態様の底面図である。 第６図は本発明の概念を使用するバッチチャックの斜視
図である。 １０・・・磨き装置、１２・・・エプロン、１４・・、
支柱、１５・・・側アーム、１６・・・垂下したスピン
ドル、１７・・・円形圧力板、Ｊ８・・・ピン、】９・
・・ビンの自由端、２２・・・ウェファ−保持チャック
、２３・・・割シ型リング’ｌｉ＃、、２４・・・−マ
ントクランプ、２５°°。 環状線部、２８・・・Ｖ形溝、２９・・・テンプレート
、３０ 、３２・・・ウェファ−受は入れ凹部、３Ｊ・
・・接着板、３３・・・取付板。 手続補正書（方式） 昭和 年 ５Ａ、 ！、を自ｔ３ 特許庁長官 若 杉 和 夫 殿 １、事件の表示 昭和５８年特許願第９６８４７
号２、発明の名称 ウェファ−保持チャック用の
裏打ち３、？＃正をする考 事件との関係 出願人 名称 ゼネラル シグナル コーポレーション４、
代理人 図面の浄書（内容に変更なし）。 ２１３−
る。 第２図は、本発明の一部を構成するウェファ−保持チャ
ックの斜視図である。 第３図は本発明の加工物保持チャックの部分詳細断面図
である。 第４図は本発明で使用されるウェファ−保持チャックの
平面図である。 第５図は、スプレー被覆に先立つ加工物保持チャックの
変形態様の底面図である。 第６図は本発明の概念を使用するバッチチャックの斜視
図である。 １０・・・磨き装置、１２・・・エプロン、１４・・、
支柱、１５・・・側アーム、１６・・・垂下したスピン
ドル、１７・・・円形圧力板、Ｊ８・・・ピン、】９・
・・ビンの自由端、２２・・・ウェファ−保持チャック
、２３・・・割シ型リング’ｌｉ＃、、２４・・・−マ
ントクランプ、２５°°。 環状線部、２８・・・Ｖ形溝、２９・・・テンプレート
、３０ 、３２・・・ウェファ−受は入れ凹部、３Ｊ・
・・接着板、３３・・・取付板。 手続補正書（方式） 昭和 年 ５Ａ、 ！、を自ｔ３ 特許庁長官 若 杉 和 夫 殿 １、事件の表示 昭和５８年特許願第９６８４７
号２、発明の名称 ウェファ−保持チャック用の
裏打ち３、？＃正をする考 事件との関係 出願人 名称 ゼネラル シグナル コーポレーション４、
代理人 図面の浄書（内容に変更なし）。 ２１３−
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１） 薄いウェファ−加工物を位置決めし、押え、
ウェファ−加工物ｌの一方の面を１！ｊ１ ’に仕上げ
ラップ板に礪出さ−するのに使用されるウェファ−保持
チャックにおいて、 （ａ）；博かれる薄いウェファ−加工物を位置決めする
円形領域を措成するウェファ−受は入れ部桐と、 （ｂ） 前記薄いウェファ−加工Ｉ吻を前記１受は入
れ憩域内に保持するだめの装置づと、 （Ｃ） 前記保持部材によって４見られ、回転仕上げ
ラップ板と同一平面関係に維持されるようになっている
水平方向に配置されたラップ面と・ （ｄ）Ｎ、いウェファ−加工物の反対側の表面を回転仕
上げラップ板で仕上げられている間、前記加工物１の一
方の表面にしっかりと弾性的に接触し、前記一方の表面
を収容する、前記ラップ面に飽こされたウェファ−支持
基盤と、からなることを％ｎ′（とするウエファーイ尿
持チャック、 （２） 前記ウェファ−支持基盤は、前症！ウェファ
ー受は入れ部材の前記ラップ面にｉＡこされ、かつ前記
ラップ面をりうスプレー被層からなることを特徴とする
特、ｖＦ請求の範囲＆１１項に記載のウェファ−保持チ
ャック。 （３）前記ウェファ−支持力曙マ′！ｒ、は、前記ウェ
ファ−受は入れ部材の前記水平方向に配置＾“されたラ
ップ１苗に２５．４乃至１２７．０ミクロン（１乃至５
ミル）の厚さで力也こされたゴム状プラスチック材料か
らなることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の
ウェファ−保持チャック。 （４）前記ウェファ−支持基１ぶは、前記ウエフ゛Ｔ−
受は入れ部祠の前記水平方向に配ＩＩ４゛されたラップ
面に２５．４乃至１２７．０ミクロン（１乃至５ミル）
の厚さでスプレーされたゴム状プラスチック材料からな
ることを特徴とする特許ｈｆＩ求の範囲第１項に記載の
ウエフ“７− ４．：ｙ持チャック。 （５） 前記ウェファ−受は入れ部材の前チ１：水平
方向に配置されたラップ面は、？り数のウェファ−支持
基板保持装置ｆ備えることを特徴とする特許該求の範囲
第１項に記載のウェファ−保持チャック。 （６） 前＋１１ウエフアー支持基盛は、前記ウェフ
ァ−受は入六部材の前記水平方向に配置されたラップ面
によって作られた前ｎ＋Ｅ保持装置に飾こされたスプレ
ー被覆からなることを特徴とする（Ｆ’？許枦求の！Ｉ
Σ囲第５嘴に記載のウェファ−保持チャック。 （力 ＠記つェファー支持基盤は、前記ウェファ−受は
入れ部材の前Ｕピ水平力向に配置されたラップ面によっ
て作られた前記保持装置に施こされたゴム状プラスチッ
クスプレー被覆からなることを特徴とする特許梢求の範
