JPS5917974B2 - ワイヤボンデイング装置 - Google Patents
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- JPS5917974B2 JPS5917974B2 JP53157261A JP15726178A JPS5917974B2 JP S5917974 B2 JPS5917974 B2 JP S5917974B2 JP 53157261 A JP53157261 A JP 53157261A JP 15726178 A JP15726178 A JP 15726178A JP S5917974 B2 JPS5917974 B2 JP S5917974B2
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- H01L2224/85169—Aligning involving movement of a part of the bonding apparatus being the upper part of the bonding apparatus, i.e. bonding head, e.g. capillary or wedge
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- H01L2224/85181—Translational movements connecting first on the semiconductor or solid-state body, i.e. on-chip, regular stitch
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- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01005—Boron [B]
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- H01L2924/01006—Carbon [C]
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Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、半導体装置の組み立てに使用するワイヤボ
ンディング装置の改良に関するものである。
ンディング装置の改良に関するものである。
最近の半導体装置組立装置は全自動化が進むと ヨとも
に、性能に於ても要求水準が高くなつており、ワイヤボ
ンディング装置においても事情は同じである。
に、性能に於ても要求水準が高くなつており、ワイヤボ
ンディング装置においても事情は同じである。
第1図A−Eは従来のワイヤボンディング装置によるワ
イヤボンディングの主要段階を示す模式図である。
イヤボンディングの主要段階を示す模式図である。
第1図において、1は半導体素子、2; はキャピラリ
、3は半導体素子1が接着された第1の外部リード、4
は後述の金線が直接にボンディングされる第2の外部リ
ード、5はクランパ、6はボンディングワイヤである金
線である。第1図Aはワイヤボンディング初期状態を示
し、この0 状態ではクランパ5は閉じている。第1図
Bは半導体素子1に金線6をボールボンディング(bo
llbonding)した瞬間の状態を示し、Aの状態
からBの状態までの間はクランパ5は閉じたままになつ
ていて、金線6の先端のボールがキャピラリ25の先端
からはずれてボールボンディングされるのを防いでおり
、Bの状態になつた後に開く。第1図Cはキャピラリ2
がボールボンディング完了後一度真上に上死点まで上が
り、そこから外部リード4に対するステッチボンディン
グ(stitchbon−0ding)の位置の上方ま
で水平に移動した状態を示している。破線は水平移動前
の状態を示している。Bの状態からCの状態への移動の
間はクランパ5は開いたままになつている。第1図Dは
ステッチボンディングした瞬間の状態を示し、クランパ
55は開いたままである。第1図Eはテールカッティン
グ(tailcuttimg)した後の状態を示し、D
に示す状態の後、クランパ5が開いたままキャピラリ2
は上死点まで上がり、上がりきつた所でクランパ5が閉
じ金線6を固定し、金線6のカールよ0 りのもどり、
テールカットトーチ(図示せず)の風圧などの影響で金
線6が揺れるのを防いで、テールカットトーチで金線6
を溶断する。以上が従来のワイヤボンディング装置によ
るワイヤボンディングであるが、第1図Cに示す状態5
