JPS5919824A - 温度センサ− - Google Patents
温度センサ−Info
- Publication number
- JPS5919824A JPS5919824A JP13068782A JP13068782A JPS5919824A JP S5919824 A JPS5919824 A JP S5919824A JP 13068782 A JP13068782 A JP 13068782A JP 13068782 A JP13068782 A JP 13068782A JP S5919824 A JPS5919824 A JP S5919824A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulator
- lead wire
- temperature sensor
- ceramic insulator
- stepped
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
- G01K7/16—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
- Electric Ovens (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、調理器具、燃焼用器具等に使用される温度セ
ンサーに関するものである。
ンサーに関するものである。
従来例の構成とその問題点
従来の温度センサーは、第１図に示す構成であった。す
なわち機具に取り付ける取り付は金具１全備えたセラミ
ック絶縁体２の中間部に一対の相対する棒状リード線よ
りなるリード線接続端子３゜３が固定されている。また
は感温抵抗体膜を含む温度検出素体４と一対の内部リー
ド線５，５′は硝子管６内に封入され、さらに外部リー
ド線７゜７′と内部リード線６．５ｒと全接続し、外部
リード線７，７′は硝子管６と強固に封着され、さらに
外部リード＃１１７９７’は棒状リード線接続端子３゜
３′に強固に接続されている構成である。
なわち機具に取り付ける取り付は金具１全備えたセラミ
ック絶縁体２の中間部に一対の相対する棒状リード線よ
りなるリード線接続端子３゜３が固定されている。また
は感温抵抗体膜を含む温度検出素体４と一対の内部リー
ド線５，５′は硝子管６内に封入され、さらに外部リー
ド線７゜７′と内部リード線６．５ｒと全接続し、外部
リード線７，７′は硝子管６と強固に封着され、さらに
外部リード＃１１７９７’は棒状リード線接続端子３゜
３′に強固に接続されている構成である。
第２図は、第１図に示した従来の温度センザー全電子レ
ンジとオープンレンジの複合商品に取り付けた断面図で
ある。第３図は温度センサ一部８は底板、９は前面開口
が前面ド′ア１０て開閉される燃焼箱でその奥壁１１に
循環流入出口１２が形成されている。１３は燃焼箱９と
別体でこの燃焼箱９の背部にビスを介した取り伺けた熱
源ケースであり、シーズヒーター１４．及びファン１５
が収納されている。１６はファン全駆動するモーター、
１７は冷却ファン、１８はファン１５をモーター軸に取
り付けるネジである。１９ｉｄ燃焼箱９の外に設けられ
たマグネトロン、２０は導波管２１は電子レンジ用セラ
ミック皿、２２は調理物音それぞれ示す。温度センサー
は取付は金具１にビス２３．２３”ｉ通して締付けるこ
とで燃焼箱９の天面に取り伺けられており、空気孔２４
′ｆ６：有するセンサーカバー２５で覆われている構成
である。
ンジとオープンレンジの複合商品に取り付けた断面図で
ある。第３図は温度センサ一部８は底板、９は前面開口
が前面ド′ア１０て開閉される燃焼箱でその奥壁１１に
循環流入出口１２が形成されている。１３は燃焼箱９と
別体でこの燃焼箱９の背部にビスを介した取り伺けた熱
源ケースであり、シーズヒーター１４．及びファン１５
が収納されている。１６はファン全駆動するモーター、
１７は冷却ファン、１８はファン１５をモーター軸に取
り付けるネジである。１９ｉｄ燃焼箱９の外に設けられ
たマグネトロン、２０は導波管２１は電子レンジ用セラ
ミック皿、２２は調理物音それぞれ示す。温度センサー
は取付は金具１にビス２３．２３”ｉ通して締付けるこ
とで燃焼箱９の天面に取り伺けられており、空気孔２４
′ｆ６：有するセンサーカバー２５で覆われている構成
である。
このように従来の温度センサーは、セラミック絶縁体２
に別の数句は金具１をと９つけて、機具にビス２３．２
３’により取り付けている。
に別の数句は金具１をと９つけて、機具にビス２３．２
３’により取り付けている。
つまシ従来は、セラミック絶縁体２を直接ビス２３．２
３’で止めだりすると、セラミック絶縁体２がヒビ割れ
たシ欠けたシする等の問題があった。
