JPS59231403A - 非接触型3次元測定器 - Google Patents

非接触型3次元測定器

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Publication number
JPS59231403A
JPS59231403A JP10642883A JP10642883A JPS59231403A JP S59231403 A JPS59231403 A JP S59231403A JP 10642883 A JP10642883 A JP 10642883A JP 10642883 A JP10642883 A JP 10642883A JP S59231403 A JPS59231403 A JP S59231403A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mirror
measured
pattern
measurement
curved surface
Prior art date
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Pending
Application number
JP10642883A
Other languages
English (en)
Inventor
Hideichiro Kurosaki
黒崎 秀一郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sanwa Seiki Ltd
Original Assignee
Sanwa Seiki Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Sanwa Seiki Ltd filed Critical Sanwa Seiki Ltd
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Priority to DE19843410377 priority patent/DE3410377A1/de
Publication of JPS59231403A publication Critical patent/JPS59231403A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/24Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
    • G01B11/25Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures by projecting a pattern, e.g. one or more lines, moiré fringes on the object
    • G01B11/2513Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures by projecting a pattern, e.g. one or more lines, moiré fringes on the object with several lines being projected in more than one direction, e.g. grids, patterns
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/30Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring roughness or irregularity of surfaces
    • G01B11/303Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring roughness or irregularity of surfaces using photoelectric detection means

