JPS59177918A - ウエ−ハ加熱装置 - Google Patents

ウエ−ハ加熱装置

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JPS59177918A
JPS59177918A JP5032483A JP5032483A JPS59177918A JP S59177918 A JPS59177918 A JP S59177918A JP 5032483 A JP5032483 A JP 5032483A JP 5032483 A JP5032483 A JP 5032483A JP S59177918 A JPS59177918 A JP S59177918A
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JP
Japan
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wafer
heater
rays
heat
thermionic
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JP5032483A
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JPH0138362B2 (ja
Inventor
Yuichi Mikata
見方 裕一
Tomoyasu Inoue
井上 知泰
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Science & Tech Agency
National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST
Original Assignee
Science & Tech Agency
Agency of Industrial Science and Technology
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67115Apparatus for thermal treatment mainly by radiation

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  • Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は真空中で半導体素子用等のウェーハを加熱する
ウェーハ加熱装置に関する。
〔発−〇技術的背景〕
近年、薄膜形成技術その他各種の技術において、真空中
で試料を加熱することが広くなされている。
そして、その手法には、抵抗ヒータによって直接あるい
は4Jl→要的に試料を加熱するもの、赤外線ランプに
よって加熱するもの、電子ビーム(熱電子線)によって
加熱するものなどがある。
ところで、これらの手法を皐独に利用する加熱装置では
、試料を効率よく加熱することが・維しいという問題が
ある。例えば 分子線エピタキシャル法においては、加
熱した試料(ウェーハ)を分子線源の方向に開放してい
なければならないため、(2) ウェーハから輻射によって熱が逃げ、その結果効率よく
ウェーハを加熱することが困難になる。そのため、最近
では発熱体からの熱線による加熱と電子ビームを衝突さ
せる加熱とを複合させた加熱装置が用いられている。
第1図を参照して従来装置の一構成例を説明する。第1
図は一構成例の斜視図である。加熱するウェーハ1は、
導電性の止め具2によって板状の支持部材3に取り付け
る。また、タンタル等の支持部材3の下方にはタングス
テン等のヒータ4を設け、直流電源5より電流を流すこ
とによって発熱させることができるようにする。さらに
、導電性の支持部材3を陽極としヒータ4を陰極とする
ように直流電源6を設け、支持部材3の中央部には穴を
あけてウェーハ1とヒータ4を対向させる。
次に第1図に示す一構成例の動作を説明する。
ヒータ4は直流電源5によって加熱され、熱線を発する
。この熱線は支持部材3にあげた穴を介してウェーハ1
に到達し、ウェーハ1はこの輻射熱によって加熱される
。またヒータ4と導電性のウェーハ1との間には直流電
源6によって電界が形成されているので ヒータ4から
発せられた熱電子はこの電界により加速されてウェーハ
1に衝突する。これによってウェーハ1は加熱される。
〔背景技術のlf1題点〕 このように、従来装置はヒータとウエーノ・とを対向さ
せて、ヒータかもの熱線および熱電子線ケウエーハに照
射してこれを加熱する方法であるため、加熱の際のウェ
ーハ裏面の汚染が問題となる。
というのは、ヒータ等を加熱するとその構成物質が蒸発
し、それが対向して配置されているウェーハ裏面に付層
するからである。この様な加熱の際のウェーハの汚染は
、半導体素子7al−製造する工程では特に重大な間魂
となる。
〔発明の目的〕
本発明は上記の従来技術の欠点に鑑みてなされたもので
、熱線の輻射による加熱とPP4電子線による加熱とを
複合させてウェーハを加熱する際に、発熱体構成物質に
よるウエーノ・裏面の汚染をなくすことのできるウェー
ハ加熱装置を提供すること(3) を目的とする。
〔発明の概要〕
上記の目的を実現するため本発明は、熱線および熱電子
線を発するヒータ等の熱線熱電子線発生器と支持部材(
ウェーハを支持する)との間に、熱線がウェーハに直射
しないようじやへい部材を設げると共に、熱線を反射さ
せてこれケウエーハに輻射させる反射板と、熱電子線を
偏向させてウェーハに照射する偏向器(電気的、磁気的
な偏向器)とを設けたウェーハ加熱装置を提供するもの
である。
〔発明の実施例〕
第2図乃至第5図を参照して本発明の詳細な説明する。
第2図は一実施例の斜視図で、第1図と同一要素は同一
符号で示しである。支持部材3は略り字状に屈した断面
が方形の導管7の一方の口に取り付ける。またヒータ4
は導管7の他方の口に収り付ける。このようにすると、
ヒータ4からウェーハ1を見込むことはできないので、
ヒータ4から発した熱線がウェーハ1に直射することは
ない。す(4) なわち4菅7の壁面がじゃへい部材として機能する。導
管7の略り字の屈曲部には熱線ケ反射する反射板8を設
け、ヒータ4から発した熱線がここで反射されてウェー
ハ1な輻射するようにする。
また4計7にはコイル9および直流′醍源10よりなる
偏向器を設け、ヒータから発せられた熱′醒子がここで
曲げられて、ウェーハ1に衝突するようにする。
第3図は第2図の一実施例1乞At−A2線で垂直に切
断したときの断面図で、第2図と同一要素は同一符号で
示しである。導管7の屈曲部に設けた反射板8は、ヒー
タ4からの熱線を反射し、これをウェーハ1に与えろ。
次に、42図および第3図に示す一実施例の一1作を説
明する。直流′電源5によってヒータ4が熱せられると
熱線が発せられる。熱線の一部はウェーハ1の方向に直
進するが、それらは導管7の壁にさえぎられてウェーハ
1に届くことがない。反射板8の方向に進んだ熱線は、
反射板8で反射されてウェーハ1に届く。こうして、ウ
ェーハ1は反射板8からの熱線の輻射によって加熱され
る。
またヒータ4から発せられた熱電子は導管7を直進する
。そして導管7の屈曲部に達すると、コイル9による磁
界によってローレンツ力を受け、これによって進行方間
を曲げられてウェーハ1の方向に進むようになる。熱電
子が直流電源6による電界によって加速されウェーハ1
に衝突すると、熱′ポ子の持つ運動エネルギーはウェー
ハ1に与えられ、これによってウェーハ1は加熱される
ところで、ヒータ4から飛び出した汚染物(ヒータの構
成物質など)は、熱線、熱電子線と共に導管7を進むが
、その屈曲部で進行方間が変えられることはない。その
ため、汚染物はほとんどが反射板8などに付着して、ウ
ェーハ1の裏面を汚染する原因とはならない。
第4図を参照して本発明の 他の実施例?:説明する。
第4図は他の実施例の断面図で、第3図と同一要素は同
一符号で示しである。図示の如く、反射板8を導電性の
ものとし、これとヒータ4との間に直流電源11によっ
て電圧をかける(ヒータ4が陽極で反射板8が陰極)。
するとヒータ4より発せられた熱電子は、電極となって
いる反射板8に反発して進行方間を曲げられる。このよ
うにして、第2図および第3噛に示す一実施例と同一の
効果を得ることができる。
第5図を参照して本発明の他の実施例を説明する第5図
は他の実施例の断面図で、第3図と同一要素は四−符号
で示しである。ヒータ4と反射板8の間に3朝状の電極
12を設け、これに直流電源6から正電位を与える。ま
た、直流電源13によって導管7には負電位を与える。
このようにすると、ヒータ4から発せられた熱電子はN
!@1.2に引き寄せられて加速し、かつ導管7に反発
して中心部に集まるので、効率よくウェーハな加熱でき
る。
また、上記の実施例は、熱線、熱電子線のいずれもがヒ
ータ4より発せられる構成のものであるがヒータ4以外
にカソードを設け、ここから熱電子を発する構成とする
こともできる。
〔発明の効果〕
上記のシロく本発明によれば、熱線および熱電子線を発
するヒータ等の熱線熱電子線発生器と支持部材との間に
、熱線がウェーハに直射しないようにじゃへい部材を設
げると共に、熱線を反射させてこれをウェーハに輻射さ
せる反射板と、熱電子線を偏向させてウェーハに照射す
る電気的、磁気的な偏向器とを設けたので、ウェーハの
ガロ熱効率を低下させることなく、ヒータ等から発した
汚染物によってウェーハ裏面が汚染されることのないウ
ェーハ加熱装置を得ることができる。また、ウェーハの
熱的な均一性が良くなり、ヒータの寿命が延びるなどの
効果も得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来装置の一構成例の斜視図、第2図は本発明
の一実施例の斜視図、第3図は厄2図の一実施例のA+
  At線断面図、第4図および第5図は本発明の他の
実施例の断面図である。 1・・・ウェーハ、2・・・止め具、3・・・支持部材
、4・・・ヒータ、5.6.10.11.13・・・直
流′電源、7・・・導管、8・・・反射板、9・・・コ
イル、12甲電極。 も1図 52 囚 特開昭59−177918 (4) 汽 5 に

