JPS59155441A - プラズマ処理方法および装置 - Google Patents

プラズマ処理方法および装置

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JPS59155441A
JPS59155441A JP58029371A JP2937183A JPS59155441A JP S59155441 A JPS59155441 A JP S59155441A JP 58029371 A JP58029371 A JP 58029371A JP 2937183 A JP2937183 A JP 2937183A JP S59155441 A JPS59155441 A JP S59155441A
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JP
Japan
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plasma
reaction chamber
processing
tube
flow
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Pending
Application number
JP58029371A
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English (en)
Inventor
Kenji Fukuda
賢治 福田
Yoshinobu Takahashi
芳信 高橋
Takaoki Kaneko
金子 隆興
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Toyota Motor Corp
Original Assignee
Toyota Motor Corp
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32009Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
    • H01J37/32357Generation remote from the workpiece, e.g. down-stream
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01JCHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
    • B01J3/00Processes of utilising sub-atmospheric or super-atmospheric pressure to effect chemical or physical change of matter; Apparatus therefor
    • B01J3/006Processes utilising sub-atmospheric pressure; Apparatus therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05DPROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D3/00Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
    • B05D3/14Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by electrical means
    • B05D3/141Plasma treatment
    • B05D3/142Pretreatment
    • B05D3/144Pretreatment of polymeric substrates
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C59/00Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
    • B29C59/14Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by plasma treatment

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は樹脂、例えば、ポリゾロピレン(PP)、ポリ
エチレン(PE)等の表面を改質するために、これらの
樹脂の表面にプラズマ処理1−[す方法および装置に関
する。
近年、例えば、自動車の部品等は、軽量でかつ意匠性に
優れる樹脂に移行する傾向にあるが、比較的安価なpp
 、 pE@2、例えば車両外板として使用する場合、
樹脂表面と塗膜との密着性が悪く、層間剥離という不具
合が発生することが知られている。この不具合を解消す
る手段の一つとして、PP 、 PE等の被塗装物表面
をグロー、コロ・′す放電あるいは高周波放電に曝し、
表面を酸化(極性基の導入)あるいはエツチング(アン
カ効果向上)するプラズマ処理技術が知られている。
ととるで、プラズマ処理を行う場合、処理効果を向上(
プラズマの寿命を長くする)させるため、反応室を減圧
、もしくは真空状態にすることが公知の技術になってい
る。この状態を維持するために、現在パッチ処理が主流
になっている。
一方、この処理方法を自動車製造という量産工程に導入
するには、短時間で真空状態に到達し、かつ1回でよシ
多数の被処理物全プラズマ処理する必要がある。この点
全考慮して、従来のマイクロ波放電プラズマ処理装置(
第5図、第6図)で、自動車に使用する樹脂部品、例え
ば、バー79浬理したところ、大物であるため、以下の
問題点が発生した。
1、処理室内のプラズマ濃度が不均一のため(第5図、
第6図)同−被処理物内でも処理の差が生じる。
2、処理室内のプラズマ濃度が不均一のため(第5図、
第6図)被処理物の配置位置により処理の差が生じる。
そこで、これらの問題点全解消するため、予備検討を行
ったところ、以下の項目が明らかになった。
1)プラズマ自体は、ガス体であることがら、処理室内
におけるその流れを制御すればプラズマ濃度の均一化は
可能でりる。
