JPS59181580A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS59181580A JPS59181580A JP58055535A JP5553583A JPS59181580A JP S59181580 A JPS59181580 A JP S59181580A JP 58055535 A JP58055535 A JP 58055535A JP 5553583 A JP5553583 A JP 5553583A JP S59181580 A JPS59181580 A JP S59181580A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- sealing plate
- substrate
- solid
- box bodies
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 25
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 24
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 17
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000012945 sealing adhesive Substances 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 235000003385 Diospyros ebenum Nutrition 0.000 description 1
- 241000792913 Ebenaceae Species 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000008267 milk Substances 0.000 description 1
- 210000004080 milk Anatomy 0.000 description 1
- 235000013336 milk Nutrition 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0203—Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は半導体素子としで、例えば固体撮像素子を外囲
器内に装着した半導体装置に係り、特に外囲器の改良に
関する。
器内に装着した半導体装置に係り、特に外囲器の改良に
関する。
近年、固体撮像装置ｆを用いたテレビジョンカメラの研
究が盛んに行なわれている。
究が盛んに行なわれている。
この固体撮像装置としては電荷転送素子を用いたＯＣＤ
（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ、 Ｄｅｖｉｃｅ）
やｋｌ ＢＤ（Ｂｕｃｋｅｔ Ｂｒｉｇａｄｅ Ｄｅｖ
ｉｃｅ）等がある。これらの電荷転送素子は絶Ｈ）崎を
介して半導体基板に多数の電極が配役されており、この
電極にｔ４Ｌ川を印加すると半導体基板の内部にポデン
／ヤル井Ｐが形成される構造を有している。したかつ−
〔、死重効果によって発生した電荷をこのボテ／／ヤル
井戸に蓄積し、所定の規則に従った市川を上ｉ上電極に
印加すると、ポテンシャル井戸に蓄積された電荷は半導
体基板表面若しくはその近傍に沿って一定方向に転送さ
れ、これを読取ることによって映像信号が得られる。
（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ、 Ｄｅｖｉｃｅ）
やｋｌ ＢＤ（Ｂｕｃｋｅｔ Ｂｒｉｇａｄｅ Ｄｅｖ
ｉｃｅ）等がある。これらの電荷転送素子は絶Ｈ）崎を
介して半導体基板に多数の電極が配役されており、この
電極にｔ４Ｌ川を印加すると半導体基板の内部にポデン
／ヤル井Ｐが形成される構造を有している。したかつ−
〔、死重効果によって発生した電荷をこのボテ／／ヤル
井戸に蓄積し、所定の規則に従った市川を上ｉ上電極に
印加すると、ポテンシャル井戸に蓄積された電荷は半導
体基板表面若しくはその近傍に沿って一定方向に転送さ
れ、これを読取ることによって映像信号が得られる。
かかる電荷転送素子は、凹状部が形成されたパッケーゾ
とも呼ばれるセラミック製の基板と、凹状部が形成され
た基板面に被着される透光性の封止板とでなる外囲器に
装着されることが多い。
とも呼ばれるセラミック製の基板と、凹状部が形成され
た基板面に被着される透光性の封止板とでなる外囲器に
装着されることが多い。
本明細、書では電荷転送素子等を固体撮像素子と呼び、
外囲器を含めてこれらを固体撮像装置と呼ぶことにする
。
外囲器を含めてこれらを固体撮像装置と呼ぶことにする
