JPS59176147U - 電子部品の樹脂モ−ルド装置 - Google Patents

電子部品の樹脂モ−ルド装置

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Publication number
JPS59176147U
JPS59176147U JP7017583U JP7017583U JPS59176147U JP S59176147 U JPS59176147 U JP S59176147U JP 7017583 U JP7017583 U JP 7017583U JP 7017583 U JP7017583 U JP 7017583U JP S59176147 U JPS59176147 U JP S59176147U
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JP
Japan
Prior art keywords
electronic parts
resin molding
upper mold
lower mold
molding equipment
Prior art date
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Pending
Application number
JP7017583U
Other languages
English (en)
Inventor
藤井　晴夫
Original Assignee
日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
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Publication date
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Priority to JP7017583U priority Critical patent/JPS59176147U/ja
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  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は半導体装置の側断面図、第２図はベースリボン
状態の要部平面図、第３図は本案の一実施例を示す側断
面図、第４図は第３図に示す下部金型の平面図、第５図
は第３図に示す上部金型の下面図、第６図はベースリボ
ンへの記号の形成方法を説明するための要部側断面図、
第７図は記号を形成したベースリボンの平面図である。 図中、１は下部金型、１ａ、５ａは衝合面、４は凹部、
８は記号形成体、９は記号（孔）、Ｆはベースリボンで
ある。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 上部金型及び下部金型を用いてベースリボンに固定され
    た部品本体を含む主要部分を樹脂材にてモールド被覆す
    るものにおいて、上記上部金型又は下部金型に記号形成
    体を、それの先端が衝合面より突出するように植設し、
    上部金型及び下部金型の衝合時にベースリボンにそれへ
    の記号形成体の押圧によって所望の記号を形成すること
    を特徴とする電子部品の樹脂モールド装置。
JP7017583U 1983-05-10 1983-05-10 電子部品の樹脂モ−ルド装置 Pending JPS59176147U (ja)

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JP7017583U JPS59176147U (ja) 1983-05-10 1983-05-10 電子部品の樹脂モ−ルド装置

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JP7017583U JPS59176147U (ja) 1983-05-10 1983-05-10 電子部品の樹脂モ−ルド装置

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Publication Number Publication Date
JPS59176147U true JPS59176147U (ja) 1984-11-24

Family

ID=30200328

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JP7017583U Pending JPS59176147U (ja) 1983-05-10 1983-05-10 電子部品の樹脂モ−ルド装置

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JP (1) JPS59176147U (ja)

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