JPS59189698A - セラミツク回路基板の製造方法 - Google Patents
セラミツク回路基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS59189698A JPS59189698A JP6484383A JP6484383A JPS59189698A JP S59189698 A JPS59189698 A JP S59189698A JP 6484383 A JP6484383 A JP 6484383A JP 6484383 A JP6484383 A JP 6484383A JP S59189698 A JPS59189698 A JP S59189698A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic
- circuit board
- insulating layer
- layer
- ceramic circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、セラミック回路基板の製造方法に関するもの
であり、セラミック基板上に回路網を形成するにあたっ
て、絶縁体粉末を荷電絶縁体粒子となるよう形成し、こ
の絶縁体粒子を静亀溜像を利用した電子写真技術により
セラミッククリーンシート上に印刷し、前記セラミック
グリーンシートの焼結と同時に絶縁層を形成するもので
あり、セラミック回路基板の絶縁層形成を乾式で行なう
ことを可能にしたものでらる。
であり、セラミック基板上に回路網を形成するにあたっ
て、絶縁体粉末を荷電絶縁体粒子となるよう形成し、こ
の絶縁体粒子を静亀溜像を利用した電子写真技術により
セラミッククリーンシート上に印刷し、前記セラミック
グリーンシートの焼結と同時に絶縁層を形成するもので
あり、セラミック回路基板の絶縁層形成を乾式で行なう
ことを可能にしたものでらる。
従来例の（７４成とその問題点
半導体素子の高集積化に判い、熱放散性や配線の密度の
点から焼結セラミックが回路基板として多く用いられる
ようになった。このセラミック基板Ｕ、例えｉｆ酸化ア
ルミニウム（アルミナ）ヲ主成分とするグリーンシート
上に、例えばタングステン（Ｗ）などの高融点金属から
なる導体層を形成し、これを高温の還元性雰囲気中で焼
成して得るものである。しかも、このセラミック基板は
、導体層と絶縁層をグリーンシート上に交互に繰返し設
ける事により、容易に配線を多層化でき配線密度を高め
ることができるという大きな特徴を有している。
点から焼結セラミックが回路基板として多く用いられる
ようになった。このセラミック基板Ｕ、例えｉｆ酸化ア
ルミニウム（アルミナ）ヲ主成分とするグリーンシート
上に、例えばタングステン（Ｗ）などの高融点金属から
なる導体層を形成し、これを高温の還元性雰囲気中で焼
成して得るものである。しかも、このセラミック基板は
、導体層と絶縁層をグリーンシート上に交互に繰返し設
ける事により、容易に配線を多層化でき配線密度を高め
ることができるという大きな特徴を有している。
従って、セラミック回路基板は、原理的には導体配線層
と絶縁層をくり返し設けることによって何十層でも積層
化でき、高い配線密度を有した回路基板となりうる。
と絶縁層をくり返し設けることによって何十層でも積層
化でき、高い配線密度を有した回路基板となりうる。
この様な、導体層や絶縁層をセラミソクシ一ト」ユに設
ける方法の代表的なものとして、スクリーン印刷法があ
げられる。この方法に、導体層あるいは絶縁層の（７７
；成々分でらる金属粉体または絶縁粉体全有機結合剤を
俗解した有機溶媒と共に練り、ペースト状とし、これら
導体ペーストあるいは絶縁ベーストヲスクリーン印刷す
るものである。従って、１回の印刷でシート上に形成さ
れる導体１？ｆｔあるいは絶縁層の厚みは、スクリーン
のメツシュや膜厚、スキージ圧などの印刷条件の他にペ
ーストの粘弾性特性によっても左右される。
ける方法の代表的なものとして、スクリーン印刷法があ