。
第１図（・ま従来の固体撮像装置の構成を示す断面図で
、セラミツ、り製の基板１は中央部分において深く、そ
の内側周囲が浅くなるように２段階に堀り下げられた凹
状部１ａを有し、その中央部分のＦ底面には固体撮像素
子３が接着剤２によって接着妊れ、また、凹状部１ａを
形成した基板面には、この凹状部１ａｅ封止するだめの
透光性の封止板７が接着剤８によって接着されている。
、セラミツ、り製の基板１は中央部分において深く、そ
の内側周囲が浅くなるように２段階に堀り下げられた凹
状部１ａを有し、その中央部分のＦ底面には固体撮像素
子３が接着剤２によって接着妊れ、また、凹状部１ａを
形成した基板面には、この凹状部１ａｅ封止するだめの
透光性の封止板７が接着剤８によって接着されている。
この場合、固体撮像素子３の受光部としての光電変換面
には多数の電極や絶縁層が配設されており、この電極お
よび絶縁層の配置に応じて適切に位置合わせした状態で
ここに色フィルタ５が透光性の接着剤４によって接着さ
れている。
には多数の電極や絶縁層が配設されており、この電極お
よび絶縁層の配置に応じて適切に位置合わせした状態で
ここに色フィルタ５が透光性の接着剤４によって接着さ
れている。
また、固体撮像索子３の光′妊変換面仰ｊの端縁部およ
び凹状部１ａの底の浅い部分の底１０ｊ部にはそれぞれ
図示しない多数の接ｆ＊、屯隋力粕装置され、−１−れ
ぞれ対応する接続電極がアルミニュームや金などのボン
デングワイヤ６によって接続されている。
び凹状部１ａの底の浅い部分の底１０ｊ部にはそれぞれ
図示しない多数の接ｆ＊、屯隋力粕装置され、−１−れ
ぞれ対応する接続電極がアルミニュームや金などのボン
デングワイヤ６によって接続されている。
なお、凹状部、すなわち、基板１側に配役された接続電
極は図示しない端子に接続されるものであるが、ここで
は本発明にＩＭ接的な関係がないので省略している。
極は図示しない端子に接続されるものであるが、ここで
は本発明にＩＭ接的な関係がないので省略している。
ところで、この固体撮像装置の組立は、先ず、基板１に
対して電気的に接触させる必幾のある同体撮像素子３を
、導電性の接着剤２ｆｃ用いて凹状部１ａの下底面に接
着し、続いて、逍九件の接着剤を用いて固体撮像素子３
上に接着し、次に、固体撮像素子３の接続電極と基板１
の接続′ｒ乳極とをボンデングワイヤ６によって接続し
、さらに、封止板７に例えば工？キン樹脂を用いた接着
剤８を転写した後、これを基板面に載置して両者の接着
を図っている。
対して電気的に接触させる必幾のある同体撮像素子３を
、導電性の接着剤２ｆｃ用いて凹状部１ａの下底面に接
着し、続いて、逍九件の接着剤を用いて固体撮像素子３
上に接着し、次に、固体撮像素子３の接続電極と基板１
の接続′ｒ乳極とをボンデングワイヤ６によって接続し
、さらに、封止板７に例えば工？キン樹脂を用いた接着
剤８を転写した後、これを基板面に載置して両者の接着
を図っている。
斯かる従来の固体撮像装置にあっては、基板１に封止板
７を接着する場合、封止板７の上面から加圧して略完全
な密封を図っているが、この時、接着剤８としてのエポ
キ／樹脂が封止板７の裏面部に食み出たり、あるいは、
封止板７の光の通過領域や色フィルタ５の上面に飛び散
って付着する場合がある。このようにして食み出しや飛
び散りによるエボキ／樹脂は、光の透過効率を低゛ドさ
せたり、固体撮像索子３上に光の当たらない部分すなわ
ち杉をつくったりするので、これらの固体撮［象装置イ
゛は不良品として処分されて了う。
７を接着する場合、封止板７の上面から加圧して略完全
な密封を図っているが、この時、接着剤８としてのエポ
キ／樹脂が封止板７の裏面部に食み出たり、あるいは、
封止板７の光の通過領域や色フィルタ５の上面に飛び散
って付着する場合がある。このようにして食み出しや飛
び散りによるエボキ／樹脂は、光の透過効率を低゛ドさ
せたり、固体撮像索子３上に光の当たらない部分すなわ
ち杉をつくったりするので、これらの固体撮［象装置イ
゛は不良品として処分されて了う。
−また、従来の同体撮像装置にあっては、封ＩＥ板７の
透光領域が色フィルタ５の幅よりも広いため。
透光領域が色フィルタ５の幅よりも広いため。
？ｉ過尤の一部が凹状部１ａの内壁面およびピンガング
ワイヤ６等に当って反射し、その反射光が固体撮像素子
３に到達することがある。このため、映像信号のＳ／Ｎ
比が低ドするとともに、映像画％を劣下させる要因とも
なっていた。
ワイヤ６等に当って反射し、その反射光が固体撮像素子
３に到達することがある。このため、映像信号のＳ／Ｎ
比が低ドするとともに、映像画％を劣下させる要因とも
なっていた。
このことは、固体撮像装置に限らず、受光部若しくは発
光部を有する半導体素子を類似した形状の外囲器に収納
する構成の半導体装置にあ′）でも上述したと同様な欠
点が、ｉり”）ｉこ。