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、微小な曲面を有する物体を計測する測定器に
関し、特に、立体的に測定するのに適した非接触型3次
元測定器に関する。
従来より、多曲面を持つ部品として使用するに際して、
その曲率が適正であるか否かを確認したい場合がしばし
ばあるが、物体の曲率は10〜50ミクロンの微細な精
度を要し、かつ−例を上げれば不規則な細管類独特のノ
・ネ返り性質もあって、決定的な測定法がなく、加工や
組立の現場と設計部課とを往復運搬しての繰返し作業に
よって体験的に確定するという手間のかかる方法が普通
であった。
本発明は、上記の問題虚を解決して、微小な曲率の曲面
を有する物体の表面の測定に適した3次元測定器を提供
すること、を目的とする。
本発明は、上記の目的を達成するために、レーザ光の直
進性と収束性、おまひ焦点深度の深さに着目し、レーザ
光を使用して、スポット状の平面パターンを被測定体の
微小な曲面に投影し、レーザ光によって高解像度に結像
されたパターンを回転センサで検出して、前記平面パタ
ーンとこの結像パターンとの歪みを中央処理装置で3次
元の数値として算出することにより被測定体の表面の形
状を測定することを特徴とする。
以下、本発明を図面によって詳刊に説明する。
第1図は、本発明の詳細な説明する構成図である。図に
おいて、光源1かも発された元りは平面パターンAを被
測定体4に投影する。被測定体40表面は曲面であるた
め、結像パターンBは、平面パターンAのように2次元
ではなく、3次元の座標で構成される。第2図は、その
平面パターンおよび結像パターンの一例を示す斜視図で
ある。平面パターンAは文字どおり2次元の平面である
のに対し、結像パターンBは被測定体の形状に従って歪
みを受け1こ3次元の曲面である。そして、この歪みを
数値的に検出することが、すなわち被測定体の曲面を測
定することになる。本発明は、この原4埋を応用して、
物体表面の微小な曲面を計測しようとするもので、パタ
ーンは当然スポット状のものであり、これを高解像度に
投影・結像させるためには、直線性と収束性に優れたレ
ーザ光を使用する必要がある。また、比1図における被
測定体40表面上のP点と21点とでは焦点深度が異な
って来るので、これについてもレーザ光の適性が重視さ
れる。なお、結像パターンBの検出は、光の到来方向と
同一方向から測定しなければデータとしての基準が曖昧
になるので、ノ・−フ・ミラー2を利用して、センサ3
にとり出すものとする。
次に、上記の実施態様について説明する。
第3図は、本発明を実施した非接触型3次元測定器の一
例を示す概略構成図である。図において、3次元測定器
は光源部1、光学系2、受光部3、および中央処理装置
(爾後CPUと記載する)5で構成され、光源1から発
された“レーザ光は平面パターンAを透光し、光学系2
を軽力して、被測定体4に投射され、その表面に曲面パ
ターンを結像させる。受光部3は、光学系2を介して、
この結1象パターンBを測定し、検出したデータをCP
U5に入力する。CPLI5は、その検出データを平面
パターンAのデータおよび光学系の情報と参照し、結像
パターンHの歪みを3次元に構成する。
第4図は、本発明を実施した3次元測定器の部分を更に
詳細に示す構成図である。図にお(・て、光源部はレー
ザ発振管11を備え、その発振管11に一体的に平面)
くターンAを取付けている。本実施例に使用するレーザ
光スポットビームで、内装レンズでビームを(罵ったん
拡大して前記平面パターンAを透光したのち別な内装レ
ンズでビームを再び絞って、スポットビームとして発射
するので、)くターンがターゲット上に結像される際に
きわめて高解像度である。光学系は、1枚の/1−ツー
ミラー21、反射ミラー22および23、ポリゴン・ミ
ラー24、シリンドリカル−レンズ25で構成されて(
する。
発射され1こレーザ光は/・−)・6ミラー21で直角
に屈折させられKのち、2個の反射ミラー22および2
3で制御されて、ポリゴン−ミラー24の反射面に達す
る。ポリゴン・ミラー24は公知の回転多面鏡であって
、本実施例においては回転軸に直交する断面が正六角形
である六面鏡であり、シリンドリカル・レンズ25の焦
点を回転する貌面上で移動させることによって前記スポ
ットビームの光軸を振らせ、フライング−スポットビー
ムとして被測定体40表面に投射するものである。この
光軸の移動によって、レーザ光の結像は測定の中心部P
ばかりでなく、その周辺部p+、pn  などにもX複
させることができ、測定の精度を高めることができる。
なお、ポリゴン−ミラー24の回転は言うまでもなくC
PUによって制御され、またモニタされて、レーザの発
振とデータ検出との同期に利用される。受光部は、光路
ミラー31、ワイドレンズ部32、および回転センサ3
3で概略構成され、回転センサ33はスキャン用の元フ
ァイバ33aを備えている。本実施例にお(・て、゛フ
ライング・スポットビーム結像)くターンの測光は、前
記光学系をそっくりそのまま使用して行われるが、これ
は光の投射方向と測光方向を同軸方向とすることで共通
のノくラメータを得るにめであり、また、前記ポリゴン
・ミラー24の回転とデータ関係変動ファクタとの同期
をとり易いためでもある。なお、測光の際は投射の際と
異なり、ハーフ争ミラー21は透光される。光路ミラー
31は回転センサ33の位置によっては必ずしも要しな
いが、回転センサの光軸と光学系の光軸を一致させるた
めのものである。ワイドレンズ部32は光路ミラー31
によってもたらされる結像パターンを数倍から10倍以
上に拡大する。−転センサ33は、元ファイバ33aを
備えていて、−例として前記直径5ミリに拡大されたス
ポットの半径0.5ミリの部分をスキーYンさせる。こ
7しは、スポットの中心に近いほど精度はよ(なる代り
パターンの弁別は困難になり、中心から遠いほどパター
ンの弁別は容易(・τなる代り精度は甘(なる傾向に対
して、精度と弁別との均衡な保つスキャン位14を選ん
