JPS59191754A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 この発明は、ダイオード、トランジスタ等の半導体やＩ
Ｃ，ＬＳＩ等の封止、その他に使用されるエポキシ樹脂
組成物に関する。

〔背景技術〕

ダイオード等を封止するにあたっては、トランスファー
成形法等が用いられる。このような成形法においては、
普通、金型から封止成形品等を円滑に取り出すことがで
きるよう、内部離型剤を含むエポキシ樹脂組成物を使用
している。エポキシ樹脂組成物に含まれる内部離型剤は
、離型性を良くすることはもちろんのこと、つぎのよう
な条件を満足することが望まれる。

第１に、硬化体表面に内部離型剤が滲出すること（ブリ
ード）によって、硬化体表面のマーキング性（捺印性）
が損なわれないことである。インク等を用いて成形体に
文字や記号を付けることは非常に必要度が高い。第２に
、リード線やボンディングワイヤと硬化体との間の密着
性を損なわないことである。密着性が悪いと水分が浸入
し、これによって、ダイオード等の半導体は特性が大き
く低下してしまうからである。第３は、硬化体表面にワ
ックスムラ等ができず光沢の良い外観を与えることであ
る。

従来、一般に使用されている内部離型剤としては、ステ
アリン酸やモンタン酸等のような長鎖脂肪酸、ステアリ
ン酸亜鉛、ステアリン酸カルシウム等の長鎖脂肪酸塩、
カルナウバ（カルナバ）ワックス等のエステル系ワック
ス等があげられるが、前述した三つの条件のすべてを充
分に満足するものはなかった。すなわち、長鎖脂肪酸お
よび長鎖脂肪酸塩は、外観およびマーキング性について
は満足できるが、リード密着性については満足できなか
った。他方、エステル系ワックスとしては、ステアリン
酸やパルチミン酸等の炭素数２０以下の脂肪酸から誘導
されるワックスはマーキング性については満足できるが
密着性が悪いため、前記カルナウバワックス等の炭素数
２５以上のワックスが使用されている。このようなワッ
クスは離型性およびリード密着性は満足できるものの、
エポキシ樹脂に対する相客性が悪いため、硬化体表面に
しみ出し易いという欠点があった。そのため、外観およ
びマーキング性については満足できなかった。前述した
ことを第１表に示す。ただし、表中Ｏは良好、×は不良
をそれぞれあられす。

〔発明の目的〕

この発明は、このような事情に鑑みなされたもので、外
観、マーキング性およびリード密着性に優れた硬化体（
封止成形品等）が得られるエポキシ樹脂組成物を提供す
ることを目的とする。

〔発明の開示〕

前記のような目的を達成するため、この発明は、エポキ
シ樹脂および離型剤を含むエポキシ樹脂組成物であって
、離型剤として炭素数２５以下の長鎖脂肪酸とアンモニ
アまたはアミンとが縮合してなる酸アミド類および炭素
数２５以上の長鎖脂肪酸の誘導体を主成分とするワック
スが用いられていることを特徴とするエポキシ樹脂組成
物をその要旨としている。以下に、この発明の詳細な説
明する。

この発明において用いられるエポキシ樹脂は、封止材な
どとして一般に用いられているものでよい。

ここで、炭素数２５以下の長鎖脂肪酸とアンモニアまた
はアミンとが縮合してなる酸アミド類（アミドおよびそ
の誘導体を含む）としては、ステアリン酸アミド、ステ
アリン酸エチレンビスアミド、ベヘン酸アミド、オレイ
ン酸アミド等があげられ、これらのうちの少なくとも１
種が使用される。炭素数２５以上の長鎖脂肪酸の誘導体
を主成分とするワックスとしては、カルナウバワックス
、モンタン酸系ワックス、モンクン酸カルシウム系ワッ
クス等があげられ、これらのうちの少なくとも１種が使
用される。エポキシ樹脂組成物の酸アミド類およびワッ
クスの含有量は、両者の合計が全体の０．２〜２．０重
量％となるのが望ましい。