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、熱線および熱電子線を発する熱線熱電子線発生器と
    、正電位に保たれた導電性のウェーハを支持する支持部
    材と、前記熱線熱電子線発生器と支持部材の間に設けら
    れ該熱#電子線発生器から発せられた前記熱1陣が前記
    ウェーハを直射するのを阻止するじゃへい部材と、前記
    熱線ヲ反射して前記ウェーハに照射させる反射板と、前
    記熱電子線を偏向して前記ウェーハに照射させる1回器
    とt備え、前記ウェーハな前記反射板で反射された前記
    熱電の、謔射熱で加熱すると共に前記偏向器で偏向され
    た前記熱酸子線により加熱するウェーハ加熱装置。 2、前記熱、誇熱藏子−発生器す家、熱線および熱電子
    7置を発するヒータを有してなる荷許請求の4囲41項
    記嘱のウェーハ加熱装置。 3、前記熱線熱電子線発生器は、熱線を発するヒータと
    熱電子線ヲ発するカソードを有してなる特許請求の範囲
    第1項記載のウェーハ加熱装置。
JP5032483A 1983-03-28 1983-03-28 ウエ−ハ加熱装置 Granted JPS59177918A (ja)

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JP5032483A JPS59177918A (ja) 1983-03-28 1983-03-28 ウエ−ハ加熱装置

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JPS59177918A true JPS59177918A (ja) 1984-10-08
JPH0138362B2 JPH0138362B2 (ja) 1989-08-14

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