JPS59219491A - 片面銅めつきステンレス鋼板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は片面めっきステンレス鋼板の改良された製造法
に関する。

ステンレス鋼板に片面銅めっきを施すことは、従来から
行なわれている片面電気亜鉛めっき法に準じて行なうこ
とができる。即ち、ステンレス鋼板の銅めっき工程にニ
ッケルストライクめっき−銅めっき）において、めっき
糟に設置する電極は通過するストリップのめっき面側だ
けに設け、さらに非めっき面への電流の回り込みを抑制
するために、電極とストリップとの間に絶縁性の遮蔽板
を設けたり、ストリップの非めっき面の両縁部近くに補
助陰極を設置するなどの方法で実施されるか、いずれも
充分でなく、ストリップ幅が８１４ｍｍ　　の場合、非
めっき而の両縁に約５０〜１００ｍｍ　　の幅で銅がめ
っきされる。特に、銅は有色であることから、亜鉛めっ
きと異なり、非めっき面への回り込み電析が容易に認識
されるので、亜鉛めっきの場合以−ヒに回り込み電析を
少なくすることか要求される。

本発明者等は、以上に述べた事情に鑑み、非めっきＩ＋
１への回り込み電析を極力少なくする方法について種々
検討を重ねた結果、硫酸酸性のめっき浴において銅めっ
き工程の前半は従来の方法で片１ｎ１銅めっきを行ない
後半の工程で、非めっき面に回り込んで析出している銅
を電気化学的に溶解させることにより、非めっき而への
回り込み電析の極めて少ない片曲調めっきステンレス鋼
板の製法を見出した。

本発明によれは、ステンレス鋼ストリップのめっきすべ
き面にニッケルストライクめっきを施した後、複数個の
電解槽を用いて硫酸酸性の銅めっき浴で片曲調めっきを
行なう方法において、前半の工程ではめっき面側にのみ
電極を配置して片曲調めっきを行ない、後半の工程では
、ストリップに直接通電することなく、ストリップのめ
っき面側に陽極を配置り非めっき面側に陰極を配置して
銅めっきを行ない、それによって非めっき面に回り込み
電析した銅を電気化学的に溶解することを特徴とする片
曲調めっきステンレス鋼板の製造法か提供される。

ステンレス鋼は不動態化しやすく、その不動態化被Ｉり
は化学的に安定であることから、一般に、ステンレス鋼
板を硫酸酸性溶液中において陽極電解して溶解させるに
は大きな溶解分極電圧を必要とし、溶解し難いのが実状
である。これは硫酸酸性の銅めっき浴においても同様で
、第１図に示すように、陽極電位がり、Ｓ　Ｖ　ｓ、ｃ
、ｅ、を境界として、それより低い電位ではステンレス
鋼板の溶解は見られず（但し１．０〜１．ｆ（Ｖｓ、ｃ
、ｅ、の範囲において、酸素の発生が見られるため、若
干電流の立ち１−りが見られる）、それより高い電位に
おいてステンレス鋼板の溶解が見られる。一方、銅を硫
酸触性の銅めっき浴中で陽極電解すれば、第２図に示す
ように、陽極電位が約０．０５　　Ｖ　ｓ、ｃ、ｅ、に
なると銅の溶解が起きている。このように硫酸酸性の銅
めっき浴において　銅はステンレス鋼板より著しく電気
化学的に溶解し易いといえる。さらに、銅の電気抵抗が
ステンレス鋼と比較して約ｌ／３０　〜１／４０　　と
小さいことがら電析銅に電流が流れやすいことも幸いし
ている。

本発明は北記の原理に基づくもので、光沢仕上げしたス
テンし・ス鋼板に従来の方法で片面めっきをおこない、
回り込み電析銅を有する非めっき面を対極と対面させて
陽極電解すると、回り込み電析銅か溶解し始め、電解時
間に比例して鋼素地露出面が増えてくる。そしてその間
、鋼素地はその光沢を保持したままである。さらに電解
を続けると、溶解電流の殆どがめつき面へ回り込み、や
がて、めっき面においても鋼素地が露出し始めるが、こ
のような状態になると、非めっき面の鋼素地もわずかな
がら溶解し始め、光沢が消失してくる。それ故、非めっ
き面の鋼素地の溶解を防ぐには、非めっき面の電析銅を
完全に溶解することなく、わずかに残留させた状態で陽
極電解を止めることが望ましい。

