JPS59167407A - 電気部品の搬送装置 - Google Patents
電気部品の搬送装置Info
- Publication number
- JPS59167407A JPS59167407A JP4079683A JP4079683A JPS59167407A JP S59167407 A JPS59167407 A JP S59167407A JP 4079683 A JP4079683 A JP 4079683A JP 4079683 A JP4079683 A JP 4079683A JP S59167407 A JPS59167407 A JP S59167407A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- belt
- rail
- magnet
- parts
- rails
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67709—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations using magnetic elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Framework For Endless Conveyors (AREA)
- Chain Conveyers (AREA)
- Attitude Control For Articles On Conveyors (AREA)
- Pusher Or Impeller Conveyors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電気部品の搬送装置に係り、特に円筒形チップ
部品の搬送装置に関する。
部品の搬送装置に関する。
近年、円筒形チップ部品と呼ばれるリード線を持たない
部品が出現してカる。この種部品はリード付部品の工う
に、リード線を利用して製造工程の各種処理を行うこと
ができなＡ。
部品が出現してカる。この種部品はリード付部品の工う
に、リード線を利用して製造工程の各種処理を行うこと
ができなＡ。
例えば塗装お工びそれに続く乾燥工程においても、リー
ド線を利用して部品を支持することができない。
ド線を利用して部品を支持することができない。
そこで円筒形チップ部品の処理のためには特別な装置を
開発しなければならな込つ 本発明は上述の点に鑑みてなされたもので、円筒形チッ
プ部品を、所定の処理を行すつつ搬送し得る装置を提供
することを目的とするうこの目的達成のため、本発明で
は、円筒形チップ部品の通過し得る貫通孔が所定ピッチ
で明けられた無端ベルトと、複数の単位レールを適宜間
隙をあけて順次配列して々り前記ベルトの下方に所定間
隔を介して配さ′れたレールと、前記ベルト上方に配さ
れたマグネットお工びこのマグネットに迷って設けられ
た脱磁器ｅ！し、前記レールの間隙部に設けられた転送
装置とをそなえ、前記ペルトを移行させることに、ｃり
該ベルトの貫通孔と前記レールおよび転送装置とが協働
して前記部品を搬送する装置を構成したものである。
開発しなければならな込つ 本発明は上述の点に鑑みてなされたもので、円筒形チッ
プ部品を、所定の処理を行すつつ搬送し得る装置を提供
することを目的とするうこの目的達成のため、本発明で
は、円筒形チップ部品の通過し得る貫通孔が所定ピッチ
で明けられた無端ベルトと、複数の単位レールを適宜間
隙をあけて順次配列して々り前記ベルトの下方に所定間
隔を介して配さ′れたレールと、前記ベルト上方に配さ
れたマグネットお工びこのマグネットに迷って設けられ
た脱磁器ｅ！し、前記レールの間隙部に設けられた転送
装置とをそなえ、前記ペルトを移行させることに、ｃり
該ベルトの貫通孔と前記レールおよび転送装置とが協働
して前記部品を搬送する装置を構成したものである。
以下添付図面を参照して本発明の一実施例を説明する。
第１図は塗装装置として構成された本発明の一実施例の
全体構成を示したもので、図において１が無端ベルトで
あり平ベルト車２．８およびこれらベルト車間のガイド
部材に懸装されており、ベルト車８に設けられた駆動源
５にエリベルト車２゜８お工びこれらベルト車間のカイ
ト部材に沿って走行する。
全体構成を示したもので、図において１が無端ベルトで
あり平ベルト車２．８およびこれらベルト車間のガイド
部材に懸装されており、ベルト車８に設けられた駆動源
５にエリベルト車２゜８お工びこれらベルト車間のカイ
ト部材に沿って走行する。
このガイド部材は上側ベルト通路ではレール４であり、