から第1図Dに示す状態に移る間に、Cの状態時には
キャピラリ2の先端から出ていた金線6の一部分がキャ
ピラリ2の中を通つてもどり、残りのζ一部分で半導体
素子1・外部リード4間のループ(以下、単に「ループ
」という)が形成されるので、ループの高さは、キヤピ
ラリ2中を通つてもどる金線6の量により左右され、し
かも金線6がキヤピラリ2中を通つてもどる量は金線の
引張り強度・硬度、キヤピラリ2と金線6との間の摩擦
力などにより決るため、非常に不安定である。
、3は半導体素子1が接着された第1の外部リード、4
は後述の金線が直接にボンディングされる第2の外部リ
ード、5はクランパ、6はボンディングワイヤである金
線である。第1図Aはワイヤボンディング初期状態を示
し、この0 状態ではクランパ5は閉じている。第1図
Bは半導体素子1に金線6をボールボンディング(bo
llbonding)した瞬間の状態を示し、Aの状態
からBの状態までの間はクランパ5は閉じたままになつ
ていて、金線6の先端のボールがキャピラリ25の先端
からはずれてボールボンディングされるのを防いでおり
、Bの状態になつた後に開く。第1図Cはキャピラリ2
がボールボンディング完了後一度真上に上死点まで上が
り、そこから外部リード4に対するステッチボンディン
グ(stitchbon−0ding)の位置の上方ま
で水平に移動した状態を示している。破線は水平移動前
の状態を示している。Bの状態からCの状態への移動の
間はクランパ5は開いたままになつている。第1図Dは
ステッチボンディングした瞬間の状態を示し、クランパ
55は開いたままである。第1図Eはテールカッティン
グ(tailcuttimg)した後の状態を示し、D
に示す状態の後、クランパ5が開いたままキャピラリ2
は上死点まで上がり、上がりきつた所でクランパ5が閉
じ金線6を固定し、金線6のカールよ0 りのもどり、
テールカットトーチ(図示せず)の風圧などの影響で金
線6が揺れるのを防いで、テールカットトーチで金線6
を溶断する。以上が従来のワイヤボンディング装置によ
るワイヤボンディングであるが、第1図Cに示す状態5
から第1図Dに示す状態に移る間に、Cの状態時には
キャピラリ2の先端から出ていた金線6の一部分がキャ
ピラリ2の中を通つてもどり、残りのζ一部分で半導体
素子1・外部リード4間のループ(以下、単に「ループ
」という)が形成されるので、ループの高さは、キヤピ
ラリ2中を通つてもどる金線6の量により左右され、し
かも金線6がキヤピラリ2中を通つてもどる量は金線の
引張り強度・硬度、キヤピラリ2と金線6との間の摩擦
力などにより決るため、非常に不安定である。
この発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、ボ
ールボンデイングからステツチボンデイングへ移る過程
に卦いて、キヤピラリが上下移動の上端から所定の高さ
まで下降する間は、クランパがボンデイングワイヤを保
持したままキヤピラリと連動し、それ以後はステツチボ
ンデイング完了まで金線を保持したまま停止するように
することによつて、所望の高さのループを安定して形成
することができるワイヤボンデイング装置を提供するこ
とを目的としたものである。以下、実施例に基づいてこ
の発明を説明する。
ールボンデイングからステツチボンデイングへ移る過程
に卦いて、キヤピラリが上下移動の上端から所定の高さ
まで下降する間は、クランパがボンデイングワイヤを保
持したままキヤピラリと連動し、それ以後はステツチボ
ンデイング完了まで金線を保持したまま停止するように
することによつて、所望の高さのループを安定して形成
することができるワイヤボンデイング装置を提供するこ
とを目的としたものである。以下、実施例に基づいてこ
の発明を説明する。
第2図A−Gはこの発明によるワイヤボンデイング装置
の一実施例によるワイャボンデイングの主要段階を示す
模式図である。第2図に卦いて第1図と同一符号は第1
図にて示したものと同様のものを表わしている。第2図
A−Cに示す状態は、第1図A−Cに示した状態と全く
同じで、第2図Aはワイヤボンデイング初期の状態、第
2図Bはボールボンデイングした瞬間の状態、第2図C
はキヤピラリがステツチボンデイングの位置の上方まで
水平移動した状態を示している。破線は水平移動前の状
態を示している。第2図Dは第2図Cに示す状態とステ
ツチボンデイングとの途中の状態を示し、Cの状態から
Dの状態に移る間はクランパ5は閉じてシり、かつキヤ
ピラリ2と同期して下降する。第2図Eはステツチボン
デイングした瞬間の状態を示し、Dの状態とEの状態と
の間ではクランパ5は閉じたままであり、かつ停止した