実際の連続片曲調めっきにおいて、非めっき面への回り
込み電析銅を溶解させる場合、ストリップの非めっき面
側のみに電極を設置して陽極電解を行なうとζ非めっき
面の回り込み電析銅を中心とする銅の溶解が起り、めっ
き面における銅めっきは行なわれず、極めて非効率的で
あること、さらに非めっき面における回り込み電析銅の
溶解が進むにつれて、溶解電流はめっき面にも回り込み
易くなり、めっき面における縁部の銅めっき厚みか減少
してくる等の欠点がある。

そこで、これらの欠点を改良するために、ストリップの
両面に電極を設置し、ストリップには直接通電せず、め
っき面側の電極を陽極に、非めっき面側の電極を陰極す
る電解方法（以下、間接電解決と称する）の採用が必要
となる。これにより、めっき面では負に帯電するため、
銅めっきが行なわれ、非めっき面では、正に帯電するた
め回り込み電析銅の溶解が行なわれる。そしてめっき面
は負に帯電しているため、非めっき面における回り込み
電析銅が残存している範囲において、溶解′電流がめつ
き面に回り込むのを著しく抑制することになる。従来の
片面めっきと間接通電めっきを交ｌＥに行なった場合と
、最初から間接通電による片面めっきを行なった場合で
は、前渚では非めっき面への回り込み電析銅の厚みが殆
ど増加しないこと、後者では最初から非めっき面に回り
込み電析がないこと等から１間接通電時に非めっき面に
流れる溶解電流の多くはめっき面へ回り込み易くなり、
めっき面縁部における銅めっき厚みが大きく減少するこ
と、特に最初から間接通電による片面鋼めっきでは、め
っき面縁部に鋼素地が露出するなどの欠点を生ずる。そ
こでめっき工程の前半は従来の方法で片面鋼めっきを行
ない、非めっき面における回り込み電析銅の厚みを成る
程度成長させ、銅めっき工程の後半で、間接通電による
片面鋼めっき濠行ない、非めっき面の回り込み電析銅が
縁部から　１〜２　ｎｕｎ残存している状態で電解を中
止するのが望ましい。そして、このような銅めっきを行
なう番ごは、銅めっき工程は複数の電解槽から構成する
ことが必要で非めっき面における回り込み電析銅を１〜
２ＩＩ１ｍ残存させた状態で電解を中止するタイミング
は、従来の片面鋼めっき工程において、めっき面の伺着
量、言いかえると、銅の非めっき面への回り込み電析量
や、めっき電流密度および間接通電時における電流密度
等により異なるため、あらかじめ実験によって調査し、
従来法による片面鋼めっきと間接通電による片面鋼めっ
きに必要な電解槽数の割合を決めておく必要がある。

経験的には、銅めっさ工程を全て同−電流密度で片面め
っきする場合、従来法による片面鋼めっきと間接通電に
よる片面めっきの電解槽の数の割合はおおむね５対（１
〜２）である。また、上記銅めっき工程の前半の従来の
直接通電法と後半の間接通ｔ’Ｑ法でめっき電流密度が
異なる場合。

とすると、前半工程と後半工程において必要な電解槽数
の割合はおおむね５対（１〜２）／ａである。

以下、実施例によって本発明の詳細な説明する。

実施例　１ 板厚０．８　ｍｍ　、板幅９１４　ｍｍ　（１）−１ｒ
　−ステ＋　イ）系ステンレス鋼板を常法により脱脂、
酸洗した後、第１表に示す条件で片側（めっき面に対向
した側）電極のみによる片面ニッケルストライクめっき
を、０．０４　ｕｍ厚に施し、その後、第２表に示す条
件で銅めっきの前半工程として片側（めっき面に対向し
た側）電極のみによる片面鋼めっきを行ない、後半の工
程では、間接通電による片面鋼。

めっきを行ない、全めっき工程における銅めっき厚みを
１０　ｕｍとした。その結果、前半の銅めっき工程では
、非めっき面への回り込み電析銅はスト第　　　　１　
　　　表 第　　　　２　　　　表 リップの縁部に約１７０　ｍｍ幅で電析した力く、後半
の銅めっき工程では、非めっき面の縁部に糸勺　１゜ｍ
ｍ　　幅で電析銅が残存している状態で良好な片曲調め
っきが得られた。次に、めっき面（こおＩ／Ｘて、幅方
向の銅めっき厚みを調査したところ、第３図に示すよう
に、厚み変動は小さく、良好であった。