ベルトの両側線部でベルトに接触して案内する。また下
側ベルト通路にはいくつかのガイドローラが設けられて
ｂる。
ベルトの両側線部でベルトに接触して案内する。また下
側ベルト通路にはいくつかのガイドローラが設けられて
ｂる。
ベルト１は搬送すべき円筒形チッグ部品が鉄製キャップ
を有することから磁気を避ける意味でステンレススティ
ールで構成される。そして、このベルト１の張力はベル
ト車２の軸に装架された重錘６に１って常に一定に保た
れる。
を有することから磁気を避ける意味でステンレススティ
ールで構成される。そして、このベルト１の張力はベル
ト車２の軸に装架された重錘６に１って常に一定に保た
れる。
ベルト６の走行経路には、図における右端寄りに部品供
給装置９、次いで塗装装置１０、乾燥装置１１が順次配
されており、部品供給装置９から与えられる円筒形チッ
プ部品に塗装およびその乾燥処理を施す。また、この走
行経路には円筒形チップ部品の鉄製のキャップの脱磁を
行うための脱磁機８およびベルト１の裏面に付着した塗
料を除去するための回転ブラシ７が設けられている。
給装置９、次いで塗装装置１０、乾燥装置１１が順次配
されており、部品供給装置９から与えられる円筒形チッ
プ部品に塗装およびその乾燥処理を施す。また、この走
行経路には円筒形チップ部品の鉄製のキャップの脱磁を
行うための脱磁機８およびベルト１の裏面に付着した塗
料を除去するための回転ブラシ７が設けられている。
この塗装装置は制御盤１２によって動作制御され、塗装
が乾燥された製品は計数器１３で計数されてアフターキ
ュア２１に送り適寸ｎる。アフターキュア２１は駆動源
２２により円筒形チップ部品を移送しつつ冷却等の所要
処理を行う。
が乾燥された製品は計数器１３で計数されてアフターキ
ュア２１に送り適寸ｎる。アフターキュア２１は駆動源
２２により円筒形チップ部品を移送しつつ冷却等の所要
処理を行う。
第２図ｆａ）、 （ｂ）は第１図に卦ける部品供給装置
９の機構を詳細に示したものである。この機構はホッパ
１０１、パーツフィーダ１０８か、Ｃびターンテーブル
１０５を主たる構成要素とするもので、ホッパ１０１に
無雑作に投入された選別済みの円筒形チップ部品を整列
した上で水平向きとし、ベルト１とレール４とによる搬
送部材上に１個づつ落し込む機能を果す。
９の機構を詳細に示したものである。この機構はホッパ
１０１、パーツフィーダ１０８か、Ｃびターンテーブル
１０５を主たる構成要素とするもので、ホッパ１０１に
無雑作に投入された選別済みの円筒形チップ部品を整列
した上で水平向きとし、ベルト１とレール４とによる搬
送部材上に１個づつ落し込む機能を果す。
す々わちホッパ１０１はパーツフィーダ１０３ニ設けら
れたレバー１０２に↓リリミットスイッチが作動するこ
とに工り円筒形チップ部品をパーツフィーダ１０３に供
給する。またパーツフィーダ１０８はシュート１０４の
ターンテーブル１０５近くに設けられたセンサ１０７の
検出が行われるまで円筒形チップ部品を１つづつシュー
ト１０４内に落し続ける。
れたレバー１０２に↓リリミットスイッチが作動するこ
とに工り円筒形チップ部品をパーツフィーダ１０３に供
給する。またパーツフィーダ１０８はシュート１０４の
ターンテーブル１０５近くに設けられたセンサ１０７の
検出が行われるまで円筒形チップ部品を１つづつシュー
ト１０４内に落し続ける。
シュート１０４内を垂直向きに落下してきた円筒形チッ
プ部品はターンテーブル１０５の周縁に設けられた大円
に姿勢を形えることなく低寸り込む。
プ部品はターンテーブル１０５の周縁に設けられた大円
に姿勢を形えることなく低寸り込む。
ターンテーブル１０５はベルト１の穴を検出するセンサ
１０６の検出出力にエリステップ送りされ、ターンテー
ブルの周縁に沿って送られてきた円筒形チップ部品全ベ
ルト１の貫通孔部に落す。ベルト１の下方にはレール４
があり、レール４にニジ円筒形チップ部品の両端にある
鉄製キャップ部が受止められる。
１０６の検出出力にエリステップ送りされ、ターンテー
ブルの周縁に沿って送られてきた円筒形チップ部品全ベ
ルト１の貫通孔部に落す。ベルト１の下方にはレール４
があり、レール４にニジ円筒形チップ部品の両端にある
鉄製キャップ部が受止められる。
ここで注目すべきはターンテーブル１０５カベベル歯車
状に構成され、その周縁部に、軸方向に対し４５°傾い
た部品装入用穴を有し しかもターンテーブル１０５は
水平面に対し４５°傾−て設置すれて論ることである。
状に構成され、その周縁部に、軸方向に対し４５°傾い
た部品装入用穴を有し しかもターンテーブル１０５は
水平面に対し４５°傾−て設置すれて論ることである。
