JPS59161081U - 半導体試験装置 - Google Patents

半導体試験装置

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JPS59161081U
JPS59161081U JP5424783U JP5424783U JPS59161081U JP S59161081 U JPS59161081 U JP S59161081U JP 5424783 U JP5424783 U JP 5424783U JP 5424783 U JP5424783 U JP 5424783U JP S59161081 U JPS59161081 U JP S59161081U
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JP
Japan
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test equipment
semiconductor test
abstract
welding jig
heat dissipation
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Pending
Application number
JP5424783U
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English (en)
Inventor
宏 渡辺
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
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  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
゛第１図は、従来の出力特性試験装置本体の概略図を三
角法により示したものである。第２図は、本考案の実施
例であり、同図ａは一面図及び同図　′ｂは正面図を示
した。 １・・・・・゜・試験装置本体、２・・・・・・結線用
コネクター、３・・・・・・被測定素子例、４・・・・
・・圧接治具、５・・・・・・圧接治具支持台、６・・
・・・・素子圧接部本体。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 高周波電力増幅半導体素子に対する高周波出力試験にお
    いて、素子放熱フィンの両端部を圧接治具により圧接す
    ることを特徴とする特許装置。
JP5424783U 1983-04-12 1983-04-12 半導体試験装置 Pending JPS59161081U (ja)

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JP5424783U JPS59161081U (ja) 1983-04-12 1983-04-12 半導体試験装置

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JPS59161081U true JPS59161081U (ja) 1984-10-29

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