JPS59155442A - プラズマ処理装置 - Google Patents
プラズマ処理装置Info
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- JPS59155442A JPS59155442A JP58029372A JP2937283A JPS59155442A JP S59155442 A JPS59155442 A JP S59155442A JP 58029372 A JP58029372 A JP 58029372A JP 2937283 A JP2937283 A JP 2937283A JP S59155442 A JPS59155442 A JP S59155442A
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- JP
- Japan
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- plasma
- reaction chamber
- chamber
- plasma flow
- tube
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32357—Generation remote from the workpiece, e.g. down-stream
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J3/00—Processes of utilising sub-atmospheric or super-atmospheric pressure to effect chemical or physical change of matter; Apparatus therefor
- B01J3/006—Processes utilising sub-atmospheric pressure; Apparatus therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
- B05D3/14—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by electrical means
- B05D3/141—Plasma treatment
- B05D3/142—Pretreatment
- B05D3/144—Pretreatment of polymeric substrates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C59/00—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
- B29C59/14—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by plasma treatment
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
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- Plasma & Fusion (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Plasma Technology (AREA)
- Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は樹脂、例えば、ポリプロピレン（ｐｐ）、ポリ
エチレン（ＰＥ）等の表面を改質するために、これらの
樹脂の表面にプラズマ処理を施す装置に関する。
エチレン（ＰＥ）等の表面を改質するために、これらの
樹脂の表面にプラズマ処理を施す装置に関する。
近年、例えば、自動車の部品等は、軽量でかつ意匠性に
優れる樹脂に移行する傾向にあるが、比較的安価なＰＰ
、 ＰＥ等を、例えば車両外板として使用する場合、
樹脂表面と塗膜との密着性が悪く、層間剥離という不具
合が発生することが知られている。この不具合を解消す
る手段の一つとして、ＰＰ、ＰＥ等の被塗装物表面をグ
ロー、コロナ放電あるいは高周波放電に曝し、表面を酸
化（極性基の導入）あるいはエツチング（アンカ効果向
上）するプラズマ処理技術が知られている。
優れる樹脂に移行する傾向にあるが、比較的安価なＰＰ
、 ＰＥ等を、例えば車両外板として使用する場合、
