JPS59151425A - 軟x線発生装置 - Google Patents

軟x線発生装置

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Publication number
JPS59151425A
JPS59151425A JP58024874A JP2487483A JPS59151425A JP S59151425 A JPS59151425 A JP S59151425A JP 58024874 A JP58024874 A JP 58024874A JP 2487483 A JP2487483 A JP 2487483A JP S59151425 A JPS59151425 A JP S59151425A
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JP
Japan
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soft
ray
mask
electron gun
substrate
Prior art date
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Pending
Application number
JP58024874A
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English (en)
Inventor
Asao Nakano
朝雄 中野
Yutaka Hiratsuka
豊 平塚
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
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Publication of JPS59151425A publication Critical patent/JPS59151425A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70008Production of exposure light, i.e. light sources

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、X線露光装置に用いられる軟X線発生装置に
係り、更に詳しくiは、電子銃と回転対l   陰極と
の位置関係を設定し、露光時間の短縮と、高生産性を達
成するようにした軟X線発生装置に関する。
〔従来技術〕
サブミクロンパターンをもつ集積回路を量産す2   
(〔 るためには、強力な軟X線を発生し得るX線露光装置用
の軟X線発生装置が必要とされている。軟X線発生装置
の出力を大きくするためには、軟X線を発生させる対陰
極に照射される電子ビームの入力を大きくしなければな
らない。しかし、従来技術で―、電子ビー・を発生する
電子銃を大きくすると、対陰極とマスクおよび基板との
距離がこ′れに伴って増大し、結果として大きな軟X線
強度、すなわち線束一度が得られない欠点があり、妥ブ
ミ□クロン・母ターンの量産化の障害となっていた。
すなわち、X線露光装置は、軟X線を発生させる軟X線
発生装置と、パターン形成したマスクと、上記軟X線に
感応するレジスト膜を形成する基板とを適宜の間隔で保
持し、かつ、両者の位置合せを行うアライメント装置と
、上記アライメント装置のアライメント晃学系が配設さ
れ原字間を形成し、該空間に軟X線透過率の高いヘリウ
ムガスを充満させる雰囲気容器とよ多構成される。この
内、軟X線発生装置は、軟X線を発生させる対陰極と、
該対陰極に電子ビームを照射する電子銃と、上記3頁 対陰極と上記マスク側とに介設されるベリリウム製のX
線透過窓とから構成される。そして、電子銃と対陰極と
は同一容器内に配設されているのが普通である。
上記構成により発生した軟X線は、X線透過窓から放出
され、上記マスクを透過し、上記基板上の上記X線感光
性レジスト膜に照射され、上記マスクのパターンを基板
上に転写する。
軟X線は、波長0.4nmないし1.3nm程度のもの
で、回折、反射がなく、ごみやほこり等を透過するので
、これ等の汚れに影響されない。従って、1μmもしく
はそれ以下の線幅をもつパターンの転写に適している。
又、電子ビーム露光装置に較べ、装置の構造が簡単で、
操作が容易である長所を有している。
しかし、上記のX線露光装置の軟X線によって高生産を
実現するためには、軟X線の出力を高める必要がある。
このためには、対陰極に照射する電子ビームの入力を大
きくしなければならない。
従って、電子銃を大型化することが必要となる。
特開昭59−151425(2) 電子銃を大型化すると、これに伴って軟X線発生装置と