実施例 板厚０．８　ｍｍ　、板幅９１４　ｍｍのマルテンサイ
ト系ステンレス鋼板を常法しこより脱脂、酸洗した後、
１箱足の第１表に記載の条件で、ただし、ライン速度の
みは１８　ｍ／ｍｉｎとして片側（めっき面側こ対向し
た側）電極のみによる片面二・ンケルストライクめっき
を０．０４　ｕｍ厚みに施し、その後、第３表に示す条
件で銅めっき前半の１程は片側（めっき面に対向した側
）電極番こみによる片曲調めっきを、後半の工程では、
間接通電による片曲調めっきを行ない、全めっき工程に
おける銅めっき厚みを　１０ｇ、ｍ　　とした。その結
果、前半の銅めっき工程では非めっき面への回り込み電
析幅Ｃ±縁部力１ら第　　　３　　　表 リンズの縁部に約１７０　ｍｍ幅で電析したが、後半の
銅めっき工程では、非めっき面の縁部に約　１θｍｍ　
　幅で電析銅が残存している状態で良好な片曲調めっき
が得られた。次に、めっき面において、幅方向の銅めっ
き厚みを調査したところ、第３図に示すように、厚み変
動は小さく、良好であった。

実施例　２ 板厚Ｑ、８　ｍｍ　、板幅９１４　ｍｍのマルテンサイ
ト系ステンレス銅板を常法により脱脂、酸洗した　１後
、前記の第１表に記載の条件で、ただし、ライン速度の
みはｌｆｉ　ｍ／ｍｉｎとして片側（めっき面（こ対向
した側）電極のみによる片面ニンケルストライクめっき
を０．０４　ｕｍ厚みに施し、その後、第３表に示す条
件で銅めっき前半の工程ｌ：１：片（１１１］　（めっ
き面にり・■向した側）電極にみによる片曲調めっきを
、後半の工程では、間接通電による片曲調めっきを行な
い、全めっき工程における銅めっき厚みを　１０八ｍ　
とした。その結果、前半の銅めっき工程では非めっき面
への回り込み電析幅Ｉ青緑部力１ら約　１７０１　　で
あるのに対し、後半の銅めっき工程では、非めっき面の
縁部に約１２　ｍｍ　　幅で電析銅が残存している状態
で、良好な片曲調めっきが得られた。次にめっき面にお
いて、幅方向の銅めっき厚みを調査したところ、第４図
に示すように厚み変動は小さく良好であった。

このように、本発明によると、非めっき面への回り込み
電析銅を殆ど残存させることなく、良好な片曲調めっき
を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図と第２図は、それぞれＳＵＳ　３０４　　および
銅めっき層を第２表に記すめっき浴で陽極分極電位を測
定した時の電位−電流曲線を示す。 第３図と第４図は、それぞれ実施例１および２によって
得られた片曲調めっきヌテンレヌ鋼板のメッキ面の幅方
向の銅めっき厚さ分布を示す。 特許出願人　　日新製鋼株式会社 代理人　弁理士　松井政広（外１名） 第１図 ｅノ早ンオか１９０イ丁Ｃ（ＶＳ、Ｃ，Ｅン第２図 デＪｉ！７急弓鴫シー８　（ＶＳ、Ｃ，Ｅ）第３凶 ズ３４図 スＬす・ソフ′ｆ小（ｍｒｎ）

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、ステンレス鋼ストリップのめつきす／べき面にニッ
   ケルストライクめっきを施した後、複数個の電解槽を用
   いて硫酸酸性の銅めっき浴で片面銅めっきを行なう方法
   において、前半の工程ではめっき面側にのみ電極を配置
   して片面銅めっきを行ない、後半の工程では、ストリッ
   プに直接通電することなく、ストリフプのめっき面側に
   陽極を　３配置し、非めっきｍｊ側に陰極を配置して銅
   めっきを行ない、それによって非めっき面に回り込み電
   析した銅を電気化学的に溶解することを特徴とする片面
   銅めっきステンレス鋼板の製造法。 ２、特許請求の範囲第１項に記載の片面銅めっきステン
   レス鋼板の製造法であって、全工程を同−電流音度でめ
   っきする場合、前半のめっき工程を失施する槽の数と後
   半の回り込み電析銅の溶解を行なう槽の数の比が５対（
   １〜２）である方法。 ３、特許請求の範囲第２項に記載の片面銅めっきステン
   レス鋼板の製造法であって、前半のめつき工程における
   電流密度と後半の工程における電流がことなる場合、前
   半の工程を実施する槽の数と後半の回り込み電析銅の溶
   解を行なう槽の数の比が。 前半の工程における電流密度 とすると、前半工程と後半工程を実施する槽の数の比が
   ５　対（１〜２）／ａである方法。