この発明にかかるエポキシ樹脂組成物では、エポキシ樹
脂に離型剤として前記のような酸アミド類およびワック
スが加えられているので、外観、マーキング性およびリ
ード密着性に優れた硬化体をつくることができるのであ
る。

なお、必要に応じて、硬化剤や硬化促進剤、あるいは、
得られる硬化体あるいはエポキシ樹脂組成物そのものの
性能を向上させるといった目的で無機質充填材等の添加
材が加えられることがあるつぎに実施例および比較例に
ついて説明する。

つぎのようにして実施例１〜３および比較例１〜４のエ
ポキシ樹脂組成物をつくった。まず、つぎに示す原材料
を混合した。

タレゾールノボラック型エポキ　１００重量部シ樹脂（
エポキシ当量２１０） フェノールノボラック　　　　　　５０重量部（軟化点
　８５℃） ２−メチルイミダゾール　　　　　　１重量部溶解シリ
カ　　　　　　　　　　３２０重量部シランカップリン
グ剤　　　　　　１．６重量部カーボンブラック　　　
　　　　　　２重量部得られた配合物に、第２表に示さ
れている離型剤を同表に示されている割合となるように
添加したのち、均一に分散させた。つぎに、７０〜１０
０℃の熱ロールで混練し、得られたシート状混練物を冷
却粉砕して、実施例１〜３および比較例１〜４のエポキ
シ樹脂組成物を得た。

（Ｉ２２下余白） 第２表 前記のようにして得られた実施例１〜３および比較例１
〜４のエポキシ樹脂組成物を使用し、半導体の封止を行
なった。ただし、金型は、１６ピンＤＩＰ型のＩＣ用金
型（取数１６０個取り）を使用し、金型温度を１７０〜
１８０”ｃ、成形時間を２分間として成形を行なった。

得られた封止物について、外観（ワックスムラの様子）
、マーキング性およびリード密着性の評価を行なうとと
もに、離型性の評価も行なった。マーキング性は、市販
のマーキングインキを用いて封止物にマーキンクラ行な
い、１５０℃で９０分間硬化させたのち、アセトンのつ
いたガーゼで擦ることにより評価した。リード密着性は
、封止物を赤インク中で１００時間煮沸したあと、取り
出して開封し、赤インクがリード線のどこまで浸入して
いるかを観察することにより評価した。評価結果を第２
表に示す。ただし、離型性、外観、マーキング性および
リード密着性に関し、○は良好、△は普通、×は不良を
あられす。

第２表より、比較例１〜４のエポキシ樹脂組成（９） 物では、前記四つの点すべてについて良好となっている
ものがないのに比べ、実施例１〜３のエポキシ樹脂はい
ずれも四つの点すべてが良好となっている。

〔発明の効果〕

この発明にかかるエポキシ樹脂組成物は、前記のような
酸アミド類とワックスが離型剤として用いられているの
で、外観、マーキング性、リード密着性に優れた硬化体
を得ることができる。

代理人　弁理士　　松　本　武　彦 （１０）

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）エポキシ樹脂および離型剤を含むエポキシ樹脂組
   成物であって、離型剤として炭素数２５以下の長鎖脂肪
   酸とアンモニアまたはアミンとが縮合してなる酸アミド
   類および炭素数２５以上の長鎖脂肪酸の誘導体を主成分
   とするワックスが用いられていることを特徴とするエポ
   キシ樹脂組成物（２）　　酸アミド類が、ステアリン酸
   アミド、ステアリン酸エチレンビスアミド、ベヘン酸ア
   ミドおよびオレイン酸アミドの中から選ばれた少なくと
   も１種である特許請求の範囲第１項記載のエポキシ樹脂
   組成物。 （３）　　ワックスが、カルナウバワックス、モンタン
   酸系ワックス、モンタン酸カルシウム系ワックスである
   特許請求の範囲第１項または第２項記載のエポキシ樹脂
   組成物。 （４）　　酸アミド類およびワックスが合計で０．２〜
   ２．０重量％含まれている特許請求の範囲第１項ないし
   第３項のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。