げられる。この方法に、導体層あるいは絶縁層の（７７
；成々分でらる金属粉体または絶縁粉体全有機結合剤を
俗解した有機溶媒と共に練り、ペースト状とし、これら
導体ペーストあるいは絶縁ベーストヲスクリーン印刷す
るものである。従って、１回の印刷でシート上に形成さ
れる導体１？ｆｔあるいは絶縁層の厚みは、スクリーン
のメツシュや膜厚、スキージ圧などの印刷条件の他にペ
ーストの粘弾性特性によっても左右される。
前者の印刷条件は、印刷機の調節によって容易に定量化
できるが、ペーストの印刷％注は制御しにくいため印刷
膜厚葡一定にするのは非常に困亦１でらった。特に、絶
縁層は導体層間の電気的絶縁を保つためピンホールがな
い均一な膜厚が形成されなけ扛ばならない。
できるが、ペーストの印刷％注は制御しにくいため印刷
膜厚葡一定にするのは非常に困亦１でらった。特に、絶
縁層は導体層間の電気的絶縁を保つためピンホールがな
い均一な膜厚が形成されなけ扛ばならない。
また、配線層が増すと印刷精度やスルー・ホール距離の
関係から絶縁層の厚みはできる限り薄い串が好ましいが
、従来のペーストによる印刷では１ｏ ｔｔ ｍｉｎ以
下の膜圧を確実に形成するが難しかつた。
関係から絶縁層の厚みはできる限り薄い串が好ましいが
、従来のペーストによる印刷では１ｏ ｔｔ ｍｉｎ以
下の膜圧を確実に形成するが難しかつた。
との様に、従来の印刷方法では、薄くて均一な膜厚の絶
縁層全印刷することが困難で、高密度な配線セラミック
回路基板を実現できなかった。
縁層全印刷することが困難で、高密度な配線セラミック
回路基板を実現できなかった。
発明の目的
本発明は上記の問題点を解決するもので、セラミックク
リーンシー１〜上に、絶縁層を薄くかつ均一に乾式で形
成することができるセラミック回路基板の製造方法を提
供するものである。
リーンシー１〜上に、絶縁層を薄くかつ均一に乾式で形
成することができるセラミック回路基板の製造方法を提
供するものである。
発明の構成
上記目的を達成するため、本発明は絶縁体粉末を荷電粒
子となるよう形成しこの荷電粒子を誘電体上の静電潜像
に沈積せしめ、該沈積像をセラミッククリーンシート上
に印刷し、セラミック基板の焼結と同時に絶縁層を形成
せしめるものである。
子となるよう形成しこの荷電粒子を誘電体上の静電潜像
に沈積せしめ、該沈積像をセラミッククリーンシート上
に印刷し、セラミック基板の焼結と同時に絶縁層を形成
せしめるものである。
実施例の説明
一般にＪ電子写真法には、カールソン法、光電導性トナ
法、光起電力法、ＴＥＳＩ法（静電転写法）、永久内部
光分極法（ＰＩＰ法）、キャノンＮＰ法などかあるが、
これらの中でも、カールソンυくが代表的であり、普通
紙へのコピーが可能であるところから大いに発展した。
法、光起電力法、ＴＥＳＩ法（静電転写法）、永久内部
光分極法（ＰＩＰ法）、キャノンＮＰ法などかあるが、
これらの中でも、カールソンυくが代表的であり、普通
紙へのコピーが可能であるところから大いに発展した。
以下、本発明の一実施例について図面を参照しながら説
明する。
明する。
第１図（ａ）〜（ｅ）は本発明の実施例に用いた電子写
真プロセスであるカールソン法のプロセスを示すもので
あり、（ａ）は帯電、（ｂ）は電光、（Ｃ）に現像、（
ｄ）は転写、（ｅ）は定着の各工程をそれぞれ示す。
真プロセスであるカールソン法のプロセスを示すもので
あり、（ａ）は帯電、（ｂ）は電光、（Ｃ）に現像、（
ｄ）は転写、（ｅ）は定着の各工程をそれぞれ示す。
また、第２図は、本発明の一実施例で用いたシーｌ−の
外観を示すものであり、（ａ）は絶縁層のポジフィルム
６、（ｂ）Ｕ配線導体層２１がアルミナ・生シート（ア
ルミナグリーンシート）２０上に形成されたセラミック
シー） 、 ＜Ｃ）は絶縁層２２が形成されたセラミッ
クシートｉ示す。
外観を示すものであり、（ａ）は絶縁層のポジフィルム
６、（ｂ）Ｕ配線導体層２１がアルミナ・生シート（ア
ルミナグリーンシート）２０上に形成されたセラミック
