JPS5927678Y2 - 等温化装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、直流増幅器等の入力段に用いられる半導体素
子のリード線と、プリント板のプリントパターンとの接
続点を等濃化する等温化装置に関するものである。

第１図は人力ＥＩを演算増幅器ＯＰを介して出力Ｅｏと
して取り出すようにした直結形の直流増幅器で゛ある。

また、第２図は入力Ｅ１をＦＥＴチョッパＣＨで変調し
たのち交流増幅器ＡＭで増幅すると共に、その増幅出力
をディモジュレータＤＭで復調し、その復調出力を積分
器ＩＧを介して出力Ｅ。

として取り出すようにしたチョッパ形の直流増幅器を示
すものである。

チョッパＣＨはチョッパドライバ信号Ｑ、Ｑによって駆
動される。

このような直結形成いはチョッパ形の直流増幅器におい
ては、室温或いは周囲の空気のゆらぎによって発生する
熱起電力が原因で定電圧性のドリフトが生じる。

このドリフトは直流増幅器が高感度である場合にその影
響は大きい。

前記の熱起電力は第１図においては演算増幅器ＯＰの入
力側のリード線ｌとプリント板のプリントパターンＰと
の接続点Ｃ間の温度差によって発生し、また第２図にお
いては入力段におけるチョッパＣＨの各リード線ｌとプ
リント板のプリントパターンＰとの接続点Ｃ間の温度差
によって発生するものである。

演算増幅器ＯＰおよびチョッパＣＨのような半導体素子
の各リード線ｌにはコバール線が多く用いられており、
これとプリント板のプリントパターンＰに用いられる銅
線間の熱起電力は普通２７μＶ／’Ｃにも達する。

そこで、この熱起電力の減少を計るために従来から種々
の手段がとられている。

例えば、（イ）リード線ｌとしてコパール線を用いずに
銅を用いる。

（ロ）リード線ｌを絶縁してより合せる。

（ハ）演算増幅器ＯＰ、チョッパＣＨ等・入力段の半導
体素子を別の封止ケース内に収容し、内部をレジンなと
で個める。

などが行われており、それぞれ効果的な方法である。

しかし、（イ）については封止ガラスと銅との熱膨張係
数の違いによるひび割れや、銅表面の酸化による断線な
どの問題があり、実現が困難である。

また、（ロ）、（ハ）については作りにくく構造が複雑
などの問題があり、製造コストが高くつく等、いずれも
なんらかの欠点があるものである。

本考案はこのような欠点を改良する為になされたもので
ある。

第３図は本考案の等温化装置の使用状態を示す縦断面図
である。

第３図において、ＰＢはプリント板、０Ｐ（ＣＨ）は第
１図の回路に示す演算増幅器（または第２図回路に示す
チョッパ）等、直流増幅器における入力段を構成する半
導体素子で、これら半導体素子のリード線ｌはプリント
板ＰＢにプリントされたパターンＰ接続点Ｃにおいて接
続されている。

ＧＲｌ、ＧＲ２はそれぞれ本考案に係る等温化装置を構
成する金属環である。

金属環ＧＲ１，ＧＲ２は第４図に示す如くその周壁に軸
方向に向って実施例では４個のネジ穴Ｈが形成されてい
る。

金属環ＧＲ１はリード線ｌとパターンＰとの接続点を包
囲するようにプリント板ＰＢの部品取付面上に配置され
ている。

他方の金属環ＧＲ２はＧＲｌに対向するようにプリント
板ＰＢの裏面に配置されている。

そして、両金属環ＧＲ１，ＧＲ２はサラネジＮをネジ穴
Ｈに螺合することにより、プリント板ＰＢを介してこの
プリント板と共に一体に取付けられるようになっている
。

金属環ＧＲ１とプリント板ＰＢのパターンＰが接触する
部分はその間を絶縁するために環状のマイラＭが挿入さ
れている。

金属環ＧＲ２の上面はプリント板ＰＢに形成したベタア
ース（回路コモン）Ｅに接するようになっている。

このような構成の本考案の装置においては（イ）′金属
環ＧＲ１，ＧＲ２によるしやへい効果で、演算増幅器Ｏ
Ｐ又はチョッパＣＨのリード線ｌとプノント板ＰＢのパ
ターンＰとの接続点Ｃ部分の空気のゆらぎの影響が防が
れる。

（ロ）′プリント板ＰＢの上、下の温度差が両金属環を
固定している複数本のネジＮで等濃化されている。

（ハ）′金属環ＧＲ□、ＧＲ２は広い面積を有するペタ
ーアースＥに接しているので、さらに周囲温度との均温
化が計られる。

等の作用のために、接続点Ｃ間の温度差が小さくなり、
定電圧性ドリフトを低減することができる。

その結果、高感度の直流増幅器でもドリフトによる影響
の少ないものが得られる。

以上説明したように、本考案によれば一対の金属環と複
数本のネジからなり、安価で構造が簡単で効果的な温度
等価が計られる。

その結果、本考案によれば、高感度直流増幅器に用いて
極めて効果的な等温化装置を得ることができる。

なお、本考案においては、金属環ＧＲ１，ＧＲ２が回路
コモンＥに接しているので、ガード効果がある利点もあ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図はそれぞれ本考案装置が用いられる
直流増幅器の回路図、第３図は本考案装置の一実施例の
縦断面図、第４図は第３図に用いられる金属環の上面図
である。 ＧＲｌ、ＧＲ２・・・・・・金属環、Ｎ・・・・・・ネ
ジ、ＰＢ・・・・・・プリント板、Ｃ・・・・・・接続
点。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. プリント板のプリントパターンと直流増幅器の入力段部
   における半導体素子のリード線とが接続される接続点を
   包囲するようにこのプリント板の一面に配置された第１
   の金属環と、第１の金属環に対向しかつベタアースに接
   するように前記プリント板の裏面に配置された第２の金
   属環と、第１と第２の金属環の側壁を貫通して両金属環
   を前記プリント板を介して一体に取付ける複数本の取付
   ネジを具備した等温化装置。