2)その手段として例えば第7図に示すように、プラズ
マ導入口9と、排気口11の位置を組合わさればプラズ
マ流れを制御できる。
又、一方、処理室内のプラズマ濃匿全均−化するために
、強制的々拡散手段も有効と推測される。
本発明は、上記問題点全解消し、大物でかつ複雑な形状
の被処理物を同時に多数処理しても、処理の均一性を確
保することのできるプラズマ処理方法および装置に関す
るものである。
即ち、本発明の目的は、前述の如き強制的な拡散手段に
て反応室内のプラズマ濃度分布を均一化することにより
、反応室内における複数の被処理物の配置位置による処
理の差金解消し、かつ同一被処理物の形状による処理の
不均一を解消するプラズマ処理方法および装置を提供す
ることにある。
このような目的を達成するために、本発明では、プラズ
マ反応室にプラズマを導入すると共に、該反応室全減圧
するべく排気を行なうことによりプラズマ流を形成し、
該反応室内の被処理物の表面にフ0ラズマ全照射して処
理する方法において、プラズマ拡散用羽根を回転させて
前記プラズマ流を、強制的に拡散させ処理室内のプラズ
マ濃度を均一化することを特徴とするプラズマ処理方法
が提案される。プラズマ拡散用羽根はモータ等の回転駆
動源によシ駆動させてもよく、またプラズマ導入口又は
排出口の近傍に配設してプラズマ流を利用して回転駆動
させるようにしてもよい。
まだ、本発明のプラズマ処理装置は、プラズマ反応室壁
部の任意の位置にプラズマ導入口と反応室減圧用の排気
口とを備え、反応室内部で被処理物の表面にプラズマ化
用ガスして処理する装置において、反応室内部に回転羽
根金倉むプラズマ拡散器を設けたことを特徴とする。
以下、添付図面を参照し本発明の実施例について詳細に
説明する。
第1図寂よび第2図は本発明の実施例に係るマイクロ波
放電プラズマ処理装置を示すものである。
第1図および第2図において、発糸器2で発生したマイ
クロ波は、アイソレータ3、パワモニタ4、スリスタブ
チューナ5を経てプラズマ発生炉6に4波管13で導か
れる。
一方、プラズマ化用ガスとして、本実施例では、酸素(
0□):窒素(N2’J、= ]O:1の混合ガスを使
用しているが、それらは、あらかじめガス流量計(図示
せず)で所定の流量に設定された後、ガス供給管12で
、プラズマ発生炉6に供給される。プラズマ発生F6と
プラズマ発生管7で発生したプラズマは、ガラス管8を
経て反応室1のプラズマ導入口9に導かれ、さらに反応
室1内部へ向けてプラズマを照射するための多数のプラ
ズマ噴射口(図示せず)全有するプラズマ照射管10に
より反応室1内に導入、胛射される。
反応室l内に導入されたプラズマは、反応室1内に設置
された被処理物(図示せず)全改質するが第1図および
第2図では、反応室1の内径及び長さが大きく(内径2
000mmX長さ2000 wm )、導入されたプラ
ズマの濃度が反応室1内で均一化され難いため、反応室
1内を所定の真空度にするためのポンプ(ml示せず)
に接続した排気口11を設置する。これにより、プラズ
マ照射管10から噴射されたプラズマは排気口11に向
かって流れを形成する。以上の説明は第5図および第6
図に示した従来のプラズマ処理装置と概ね同様である。
本発明においては、反応室1内のプラズマ流の拡散効果
金高めるために、羽根を備えたノラ?マ拡散器14.1
5を反応室1の内壁に設置した。
即ち、第1図および第2図の実施例においては、プラズ
マ導入口9を円筒状反応室10円筒壁左側の領域(第2
図)に設け、排気口11を右端のタンク(反応室)中心
線17上に設置し、プラズマ拡散器14.15にプラズ
マ導入口9とタンク長さ方向に同位置で約60°程度隔
てた円筒壁内側に設置した。なお、シラデー−射管10
はプラズマ導入口9の中心+lG)と直焚しかつタンク
の長さ方向にのびている。
鳴3図はプラズマ拡散器14.15の詳細図である。
反応室1の内壁には、拡散用羽根26とその鳴動用モー
タ20が治具21により取付けられている。又、駆動用
モータ2oのリード線25は、反応室lの外壁に取付け
られる平板22と、70口コネクタ(70,ウェル社製
、30−3MC2)24でシールされ、反応室1の内部
16は真空に保た九ている。一方、反応室1の壁部平板
22はOリングバッキング23でシールさ九ている。な
お、駆動用モータは反応室1の外壁に設fjt しても
桐わない。
以上のように、本実画側のプラズマ処理装置は、反応室
内16に導入・照射され/ヒゾラズマをプラズマ拡散器
14.15で反応室内16の察哨面方向に一端拡散し、
続いてイlP気口11の方向にプラズマ流れ全形成して
反応室内16のノラス゛マ濃度を均一にする(第8,9
図の比較)。
尚、反応室1に設置するプラズマ導入口9と、排気口1
1と、プラズマ拡散器14y15の位置大きさ、回転数
及び個数の組合わぜは、被処理物の数、形状、大きさ等
によシ決定されるものであるが、本発明の趣旨を逸脱し
ない限シにおいで、当業者の知識に基づいて想到される
他の組合せ方法等も適宜に採用されるものである。
例えば、第10図および第11図に示したえ廁例でt’
i 、プラズマ導入口9を円筒状反応室1の円筒壁中央
(第12図)に設け、それと対向する円筒壁部に排気口
11全設置し、プラズマ拡散器14.15に左右両端の
タンク(反応室)中心軸脚17上に配置している。
また、プラズマ拡散器は第4図に示すように構成するこ
ともできる。即ち、プラズマ拡散用羽根26 kmlr
mtモータで回転させる代わりに、プラズマ導入口9の
近傍にtG 置し、プラズマ世射管10より噴射される
プラズマの流れを利用して回転させることも可能である
。また、図には示していないが、プラズマ拡散用羽根全
排気口11の近傍に配置し、排気流全利用して回転させ
ることも可能である。
次に、第5図〜第11図に示す各プラズマ処理装置につ
いて比較実験を行なった。被処理物はポリfロビレン(
PP)の樹脂成形品である。これらの図において、反応
室1内の各部位における被処理物の処理効果を接触角(
θ)の分布線で示している。処理条件および測定方法は
次のとおシである。
〔処理条件〕
マイクロ波周波数:2450MHz 出  力         :  soow真空圧  
   : LOTorr 処理時間     :30秒間 処理ガス     :酸累(10条の窒素含む)。
10t/分 〔接触角測定方法〕 脱イオン水を、プラズマ処理後のPP表面に、54#!
