JPS591673A - 薄膜形成装置 - Google Patents

薄膜形成装置

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JPS591673A
JPS591673A JP10951982A JP10951982A JPS591673A JP S591673 A JPS591673 A JP S591673A JP 10951982 A JP10951982 A JP 10951982A JP 10951982 A JP10951982 A JP 10951982A JP S591673 A JPS591673 A JP S591673A
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JP
Japan
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film
thin film
plasma
emitted
light
Prior art date
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Pending
Application number
JP10951982A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Ito
宏 伊東
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp, Tokyo Shibaura Electric Co Ltd filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP10951982A priority Critical patent/JPS591673A/ja
Publication of JPS591673A publication Critical patent/JPS591673A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/52Controlling or regulating the coating process

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明は、原料がスのグロー放電分解を用いた薄膜形
成装置に関する。
〔発明の技術的背景とその問題点〕
最近、低圧下での気体のグロー放電分解により薄膜を形
成する技術が盛んに行われるようになってきた。
この薄膜形成技術は、低温基板上への堆積が可能である
こと、金属、絶縁物等各種の基板材料上への堆積が可能
なこと、また材料特性上もかなり良好な特性が得られる
こと、などの特徴を有する。
具体例を挙げわは、アモルファス状態の水素を含む炭化
珪素(SlxCl−X:H)膜は、珪素(St)、炭素
(C)、水素(H)を含む原料、たとえばブトラメチル
シラン(5x(cH3)4)や、シラン(SiH2)+
メタン(CH4) k反応チャンバに導入し、適当な圧
力の下で烏周波あるいは直流電昇放電を行わせて基板上
に堆積することができる。
このようなプラズマ状態を用いて%膜を形成する際形成
しつつある膜の厚さを測定することは極めて困難である
。そのため従来は、予め設定り一だ膜形成条件の下で、
放電時間を変化させて、単位時間あたりの形成厚さを算
出1〜て形成速度を求めていた。一方、これらの薄膜を
各種のデバイスとして用いる場合の最適厚さについては
また、各種の岸さのデバイスを試作して、それぞれに測
定・評価を行ってその最適厚さを決定していた。このた
め、最適条件の決定、デバイスの製作はきわめて、多数
の実験回数を要していたし、また放電条件の変更に伴い
これらの繁雑な手続きをその都度ふまねばならない欠点
を有していた。
〔発明の目的〕
本発明は上述した従来技術の欠点を改良する/ン−めに
なさ力だもので、グロー放電分Hによる膜形成を、再現
性よ〈甘た放電条件等の制約を受けることなく行い得る
薄膜形成装置を提供することを目的とする。
〔発明の概蚤〕 坏光明は、グロー放電による膜形成時にみらを設けて、
発光スペクトルの強度を常時測定し、例えば発光強度の
最大値が得られた時点で放電、従って膜の形成を停止す
るという制御を行うようにしたことを特徴とする。
前述した5txC1−X: H膜や酸累(0)、窒素(
N)、はう素(B)、リン(P)等を添加した膜は室温
においてもフォトルミネセンス発光をすることが知られ
てきた( H,Munekata etalAppl、
Phys、1ett、 3ヱ(1980)536)。
例えばSlx”+ −X II H膜に、紫外領域の光
(波長20’O〜400 nm )i照射すると可視領
域のフォトルミネセンス発光(波長400〜700nm
 )が観測される。このような発光の一例を第1図に示
す。またこのような膜を、透明基板−透明電極一誘電体
一該薄膜一誘電体一電極構造金有するデバイスとして、
交番電界によ多発光(エレクトロルミネセンス発光)さ
せる場合もほぼ同様の発光スペクトルが得られる。従っ
て、発光デバイスとしてこの薄膜を用いる場合には、フ
ォトルミネセンス発光の7ベクトルの特性、即ちピーク
波長と発光強度を知ることによシ、最適化が行える。
一方、膜形成時に生ずるプラズマからの発光ス4クトル
は、第2図に示す如きものである。
即ち、原料に含まれる元素及び化合物からの発光がみら
れる。第2図のスペクトルは窓材(ガラスもしくは石英
ガラス)を通して得られたものであって、紫外領域での
強度はよシ強いと考えてよい。
1″J、上の点より、#薄膜は形成時においてプラズマ
からの光をうけてフォトルミネセンス発光をする。そこ
で薄膜形成装置に該薄膜からの7オトルミネセンス発光
を集光する手段と、分光手段を設けることにより、膜形