ままである。これ以降は種々の動作を選ぶことができる
が、その一例を第2図により説明すると、第2図Fに示
す状態では、キヤピラリ2はDの状態と同じ高さまで上
がり、クランパ5は開き、以後はキヤピラリ2とクラン
パ5とは同期して第2図Gに示す位置まで上がり、クラ
ンパ5は閉じ、テールカツトトーチにより金線6が溶断
される。上記の一連の動作は、例えばカム機構を使用す
れば容易に達成することができる。上記の動作を行う実
施例のワイヤボンデイング装置によれば、下記の理由に
より、所望のループ高さに安定してワイヤボンデイング
することができる。
の一実施例によるワイャボンデイングの主要段階を示す
模式図である。第2図に卦いて第1図と同一符号は第1
図にて示したものと同様のものを表わしている。第2図
A−Cに示す状態は、第1図A−Cに示した状態と全く
同じで、第2図Aはワイヤボンデイング初期の状態、第
2図Bはボールボンデイングした瞬間の状態、第2図C
はキヤピラリがステツチボンデイングの位置の上方まで
水平移動した状態を示している。破線は水平移動前の状
態を示している。第2図Dは第2図Cに示す状態とステ
ツチボンデイングとの途中の状態を示し、Cの状態から
Dの状態に移る間はクランパ5は閉じてシり、かつキヤ
ピラリ2と同期して下降する。第2図Eはステツチボン
デイングした瞬間の状態を示し、Dの状態とEの状態と
の間ではクランパ5は閉じたままであり、かつ停止した
ままである。これ以降は種々の動作を選ぶことができる
が、その一例を第2図により説明すると、第2図Fに示
す状態では、キヤピラリ2はDの状態と同じ高さまで上
がり、クランパ5は開き、以後はキヤピラリ2とクラン
パ5とは同期して第2図Gに示す位置まで上がり、クラ
ンパ5は閉じ、テールカツトトーチにより金線6が溶断
される。上記の一連の動作は、例えばカム機構を使用す
れば容易に達成することができる。上記の動作を行う実
施例のワイヤボンデイング装置によれば、下記の理由に
より、所望のループ高さに安定してワイヤボンデイング
することができる。
すなわち、(イ).第2図CIIC卦いてキヤピラリ2
の先端から出ている金線6の長さをLとすれば、図に示
すA,cを用いて、L′.Jマq=τ◆あり、ループに
使用している金線6の長さlを、図に示すB.cを用い
て、l!.b+/マq璽】丁近似すれば、Lはlに対し
てaを十分大きくすることにより十分大きな値となるこ
とができ、また、図示A,b,c,dとLとの間に(a
−d)+c一Lの関係があるようにすれば、ループ高さ
bのループを形成することができる。すなわち、A,d
を選択すれば、任意の!の値を選択することができ、ひ
いては任意の高さのループを形成することができる。(
口).第2図Dに示す状態に卦いて、キヤピラリ2の下
の金線6のどこかに座屈を起こすことも考えられるが、
これはaの値をより大きくすることにより防げる。(ハ
).第2図Dに示す状態に卦いて、キヤピラリ2とクラ
ンパ5との間で金線6がたわみ、ループが低くなること
も考えられるが、これもaの値を大きくすることにより
防ぐことができる。以上詳述したように、この発明によ
るワイヤボンデイング装置に卦いては、半導体素子に対
するポールボンデイングから外部リードに対するステツ
チボンデイングへ移る過程に卦いて、キヤピラリが上下
移動の上端から所定の高さまで下降する間は、クランパ
がポンデイングワイヤを保持したままキヤピラリと連動
し、それ以後は外部リードに対するステツチボンデイン
グ完了までクランパが金線を保持したまま停止するので
、所望の高さのループを安定して形成することができる
。
の先端から出ている金線6の長さをLとすれば、図に示
すA,cを用いて、L′.Jマq=τ◆あり、ループに
使用している金線6の長さlを、図に示すB.cを用い
て、l!.b+/マq璽】丁近似すれば、Lはlに対し
てaを十分大きくすることにより十分大きな値となるこ
とができ、また、図示A,b,c,dとLとの間に(a
−d)+c一Lの関係があるようにすれば、ループ高さ
bのループを形成することができる。すなわち、A,d
を選択すれば、任意の!の値を選択することができ、ひ
いては任意の高さのループを形成することができる。(
口).第2図Dに示す状態に卦いて、キヤピラリ2の下
の金線6のどこかに座屈を起こすことも考えられるが、
これはaの値をより大きくすることにより防げる。(ハ
).第2図Dに示す状態に卦いて、キヤピラリ2とクラ
ンパ5との間で金線6がたわみ、ループが低くなること
も考えられるが、これもaの値を大きくすることにより
防ぐことができる。以上詳述したように、この発明によ
るワイヤボンデイング装置に卦いては、半導体素子に対