下し、接触角測定器(CA−A型、協和科学製)で測定
した(20℃、50〜60q6雰囲気)。
第8図は第1図および第2図の本発明実施例でグラズマ
拡散用羽根全止めた場合であり、第9図は同実施例でプ
ラズマ拡散用羽根14.15を20〜60 rpmで回
転させた場合である。第9図では、第8図と比べ或いは
第5図〜第7図と比べ、均一な処理効果の・範囲が広が
り、反応室1内の被処理物の配置位置又は同一被処理物
の形状による処理の不均一さを解消できることがわかる
。第10図および第11図9実杓例においても第9図と
同様の条件で測定を行なったものであるが、均一な処理
効果の範囲が広がっていることがわかる。
【図面の簡単な説明】
#J1図及び第2図は本発明のプラズマ処理装置の実施
例を示すもので第1図は断面図、第2図は側面図である
。第3図は本発明で用いるプラズマ拡散器の断面図、第
4図はプラズマ拡散器の他の実施例の断面図、第5図及
び第6図は従来のプラズマ処理装置およびその処理効果
を示す図、第7図は予備検討で用いた装置およびその処
理効果を示す図、第8図および第9図は本発明のプラズ
マ処理装置におけるプラズマ拡散器を止めた場合(第8
図)と駆動させた場合(第9図)の処理効果を示す図、
第10図および第11図は本発明の他の実施例隆係るプ
ラズマ処理装置とその処理効果を示す図である。 図面中の構成要素 ′ 1・・・反応室、2・・・マイクロ波発振器、3・・・
アイソレータ、4・・りぐワモニタ、5・・・スリース
タブチー−す、6・・・プラズマ発生炉、7・・・プラ
ズマ発生管、8・・・ガラス管、9・・・プラズマ導入
口、10・・・プラズマ照射管、11・・・排気口、1
2・・・ガス供給管、13・・・導波管、14.15・
・・プラズマ拡散器、16・・・反応室内部、17・・
・反応室中心線、20・・・拡散羽根、駆動用モータ、
21・・・ゾラズマ拡散器取付用治具、22・・・平板
、23・・・0リングバツキング、24・・・フロロコ
ネクタ、25・・・拡散羽根、駆動用モータのリード線
、26・・・拡散羽根。 第 1 図 第 2図 第 4回 5図      第6図 第 7図 第8図 第9図 第10図 第11図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、プラズマ反応室(1゛)にプラズマを導入すると共
    に、該反応室を減圧するべく排気を行なうことによシゾ
    ラズマ流を形成し、該反応室内の被処理物の表面にプラ
    ズマを照射して処理する方法において、プラズマ拡散用
    羽根(26>’r回転させて前記プラズマ流を強制的に
    拡散させ処理室内のプラズマ濃度を均一化することを特
    徴とするプラズマ処理方法。 2、プラズマ拡散用羽根(26)は回転駆動源(20)
    によシ駆動される特許請求の範囲第1項記載の方法。 3、  プラズマ拡散用羽根(26)はプラズマ照射口
    (10)あるいは、減圧用排気口(11)の近、傍に設
    置し導入する7″ラズマ流によ多回転駆動させることに
    よシプラズマを拡散させる特許請求の範囲第1項記載の
    方法。 4、プラズマ反応室(1)@部の任意の位置にプラズマ
    導入口(9)と反応室減圧用の排気口(11)とを備え
    、反・応室内部で被処理物の表面にプラズマを照射して
    処理する装置において、反応室内部に回転羽根(26)
    k含むプラズマ拡散器(14,15)を設けたことを特
    徴とするグラズマ処理装置。
JP58029371A 1983-02-25 1983-02-25 プラズマ処理方法および装置 Pending JPS59155441A (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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