JPS59158331U - 半導体基板の吸着台 - Google Patents

半導体基板の吸着台

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Publication number
JPS59158331U
JPS59158331U JP5159383U JP5159383U JPS59158331U JP S59158331 U JPS59158331 U JP S59158331U JP 5159383 U JP5159383 U JP 5159383U JP 5159383 U JP5159383 U JP 5159383U JP S59158331 U JPS59158331 U JP S59158331U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor substrate
suction
stand
substrate adsorption
adsorption stand
Prior art date
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Pending
Application number
JP5159383U
Other languages
English (en)
Inventor
村田　統治
丸山　員生
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Oki Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Oki Electric Industry Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Oki Electric Industry Co Ltd filed Critical Oki Electric Industry Co Ltd
Priority to JP5159383U priority Critical patent/JPS59158331U/ja
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  • Drying Of Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａは表面に保護テープを接着した半導体基板の側
面図、第１図すは同半導体基板を従来の吸着台に固定し
た側断面図、第１図Ｃは裏面研削後の半導体基板の側面
図、第１図ｄは裏面研削後に保護用テープを取外した半
導体基板の側面図、第２図ａは半導体基板の側面図、第
２図すは半導体基板を本考案の一実施例による吸着台に
固定した状態の側断面図、第２図Ｃは裏面研削後の半導
体基板の側面図、第３図ａはレジストされた半導体基板
の側面図、第３図すは同半導体基板を本実施例の吸着台
に固定した状態の側断面歯、第３図Ｃは研削後の半導体
基板の側面図、第３図ｄはレジスト排除後の半導体基板
の側面図である。 １・・・半導体基板、４・・・保護テープ、５．６・・
・吸着台、７・・・吸着孔、８・・・保護用テープ、９
・・・孔。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 半導体基板を保護ソープを介して、吸着する半導体基板
    の吸着台において、吸着台に貫通した複数の吸着孔を設
    け、保護テープにも前記吸着孔と一致する孔を設け、該
    保護テープを吸着台表面に取付けるこを特徴とした半導
    体基板の吸着台。 取付けることにより真空吸着による半導体基板の固定を
    行なうことを特徴とした半導体基板の吸着台。
JP5159383U 1983-04-08 1983-04-08 半導体基板の吸着台 Pending JPS59158331U (ja)

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JP5159383U JPS59158331U (ja) 1983-04-08 1983-04-08 半導体基板の吸着台

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JP5159383U JPS59158331U (ja) 1983-04-08 1983-04-08 半導体基板の吸着台

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS59158331U true JPS59158331U (ja) 1984-10-24

Family

ID=30182001

Family Applications (1)

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JP5159383U Pending JPS59158331U (ja) 1983-04-08 1983-04-08 半導体基板の吸着台

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JP (1) JPS59158331U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0298189A (ja) * 1988-10-04 1990-04-10 Mitsubishi Electric Corp 印刷配線板の製造方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4958773A (ja) * 1972-10-04 1974-06-07
JPS5512676B2 (ja) * 1972-12-15 1980-04-03

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4958773A (ja) * 1972-10-04 1974-06-07
JPS5512676B2 (ja) * 1972-12-15 1980-04-03

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0298189A (ja) * 1988-10-04 1990-04-10 Mitsubishi Electric Corp 印刷配線板の製造方法

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