シー） 、 ＜Ｃ）は絶縁層２２が形成されたセラミッ
クシートｉ示す。
先ず帯電工程では、金属板２上に形成された無定形セレ
ンからなる感光層１の全面を、帯電器３によって一様に
帯電させた（第１図ｔｉ＆） ’）。次に、照明光源７
によって照射したガラス板５上のポジ。
ンからなる感光層１の全面を、帯電器３によって一様に
帯電させた（第１図ｔｉ＆） ’）。次に、照明光源７
によって照射したガラス板５上のポジ。
フィ／ｌ’ムロ（第２図Ｐ） ）の絶縁パターン像力、
光学系８によって感光層１面に露光される。こｎにより
、感光Ｍ１面には、絶縁パターンと同じパターンの静電
潜像か描かわる（第１図（ｂ））。さらにこの感光層１
面上を現像器９が走査さｌ′Ｌる↓１１によって帯電部
分だけに現像剤の薄層１４が形成さ扛静電像が可視像化
する（第１図（Ｃ））。この時に用いた現像剤は、焼結
後に絶縁層をル成する無機粉体を主成分とする荷電粒子
と、この荷電粒子に摩察帯電を与えて静電潜像面まで搬
送するキャリアと呼ばれる平均粒径が７０μ脇の鉄粉と
からなる。
光学系８によって感光層１面に露光される。こｎにより
、感光Ｍ１面には、絶縁パターンと同じパターンの静電
潜像か描かわる（第１図（ｂ））。さらにこの感光層１
面上を現像器９が走査さｌ′Ｌる↓１１によって帯電部
分だけに現像剤の薄層１４が形成さ扛静電像が可視像化
する（第１図（Ｃ））。この時に用いた現像剤は、焼結
後に絶縁層をル成する無機粉体を主成分とする荷電粒子
と、この荷電粒子に摩察帯電を与えて静電潜像面まで搬
送するキャリアと呼ばれる平均粒径が７０μ脇の鉄粉と
からなる。
この荷電粒子は、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ５） ｆ
、（主成分とし焼結助剤として酸化ケイ素（ＳｉＯ２）
や酸化マクネシウム（ＭｇＯ）ｆｆｉ数重量％含む平均
粒径が１μ脇の無機粉体６５重量部に対し、熱可塑性樹
脂としてポリスチレン全３０重量部、電荷制御剤として
塩化ポリエステルを５重量部含む球状粒子のものを用い
た。
、（主成分とし焼結助剤として酸化ケイ素（ＳｉＯ２）
や酸化マクネシウム（ＭｇＯ）ｆｆｉ数重量％含む平均
粒径が１μ脇の無機粉体６５重量部に対し、熱可塑性樹
脂としてポリスチレン全３０重量部、電荷制御剤として
塩化ポリエステルを５重量部含む球状粒子のものを用い
た。
さらに、この現像剤の薄膜１４か形成された感光層１面
に、人１２０３を主成分としたアルミナ・生シート２０
上にタングステン（Ｗ）を導体制料とする配線導体層２
１が形成された第２図（ｂ）に示すセラミック・シー１
−１０ｉ合わせて帯？Ｌｌ器１１によって転写した（第
１図（ｄ））。最後に、とのセラミック・シー１−１０
’ｉ定着ローラ１３によって定着し、ｄ（素と窒素の混
合ガスに僅かな４（蒸τＧを含む還元性の雰囲気で、１
４５０〜１６００℃の高温にて焼結しゾζ（第１図（ｅ
））。
に、人１２０３を主成分としたアルミナ・生シート２０
上にタングステン（Ｗ）を導体制料とする配線導体層２
１が形成された第２図（ｂ）に示すセラミック・シー１
−１０ｉ合わせて帯？Ｌｌ器１１によって転写した（第
１図（ｄ））。最後に、とのセラミック・シー１−１０
’ｉ定着ローラ１３によって定着し、ｄ（素と窒素の混
合ガスに僅かな４（蒸τＧを含む還元性の雰囲気で、１
４５０〜１６００℃の高温にて焼結しゾζ（第１図（ｅ
））。
この様にして得られた第２図（Ｃ）に示すセラミック回
路ノ吉板の絶縁層２２は、１０μ脇程度でピンホールが
無く非常に均一な膜を形成していた。
路ノ吉板の絶縁層２２は、１０μ脇程度でピンホールが
無く非常に均一な膜を形成していた。
実施例では、配線導体層２１と絶縁層２２とをそれぞれ
一層のみ形成させたが、両者をくり返し形成させる事に
より、積層１享みが薄い多層配線のセラミック回路基板
が得らｎることけ言うまでもない。σらには、導体層を
絶縁層を介して対向させ、絶縁Ｍｔコンデンサとして利
用することもｒｊＪ能である。