樹脂表面と塗膜との密着性が悪く、層間剥離という不具
合が発生することが知られている。この不具合を解消す
る手段の一つとして、ＰＰ、ＰＥ等の被塗装物表面をグ
ロー、コロナ放電あるいは高周波放電に曝し、表面を酸
化（極性基の導入）あるいはエツチング（アンカ効果向
上）するプラズマ処理技術が知られている。
ところで、プラズマ処理を行う場合、処理効果を向上（
プラズマの寿命を長くする）させるため、反応室を減圧
、もしくは真空状態にすることが公知の技術になってい
る。この状態を維持するために、現在パッチ処理が主流
になっている。
プラズマの寿命を長くする）させるため、反応室を減圧
、もしくは真空状態にすることが公知の技術になってい
る。この状態を維持するために、現在パッチ処理が主流
になっている。
一方、この処理方法を自動車製造という量産工程に導入
するには、短時間で真空状態に到達し、かつ１回でよシ
多数の被処理物をプラズマ処理する必要がある。この点
を考慮して、従来のプラズマ処理装置（マイクロ波放電
プラズマ装置、第６図ｒ自動車に使用する大物で複雑形
状の樹脂部品を処理したところプラズマは第６図に°示
した様に被処理物Ａ、Ｂに衝突した後反応室内壁にそっ
て流れる傾向にある。このため反応室内の被処理物配置
位置差による被処理物間の処理性が異シ特にシャワー管
１３よシ遠くなる被処理物Ｃ，ＤはＡ。
するには、短時間で真空状態に到達し、かつ１回でよシ
多数の被処理物をプラズマ処理する必要がある。この点
を考慮して、従来のプラズマ処理装置（マイクロ波放電
プラズマ装置、第６図ｒ自動車に使用する大物で複雑形
状の樹脂部品を処理したところプラズマは第６図に°示
した様に被処理物Ａ、Ｂに衝突した後反応室内壁にそっ
て流れる傾向にある。このため反応室内の被処理物配置
位置差による被処理物間の処理性が異シ特にシャワー管
１３よシ遠くなる被処理物Ｃ，ＤはＡ。
Ｂよシ劣るという問題が発生した。この時の評価方法は
以下の通りで、評価結果は第８図に示す。
以下の通りで、評価結果は第８図に示す。
（数値は測定点数１０点の平均値±ｌ＋Ｊ”’１−１で
示す） 評価方法（ｐｐにて評価） 反応室大きさ 、 ２０００ Ｘ ２０００ ”
（ｍｍ）・ φ 処理条件：マイクロ波周波数〜２４５０■ｈ１出力〜５
００Ｗ。
示す） 評価方法（ｐｐにて評価） 反応室大きさ 、 ２０００ Ｘ ２０００ ”
（ｍｍ）・ φ 処理条件：マイクロ波周波数〜２４５０■ｈ１出力〜５
００Ｗ。
真空圧〜０．５ ｔｏｒｒＸｆス量〜
（Φ２．５１３／分、処理時間〜
３０秒
処理性評価：脱イオン水を、ゾ、ラズマ処理後のＰＰ表
面に、５μ１ 滴下し、接触角測定器（ＣＡ −Ａ型、協和科学膜）で接 触角（のを測定した（２０°Ｃ１ 相対湿度５０〜６０係雰囲 気）。
面に、５μ１ 滴下し、接触角測定器（ＣＡ −Ａ型、協和科学膜）で接 触角（のを測定した（２０°Ｃ１ 相対湿度５０〜６０係雰囲 気）。
この問題を回避するには第７図の様に処理効果が劣る部
位の近傍にプラズマ供給口（シャワー管１６．１７）を
設は処理することが考えられるが、これらの追加したプ
ラズマ供給口に対して新たにマイクロ波発振器、導波管
、プラズマ発生炉等が必要とな）、又反応室への開口部
を設ける必要があシ、多大な投資を要することになる。
位の近傍にプラズマ供給口（シャワー管１６．１７）を
設は処理することが考えられるが、これらの追加したプ
ラズマ供給口に対して新たにマイクロ波発振器、導波管
、プラズマ発生炉等が必要とな）、又反応室への開口部
を設ける必要があシ、多大な投資を要することになる。
本発明は、上記問題点を解消し、大物でかつ複雑な形状
の被処理物を同時に多数処理しても、処理の均一性を提
供するプラズマ処理方法および装置に関するものである
。
の被処理物を同時に多数処理しても、処理の均一性を提
供するプラズマ処理方法および装置に関するものである
。
即ち、本発明の目的は、反応室内のプラズマ流を制御し
てプラズマ濃度分布を均一化することによシ、反応室内
における複数の被処理物の配置位置による処理の差を解
消し、かつ同一被処理物の形状による処理の不均一を解
消するプラズマ処理方法および装置を提供することにあ
る。
てプラズマ濃度分布を均一化することによシ、反応室内
における複数の被処理物の配置位置による処理の差を解
消し、かつ同一被処理物の形状による処理の不均一を解
消するプラズマ処理方法および装置を提供することにあ
る。
このような目的を達成するために、本発明では、プラズ
マ反応室にプラズマを導入すると共に、該反応室を減圧