この構成により垂直に落下してきた円筒形電気部品が水
平向きにされてベルト１の貫通孔部に落し込まれる。
平向きにされてベルト１の貫通孔部に落し込まれる。
第３図（ａｔ、 （ｂｌはターンテーブル１０５の詳細
構造およびこのターンテーブル１０５のステッピング動
作を制御するカム板の構造を示したものである。
構造およびこのターンテーブル１０５のステッピング動
作を制御するカム板の構造を示したものである。
ターンテーブル１０５は供給ドラム１０５ａ、インデッ
クス１０５ｂお工びマグネットケース１０５ｃを有し、
ステッピングモータ１０８に工す駆動さｎる。
クス１０５ｂお工びマグネットケース１０５ｃを有し、
ステッピングモータ１０８に工す駆動さｎる。
そして、このステッピングモータ１０８は、その周縁に
例えば９ｃ＠隔でスリットが設けられたカム板１０９に
基きターンテーブル１０５の部品装入穴１つづつ回転す
る工うに通電制御される。
例えば９ｃ＠隔でスリットが設けられたカム板１０９に
基きターンテーブル１０５の部品装入穴１つづつ回転す
る工うに通電制御される。
第４図はベル）１の貫通孔の形状を示したものである。
ベルト１の素材はステンレススティールであへその長手
方向中央部に所定ピッチｐで順次配列された貫通孔１ａ
を有する。この貫通孔１ａは、その幅が相像線で示した
円筒形チップ部品の長さエリ若干大であり、また長さは
中央部が大きくＬい画側部が短＜Ｌ、 となる工うに
選んでいる。
方向中央部に所定ピッチｐで順次配列された貫通孔１ａ
を有する。この貫通孔１ａは、その幅が相像線で示した
円筒形チップ部品の長さエリ若干大であり、また長さは
中央部が大きくＬい画側部が短＜Ｌ、 となる工うに
選んでいる。
中央部がり、と大であるのは、塗装ローラがベルトに接
触し々ＡＬうにとの配慮に基〈。
触し々ＡＬうにとの配慮に基〈。
第５図（ａｔ、 （ｂｌお工び第６図１はベルト１の下
方に配されるレール４の構造を示したもので、レールは
その長手方向に任意数の単位構造に分割でき、ここでは
１つの単位構造の主要部のみを示している。
方に配されるレール４の構造を示したもので、レールは
その長手方向に任意数の単位構造に分割でき、ここでは
１つの単位構造の主要部のみを示している。
図示のようにベルト１はベルト幅位置規制ベアリング２
０１により幅方向両端が、才た厚み方向はベルト押え部
材２０２とレール４とに工って案内される。
０１により幅方向両端が、才た厚み方向はベルト押え部
材２０２とレール４とに工って案内される。
レール４はその長手方向端部がレールクランパ２０８と
咬み合っており、熱膨張によりレールが反りかえること
を防止している。
咬み合っており、熱膨張によりレールが反りかえること
を防止している。
第７図は第５図および第６図におけるレール４の継目部
分での一方のレールから他方のレールへの部品Ｘの転送
装置を示したもので、熱膨張対策としてのレール間間隙
は誇張して示しである。
分での一方のレールから他方のレールへの部品Ｘの転送
装置を示したもので、熱膨張対策としてのレール間間隙
は誇張して示しである。
部品Ｘはレール４上の位置にあるときはレール４に工り
支持されているが、レールの継目部分ではレール４に工
って支持できな力から、これに代る支持手段を必要とす
る。
支持されているが、レールの継目部分ではレール４に工
って支持できな力から、これに代る支持手段を必要とす
る。
そこで、レール継目部分に相当するベルト１の上方にマ
グネット４１ヲ設け、このマグネット４１の磁気吸引力
に工り部品Ｘを吊り上げておき、ベルト１の走行方向に
部品Ｘｉ送って次のレールに渡す。そして、マグネット
４１と次のレールとの連結部に脱磁器４２ヲ設け、マグ
ネット４１による着磁を除去する。４３はガイド部材で
ある。
グネット４１ヲ設け、このマグネット４１の磁気吸引力
に工り部品Ｘを吊り上げておき、ベルト１の走行方向に
部品Ｘｉ送って次のレールに渡す。そして、マグネット
４１と次のレールとの連結部に脱磁器４２ヲ設け、マグ
ネット４１による着磁を除去する。４３はガイド部材で
ある。
これにエリレール間で円滑に部品Ｘの転送を行うことが
できる。
できる。
第８図（ａｌ ＋ （ｂｌ ＋ （ｃｌお工び第９図は
円筒形チップ部品の鉄製キャップの部分を除く部分に下
塗リオ工び上塗りをする塗装装置の構造を詳細に示した
もので、これは第１図の塗装装置１０に相当する。
円筒形チップ部品の鉄製キャップの部分を除く部分に下
塗リオ工び上塗りをする塗装装置の構造を詳細に示した
もので、これは第１図の塗装装置１０に相当する。
この装置は、周面の幅方向中央部に溝を有するゴムロー