３’で止めだりすると、セラミック絶縁体２がヒビ割れ
たシ欠けたシする等の問題があった。
また、割れまたは欠けがない状態で取り付けられたとし
ても温度が加わると、燃焼箱９の熱膨張係数とセラミッ
ク絶縁体２の熱膨張係数、ビス２３゜２３′の熱膨張係
数がちがい、熱応力によりセラミック絶縁体２にヒビ割
れや欠けなどの問題が生じることがあった。その問題を
解決するには、セラミック絶縁体２を厚くすると共に幅
も広くする必要がある。さらに取υ伺けにおいては、セ
ラミック絶縁体２に加わる衝撃全非常に小さくし締伺ト
ルク全小さくする必要があり、組立作業性か悪くなると
共に輸送中及び取り扱い時の振動、落下管によるビス２
３．２３’のゆるむ等の問題へと発展するものである。
ても温度が加わると、燃焼箱９の熱膨張係数とセラミッ
ク絶縁体２の熱膨張係数、ビス２３゜２３′の熱膨張係
数がちがい、熱応力によりセラミック絶縁体２にヒビ割
れや欠けなどの問題が生じることがあった。その問題を
解決するには、セラミック絶縁体２を厚くすると共に幅
も広くする必要がある。さらに取υ伺けにおいては、セ
ラミック絶縁体２に加わる衝撃全非常に小さくし締伺ト
ルク全小さくする必要があり、組立作業性か悪くなると
共に輸送中及び取り扱い時の振動、落下管によるビス２
３．２３’のゆるむ等の問題へと発展するものである。
発明の目的
本発明は、従来の温度センサーの問題点ケ解決するもの
で、取付けにおいて問題のない構成が簡単な温度センサ
ーを提供するものである。
で、取付けにおいて問題のない構成が簡単な温度センサ
ーを提供するものである。
発明の構成
上記目的を達成するために本発明では絶縁体の孔に段付
きビスを挿入して取付部に固定するものである。
きビスを挿入して取付部に固定するものである。
実施例の説明
以下、本発明の一実施例について述べる。
第４図、第５図は、本発明の一実施例を示す温度センサ
ーである。段付きビス３３．３３′全挿入する上下に面
とり２７，２７’した取り伺は孔２８を備えた板状セラ
ミック絶縁体２９には、一対の平板状のリード線接続端
子（ｓｕｓ４３０ｇで厚さ０．６ ｍｍ ） ３０ 、
３０’が固定されている。リード線接続端子３０．３０
’部には四部３１．３１’を設けている。薄膜サーミス
タチップよりなる温度検出素体４（横２ ｗｎＸ縦７
ｒｒｒｍ Ｘ厚さ０．８間）と内部リード線６．６′と
が接続され、凹部３１゜３１′に素子４の端部が収納で
きるように（横２．５喘×縦３ ｒａｎ Ｘ厚さ０．８
１廁）している。この凹部３１．３１’は絞り加工によ
り容易に形成できる。
ーである。段付きビス３３．３３′全挿入する上下に面
とり２７，２７’した取り伺は孔２８を備えた板状セラ
ミック絶縁体２９には、一対の平板状のリード線接続端
子（ｓｕｓ４３０ｇで厚さ０．６ ｍｍ ） ３０ 、
３０’が固定されている。リード線接続端子３０．３０
’部には四部３１．３１’を設けている。薄膜サーミス
タチップよりなる温度検出素体４（横２ ｗｎＸ縦７
ｒｒｒｍ Ｘ厚さ０．８間）と内部リード線６．６′と
が接続され、凹部３１゜３１′に素子４の端部が収納で
きるように（横２．５喘×縦３ ｒａｎ Ｘ厚さ０．８
１廁）している。この凹部３１．３１’は絞り加工によ
り容易に形成できる。
なお内部リード線ａ ｓ ５’とリード線接続端子３０
．３０’とはスポット溶接により接続されている。
．３０’とはスポット溶接により接続されている。
この実施例において落下試験（１ｍの高さからＳＰメタ
イル上自由落下）’ｉ１０回および振動試験を行ったが
全く問題はなかった。
イル上自由落下）’ｉ１０回および振動試験を行ったが
全く問題はなかった。
第５図は第４図に示した本実施例の温度センサーを機具
に取り付けだ断面図の拡大図である。
に取り付けだ断面図の拡大図である。
セラミック絶縁体２９は４沸化エチレン系樹脂ワツシヤ
３２．３２′を介して段付きビス３３゜３３′により取
付部に取り付けられている。段付きビス３３．３３’の
ビス頭３４．３４’下からネジ３５寸でのストレート部
の長さａはセラミック絶縁体２９の厚さｂよりも長くし
ている。値崩ワッシャ３２．３２’は上記長さの差（ａ
−ｂ ）よりもやや厚いものである。またセラミック
絶縁体２９の取り付は孔２８．２８’径と段付ビス３３
゜３３′のネジ頭３４ 、３４’の下のストレート部径
のスキマは０．５ｍ以上としている構成である。
３２．３２′を介して段付きビス３３゜３３′により取
付部に取り付けられている。段付きビス３３．３３’の
ビス頭３４．３４’下からネジ３５寸でのストレート部
の長さａはセラミック絶縁体２９の厚さｂよりも長くし
ている。値崩ワッシャ３２．３２’は上記長さの差（ａ
−ｂ ）よりもやや厚いものである。またセラミック
絶縁体２９の取り付は孔２８．２８’径と段付ビス３３
゜３３′のネジ頭３４ 、３４’の下のストレート部径
