JPS5929967B2 - 弾性表面波デバイス - Google Patents
弾性表面波デバイスInfo
- Publication number
- JPS5929967B2 JPS5929967B2 JP11998475A JP11998475A JPS5929967B2 JP S5929967 B2 JPS5929967 B2 JP S5929967B2 JP 11998475 A JP11998475 A JP 11998475A JP 11998475 A JP11998475 A JP 11998475A JP S5929967 B2 JPS5929967 B2 JP S5929967B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- surface acoustic
- acoustic wave
- substrate
- electrodes
- wave device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、圧電体の表面に交差指形電極を設け、該圧電
体の表面を伝搬する弾性波を利用して各種の電気信号処
理を行なう弾性表面波デバイスに関するもので、機械的
振動もしくは運搬、落下環の際の衝撃による上記デバイ
スのリード線の断線を防止し、この断線による上記デバ
イスの歩留まり低下を抑えてむしろデバイスの最終製品
としての歩留まり向上を図ることを目的きする。
体の表面を伝搬する弾性波を利用して各種の電気信号処
理を行なう弾性表面波デバイスに関するもので、機械的
振動もしくは運搬、落下環の際の衝撃による上記デバイ
スのリード線の断線を防止し、この断線による上記デバ
イスの歩留まり低下を抑えてむしろデバイスの最終製品
としての歩留まり向上を図ることを目的きする。
従来、この種デバイスを構成するには、一般に他の電子
部品と同様に適当な包装をする必要があり、そのための
容器を必要とする。
部品と同様に適当な包装をする必要があり、そのための
容器を必要とする。
このような包装に際してその要件とするところは、各デ
バイスの基本特性を損うことがあってはならず、またこ
の種デバイスにおいて発生し易い不要信号が除去されて
いることが望ましい。
バイスの基本特性を損うことがあってはならず、またこ
の種デバイスにおいて発生し易い不要信号が除去されて
いることが望ましい。
最近の電子工業界の要請に応えて、この種のデバイスな
いし素子を各種の機器に組込むに際しては、配線板ない
し枠組に自動挿入化されることが望ましく、この為上記
デバイスないし素子として機械的に堅牢なものが要求さ
れている。
いし素子を各種の機器に組込むに際しては、配線板ない
し枠組に自動挿入化されることが望ましく、この為上記
デバイスないし素子として機械的に堅牢なものが要求さ
れている。
ところが今までのところ、上記のような要望ないし要求
を完全に充すデバイス等の包装方法は見出されていない
のが現状である。
を完全に充すデバイス等の包装方法は見出されていない
のが現状である。
例えば既に良く知られている集積回路素子用の容器とし
てデュアル・イン・ライン（以下Ｄ・■・Ｌと称する）
パッケージ等があるが、これを上記デバイスないし素子
の包装用容器として使用する場合、デバイス等に取付け
たリード線端子がはずれたり、あるいは断線したりする
等の事故が起こり易いものである。
てデュアル・イン・ライン（以下Ｄ・■・Ｌと称する）
パッケージ等があるが、これを上記デバイスないし素子
の包装用容器として使用する場合、デバイス等に取付け
たリード線端子がはずれたり、あるいは断線したりする
等の事故が起こり易いものである。
またトランジスタやダイオード等の半導体素子用の金属
容器等を利用しても同様の問題がある。
容器等を利用しても同様の問題がある。
本発明は上記の問題点を解決した弾性表面波デバイスを
提供するものである。
提供するものである。
以下、本発明の一実施例を図に基づいて説明する。
第１図ａ、ｔ）は未包装の状態にある弾性表面波デバイ
ス素子１０の基本的構造を示すもので、第１図ａは交差
指形電極の各電極指の長さ方向と平行な方向からみた断
面図であり、第１図すは前記電極指の長さ方向と直交す
る方向から見た断面図である。
ス素子１０の基本的構造を示すもので、第１図ａは交差
指形電極の各電極指の長さ方向と平行な方向からみた断
面図であり、第１図すは前記電極指の長さ方向と直交す
る方向から見た断面図である。
第１図において、１は圧電体からなる基板であり、弾性
表面波を送受信しうる基板材料としては、圧電単結晶、
薄膜、および強誘電性圧電磁器等が実用に供し得るもの
である。
表面波を送受信しうる基板材料としては、圧電単結晶、
薄膜、および強誘電性圧電磁器等が実用に供し得るもの
である。