、上記のアライメント装置との間隔が広がシ、軟X線の
X線発生点と上記基板との距離が増大する。従って、電
子ビームの出力増加がそのまま基板上の軟X線の強度(
以下、線束密度と称呼する)の増加とならない欠点が生
ずる。又、電子銃の大型化は、対陰極を照射する電子ビ
ームの直径の増加につながり、対陰極で軟X線を発生す
る面積を増加させることになる。この面積の増加は、上
記基板上に転写された・母ターンの半影ゲケを増加させ
る原因となる。
以上によシ、従来、量産用のX線露光装置が開発されず
、サブミクロンA?ターンをもつ集積回路の量産化の障
害となっていた。
〔発明の目的〕
本発明は、上記の欠点等を解決すべく創案されたもので
あり、その目的は、上記軟X線の照射野ヘノ線束密度を
向上し、サブミクロン・母ターンの転写を量産化し、そ
の効率を向上すると共に、電子銃の大型化に伴って、軟
X線発生点とマスク側5    頁 との間隔を大きくしないように形成される軟X線発生装
置を提供することにある。
〔発明の概要〕
本発明は、上記の目的を達成するために、真空容器内に
回転対陰極を設け、上記真空容器の外方側に・こ1に密
接して電子銃を配置す6と共に・上記電子銃からの電子
ビームの照射方向と、上記回転対陰極から発生する軟X
線の照射野の中心と上記軟X線の発生点とを結ぶ直線と
の交角を加変以上になるように、上記電子銃を設置した
軟X線発生装置を特徴としたものである。
〔発明の実施例〕
以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
まず、本実施例の概要を第1図および第3図によシ説明
する。
マスク3および基板4を雰囲気容器8内に配設するアラ
イメント装置2は、枠11の下方側に筐体7により支持
されている。枠11の上方側には軟X線発生装置10の
真空容器12が設けられ、その内部6   頁 には回転対陰極路が設けられている。チー・9状の回転
対陰極あの照射回路は、マスク3および基板4と相対向
する位置に傾斜して配置され、その間には、可変厚みを
形成するぺIJ IJウム製のX線透過窓14が設けら
れている。なお、回転対陰極路の内部には、冷媒である
冷却水の排水用ノJ?イブ冴と給水管nが設けられてい
る。
真空容器12の外方側には、これに密接して電子銃31
が設けられ、カソード32から電子ビーム9が発せられ
る。この電子ビーム9は、電子レンズあに、よシ、回転
対陰極路の照射面部上に照射する電子ビーム9の焦束径
および形状を変化される。電子!−ム9の照射方向と、
回転対陰極あからマスク3更uに照射される軟X線41
の中心線Cとの交角βは少くとも頭皮よシ大きくなるよ
うに、電子銃31は真空容器12に係合し、枠11によ
り、支持される。従って、電子銃31と枠11の上面に
は比較的大きなスペースが形成されるため、大型の電子
銃31を設けることができる◎ 次に、後に詳しく説明するが、第3図に示す如7   
頁 く、回転対陰極部のX線発生点Bと基板4上に照射され
た軟X線の照射野りの中心点Wo とを結ぶ中心線Cと
、照射面画との交角θは、θ=αymの如く定められ、
これによって照射野りの最外点Wl。
W2 (普通W2 Wo ==Wt Wo )の内の線
束密度の最小の最外点W1 における線束密度を最大値
に保持すべくしている。
次に、本実施例を更に詳しく説明する。
第1図に示す如くX線露光装置1は、アライメント装置
2、雰囲気容器8および軟X線発生装置10から構成さ
れる。
アライメント装置2には、マスク3とこれに並設される
基板4とを保持すると共に、その一方又は相方を相対的
に移動させて位置合せするテーブル5と、マスク3およ
び基板4に形成された位置合せ用のマーク(図示せず)
を光学的に検出するアライメント光学系6と、アライメ
ント光学系6の検出信号を電気的に処理し、テーブル5
に指令を与える制御系(図示せず)とが設けられ、筐体
7により支持される。又、この筺体7は、枠11の特開
昭59−151425(8) 下面側に設けられる。
雰囲気容器8内には、アライメント光学系6、マスク3
、基板4およびテーブル5等が収納され、軟X線の透過
率の高いヘリウムガスで充満されている。
枠11の上面側には軟X線発生装置10が設けられてい
る。軟X線発生装置10は、枠11の上面に載置される
真空容器12と、この底面側に設けられたX線透過窓1
4と、真空容器12に枢着され、内部に冷却水を給排さ
せる回転対陰極あと、真空容器12の外方側に密接して
設けられた電子銃31等とから構成される。
第2図に示す如く、真空容器12の一側面の開放部には
、これを閉止すると共に、その内部に突出する中空ハウ
ジング部を形成する軸受17が0リング16を介して取
付けられている。軸受17の上記中空ハウジング部内に