だものであるが、この場合には同時に、直径5ミリ中の
直径1ミリ分にスキャンをしぼることによって、更に5
倍の精度を追求し、例えばワイドレンズの10倍に来じ
て、50倍の精度を獲イUすることにも1よる。
さて、回転センサ33の元ファイバ33aが転センサ3
3に備えられているフォト・デテクタによって光電変換
され、CPUへ送られる。
このデータ検出作業について、次に説明する。
第5図は、前記結像パターンと回転センサの関係を説明
する図である。図において、回転センサ33の元ファイ
バ33aは、結像パターンBの例えば直径50のうち直
径1グ分の部分をスキャンする。結像パターンBは、本
実施例においては、スポットの中心より同一の角度間隔
で放射状に伸びる8本の直線B1 およびメツシュC,
Ctである。パターンの形状は同心円を初め任意のもの
でよく、また平面パターンがスリットであることにより
もたらされた漏光パターンでもよい。回転センサ33に
備えられたフォト・デテクタ33bは、パターンの黒線
部分や白面部分、光量の多い部分や少ない部分を忠実に
測光し、光電変換して、CPUへ送る。
CPUへ送られる電流の波形は、仮に、被測定表面が平
面であって元軸と直交する角度で向き合っているとすれ
ば第6図ビ)に示すような正領域の正弦曲線になるし、
被測定表面が微小な曲率の歪みを有しているとすれば第
6図(ハ)に示すような歪みに対応する不規則曲線にな
る。この電流は、CPUへ入力される前に、アンプで増
巾され、かつ50チデユーテイで波形の頂部をカットさ
れて、第6図(ロ)もしくはに)に示すようなデジタル
波形にされる。このデジタル波形は、被測定表面が平滑
であればH部分とL部分とが規則正しいタイミングで交
互するパルス波形と7えるが、被測定表面に微細な凹凸
が存在するとその歪みに対応してH部分の時間tl+t
8とL部分の時間”2+’4はそれぞれ異なる不規則な
タイミングでCPUへ入力される。しかし、CPU側に
予め基準被測定曲面の曲率に対応し1こ曲面係数がコー
ド化して記憶されていれば、’I 、t、 lt31’
4などをそのコードと対応させることにより、結像パタ
ーンを計算上の3次元座標に構成することができ、すな
わち被測定体の表面の形状を算出することができる。
以上、説明したとおり、本発明は、レーザ光を使用して
、平面パターンを被測定体の微小な曲面に投影し、その
曲面に対応した結像パターンの歪みを回転センサで検出
し、CPUで3次元の座標に構成することにより、細管
の微小な曲率や物体表面の微細な凹凸を測定できる非接
触型3次元測定器を提供し、計測技術の向上と作業能率
の増進、ひいては品質管理の全面にわたって犬なる効果
なMげるものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の原理図、第2図は平面パターンおよび
結像パターンの一例の斜視図、第3図は本発明を実施し
た非接触型3次元測定器の一例の概略構成図、第4図は
その一部分の詳細な構成図、第5図は結像パターンと回
転センサの説明図、第6図はタイムチャートである。 A・・・平面パターン   B・・・結像バp −ンL
0..九線       1・・・光源部2・・・光学
系      3・・・受光部33・・・回転センサ 
  4・・・被測足体5 ・・・CPU ユ4・l「4 第2璽 」・5しj 14、 オG図 −ぞ\ノへツバ! (ロ) (ニ) −811 Stl−←t2寸t3すt4−i

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. レーザ光を使用して、微小な曲面を有する被測定体の表
    面に平面パターンを投影する光学系と、その結像バタ・
    −ンを回転センサで検出する受光部と、回転センサから
    の信号に基づいて前記結像パターンを3次元座標に構成
    し、前記平面パターンに対ずろ歪みを数値的に算出する
    中央処理装置とを倫えて、前記被測定体の表面の形状を
    測定することを特徴とする非接触型3次元測定器。
JP10642883A 1983-06-14 1983-06-14 非接触型3次元測定器 Pending JPS59231403A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10642883A JPS59231403A (ja) 1983-06-14 1983-06-14 非接触型3次元測定器
DE19843410377 DE3410377A1 (de) 1983-06-14 1984-03-21 Dreidimensionale messvorrichtung der kontaktlosen bauart

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10642883A JPS59231403A (ja) 1983-06-14 1983-06-14 非接触型3次元測定器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS59231403A true JPS59231403A (ja) 1984-12-26

Family

ID=14433384

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10642883A Pending JPS59231403A (ja) 1983-06-14 1983-06-14 非接触型3次元測定器

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JP (1) JPS59231403A (ja)
DE (1) DE3410377A1 (ja)

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DE3410377A1 (de) 1984-12-20

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