するべく排気を３行なうことによりプラズマ流を形成し
、該反応室内の被処理物の表面にフ０ラズマを照射して
処理する装置において、反応室内壁に反応室内方に突出
する整流板を設け、前記プラズマ流を反応室内に拡散す
るようにしたプラズマ処理装置が提案される。前記整流
板を複数個設け、該整流板の反応室内方への寸法は、プ
ラズマ流の上流側はど短かく下流側はど長くするのが望
ましい。また、前記整流板は概ねプラズマ流と直交する
方向に間隔をおいて複数個配置され、かつ概ねプラズマ
流の方向には千鳥の位置関係に配置されているのが望ま
しい。更に、゛また、前記整流板は反応室内壁の整流板
取付部に対する角度が概ねプラズマ流の方向に可変であ
るのが望ましい。ここで、「概ねプラズマ流の方向」と
は、前述の第６図で示したような、整流板がない場合に
おいて被処理物Ａ、Ｂに衝突した後反応室内壁に沿って
流れるプラズマ流の方向をいうものとする。
マ反応室にプラズマを導入すると共に、該反応室を減圧
するべく排気を３行なうことによりプラズマ流を形成し
、該反応室内の被処理物の表面にフ０ラズマを照射して
処理する装置において、反応室内壁に反応室内方に突出
する整流板を設け、前記プラズマ流を反応室内に拡散す
るようにしたプラズマ処理装置が提案される。前記整流
板を複数個設け、該整流板の反応室内方への寸法は、プ
ラズマ流の上流側はど短かく下流側はど長くするのが望
ましい。また、前記整流板は概ねプラズマ流と直交する
方向に間隔をおいて複数個配置され、かつ概ねプラズマ
流の方向には千鳥の位置関係に配置されているのが望ま
しい。更に、゛また、前記整流板は反応室内壁の整流板
取付部に対する角度が概ねプラズマ流の方向に可変であ
るのが望ましい。ここで、「概ねプラズマ流の方向」と
は、前述の第６図で示したような、整流板がない場合に
おいて被処理物Ａ、Ｂに衝突した後反応室内壁に沿って
流れるプラズマ流の方向をいうものとする。
以下、添付図面を参照し本発明の実施例について詳細に
説明する。
説明する。
第１図および第２図に第１実施例を示す。１は例えばＳ
ＵＳで構成された円筒状の反応室で被処理物Ａ−Ｄが載
置されている。２はマイクロ波発振器で、３はそのマイ
クロ波を伝送する導波管、４はプラズマ発生炉でその内
部を石英管で構成された発生管５が貫通している。５は
フロロコネクター１０ａ、１０ｂによシ部材８，９と接
続されティる。６は酸素ガスを圧縮したガスボンベ、７
ババルブ、８はナイロン製のガスチー−ブ、９゜１１は
石英ガラスで構成されたプラズマ輸送管、１０ａ、１０
ｂ、１０ｃ、１２はテフロンで構成したフロロコネクタ
ー、１３はその底部（反応室内部に面した側）に複数の
開口部を有する石英ガラスで構成されたシャワー管であ
る。このシャワー管１３は、中心軸線が水平になるよう
に配置された円筒状反応室１０円筒上壁面に近接して平
行に配置されている。一方、１５は真空ポンプ（図示せ
ず）に接続された排気ポートで、シャワー管１３に封筒
する円筒状反応室１の円筒下壁面に配置されている。１
４は被処理物垂直中心線方向に対し直角に交わる方向（
水平な方向）に配したＳＵＳで構成された整流板で、反
応室１０円筒内壁面に取付けられ、ａ＋ ｅ ＋ ８は
断面左側にす。
ＵＳで構成された円筒状の反応室で被処理物Ａ−Ｄが載
置されている。２はマイクロ波発振器で、３はそのマイ
クロ波を伝送する導波管、４はプラズマ発生炉でその内
部を石英管で構成された発生管５が貫通している。５は
フロロコネクター１０ａ、１０ｂによシ部材８，９と接
続されティる。６は酸素ガスを圧縮したガスボンベ、７
ババルブ、８はナイロン製のガスチー−ブ、９゜１１は
石英ガラスで構成されたプラズマ輸送管、１０ａ、１０
ｂ、１０ｃ、１２はテフロンで構成したフロロコネクタ
ー、１３はその底部（反応室内部に面した側）に複数の
開口部を有する石英ガラスで構成されたシャワー管であ
る。このシャワー管１３は、中心軸線が水平になるよう
に配置された円筒状反応室１０円筒上壁面に近接して平
行に配置されている。一方、１５は真空ポンプ（図示せ
ず）に接続された排気ポートで、シャワー管１３に封筒
する円筒状反応室１の円筒下壁面に配置されている。１
４は被処理物垂直中心線方向に対し直角に交わる方向（
水平な方向）に配したＳＵＳで構成された整流板で、反
応室１０円筒内壁面に取付けられ、ａ＋ ｅ ＋ ８は
断面左側にす。
ｄ、ｆは右側に配す。整流板１４ａ−ｆの被処理物側の
長さは、プラズマ流の下流側のもの１４ｃ。
長さは、プラズマ流の下流側のもの１４ｃ。