ラ３０２にエリ部品Ｘをレール４上面に対し押圧してモ
ータ３０１にＪ：り強制回転させ、一方レール４の下方
から塗装ローラ４０２ヲ当接させて回転させることによ
り行う。この場合、円筒形チップ部品は鉄製キャップ部
分を端子として利用するから塗料がこのキャップの部分
オでかからない工うに注意する必要がある。そこで、塗
装ローラ４０２の部品Ｘに描接する部分の厚みは部品Ｘ
の中胴部つまりキャップ部分を除いた部分の長さに合わ
せる必要がある。
ラ３０２にエリ部品Ｘをレール４上面に対し押圧してモ
ータ３０１にＪ：り強制回転させ、一方レール４の下方
から塗装ローラ４０２ヲ当接させて回転させることによ
り行う。この場合、円筒形チップ部品は鉄製キャップ部
分を端子として利用するから塗料がこのキャップの部分
オでかからない工うに注意する必要がある。そこで、塗
装ローラ４０２の部品Ｘに描接する部分の厚みは部品Ｘ
の中胴部つまりキャップ部分を除いた部分の長さに合わ
せる必要がある。
この塗装ローラ４０２けモータ４０１にエリ駆動され塗
料缶４０３から引き上げた塗料を塗料かき取り台４０４
で分量調節して部品Ｘに塗布する。この塗装は下塗りと
上塗りの２回行われる。
料缶４０３から引き上げた塗料を塗料かき取り台４０４
で分量調節して部品Ｘに塗布する。この塗装は下塗りと
上塗りの２回行われる。
第１０１ｇ１ａ＞、 （ｂｌ、 ｔｅｌおよび第１１図
は下塗りおよび上塗りラインによる塗装の後に、抵抗値
、容量、誤差率、極性等のカラーコードを塗装するため
の装置の具体的構成例を示したものである。この塗装装
置は、例えば第１図に示す塗装ラインと同様構成のカラ
ーコード塗装ラインに設置されるものであり、第１図の
塗装装置１０に置き換えられるものである。
は下塗りおよび上塗りラインによる塗装の後に、抵抗値
、容量、誤差率、極性等のカラーコードを塗装するため
の装置の具体的構成例を示したものである。この塗装装
置は、例えば第１図に示す塗装ラインと同様構成のカラ
ーコード塗装ラインに設置されるものであり、第１図の
塗装装置１０に置き換えられるものである。
この塗装装置は４本のカラーコードを塗装する場合を示
してあり、モータ５０１により４個のゴムローラ５０２
ｅ 、モータ６０１にエリ４個の塗装ローラ６０２を
回転させる。６０３は塗料缶、６０４は塗料かき取り台
である。
してあり、モータ５０１により４個のゴムローラ５０２
ｅ 、モータ６０１にエリ４個の塗装ローラ６０２を
回転させる。６０３は塗料缶、６０４は塗料かき取り台
である。
上記実施例では塗装装置を下塗りおよび上塗りライン用
とカラーコード塗装ライン用と別個に設けるＬうにして
いるがこれらを一連に構成することは勿論可能である。
とカラーコード塗装ライン用と別個に設けるＬうにして
いるがこれらを一連に構成することは勿論可能である。
また下塗り前にレジン塗装を行うためのライン全もう１
つ追加することもある。
つ追加することもある。
本発明は上述の工うに、所定ピッチで貫通孔が明けらｎ
た無端ベルトとその下方の複数の単位レールからなるレ
ールおよび単位レール間に設けられた転送装置の協働に
Ｌり円筒形チップを塗装処理可能なＬうに搬送するよう
にしたため、円筒形チップ部品の製造能率を大幅に向上
することができる。
た無端ベルトとその下方の複数の単位レールからなるレ
ールおよび単位レール間に設けられた転送装置の協働に
Ｌり円筒形チップを塗装処理可能なＬうに搬送するよう
にしたため、円筒形チップ部品の製造能率を大幅に向上
することができる。
第１図（ａｔ、 （ｂｌは本発明を塗装装置に適用した
場合の装置全体の正面図お工び平面図、第２図（ａ）。 （ｂｌは本発明に係る搬送装置と組合わせて用力られる
部品供給装置の説明図、第８図（ａｔ 、 （ｂｌは第
２図の装置に用いられるターンテーブルの説明図、第４
図は本発明装置の構成要素である無端ベルトの説明間、
第５図（ａｌ、 ｆｂ’お工び第６図は同じく本発明装
置の構成要素であるレールの説明図、第７図はレールに
おける単位レール間間隙部に設けられる転送装置の説明
図、第８図ｆａｔ、 （ｂｌ、 （＋ｊお工び第９１勺
ならびに第１０図（ａｌ、 （ｂｌ、 （ｃｌｂｊび＠
ｎ図は第１図の装置における塗装装置の具体的構造の説
明図である。 １・・・ベル）、２．８・・・ベル）車、４・・・レー
ル、６・・・重錘、９・・・部品供給装置、ＩＯ・・・
塗装装置、１１・・・乾燥装置、４１・・・マグネット
、４２・・・脱磁装置、１０１・・・ホッパ、１０８・
・・パーツフィーダ、１０４・・・シュート、１０５・
・・ターンテーブル、１０６． １０７・・・センサ、
１０８・・・ステッピングモータ、１０９・・・カム板