一層のみ形成させたが、両者をくり返し形成させる事に
より、積層１享みが薄い多層配線のセラミック回路基板
が得らｎることけ言うまでもない。σらには、導体層を
絶縁層を介して対向させ、絶縁Ｍｔコンデンサとして利
用することもｒｊＪ能である。
発明の効果
以上述べたように、本発明の方法によれば、乾式による
セラミック回路基板の絶縁層の印刷を可能にするもので
あるため、従来のペーストラ用いた湿式スクリーン印刷
Ｖこまつわる前述した諸問題か解決さオ′しる。
セラミック回路基板の絶縁層の印刷を可能にするもので
あるため、従来のペーストラ用いた湿式スクリーン印刷
Ｖこまつわる前述した諸問題か解決さオ′しる。
ｌた、電子写真法で絶縁層パターンを形成するため、従
来のスクリーン印刷に比ベパクーンの変更が容易となる
効果がある。
来のスクリーン印刷に比ベパクーンの変更が容易となる
効果がある。
第１図（ａ）〜（ｅ）は、カールソン法の工程を示す図
、第２図（ａ）〜（Ｃ）は、本発明の実施例で用いたポ
ジ・パターンおよびセラミノクン−１−ヲ示す図である
。 １・・・・・感光層、２・・・・金属板、３，１１
・帯電器、４，１２ ・・電源、５ ・・ガラス板、６
・ポジ・フィルム、７・−・・・照明光源、８ ・・
光学系、９・ 現像機、１Ｑ・ −・セラミック・シー
ト、１３ ・ 定着ローラ、２０・・・・・・アルミナ
°生ンート、２１ ・−・配線導体層、２２ ・絶縁
層。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図
、第２図（ａ）〜（Ｃ）は、本発明の実施例で用いたポ
ジ・パターンおよびセラミノクン−１−ヲ示す図である
。 １・・・・・感光層、２・・・・金属板、３，１１
・帯電器、４，１２ ・・電源、５ ・・ガラス板、６
・ポジ・フィルム、７・−・・・照明光源、８ ・・
光学系、９・ 現像機、１Ｑ・ −・セラミック・シー
ト、１３ ・ 定着ローラ、２０・・・・・・アルミナ
°生ンート、２１ ・−・配線導体層、２２ ・絶縁
層。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図
Claims (1)
- 絶縁体粉末ｆｆ：葡′肛絶縁体粒子となるよう形成せし
め、前記絶縁体粒子を誘電体上に形成した静電潜像上に
沈積せしめて沈積層を形成し、前記沈積Ｗｔセラミック
クリーンシート上に転写印刷し、前記セラミッククリー
ンシー１−の焼結と同時に絶縁層を形成することを特徴
とするセラミック回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6484383A JPS59189698A (ja) | 1983-04-13 | 1983-04-13 | セラミツク回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6484383A JPS59189698A (ja) | 1983-04-13 | 1983-04-13 | セラミツク回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59189698A true JPS59189698A (ja) | 1984-10-27 |
Family
ID=13269906
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6484383A Pending JPS59189698A (ja) | 1983-04-13 | 1983-04-13 | セラミツク回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59189698A (ja) |
-
1983
- 1983-04-13 JP JP6484383A patent/JPS59189698A/ja active Pending
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