ｄを上流側のもの１４ａ 、ｂよシも長くしている。
しかし、最下流側の整流板１４ｅ、ｆは、本実施例の場
合反応室」が円筒形であり整流板１４ｃ。
合反応室」が円筒形であり整流板１４ｃ。
ｄよシ長くすると反応室１のスペースが狭くなるので同
整流板１４ｃ、ｄとほぼ同じ長さとした。
整流板１４ｃ、ｄとほぼ同じ長さとした。
円筒状反応室の軸方向に関しては、第２図に示すように
、同じ水平位置にある整流板１４ａ−１゜１４ａ−２、
・・・をそれぞれ一定の間隔をおいて軸方向に等長のも
のを使用し、反応室１の円周方向に関しては千鳥になる
ように各整流板を配列した。
、同じ水平位置にある整流板１４ａ−１゜１４ａ−２、
・・・をそれぞれ一定の間隔をおいて軸方向に等長のも
のを使用し、反応室１の円周方向に関しては千鳥になる
ように各整流板を配列した。
第３図および第４図は第２実施例を示すもので、１は例
えばＳＵＳで構成された角柱の反応室でその長さ方向が
垂直となるように設置され、被処理物Ａ−Ｄは縦列状態
に載置されている。シャワー管１３は角柱状反応室１の
土壁中央部に、一方排気口１５は下壁中央部に配置され
ている。１８は被処理物垂直中心線に対し直角に交わる
方向（水平な方向）に配したＳＵＳで構成された整流板
で、被処理物方向の長さは下流側はど長くなっている。
えばＳＵＳで構成された角柱の反応室でその長さ方向が
垂直となるように設置され、被処理物Ａ−Ｄは縦列状態
に載置されている。シャワー管１３は角柱状反応室１の
土壁中央部に、一方排気口１５は下壁中央部に配置され
ている。１８は被処理物垂直中心線に対し直角に交わる
方向（水平な方向）に配したＳＵＳで構成された整流板
で、被処理物方向の長さは下流側はど長くなっている。
又、奥行き方向（壁面に沿った水平な方向）は第４図に
示す様に第１実施例と同様、所定の間隔をおいて配置さ
れ、上下方向に関しては整流板を千鳥に配しである。
示す様に第１実施例と同様、所定の間隔をおいて配置さ
れ、上下方向に関しては整流板を千鳥に配しである。
被処理物方向の角度は第１．第２実施例では被処理物垂
直中心線に対し直角に配したが、第５図の第３実施例の
様に、プラズマ流れ方向に対し鈍角になる様配してもよ
い。又、被処理物構造、形状に応じて整流板の取付角度
を可変できる様にしてもよい。いずれの実施例において
も、整流板はプラズマ化ガスが衝突した際に容易に失活
せずかつそれ自体が侵されない材質、例えば前述のより
なＳＵＳで構成されている。
直中心線に対し直角に配したが、第５図の第３実施例の
様に、プラズマ流れ方向に対し鈍角になる様配してもよ
い。又、被処理物構造、形状に応じて整流板の取付角度
を可変できる様にしてもよい。いずれの実施例において
も、整流板はプラズマ化ガスが衝突した際に容易に失活
せずかつそれ自体が侵されない材質、例えば前述のより
なＳＵＳで構成されている。
反応室１内が真空ポンプ（図示なし）によシ減圧され真
空到達後（０，０５ｔｏｒｒ程度）、酸素ガスを所定量
ボンベ６よシ供給し反応室１内を所定の真空圧に設定す
る。真空圧設定後、マイクロ波発振器２よシ所定の出力
でマイクロ波を発振させ発生管５内でプラズマを発生さ
せ、輸送管９゜１１、フロロコネクター１０ｂ 、１０
ｃ 、１２を介して反応室１内のシャワー管１３へ輸送
する。
空到達後（０，０５ｔｏｒｒ程度）、酸素ガスを所定量
ボンベ６よシ供給し反応室１内を所定の真空圧に設定す
る。真空圧設定後、マイクロ波発振器２よシ所定の出力
でマイクロ波を発振させ発生管５内でプラズマを発生さ
せ、輸送管９゜１１、フロロコネクター１０ｂ 、１０
ｃ 、１２を介して反応室１内のシャワー管１３へ輸送
する。
そしてシャワー管１３の多数の開口部よシプラズマを被
処理物Ａ〜Ｄへ照射する。（第１図反応室１内の矢印は
プラズマ流を推測したもの）照射されたプラズマは被処
理物Ａ、Ｂへ衝突後その一部は排気流によシ内壁に沼っ
て流れる。このプラズマは整流板１４ａ＝ｆによシその
流れを第１図矢印の様に被処理物Ａ−Ｄ方向へ向けられ
被処理物各部に侵入、接触し、均一に処理する。
処理物Ａ〜Ｄへ照射する。（第１図反応室１内の矢印は
プラズマ流を推測したもの）照射されたプラズマは被処
理物Ａ、Ｂへ衝突後その一部は排気流によシ内壁に沼っ
て流れる。このプラズマは整流板１４ａ＝ｆによシその
流れを第１図矢印の様に被処理物Ａ−Ｄ方向へ向けられ
被処理物各部に侵入、接触し、均一に処理する。
その後、排気ポート１５を介して系外へ排気される。
第９図に第１実施例（第１図、第２図）における評価結
果を示す。なお、このときの処理条件、評価方法は前述