、２０１・・・ベルト矯正ベアリング、２０２・・・ベ
ルト押え、２０８・・・レールクランハ、２０４・・・
レールジヨイント、８０１、 ４０１． ５０１． ６
０１・・・モータ、８０２． ５０２・・・ゴムローラ
、４０２． ６０２−・・塗ｇｏ−ラ、４０３． ６０
８・・・塗装缶。 出願人代理人 猪 股 清
場合の装置全体の正面図お工び平面図、第２図（ａ）。 （ｂｌは本発明に係る搬送装置と組合わせて用力られる
部品供給装置の説明図、第８図（ａｔ 、 （ｂｌは第
２図の装置に用いられるターンテーブルの説明図、第４
図は本発明装置の構成要素である無端ベルトの説明間、
第５図（ａｌ、 ｆｂ’お工び第６図は同じく本発明装
置の構成要素であるレールの説明図、第７図はレールに
おける単位レール間間隙部に設けられる転送装置の説明
図、第８図ｆａｔ、 （ｂｌ、 （＋ｊお工び第９１勺
ならびに第１０図（ａｌ、 （ｂｌ、 （ｃｌｂｊび＠
ｎ図は第１図の装置における塗装装置の具体的構造の説
明図である。 １・・・ベル）、２．８・・・ベル）車、４・・・レー
ル、６・・・重錘、９・・・部品供給装置、ＩＯ・・・
塗装装置、１１・・・乾燥装置、４１・・・マグネット
、４２・・・脱磁装置、１０１・・・ホッパ、１０８・
・・パーツフィーダ、１０４・・・シュート、１０５・
・・ターンテーブル、１０６． １０７・・・センサ、
１０８・・・ステッピングモータ、１０９・・・カム板
、２０１・・・ベルト矯正ベアリング、２０２・・・ベ
ルト押え、２０８・・・レールクランハ、２０４・・・
レールジヨイント、８０１、 ４０１． ５０１． ６
０１・・・モータ、８０２． ５０２・・・ゴムローラ
、４０２． ６０２−・・塗ｇｏ−ラ、４０３． ６０
８・・・塗装缶。 出願人代理人 猪 股 清
Claims (1)
- 円筒形チップ部品の通過し得る貫通孔が所定ピッチで明
けられ所定方向に走行する無端ベルトと、複数の単位レ
ールを適宜間隔をあけて順次配列してなり前記ベルトの
下方に所定間隔を介して配されたレールと、前記ベルト
上方に配されたマグネットおよびこのマグネットよりも
前記ベルトの走行方向に関し後方に配された脱磁器を有
し、前記単位レールの間隙部に設けられた転送装置とを
そなえ、前記ベルトの貫通孔と前記レールおよび転送装
置とが協働して前記部品を搬送する工うにした電気部品
の搬送装置つ
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4079683A JPS59167407A (ja) | 1983-03-14 | 1983-03-14 | 電気部品の搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4079683A JPS59167407A (ja) | 1983-03-14 | 1983-03-14 | 電気部品の搬送装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59167407A true JPS59167407A (ja) | 1984-09-20 |
Family
ID=12590579
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4079683A Pending JPS59167407A (ja) | 1983-03-14 | 1983-03-14 | 電気部品の搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59167407A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS612317U (ja) * | 1984-06-12 | 1986-01-09 | 正和産業株式会社 | 円柱状電子部品の搬送装置 |
| WO2001078111A1 (de) * | 2000-04-10 | 2001-10-18 | Infineon Technologies Ag | Vorrichtung zum handling von bauelementen |
| EP1765050A2 (de) * | 2005-09-14 | 2007-03-21 | Siemens Aktiengesellschaft | Zuführvorrichtung für elektrische Bauteile |
-
1983
