JPS59192848U - 厚膜ハイブリツドｉｃ - Google Patents

厚膜ハイブリツドｉｃ

Info

Publication number
JPS59192848U
JPS59192848U JP8846983U JP8846983U JPS59192848U JP S59192848 U JPS59192848 U JP S59192848U JP 8846983 U JP8846983 U JP 8846983U JP 8846983 U JP8846983 U JP 8846983U JP S59192848 U JPS59192848 U JP S59192848U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductor
film hybrid
pair
thick film
board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP8846983U
Other languages
English (en)
Inventor
真之 長谷川
Original Assignee
三洋電機株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 三洋電機株式会社 filed Critical 三洋電機株式会社
Priority to JP8846983U priority Critical patent/JPS59192848U/ja
Publication of JPS59192848U publication Critical patent/JPS59192848U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の厚膜ハイブリッドＩＣのリードフレーム
取付前の状態を示す平面図、第２　区ａ　。 ｂはそのリードフレームの取付けを説明するための斜視
図と断面図である。第３図及び第４図は本考案による厚
膜ハイブリッドＩＣの一実施例を示し、第３図はリード
フレーム取付は前の第１段階の状態を示す平面図、第４
図はその後の第２段階の状態を示す平面図であり、第５
図は他の実施例のリードフレーム取付は状態を示す斜視
図である。 １：基板、２ａ〜２ｄ及び３ａ〜３Ｃ：導体パターン、
７ａ〜７ｄ及び８ａ〜８Ｃ：導体ハツト、１０：リード
フレーム、１３ａ〜１３ｄニスルーホール、１４：分割
線。 第１図 第４図

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）回路部品の取付用の導体パターンが基板の表裏両
    面に形成され、且つ、その所定の導体パターンに接続さ
    れるリードフレーム取付用の一対の導体パッドが基板端
    部の表裏に対峙して形成された厚膜ハイブリッドＩＣで
    あって、前記一対の導体パッド間を接続する導体メッキ
    を上記導体パッドの端部の基板端面に施し、その一対の
    導体パッドを挾持するように取付けたリードフレームを
    該パッドにハンダ付けするようにしてなる厚膜ハイブリ
    ッドＩＣ０
  2. （２）前記一対の導体パッド間を接続する導体メッキは
    、その導体パッド間を貫通するスルーホールの内面にメ
    ッキを施したものを、上記スルホールを通り前記基板端
    面に平行な分割森に沿って分割することによって形成し
    たものであるることを特徴とする厚膜ハイブリッドＩＣ
    ０
JP8846983U 1983-06-09 1983-06-09 厚膜ハイブリツドｉｃ Pending JPS59192848U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8846983U JPS59192848U (ja) 1983-06-09 1983-06-09 厚膜ハイブリツドｉｃ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8846983U JPS59192848U (ja) 1983-06-09 1983-06-09 厚膜ハイブリツドｉｃ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS59192848U true JPS59192848U (ja) 1984-12-21

Family

ID=30218379

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8846983U Pending JPS59192848U (ja) 1983-06-09 1983-06-09 厚膜ハイブリツドｉｃ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS59192848U (ja)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52108840A (en) * 1976-03-10 1977-09-12 Hitachi Ltd Preparation of liquid crystal indicating device

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52108840A (en) * 1976-03-10 1977-09-12 Hitachi Ltd Preparation of liquid crystal indicating device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS59192848U (ja) 厚膜ハイブリツドｉｃ
JP2526205Y2 (ja) Ｉｃソケットアダプタ
JPS60133668U (ja) プリント回路基板
JPS5920660U (ja) 両面プリント基板
JPS5812964U (ja) プリントパタ−ン分割構造
JPS59107139U (ja) 回路基板のｉｃチップ実装構造
JPS5920675U (ja) 印刷配線板の積層構造
JPH05326833A (ja) 半導体実装基板
JPS60192475U (ja) プリント配線基板装置
JPS59138266U (ja) 印刷回路板構造
JPS6049662U (ja) チップ部品の実装構造
JPS6068659U (ja) 混成集積回路
JPS6112277U (ja) フラツトリ−ドパツケ−ジ型電子部品の実装構造
JPS58114070U (ja) プリント基板
JPS6078166U (ja) 両面プリント配線構体
JPS6059562U (ja) 高密度回路パツケ−ジの実装構造
JPS58168170U (ja) プリント基板
JPS59155758U (ja) 印刷配線板
JPS58182455U (ja) プリント板
JPS59131173U (ja) 電子回路パツケ−ジ
JPS60187564U (ja) サブプリント板の実装構造
JPS6140707U (ja) 磁気ヘツド
JPS60116266U (ja) 基板
JPS5863773U (ja) プリント配線構体
JPS6085864U (ja) プリント基板のチツプ部品搭載構造