した第８図の場合と同じである。
果を示す。なお、このときの処理条件、評価方法は前述
した第８図の場合と同じである。
第９図から理解されるように、被処理物Ａ−Ｄ間で処理
性の差がなく、特に第８図の場合のようにシャワー管１
３から離れた位置におる被処理物Ｃ１ＤがＡ、Ｂに比べ
処理効果が劣るということはなく、すべての被処理物に
わたって均一でかつ良好な処理効果が得られた。第２実
施例（第３図、第４図）および第３実施例（第５図）に
ついても、整流板によシ同様の効果が得られるものと推
測される。
性の差がなく、特に第８図の場合のようにシャワー管１
３から離れた位置におる被処理物Ｃ１ＤがＡ、Ｂに比べ
処理効果が劣るということはなく、すべての被処理物に
わたって均一でかつ良好な処理効果が得られた。第２実
施例（第３図、第４図）および第３実施例（第５図）に
ついても、整流板によシ同様の効果が得られるものと推
測される。
以上のように、本発明のプラズマ処理装置によると、大
物でかつ複雑な形状の被処理物（樹脂品）を複数個同時
に処理しても、整流板の作用で反応室１内のプラズマ濃
度分布が均一化され、被処理物の配置位置又は被処理物
、の形状による処理の不均一さを解消することができる
。また、簡単な構造の整流板のみで上記効果を達成する
ので、シャワー管１３の数を増加させる必要がなく、そ
れに伴なうマイクロ波発振器９導波管、プラズマ発生炉
９発主管等の装置が不要で、設備投資を最小限にするこ
とができる。
物でかつ複雑な形状の被処理物（樹脂品）を複数個同時
に処理しても、整流板の作用で反応室１内のプラズマ濃
度分布が均一化され、被処理物の配置位置又は被処理物
、の形状による処理の不均一さを解消することができる
。また、簡単な構造の整流板のみで上記効果を達成する
ので、シャワー管１３の数を増加させる必要がなく、そ
れに伴なうマイクロ波発振器９導波管、プラズマ発生炉
９発主管等の装置が不要で、設備投資を最小限にするこ
とができる。
第１図は本発明のプラズマ処理装置の第１実施例を示す
図、第２図を第１実施例における整流板（反応室の片側
の整流板のみ図示）の取付状態を立体的に示す図、第３
図は本発明の第２実施例を示す図、第４図は第２実施例
における整流板（反応室の片側の整流板のみ図示）の取
付状態を示す図、第５図は本発明の第３実施例を示す図
、第６図は従来のプラズマ処理装置およびその処理状態
を示す図、第７図は従来の装置にシャワー管を増設した
状態およびその処理状況を示す図、第８図は従来の装置
（第６図）における処理効果を示す図、第９図は本発明
の第１実施例における処理効果を示す図である。 １・・・反応室、１３・・・シャワー管、１４ａ−ｆ。 １８ａ〜ｈ、１９・・・整流板、１５・・・排気口。 特許出願人 トヨタ自動車株式会社 特許出願代理人 弁理士 青 木 朗 弁理士 西舘和之 弁理士 樋 口 外 治 弁理士 山 口 昭 之 第１図 第２図 第５図 第６図 第７図
図、第２図を第１実施例における整流板（反応室の片側
の整流板のみ図示）の取付状態を立体的に示す図、第３
図は本発明の第２実施例を示す図、第４図は第２実施例
における整流板（反応室の片側の整流板のみ図示）の取
付状態を示す図、第５図は本発明の第３実施例を示す図
、第６図は従来のプラズマ処理装置およびその処理状態
を示す図、第７図は従来の装置にシャワー管を増設した
状態およびその処理状況を示す図、第８図は従来の装置
（第６図）における処理効果を示す図、第９図は本発明
の第１実施例における処理効果を示す図である。 １・・・反応室、１３・・・シャワー管、１４ａ−ｆ。 １８ａ〜ｈ、１９・・・整流板、１５・・・排気口。 特許出願人 トヨタ自動車株式会社 特許出願代理人 弁理士 青 木 朗 弁理士 西舘和之 弁理士 樋 口 外 治 弁理士 山 口 昭 之 第１図 第２図 第５図 第６図 第７図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、プラズマ反応室（１）にプラズマを導入すると共に
、該反応室を減圧するべく排気を行なうことによｐプラ
ズマ流を形成し、該反応室内の被処理物（Ａ〜Ｄ）の表
面にプラズマを照射して処理する装置において、反応室
内壁に反応室内方に突出する整流板（１４，１８，１９
）を設け、前記プラズマ流を反応室内に拡散するように
したプラズマ処理装置。 ２、前記整流板（１４，１８，１９）を複数個設け、該
整流板の反応室内方への寸法は、プラズマ流の上流側は
ど短かく下流側はど長くした特許請求の範囲第１項記載
