JPS5917543B2 - 半導体整流装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体整流装置に関し、製造が容易で強固な半
導体整流装置の構造を提供することを目的とするもので
ある。

本発明の半導体整流装置は下記構成要件を備えた半導体
整流素子組立体の少くとも１をそのディスクをもつて放
熱を兼ねる電極導出部材に取着接続したことを特徴とす
る。

ａ 両主面に電極を備えた半導体ペレット。

：ｂ 前記半導体ペレットの１主面の電極および放熱と
導出電極を兼ねるｌ部の外囲器に接続するとともに前記
半導体ペレットを接続するための主面を備えたディスク
。ｃ 前記半導体ペレットの他の主面の電極に接続０
しこれを上記１部の外囲器とほゞ平行に導出する電極導
出体。

ｄ 前記ディスクの１部と前記電極導出体の１部とを露
出せしめてディスクと半導体ペレットと電極導出体とを
被包する被包体。

５ 次に本発明にかゝる半導体整流装置の一実施例につ
き図面を参照して以下に詳細に説明する。

第１図に土面図で、第２図に下面図で、さらに第３図に
第１または第２図のＡＡ′線に沿う平面の断面図で示す
如く、両主面に電極を備えた半導体ぺ０ レット１がそ
のｌ電極でディスク２に、また他の電極で電極導出体３
に接続する。前記半導体ペレットを接続するための平面
２ａをディスクは備えてなる。また前記平面は第４図に
例示する如く周縁にこれを囲繞する堤２ｂが設けられて
ディスク５ の面としては凹面に形成さわてもよい。こ
のような形状にすればこの口内に−例の柔いシリコンゴ
ムを充填することができて素子の組立が保護される。そ
してディスクおよび電極導出体の各一部を露出し、半導
体ペレットを含めて上記の夫々（デｉ０ィス久電極導出
体）は一例のエポキシの如き合成樹脂でなる被包体４に
よつて被包されて第１図ｃに示す如き半導体整流素子組
立体６を構成する。さらに前記半導体整流素子組立体は
ディスクの１部露出部で放熱を兼ねる電極導出部材５に
そのリｉ５セス（Ｒｅｃｅｓｓ）部５ａ、５ｂ、５ｃ内
にたとえばろう接の如き手段によつてろう層８で固着さ
れて導電的接続をなす。また前記電極導出体は図示の如
く電気絶縁部材１１によつて平行を保ちかつ離隔して放
熱を兼ねる電極導出部材にほｙ平行にこの周縁に延在し
、またはさらにこえて延長して交流発電機のコイルから
の電気配線を便ならしめている。さらに放熱を兼ねる電
極導出部材に切欠１０を設けて電気配線を便ならしめる
。

上述の如くして形成された半導体整流装置は第５図ａま
たは同図ｂの整流回路を構成する。この図ａと図ｂとは
電極の極性を異にするのみであり、これは半導体整流素
子組立体に卦けるベレツトを異ならしめることによつて
他の構造を同じにして形成できる。そして前記２の形式
のものを対（つい）に組み合わせて第６図に示す如き３
相全波整流回路を形成することもできる。本発明の土述
の如くなる半導体整流装置はさらに電気配線のための配
設部位を除いて他の部分を一例の合成樹脂による被包、
電気絶縁性塗料の塗着などを施してさらに好適する。

本発明の半導体整流装置は構造がきわめて簡単であジ、
電極間の電気的漏洩、短絡を生じないので電気的特性が
良好で耐久性（電気的特性の経時変化が少い）あり、廉
価にできるなどの長所がある。

次に半導体ペレツトの１電極に直接電極導出体をろう接
するので（ペレツトの下主面に卦けると同様ＶＣ）デイ
スクを接続し、このディスクに電極導出体をろう接する
方式に比し次の点ですぐれる〜 ａ半導体ペレツトの電極にたいするろう接は−例として
錫鉛（鉛９９％）はんだ（溶融温度３２０℃）７′を用
いてディスクの如きを接続し、次にこの接続体（たとえ
ば前記ディスク）を他に接続するには前記ろうよりも低
融点のものを適用せねばならない。

このためには一例とし℃賜（融点２３１．９℃）８を用
いるが、これは前記はんだよりも高価であると同時に上
記本発明のものに比して使用個所も多くなる。さらには
電極導出体側は他の側に比して放熱が少い（他の側は放
熱を兼ねる電極導出部材であるため）ので温度が上昇し
やすく、ろう接部の損傷を生じやすい。この傾向はこの
考案の半導体整流装置は車輌用に多く用いられるので、
温度上昇による損傷と機械的振動に弱いことは著るしく
不利である。前記耐久性が良好であるとしたのはか＼る
経緯からである。ｂデイスク上面、塾流素子、電極導出
体等の配設部をシリコンゴムの如き柔軟な層で被覆すれ
ば前記配設体と外囲器（エポキシ樹脂）との熱膨脹差を
吸収するクツシヨン効果を有するが、この被覆のために
デイスクの土面が凹面に形成されていることは作業を容
易にし、また層厚の調節をも容易にする。

ｃ半導体整流素子組立体の高さを低減しうるという顕著
な利点がある。

このことは特に車輌用の彩流装置に対してはきわめて重
大な利点であり、高さの低減に加えて半導体？流素子組
立体の士面が電気的に絶縁がなされている（被包体によ
る）点も有効である。本発明は１個の整流素子としても
有効である。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａ，ｂは本発明の一実施例の半導体整流装置を電
極導出体の側からみた平面図（上面図），同図ｃは半導
体整流素子組立体の斜視図、第２図Ａ，ｂは放熱を兼ね
る電極導出部材の側からみた平面図（下面図）、第３図
は第１図または第２図のＡＡ″線に沿う平面の断面図、
第４図は本発明の別の１実施例の半導体整流装置の断面
図、第５図Ａ，ｂ卦よび第６図はいずれも整流回路図を
示す。 な訃図中同一符号は同一または相当部分を夫々示すもの
とする。 １・・・・・・半導体ペレツト、２・・・・・・デイス
久２ａ・・・・・・デイスタの１主面、２ｂ゜゛゜゛デ
イスクの堤（凹面形成）、３・・一・・電極導出体、４
・・・・・・被包体、５・・・・・・放熱を兼ねる電極
導出部材、６・・・・・・半導体整流素子組立体、９・
・・・・・シリコンゴム層、１１・・・・・・電気絶縁
部材。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 両主面に電極を備えた半導体ペレットと、前記半導
   体ペレットの一主面の電極と接続する凹なる主面を備え
   た、放熱および導出電極を兼ねるディスクと、前記半導
   体ペレットの他の主面の電極に接続し、これる導出する
   電極導出体と、前記ディスクの一部と前記電極導出体の
   一部とを露出させて半導体ペレットとディスクおよび電
   極導出体を被包する被包体とを有する半導体整流素子組
   立体の少なくとも一つが前記ディスクにより放熱性を有
   する電極導出部材に接続されると共に前記電極導出体と
   前記電極導出部材との間に電気絶縁部材が挿入されたこ
   とを特徴とする半導体整流装置。