なお基板１として圧電薄膜の場合に代表されるように適
当な支持基板を含んでいてもよい。
当な支持基板を含んでいてもよい。
２，３は上記基板１の上面上に前記表面波を送受信し得
るように設けられた交差指形電極であって、電気信号の
入出力用電極として互換性を有している。
るように設けられた交差指形電極であって、電気信号の
入出力用電極として互換性を有している。
次に上記デバイス素子の包装構造を第２図に基づき説明
する。
する。
図ａ、ｂは、それぞれ第１図の場合と同じ方向から見た
断面図である。
断面図である。
４は上記電極２，３および該電極２，３間の基板１上面
の伝搬路面１ａを覆う非粘着性の薄片物質である。
の伝搬路面１ａを覆う非粘着性の薄片物質である。
なお該薄片物質４の装着方法は任意でよく、外的ないし
強制的な力を何ら用いることなく装着してもよく、また
粘着性テープ（図示は略されている）を用いて圧着する
かあるいは真空封着をする等の方法を用いてもよい。
強制的な力を何ら用いることなく装着してもよく、また
粘着性テープ（図示は略されている）を用いて圧着する
かあるいは真空封着をする等の方法を用いてもよい。
５は上述したデバイス素子１０および薄片物質４を装着
させるべき凹部１１を有する筐体で、具体的には前述の
Ｄ・■・Ｌパッケージやメタルキャップ（金属容器）等
であるが、勿論これらに限定されるものではない。
させるべき凹部１１を有する筐体で、具体的には前述の
Ｄ・■・Ｌパッケージやメタルキャップ（金属容器）等
であるが、勿論これらに限定されるものではない。
６は基板１を凹部１１内底面に固着する接着剤層、７は
、電極２，３の端子部（図示せず）と筐体５のリード端
子（図示せず）とを適当な方法で直流的に接続させた後
、上記凹部１１内にデバイス素子１０および薄片物質を
覆って充填された合成樹脂材である。
、電極２，３の端子部（図示せず）と筐体５のリード端
子（図示せず）とを適当な方法で直流的に接続させた後
、上記凹部１１内にデバイス素子１０および薄片物質を
覆って充填された合成樹脂材である。
なおこの合成樹脂材７の熱硬化時、あるいは前記デバイ
スの使用温度範囲で、この合成樹脂材７の膨張、収縮等
により前記端子間の接続が不良になるおそれがある場合
は、筐体５に凹部１１を覆う上蓋を用いて合成樹脂材７
を封止すればよい。
スの使用温度範囲で、この合成樹脂材７の膨張、収縮等
により前記端子間の接続が不良になるおそれがある場合
は、筐体５に凹部１１を覆う上蓋を用いて合成樹脂材７
を封止すればよい。
勿論、上記温度範囲で著るしい膨張、収縮を起こす合成
樹脂材はその使用を避けることが望ましい。
樹脂材はその使用を避けることが望ましい。
なお合成樹脂材７の充填方法については何ら制限を受け
ないものであって、基板１や薄片物質４の特性が本質的
に著しく劣化しない限りにおいて任意であってもよい。
ないものであって、基板１や薄片物質４の特性が本質的
に著しく劣化しない限りにおいて任意であってもよい。
また基板１としては、圧電体単体でも、あるいは圧電体
とその支持基板との複合層からなる構造のものであって
もよく、特に圧電体が薄膜状の場合には、支持基板と圧
電薄膜とが交差指形電極を相互に挟み合う、いわゆるサ
ンドウィッチ構造をも取り得るものであり、かかる場合
には、非粘着性薄片物質４は交差指形電極２，３の装着
面の裏面（通常接地面）に設けられることになる。
とその支持基板との複合層からなる構造のものであって
もよく、特に圧電体が薄膜状の場合には、支持基板と圧
電薄膜とが交差指形電極を相互に挟み合う、いわゆるサ
ンドウィッチ構造をも取り得るものであり、かかる場合
には、非粘着性薄片物質４は交差指形電極２，３の装着
面の裏面（通常接地面）に設けられることになる。
さて本発明に基づいて製作された弾性表面波デバイスは
、リード端子の外れやリード線の断線が殆んど起こらず
、製造工程における歩留まりが著るしく向上するばかり
でなく、デバイスとしての特性も次に述べる具体例に示
すごとく著るしく改善されるものである。
、リード端子の外れやリード線の断線が殆んど起こらず
、製造工程における歩留まりが著るしく向上するばかり
でなく、デバイスとしての特性も次に述べる具体例に示
すごとく著るしく改善されるものである。
すなわち圧電体として鉛酸化物系の強誘電制圧電磁器を
用い、正規形の弾性表面波送受用電極を、板厚方向に分
極した上記磁器の主平面上に設けた。
用い、正規形の弾性表面波送受用電極を、板厚方向に分
極した上記磁器の主平面上に設けた。
このように形成され第１図のごとき構造を有する弾性表
面波デバイスを製作した場合において、そのフィルター
特性を調べたところ、ｄＢ （デシベル）以上に至る不
要信号としての脈動（リップル）が認められた。
面波デバイスを製作した場合において、そのフィルター
特性を調べたところ、ｄＢ （デシベル）以上に至る不