光部を有する半導体素子を類似した形状の外囲器に収納
する構成の半導体装置にあ′）でも上述したと同様な欠
点が、ｉり”）ｉこ。
本発明は上記の欠点を除去−ｒるため）（、ケされたも
ので、封着用の接着剤が半導体素子全装着する空間に食
み出したり、飛び故っｆｃ ９することを防止し得ると
ともに、所定の領域以外ｆＣ光が当たることを阻止し得
る半導体装置の提供全Ｖｊ的とする。
ので、封着用の接着剤が半導体素子全装着する空間に食
み出したり、飛び故っｆｃ ９することを防止し得ると
ともに、所定の領域以外ｆＣ光が当たることを阻止し得
る半導体装置の提供全Ｖｊ的とする。
この目的を達成するために、本発明の半導体装置は、受
光部若しくは発光部を有する甲３．・６体素了−と、こ
の半導体素子を装着する凹状部、および、この凹状部の
外側周囲を欠落しでなる段差部を廟する基板と、遮光性
部材でなり、ｒｉｉＪ ｆ記段差部に係合する鍔状縁を
有し、且２底部壁に開Ｉｎ＋を有する箱体と、透光性部
材でなり、［］ＩＪ記箱体の開１」を塞ぐ封止板とを具
え、この封止板を前記箱体の内底面に接着し、この箱体
を前記基板の凹状部に被せて前記鍔状轡を前記段差部に
接着したこと金％徴とするものである。
光部若しくは発光部を有する甲３．・６体素了−と、こ
の半導体素子を装着する凹状部、および、この凹状部の
外側周囲を欠落しでなる段差部を廟する基板と、遮光性
部材でなり、ｒｉｉＪ ｆ記段差部に係合する鍔状縁を
有し、且２底部壁に開Ｉｎ＋を有する箱体と、透光性部
材でなり、［］ＩＪ記箱体の開１」を塞ぐ封止板とを具
え、この封止板を前記箱体の内底面に接着し、この箱体
を前記基板の凹状部に被せて前記鍔状轡を前記段差部に
接着したこと金％徴とするものである。
以下、添句図面を参照して本発明の一実施例について説
明する。
明する。
第２図は上述したと同様に固体撮像装置の構成例で、第
１図と同一の符号を付したものはそれぞれ同一の要素を
示している。そして基板１の凹状部１ａの外側周囲を欠
落せしめて段差部１ｂ’を形成した点、および、封止板
７を内底面に接着する箱体９を新たに設けた点が第１図
と異っている。
１図と同一の符号を付したものはそれぞれ同一の要素を
示している。そして基板１の凹状部１ａの外側周囲を欠
落せしめて段差部１ｂ’を形成した点、および、封止板
７を内底面に接着する箱体９を新たに設けた点が第１図
と異っている。
この場合、箱体９は例えば金属でなる遮光性部材音用い
て形成したもので、基板１の外周部を欠落せしめた部分
に嵌合する側壁９ａと、この側壁９ａの外方に突出する
鍔状縁９ｂとを具えており、さらに、鍔状縁９ｂを基板
１の段差部１ｂに係合させて凹状部１ａを覆うように被
せたとき、色フィルタ５に対応する位置に開口９Ｃが形
成され′Ｃいる。また、開口９Ｃの内径寸法は、色フィ
ルタ５の外径寸法Ａ−Ｉよりも僅かに小さく、箱体９を
基板１に被せた状態で、色フィルタ５の外縁部が全周に
亘って開ロアの内縁部と重ね合わさオするように適切な
位置に設けられている。
て形成したもので、基板１の外周部を欠落せしめた部分
に嵌合する側壁９ａと、この側壁９ａの外方に突出する
鍔状縁９ｂとを具えており、さらに、鍔状縁９ｂを基板
１の段差部１ｂに係合させて凹状部１ａを覆うように被
せたとき、色フィルタ５に対応する位置に開口９Ｃが形
成され′Ｃいる。また、開口９Ｃの内径寸法は、色フィ
ルタ５の外径寸法Ａ−Ｉよりも僅かに小さく、箱体９を
基板１に被せた状態で、色フィルタ５の外縁部が全周に
亘って開ロアの内縁部と重ね合わさオするように適切な
位置に設けられている。
一方、封止板７は側壁９ａの内面部に嵌合する大きさを
有し、箱体９の内底面に接着することによって強固に気
密を保持している。
有し、箱体９の内底面に接着することによって強固に気
密を保持している。
この固体撮像装置の組立は、第１図を用いて説明したと
同様に、先ず固体撮像素子３’（５凹状部１ａの下底面
に接着し、続いて、固体撮像素子３上に色フィルタ５を
接着し、次に、固体撮像素子３の接続電極と基板１の接
続電極とをボンデングワイヤ６によって接続し、次に、
封止板７を着設した箱体９の鍔状縁に工月？キ７樹脂を
用いた接着剤（以下単にエポキン樹脂とも直う）８を転
写し終った箱体９′ｆｃ段差部１ｂに合わせてセントす
るとともに、箱体９の底部外方より（図で示す上方より
）加圧して、鍔状鍔９ｂを段差部１ｂに接着して、いわ
ゆるシーリングを行う。
同様に、先ず固体撮像素子３’（５凹状部１ａの下底面
に接着し、続いて、固体撮像素子３上に色フィルタ５を
接着し、次に、固体撮像素子３の接続電極と基板１の接
続電極とをボンデングワイヤ６によって接続し、次に、
封止板７を着設した箱体９の鍔状縁に工月？キ７樹脂を
用いた接着剤（以下単にエポキン樹脂とも直う）８を転
写し終った箱体９′ｆｃ段差部１ｂに合わせてセントす
るとともに、箱体９の底部外方より（図で示す上方より