のスキマは０．５ｍ以上としている構成である。
セラミック絶縁体２９の取りつけは、衝撃の大きいエヤ
ードライバーで締めつけても下記の如く全く問題はない
。
ードライバーで締めつけても下記の如く全く問題はない
。
段付きビス３３．３３’にて、セラミック絶縁体２９を
取り付ける場合段付ビス３３．３３’のネジがしまり段
付き部３６が焙焼箱９の取付面にあたり、ビス３３ 、
３３’は回転しなくなる。そしてこの時段付ビス３３．
３３’のネジ頭３１．３１’の下からネジまでのストレ
ート部の長さがセラミック絶縁体２９の厚さより長いた
め、まったく締付は荷ｉｔ受けない。ここで４沸化エチ
レン系樹脂ワンシヤ３２．３２’孕入れているため、や
や押えつけられるが、これはやわらかいため、押えつけ
ると同時に横へ広がり、セラミック絶縁体２９は大きな
衝撃金堂けることになり、ヒビ割れ、欠は等が全くおき
ない。丑だ温度変化に対しても、各部品ごとに熱膨張す
るが、４那化エチレン系樹脂フツシヤ３２．３２’が応
力を吸収してくれるだめ、捷だ、ビス３３ 、３３’と
取り付は穴２８′とのスキマが０．５論以上あり、セラ
ミック絶縁体２６は熱応力によるヒビ割れ、欠けの発生
もない。
取り付ける場合段付ビス３３．３３’のネジがしまり段
付き部３６が焙焼箱９の取付面にあたり、ビス３３ 、
３３’は回転しなくなる。そしてこの時段付ビス３３．
３３’のネジ頭３１．３１’の下からネジまでのストレ
ート部の長さがセラミック絶縁体２９の厚さより長いた
め、まったく締付は荷ｉｔ受けない。ここで４沸化エチ
レン系樹脂ワンシヤ３２．３２’孕入れているため、や
や押えつけられるが、これはやわらかいため、押えつけ
ると同時に横へ広がり、セラミック絶縁体２９は大きな
衝撃金堂けることになり、ヒビ割れ、欠は等が全くおき
ない。丑だ温度変化に対しても、各部品ごとに熱膨張す
るが、４那化エチレン系樹脂フツシヤ３２．３２’が応
力を吸収してくれるだめ、捷だ、ビス３３ 、３３’と
取り付は穴２８′とのスキマが０．５論以上あり、セラ
ミック絶縁体２６は熱応力によるヒビ割れ、欠けの発生
もない。
寸だ、段付ビス３３．３３’ｉ傾むけてつけても、割れ
が生じないように、取り付は孔２８．２８’の上下に面
とり２７．２７’している。
が生じないように、取り付は孔２８．２８’の上下に面
とり２７．２７’している。
！、だ、温度センサーを機具に取り付けて、落下テスト
、振動試験を行ったが全く問題なかった。
、振動試験を行ったが全く問題なかった。
発明の効果
本発明は段付ビスを使用するので従来の取付は金具が廃
止でき、構造が簡単で絶縁体の損鳴もおきないものであ
る。
止でき、構造が簡単で絶縁体の損鳴もおきないものであ
る。
で
第１図は従来の温度センサー斜視図、第２図は同センザ
ーを機具に取りつけた断面図、第３図は同センザー数句
は部の拡大断面図、第４図は本発明の一実施例の温度セ
ンサーの斜視図、第５図は同センザーの取付は部の拡大
断面図、第６図ｄ：同センサーを取りｆ−１ける段付ビ
スを示す正面図である。 ４・・・・・温度検出素子、３０．３０’・・・・・
ｌ）−ド線接続端子（接続端子）、２８．２８’・・・
・・・・取り付は孔（孔）、２９・・・・・・セラミッ
ク絶縁体（絶縁体）、３２・・・・・・４沸化エチレン
系樹脂ワツシヤ（樹脂ワッシャ）、３３・・・・・・段
付ビス。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第４図
ーを機具に取りつけた断面図、第３図は同センザー数句
は部の拡大断面図、第４図は本発明の一実施例の温度セ
ンサーの斜視図、第５図は同センザーの取付は部の拡大
断面図、第６図ｄ：同センサーを取りｆ−１ける段付ビ
スを示す正面図である。 ４・・・・・温度検出素子、３０．３０’・・・・・
ｌ）−ド線接続端子（接続端子）、２８．２８’・・・
・・・・取り付は孔（孔）、２９・・・・・・セラミッ
ク絶縁体（絶縁体）、３２・・・・・・４沸化エチレン
系樹脂ワツシヤ（樹脂ワッシャ）、３３・・・・・・段
付ビス。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第４図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１ン 接続端子間に温度検出素子を取付けるととも
に、上記接続端子を絶縁体に固定し、この絶縁体に孔を
設け、この孔に挿入した段付きビスで同絶縁体を取付部
に固定した温度センサー。 （２） 段付きビスのビス願下からネジ部までのスル
レート部の長さを絶縁体の厚さより長くするとともに、
段伺きビスと絶縁体の間に樹脂ワッシャ全介在させた特