- 1983-03-14 JP JP4079683A patent/JPS59167407A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS612317U (ja) * | 1984-06-12 | 1986-01-09 | 正和産業株式会社 | 円柱状電子部品の搬送装置 |
| WO2001078111A1 (de) * | 2000-04-10 | 2001-10-18 | Infineon Technologies Ag | Vorrichtung zum handling von bauelementen |
| US6708816B2 (en) | 2000-04-10 | 2004-03-23 | Infineon Technologies Ag | Device for handling components |
| EP1765050A2 (de) * | 2005-09-14 | 2007-03-21 | Siemens Aktiengesellschaft | Zuführvorrichtung für elektrische Bauteile |
| EP1765050A3 (de) * | 2005-09-14 | 2009-11-11 | Siemens Electronics Assembly Systems GmbH & Co. KG | Zuführvorrichtung für elektrische Bauteile |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US2703660A (en) | Labeling machine | |
| JPH1045251A (ja) | 高速パーソナリゼーションマシン | |
| ATE21368T1 (de) | Vorrichtung zum uebertragen von druckdekoren. | |
| JP2001121389A (ja) | バリ取り装置 | |
| JPS59167407A (ja) | 電気部品の搬送装置 | |
| JPS6156640B2 (ja) | ||
| US3701233A (en) | Component sequencing and taping machine | |
| JPH071876A (ja) | 半導体チップを有するカードを製造する装置 | |
| ATE172375T1 (de) | Apparat und verfahren zum schrittweisen vorschieben einer mehrzahl von produktaufnahmeplatten | |
| JPH024484B2 (ja) | ||
| US3095344A (en) | Apparatus for assembling nuts and washers | |
| US20220396025A1 (en) | Unbalanced roller | |
| JPS59230915A (ja) | 電気部品の給送装置 | |
| US3394680A (en) | Machine for applying to cylindrical objects a controlled thickness of electrical coating material | |
| US5653849A (en) | Device for applying a label to a bottle or a similar object | |
| US3062177A (en) | Apparatus for coating the interior of containers | |
| JPS638084Y2 (ja) | ||
| JPS6332602B2 (ja) | ||
| SU1098876A2 (ru) | Устройство дл транспортировани и подачи на рабочую позицию плоских деталей | |
| JPH02220409A (ja) | キャップレスタイプの電子部品の塗膜形成方法およびその装置 | |
| JPS6448716A (en) | Sorting transport device driven by linear motor | |
| JPS5942233Y2 (ja) | クロスコンベア装置 | |
| JPH046163Y2 (ja) | ||
| JPH01275313A (ja) | ローラコンベヤー装置 | |
| GB2062568A (en) | Apparatus for transferring metallic objects between conveyors |