囲第５項に記載のウエフ゛アー保持チャック。 （８） 前記ウェファ−支持？Ｆ；盤は、マイラシー
トからなり、前記マイラシートの一方の面はゴム状プラ
スチック拐料でスプレー被覆され、前記マイラシートの
他方の５１′而には舟着部拐が設けられ、前記マイラシ
ートはＰ）ｉｔ記接泪部材によってウェファ−受は入れ
部材に取り外し、可能に付けられること全特徴とする特
Ｒ′「請求のな）間第１ｍに記載のウェファ−保持チャ
ック。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US38353282A | 1982-06-01 | 1982-06-01 | |
| US383532 | 1982-06-01 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5930632A true JPS5930632A (ja) | 1984-02-18 |
| JPH0234736B2 JPH0234736B2 (ja) | 1990-08-06 |
Family
ID=23513589
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9684783A Granted JPS5930632A (ja) | 1982-06-01 | 1983-05-31 | ウエフア−保持チヤツク用の裏打ち |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5930632A (ja) |
| DE (2) | DE8315632U1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61192679A (ja) * | 1985-01-23 | 1986-08-27 | 三菱電機株式会社 | エレベ−タの制御装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6924710B2 (ja) * | 2018-01-09 | 2021-08-25 | 信越半導体株式会社 | 研磨装置および研磨方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5310967A (en) * | 1976-07-19 | 1978-01-31 | Hitachi Ltd | Polishing method of semiconductor wafers |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3453783A (en) * | 1966-06-30 | 1969-07-08 | Texas Instruments Inc | Apparatus for holding silicon slices |
| US4104099A (en) * | 1977-01-27 | 1978-08-01 | International Telephone And Telegraph Corporation | Method and apparatus for lapping or polishing materials |
-
1983
- 1983-05-27 DE DE19838315632 patent/DE8315632U1/de not_active Expired
- 1983-05-27 DE DE19833319327 patent/DE3319327A1/de not_active Ceased
- 1983-05-31 JP JP9684783A patent/JPS5930632A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5310967A (en) * | 1976-07-19 | 1978-01-31 | Hitachi Ltd | Polishing method of semiconductor wafers |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61192679A (ja) * | 1985-01-23 | 1986-08-27 | 三菱電機株式会社 | エレベ−タの制御装置 |
| JPH0561195B2 (ja) * | 1985-01-23 | 1993-09-03 | Mitsubishi Electric Corp |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE8315632U1 (de) | 1988-05-11 |
| DE3319327A1 (de) | 1983-12-01 |
| JPH0234736B2 (ja) | 1990-08-06 |
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