するポールボンデイングから外部リードに対するステツ
チボンデイングへ移る過程に卦いて、キヤピラリが上下
移動の上端から所定の高さまで下降する間は、クランパ
がポンデイングワイヤを保持したままキヤピラリと連動
し、それ以後は外部リードに対するステツチボンデイン
グ完了までクランパが金線を保持したまま停止するので
、所望の高さのループを安定して形成することができる
。
第1図A−Eは従来のワイヤボンデイング装置によるワ
イヤボンデイングの主要段階を示す模式図、第2図A−
Gはこの発明によるワイヤボンデイング装置の一実施例
によるワイヤボンデイングの主要段階を示す模式図であ
る。 図に卦いて、1は半導体素子、2はキヤピラリ、3は第
1の外部リード、4は第2の外部リード、5はクランパ
、6は金線(ポンデイングワイヤ)である。
イヤボンデイングの主要段階を示す模式図、第2図A−
Gはこの発明によるワイヤボンデイング装置の一実施例
によるワイヤボンデイングの主要段階を示す模式図であ
る。 図に卦いて、1は半導体素子、2はキヤピラリ、3は第
1の外部リード、4は第2の外部リード、5はクランパ
、6は金線(ポンデイングワイヤ)である。
Claims (1)
- 1 ボンディングワイヤを案内してこのボンディングワ
イヤをボンディング対象に圧接させるキャピラリ、およ
びこのキャピラリの上方に位置し上記ボンディングワイ
ヤを保持・解放するクランパを備えたものにおいて、上
記ボンディングワイヤを第1の外部リードに接着された
半導体素子にボールボンディングした後、このボンディ
ングワイヤを第2の外部リードにステッチボンディング
する過程において、上記キャピラリが上下移動の上端か
ら所定の高さまで下降する間は上記クランパが上記ボン
ディングワイヤを保持したまま上記キャピラリと連動し
、それ以後は上記ステッチボンディングが完了するまで
上記クランパが上記ボンディングワイヤを保持したまま
停止するようにしたことを特徴とするワイヤボンディン
グ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP53157261A JPS5917974B2 (ja) | 1978-12-19 | 1978-12-19 | ワイヤボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP53157261A JPS5917974B2 (ja) | 1978-12-19 | 1978-12-19 | ワイヤボンデイング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5583244A JPS5583244A (en) | 1980-06-23 |
JPS5917974B2 true JPS5917974B2 (ja) | 1984-04-24 |
Family
ID=15645777
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP53157261A Expired JPS5917974B2 (ja) | 1978-12-19 | 1978-12-19 | ワイヤボンデイング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JPS5917974B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4418858A (en) * | 1981-01-23 | 1983-12-06 | Miller C Fredrick | Deep bonding methods and apparatus |
US5014111A (en) * | 1987-12-08 | 1991-05-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electrical contact bump and a package provided with the same |
JP2506861B2 (ja) * | 1987-12-08 | 1996-06-12 | 松下電器産業株式会社 | 電気的接続接点の形成方法 |
-
1978
- 1978-12-19 JP JP53157261A patent/JPS5917974B2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5583244A (en) | 1980-06-23 |
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