要信号としての脈動（リップル）が認められた。
さらに前記両電極間のピンチで決まる通過帯域の中心周
波数より高い周波数領域に体積波によると考えられる不
要通過帯域スペクトルも認められた。
波数より高い周波数領域に体積波によると考えられる不
要通過帯域スペクトルも認められた。
そこでこのデバイスを本発明に基づいて第２図に示す構
造のデバイスに製作しなおし、再びフィルター特性を調
べたところ、前記のようなリップルは１ｄＢ以下となり
、前記体積波によると考えられる不要信号も消失した。
造のデバイスに製作しなおし、再びフィルター特性を調
べたところ、前記のようなリップルは１ｄＢ以下となり
、前記体積波によると考えられる不要信号も消失した。
なお試験された中心周波数は数ＭＨｚ（メガヘルツ）か
ら数１０ＭＨｚに及ぶが、挿入損の増加は高々、２ｄＢ
以下であった。
ら数１０ＭＨｚに及ぶが、挿入損の増加は高々、２ｄＢ
以下であった。
ただし本発明実施例により製作されるデバイスにおいて
は、第２図の非粘着性薄片物質４としては高分子フィル
ムの一種であるセロファンを用い、筐体５としては市販
のＤ・■・Ｌパッケージを、また接着剤層６、充填合成
樹脂材７としてはエポキシ系樹脂を用いている。
は、第２図の非粘着性薄片物質４としては高分子フィル
ムの一種であるセロファンを用い、筐体５としては市販
のＤ・■・Ｌパッケージを、また接着剤層６、充填合成
樹脂材７としてはエポキシ系樹脂を用いている。
さらに上述の結果は、いわゆる弾性表面波デバイスの内
、フィルターについてのものであるが、上記デバイスの
本質的構造からして、遅延素子を始め、上記フィルター
以外の各種の電極構造とそれに伴う各種の機能素子に対
しても本発明に基づく効果の実現が期待できることは自
明である。
、フィルターについてのものであるが、上記デバイスの
本質的構造からして、遅延素子を始め、上記フィルター
以外の各種の電極構造とそれに伴う各種の機能素子に対
しても本発明に基づく効果の実現が期待できることは自
明である。
以上説明したことからも明らかなように本発明の弾性表
面波デバイスによれば、製造工程および輸送中における
リード端子の外れやリード線の断線を生じさせるおそれ
がなく、従来例に比べて電気−機械変換効率をほとんど
低下させずに各種の不要信号を除去し得るなど、極めて
工業的価値の高いものである。
面波デバイスによれば、製造工程および輸送中における
リード端子の外れやリード線の断線を生じさせるおそれ
がなく、従来例に比べて電気−機械変換効率をほとんど
低下させずに各種の不要信号を除去し得るなど、極めて
工業的価値の高いものである。
図は本発明の一実施例を示し、第１図ａ、ｂは弾性表面
波デバイス素子１０の基本的構造を示す断面図、第２図
ａ、ｂは弾性表面波デバイスの基本的構造を示す断面図
である。 １・・・・・・基板、２，３・・・・・・交差指形電極
、４・・・・・・薄片物質、６・・・・・・合成樹脂材
、７・・・・・・筐体、１０・・・・・・弾性表面波デ
バイス素子。
波デバイス素子１０の基本的構造を示す断面図、第２図
ａ、ｂは弾性表面波デバイスの基本的構造を示す断面図
である。 １・・・・・・基板、２，３・・・・・・交差指形電極
、４・・・・・・薄片物質、６・・・・・・合成樹脂材
、７・・・・・・筐体、１０・・・・・・弾性表面波デ
バイス素子。
Claims (1)
- １ 圧電体からなる基板とこの基板面上に間隔をおいて
配置された送受用交差指形電極とからなるデバイス素子
と、該デバイス素子を凹部内に収納する筐体と、上記凹
部内において上記両電極とこの両電極間の基板の伝搬路
面とを覆う非粘着性の薄片物質と、上記凹部内にデバイ
ス素子および薄片物質を覆うごとく充填された合成樹脂
材とからなることを特徴とする弾性表面波デバイス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11998475A JPS5929967B2 (ja) | 1975-10-03 | 1975-10-03 | 弾性表面波デバイス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11998475A JPS5929967B2 (ja) | 1975-10-03 | 1975-10-03 | 弾性表面波デバイス |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5244195A JPS5244195A (en) | 1977-04-06 |
| JPS5929967B2 true JPS5929967B2 (ja) | 1984-07-24 |
Family
ID=14775020