）加圧して、鍔状鍔９ｂを段差部１ｂに接着して、いわ
ゆるシーリングを行う。
かかる構成により、加圧された工、４５キ／樹脂８が段
差部によって凹状部側への食み出しが阻止され、同時に
飛び散りをも防止することができる。
差部によって凹状部側への食み出しが阻止され、同時に
飛び散りをも防止することができる。
゛また、色フィルタ５の外縁部の全周が開ロアの内縁部
と重なるため、封止板７が介在したとしても色フィルタ
５の周辺に光が当たらないので、反射光の発生も抑えら
れる。
と重なるため、封止板７が介在したとしても色フィルタ
５の周辺に光が当たらないので、反射光の発生も抑えら
れる。
なお、上記実施例では固体撮像装置について説明したが
、凹状部を設けた基板に半導体素子を装置（７、この凹
状部を透光性の封止板で覆う構成の半導体装置の殆んど
に対して本発明を適用することができる。
、凹状部を設けた基板に半導体素子を装置（７、この凹
状部を透光性の封止板で覆う構成の半導体装置の殆んど
に対して本発明を適用することができる。
以上の説明によって明らかな如く、本発明の半導体装置
によれば、封着用の接着剤が半導体素子を装着する空間
に食み出したり、飛び散ったりすることを防ＩＬＬ得る
とともに、所定の領域以外に光が当たることを防止し得
、これによって製品歩留りを著しく向上させることがで
き、特に、固体撮像素子にあっては、反射光による悪影
響を未然に防止し得るため、これを用いたテレビノヨン
装置の画ｊＸを良好に保持することができる等の優れた
効果が得られる。
によれば、封着用の接着剤が半導体素子を装着する空間
に食み出したり、飛び散ったりすることを防ＩＬＬ得る
とともに、所定の領域以外に光が当たることを防止し得
、これによって製品歩留りを著しく向上させることがで
き、特に、固体撮像素子にあっては、反射光による悪影
響を未然に防止し得るため、これを用いたテレビノヨン
装置の画ｊＸを良好に保持することができる等の優れた
効果が得られる。
第１図は従来の半導体装置としての固体撮像装置の構成
を示す断面図、第２図は本発明に係る半導体装置の一実
施例として固体撮像装置の構成を示す断面図である。 １・・・基板、１ａ・・・凹状部、１ｂ・段差部、２＋
４＋８・・・接着剤、３・・固体撮像素子、５・・・色
フィルタ、６・・ボンデング１ノ・イヤ、７・・：Ｄｌ
ｈ板、９・・箱体、９ａ・・１１１１１壁、９ｂ・・鍔
状縁、９Ｃ・・・開口。 出願人代理人 猪 股 清
を示す断面図、第２図は本発明に係る半導体装置の一実
施例として固体撮像装置の構成を示す断面図である。 １・・・基板、１ａ・・・凹状部、１ｂ・段差部、２＋
４＋８・・・接着剤、３・・固体撮像素子、５・・・色
フィルタ、６・・ボンデング１ノ・イヤ、７・・：Ｄｌ
ｈ板、９・・箱体、９ａ・・１１１１１壁、９ｂ・・鍔
状縁、９Ｃ・・・開口。 出願人代理人 猪 股 清
Claims (1)
- （１）受光部若しくは発光部を有する半導体素子と、こ
の半導体素子を装着する凹状部、および、この凹状部の
外側周囲を欠落してなる段差部を有する基板と、遮光性
部材でなり、前記段差部に係合する鍔状縁を有し、且つ
、底部壁に開口を有する箱体と、透光性部材でなり、前
記箱体の開口を塞ぐ封止板とを具え、この封止板を前記
箱体の内底面に接着し、この箱体を前記基板の凹状部に
被せて前記鍔状縁を前記段差部に接着したことを特徴と
する半導体装置。 ゛（２）前記半導体素子は受光
部に色フィルタが貼着された固体撮像素子でなり、前記
箱体に形成された開口の内縁部が前記色フィルタの外縁
部を覆うように構成したことを特徴とする特許請求の範
囲第１項記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58055535A JPS59181580A (ja) | 1983-03-31 | 1983-03-31 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58055535A JPS59181580A (ja) | 1983-03-31 | 1983-03-31 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59181580A true JPS59181580A (ja) | 1984-10-16 |
Family
ID=13001416
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58055535A Pending JPS59181580A (ja) | 1983-03-31 | 1983-03-31 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59181580A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6237948A (ja) * | 1985-08-12 | 1987-02-18 | Matsushita Electronics Corp | 電子部品搭載用パッケージ |