の装置。 ３、前記整流板は概ねプラズマ流と直交する方向に間隔
をおいて複数個配置され、かつ概ねプラズマ流の方向に
は千鳥の位置関係に配置されている特許請求の範囲第１
項又は第２項記載の装置。 ４、前記整流板は反応室内壁の整流板取付部に対する角
度が概ねプラズマ流の方向に可変である特許請求の範囲
第１項〜第３項のいずれか１項記載の装置。
Priority Applications (9)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58029372A JPS59155442A (ja) | 1983-02-25 | 1983-02-25 | プラズマ処理装置 |
| AU24672/84A AU548915B2 (en) | 1983-02-25 | 1984-02-16 | Plasma treatment |
| EP19890105490 EP0326191A3 (en) | 1983-02-25 | 1984-02-23 | Apparatus and method for plasma treatment of resin material |
| EP84101935A EP0117541B1 (en) | 1983-02-25 | 1984-02-23 | Apparatus for plasma treatment of resin material |
| DE8484101935T DE3482155D1 (de) | 1983-02-25 | 1984-02-23 | Vorrichtung zur plasmabearbeitung von kunstharz-materialien. |
| US06/772,208 US4595570A (en) | 1983-02-25 | 1985-09-05 | Apparatus and method for plasma treatment of resin material |
| AU49368/85A AU578499B2 (en) | 1983-02-25 | 1985-11-05 | Apparatus and method for plasma treatment of resin material |
| US06/817,115 US4874453A (en) | 1983-02-25 | 1986-01-08 | Apparatus and method for plasma treatment of resin material |
| US07/307,509 US4919745A (en) | 1983-02-25 | 1989-02-08 | Apparatus and method for plasma treatment of resin material |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58029372A JPS59155442A (ja) | 1983-02-25 | 1983-02-25 | プラズマ処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59155442A true JPS59155442A (ja) | 1984-09-04 |
Family
ID=12274309
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58029372A Pending JPS59155442A (ja) | 1983-02-25 | 1983-02-25 | プラズマ処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59155442A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61155342U (ja) * | 1985-03-16 | 1986-09-26 |
-
1983
- 1983-02-25 JP JP58029372A patent/JPS59155442A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61155342U (ja) * | 1985-03-16 | 1986-09-26 | ||
| JPH0348193Y2 (ja) * | 1985-03-16 | 1991-10-15 |
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