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11998475A Expired JPS5929967B2 (ja) | 1975-10-03 | 1975-10-03 | 弾性表面波デバイス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5929967B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60153136U (ja) * | 1984-03-21 | 1985-10-12 | エステ−化学株式会社 | 芳香消臭液揮散装置における蓄香揮散体 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3396341A1 (en) | 2017-04-24 | 2018-10-31 | Nokia Technologies Oy | Strain sensor comprising a viscous piezoresistive element |
-
1975
- 1975-10-03 JP JP11998475A patent/JPS5929967B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60153136U (ja) * | 1984-03-21 | 1985-10-12 | エステ−化学株式会社 | 芳香消臭液揮散装置における蓄香揮散体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5244195A (en) | 1977-04-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4737742A (en) | Unit carrying surface acoustic wave devices | |
| US6114635A (en) | Chip-scale electronic component package | |
| US7378922B2 (en) | Piezoelectric filter | |
| US10096763B2 (en) | Elastic wave device and method for manufacturing same | |
| TWI303923B (ja) | ||
| US5059848A (en) | Low-cost saw packaging technique | |
| CN111066246B (zh) | 弹性波器件及通信装置 | |
| CN106533384A (zh) | 声波装置及其制造方法 | |
| JP2000114918A (ja) | 表面弾性波装置及びその製造方法 | |
| US9680445B2 (en) | Packaged device including cavity package with elastic layer within molding compound | |
| US4736128A (en) | Surface acoustic wave device | |
| CN106487350A (zh) | 声波装置及其制造方法 | |
| KR102611168B1 (ko) | 음향파 디바이스 및 그 제조방법 | |
| JP2015130601A (ja) | モジュール | |
| US6495398B1 (en) | Wafer-scale package for surface acoustic wave circuit and method of manufacturing the same | |
| JPH07321140A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5929967B2 (ja) | 弾性表面波デバイス | |
| JPH0818390A (ja) | 弾性表面波装置 | |
| JP4825111B2 (ja) | 圧電薄膜デバイスの製造方法 | |
| JPH02283112A (ja) | 弾性表面波装置 | |
| JPH06232631A (ja) | 水晶発振器 | |
| US6639150B1 (en) | Hermetic package for surface acoustic wave device having exposed device substrate contacts and method of manufacturing the same | |
| KR20060115531A (ko) | 기밀특성이 우수한 표면탄성파 소자 패키지 및 그 제조방법 | |
| CN108933577B (zh) | 声波装置及制造声波装置的方法 | |
| JP2004328028A (ja) | 圧電デバイスとその製造方法 |