| JPH01150343A (ja) * | 1987-12-07 | 1989-06-13 | Nec Corp | チップキャリア用キャップ |
| JP2010129744A (ja) * | 2008-11-27 | 2010-06-10 | Murata Mfg Co Ltd | 光センサモジュール |
-
1983
- 1983-03-31 JP JP58055535A patent/JPS59181580A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6237948A (ja) * | 1985-08-12 | 1987-02-18 | Matsushita Electronics Corp | 電子部品搭載用パッケージ |
| JPH01150343A (ja) * | 1987-12-07 | 1989-06-13 | Nec Corp | チップキャリア用キャップ |
| JP2010129744A (ja) * | 2008-11-27 | 2010-06-10 | Murata Mfg Co Ltd | 光センサモジュール |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10840467B2 (en) | Image pickup device and electronic apparatus | |
| US9373653B2 (en) | Stepped package for image sensor | |
| TWI691064B (zh) | 限制封裝高度及減少邊緣光之影像感測器封裝 | |
| US20050285016A1 (en) | Image sensor module structure comprising wire bonding package and method of manufacturing the image sensor module structure | |
| CN105702696A (zh) | 影像传感芯片的封装结构及其制作方法 | |
| US20100315546A1 (en) | Imaging Device and Manufacturing method therefor | |
| JPH0370912B2 (ja) | ||
| US20050151272A1 (en) | Die package having an adhesive flow restriction area | |
| CN103325803B (zh) | 图像传感器封装方法及结构、图像传感器模组及形成方法 | |
| CN103296043B (zh) | 图像传感器封装方法及结构、图像传感器模组及形成方法 | |
| US20180247962A1 (en) | Image sensor package structure and packaging method thereof | |
| US20110285889A1 (en) | Camera module and method of manufacturing the camera module | |
| US7884437B2 (en) | Semiconductor device and electronic apparatus using the same | |
| JP2002261260A (ja) | 固体撮像装置 | |
| JPS59181580A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS61123288A (ja) | 固体撮像デバイス | |
| JPH0728014B2 (ja) | 固体撮像装置 | |
| CN105810705A (zh) | 高像素影像传感芯片的封装结构及其制作方法 | |
| JP2010192866A (ja) | 光学デバイス、固体撮像装置、及び光学デバイスの製造方法 | |
| US9209367B2 (en) | Electrical component and method of producing electrical components | |
| KR101653996B1 (ko) | 이미지 센서용 글라스 반도체 패키지 | |
| JPH0754974B2 (ja) | 固体撮像素子 | |
| TWI807560B (zh) | 感測器封裝結構 | |
| JPS63120464A (ja) | 固体撮像装置 | |
| JPS6218046Y2 (ja) |