成時においても該薄膜の状態を実時間で知ることができ
る。また、所要波長の発光強度の時間的変化の様子をモ
ニタすることにより、発光の最も強い即ち最適な薄膜が
得られた時点で膜の形成を停止させ、猟に杓現性よく、
また精密に制御された膜形成を行うことが可能となる。
〔発明の効果〕
上記した点より明らかなように、本発明によhば薄膜の
形成時において、発光デ・々イスとして最適な条件で形
成された薄膜を得ることが可能となる。このことによシ
、所要の発光スペクトルを有する5txc、X: H膜
の形成が従来と比してきわめて容易となり、また、再現
性も格段と向上する。
〔発明の実施例〕
実施例に基き、より具体的に本発明の内容を述べる・。
第3図に用いた薄膜形成装置の概略図を示す。
この図には誘導結合型のプラズマ発生部を示した。図中
」は石英ガラス製のチャンツク(真空容器)であり骸チ
ャンノ431内に、ガス導入管32より原料ガス(テト
ラメチルシラン+水素)を導入する。そして高周波コイ
ル11により導入されたがスを放電分解させて、プラズ
マ34を形成しヒータを内蔵したサセプタ1L上におい
た基板36上にS”C1−z : H膜37を形成させ
る。この基本構成は従来と変らない。本実施例では、チ
ャンバ3ノを貫通して設けたガラスファイツマ38を基
板36上にその先端を対向させ、プラズマ34の紫外領
域成分によシ励起さhて5IxC1−x:膜37が発す
る゛フォトルミネセンス光をチャンバ31外に設けた分
光器39VC入射させるようにしている。
この時のプラズマ340発光スペクトルは第2図に示し
た如くであり、フォトルミネセンス発光スペクトルは第
1図の如き状況である。そこで、分光器39の波長を5
00nmK固定して、該波長でのフォトルミネセンス発
光の時間変化のようすを示すと第4図のようになる。こ
の図より発光強度は時間とともに増大するが増加の傾向
はある時間(即ちある膜厚)以上で鈍ってくる。この薄
膜を発光デバイスに用いた場合を考えると、発光効率の
立場からみての最適値は図中A付近に存在することがわ
かる。
こうして本実施例によれば、放電条件等に左右されるこ
となく膜形成制御の最適化を簡単かつ確実に行うことが
でき、得らh7る瀕膜の再現性も向上する。
上記実施例においては誘導結合型のものを用いたが、こ
れに限ることなく容量結合型の装置にも本発明を適用で
きる。また原料ガスは、テトラメチルシラン+水素の例
を上げたが、この他に(1)テトラメチルシラン+不活
性ガス、(+1)テトラメチルシラン+水素子添加ガス
(窒XN2、酸素0□、アンモニアNH5、ホスフィン
PH3、あるいはジボランB2H6のうちの一種) 、
(iii)シラン+メ′タン、(lv)シラン+メタン
+添加ガヌ((ii)と同様)、等の原料ガスを用いた
場合にも適用可能である。更に、実施例ではモニタ波長
を500 nm (緑)としたが400〜700 nm
の範囲のどの波長においても適用できることもまたいう
までもない。更に、また、実施例では励起光としてプラ
ズマ発光を用いたが、紫外域に発光を有する光源、たと
えば高圧水銀ランプや各種のレーザを用いることを妨け
るものではない。・
【図面の簡単な説明】
第1図は水素を含むアモル7アヌ炭化珪素のフォトルミ
ネセンス発光の1例を示す図、第2図はテトラメチルシ
ラン+水素の低圧グロー放電分解時のプラズマ発光スペ
クートルを示す図、第3図は、本発明の実施例に用いた
薄膜形成装b′の概略図、第4図は同実施例の装置によ
る水素を含むアモルファス炭化珪素膜の7オトルミネセ
ンス光の時間変化の1例を示す図である。 3ノ・・・チャンバ、32・・・原料ガス導入管、33
・・・高周波コイル、34・・・プラズマ、35・・・
ザセゾタ、36・・・基板、37・・・s’XC1−X
 : H9%38・・・ガラスファイバ、39・・・分
光器。 出願人代理人  弁理士 鈴 江 武 彦第1図 濃長(nm ) 旬13 図     々、ルtカパス 第4図 o         t(#’J)

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)基板がおかれた真空容器内に原料ガスを増大して
    、この原料ガスを低圧下でグロー放電分解して上記基板
    表面に薄膜を形成する装置において、上記薄膜からの発
    光を分光分析する手段を設けたことを特徴とする薄膜形
    成装置。
  2. (2)  前記分光分析する手段は、真空容器外に設け
    られた分光器と、この分光器に形成中の薄膜からの7オ
    トルミネセンス光を導くための真空容器壁を貫通して設
    けられた光ファイバとからなる特許請求の範囲第1項記
    載の薄膜形成装置0
  3. (3)  前記薄膜からの発光はプラズマによシ励起さ
    れたフォトルミネセンス光である特許請求の範囲第1項
    記載の薄膜形成装置。
JP10951982A 1982-06-25 1982-06-25 薄膜形成装置 Pending JPS591673A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62180067U (ja) * 1986-04-30 1987-11-16
JPS63166972A (ja) * 1986-12-26 1988-07-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd プラズマcvd方法
JPH0569048U (ja) * 1992-02-26 1993-09-17 オーチス エレベータ カンパニー エレベーターの敷居
JPH0620100U (ja) * 1992-04-25 1994-03-15 雪谷産業株式会社 反射体

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