許請求の範囲第１項に記載の温度センサ〜。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13068782A JPS5919824A (ja) | 1982-07-26 | 1982-07-26 | 温度センサ− |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13068782A JPS5919824A (ja) | 1982-07-26 | 1982-07-26 | 温度センサ− |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5919824A true JPS5919824A (ja) | 1984-02-01 |
Family
ID=15040213
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13068782A Pending JPS5919824A (ja) | 1982-07-26 | 1982-07-26 | 温度センサ− |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5919824A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4714656A (en) * | 1985-09-23 | 1987-12-22 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Sheet containing contour-dependent directional image and method for forming the same |
| JPH0421930U (ja) * | 1990-06-14 | 1992-02-24 | ||
| CN103277651A (zh) * | 2013-06-13 | 2013-09-04 | 常熟市塔帕工业陶瓷有限公司 | 一种用于高温热探测的陶瓷基座 |
| CN105357790A (zh) * | 2015-12-21 | 2016-02-24 | 电子科技大学 | 一种采用圆极化螺旋天线作辐射器的双管微波炉 |
| CN105392227A (zh) * | 2015-12-21 | 2016-03-09 | 电子科技大学 | 一种采用圆极化螺旋天线作为辐射器的微波炉 |
| CN105509108A (zh) * | 2015-12-21 | 2016-04-20 | 电子科技大学 | 一种采用圆筒形炉腔及以螺旋天线作辐射器的微波炉 |
-
1982
- 1982-07-26 JP JP13068782A patent/JPS5919824A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4714656A (en) * | 1985-09-23 | 1987-12-22 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Sheet containing contour-dependent directional image and method for forming the same |
| JPH0421930U (ja) * | 1990-06-14 | 1992-02-24 | ||
| CN103277651A (zh) * | 2013-06-13 | 2013-09-04 | 常熟市塔帕工业陶瓷有限公司 | 一种用于高温热探测的陶瓷基座 |
| CN105357790A (zh) * | 2015-12-21 | 2016-02-24 | 电子科技大学 | 一种采用圆极化螺旋天线作辐射器的双管微波炉 |
| CN105392227A (zh) * | 2015-12-21 | 2016-03-09 | 电子科技大学 | 一种采用圆极化螺旋天线作为辐射器的微波炉 |
| CN105509108A (zh) * | 2015-12-21 | 2016-04-20 | 电子科技大学 | 一种采用圆筒形炉腔及以螺旋天线作辐射器的微波炉 |
| CN105392227B (zh) * | 2015-12-21 | 2017-12-15 | 电子科技大学 | 一种采用圆极化螺旋天线作为辐射器的微波炉 |
| CN105509108B (zh) * | 2015-12-21 | 2018-01-12 | 电子科技大学 | 一种采用圆筒形炉腔及以螺旋天线作辐射器的微波炉 |
| CN105357790B (zh) * | 2015-12-21 | 2018-01-12 | 电子科技大学 | 一种采用圆极化螺旋天线作辐射器的双管微波炉 |
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