JPS58196859U - 半導体搭載用パツケ−ジの端子部構造 - Google Patents

半導体搭載用パツケ−ジの端子部構造

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JPS58196859U
JPS58196859U JP9518082U JP9518082U JPS58196859U JP S58196859 U JPS58196859 U JP S58196859U JP 9518082 U JP9518082 U JP 9518082U JP 9518082 U JP9518082 U JP 9518082U JP S58196859 U JPS58196859 U JP S58196859U
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JP
Japan
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terminal
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terminal structure
metal
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JP9518082U
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斉藤　幸夫
磯野　彰
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日本電気株式会社
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Publication date
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の電気信号入出力端子部の一例の断面図、
第２図は従来の放熱を必要とするパッケージの本体の端
子部の一例の断面図、第３図は本考案に使用される端子
部部品の一実施例の断面図、第４図は本考案による押子
部構造の一実施例の断面図、第５図は本考案の端子部構
造を応用したパッケージの斜視図、第６図ａ、　　ｂ、
　　ｃ、　　ｄは使用される端子部部品の異なる例の正
面図、第７図は端子部部品の変形例の縦断面図である。 ２・・・・・・電子信号入出力端子、３・・・・・・ガ
ラス、′４・・・・・・半導体、５・・・・・・放熱用
金属、７・・・・・・金属パイプ、９・・・・・・接合
部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. パッケージ本体の金属部分に貫通して該金属部分に軸力
    向の一部を接合支持された金属パイプと、該金属パイプ
    に間隔をおいて挿し通された端子と、該端子を該金属パ
    イプの軸方向の他部に支持させた絶縁物とを含むことを
    特徴とする半導体搭載用パッケージの端子部構造。　　
    　　′
JP9518082U 1982-06-26 1982-06-26 半導体搭載用パツケ−ジの端子部構造 Granted JPS58196859U (ja)

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JP9518082U JPS58196859U (ja) 1982-06-26 1982-06-26 半導体搭載用パツケ−ジの端子部構造

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JPS58196859U true JPS58196859U (ja) 1983-12-27
JPS635255Y2 JPS635255Y2 (ja) 1988-02-12

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57102145U (ja) * 1980-12-12 1982-06-23

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57102145U (ja) * 1980-12-12 1982-06-23

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Publication number Publication date
JPS635255Y2 (ja) 1988-02-12

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