は、これを貫通して軸受17外に延出する中空状排出管
21が挿設され、排出管21の真空容器12内部側の一
端には、排出管21の半径方向に延出する内部空間を形
成する回転対陰極部9頁 が一体的に接続される。なお、排出管21と上記中′ 
  空ハウジング部内周との間には、一対のベアリング
18 、19とシール十段加とが設けられ、排出管21
を軸受17に枢着すると共に、真空容器12の内部と外
気側とをシールしている。排出管21の軸受17外に延
出した他端外周には、動力伝達用のブーするが嵌着され
る。又、軸受17の外側面には、ハウジングnが取付け
られ、ハウジングρのプーリ5側には、ゾーリ5に密接
するシール手段あが取付けられている。又、ハウジング
n内には、その両側面を貫通する冷却水用の排水路るが
形成され、排水路乙の一端側は排出管21の他端側と連
通する。
なお、シール手段加は、排水路部内の冷却水の漏・洩を
防止する。又、排水路n他端側には、図示しない冷却水
源に連通ずる冷却水の排水用ノクイゾスが接続している
排出管21の内部には、これを貫通する給水管nが間隙
を距てて挿設され、その一端側には、回転対陰極あの上
記内部空間内に延出する仕切板(9)が半径方向に延出
して設けられ、他端側はハウジン10頁 グ四内を貫通し、図示しない上記冷却水源に連通ずる。
従って、冷媒としての冷却水は、上記冷却水源から給水
管部内に送られ、回転対陰極あ内に入#)、遠心力によ
り、仕切板(支)の表面に沿って屈折し、半径方向に送
られた後、仕切板力の外周と回転対陰極あの内周側に形
成される間隙部から、再び仕切板力の背面に沿って中心
側に集まり、排出管21と給水管Iとの上記間隙を通り
、排水路nおよび排水用・母イゾスから上記冷却水源に
戻入されて循環する。
回転対陰極あの先端側には角度γチーツク状の照射面画
が形成され、照射面画には電子ビーム9が照射される。
又、照射面29は、X線透過窓14の上方側に傾斜して
設けられ、マスク3および基板4と相対向する位置に配
設される。
電子銃31は、枠11の上方側に支持され、真空容器1
2の外方側の側面に密接して設けられている。
電子銃31は、電子ビーム9を発生させるカソード32
と電子ビーム9の照射面9上の焦東径および形・状を変
える電子Vンズあと、真空容器12にOリン11頁 グ33を介し取付けられ、その内部に電子ビーム9を通
過させる導管あとから構成される。導管あの一端側は、
真空容器12内に突出すると共に、回転対陰極あの照射
面画に相対向する位置に設けられる。又、その他端側は
、図に明示していないが電子@31に気密結合される。
又、真空容器12の底面側のX線透過窓14と照射面画
との間には、X線透過窓14の面に平行に電極36が設
けられ、電極36には、回転対陰極路で発生した軟X線
41の透過を制限するための穴40が中央に形成される
。穴40には、開口率の高いグリッドが設けられている
。すなわち、回転対陰極あの照射面画で反跳した電子ビ
ーム9の電子は、電極あによシ減速されると共に、穴4
0の上記グリッドにより、その通過が抑えられ、その結
果、X線透過窓14の損傷が防止される。
X線透過窓14はぺIJ IJウムから構成され、真空
容器12の底面に、ホルダ13を介し、取付けられてい
る。ホルダ13と真空容器12との間には、Oリンダ1
5が設けられ、気密保持をしている。又、X線透過窓1
4の下方側には、枠11の下面に沿って取付けられたブ
ラケット37が設けられ、ブラケット37内に支持され
たシリンダあには、X線透過窓14に平行に移動し、こ
れを開閉するロッドシャッタ39が取付けられている。
従って、ロッドシャッタ39でX線透過窓14を閉止す
ることにより、軟X線41は遮断される。
電子銃31の電子ビーム9は、上記の如く、電子レンズ
35によって、回転対陰極路の照射面29上に所望の直
径で焦束するように調整され、導管あを通シ、照射面画
に照射される。
次に第3図に示す如く、電子ビーム9は照射面画に角度
θ1で照射されると、回転対陰極あの対陰極を構成する
材料、例えば銀Ag又はモリブデンMoなとの材料の原
子と、電子ビーム9の電子との相互作用によシ、回転対
陰極路内のX線発生点Bに軟X線41が発生する。発生
した軟X線41は穴40によシその広がシを制限され、
X線透過窓14を通過し、マスク3を通り、基板4を照
射して照射野りを形成する。今、照射野りの中心点WO
と、最外点W、 、W2とX線発生点Bを結ぶ直線を中
心13頁 線C1外直線E1 +E2とする。
上記の如く、回転対陰極路に照射された電子ビーム9は
、回転対陰極路の表面より内部に侵入し、回転対陰極あ
の内部で軟X線41を発生させる。この侵入深さaOは
、電子ビームの加速電圧によって決まる。軟X線発生点
Bでは、全方向に向けて軟X線41が発生するが、上記
の如く、基板4側には、照射野りが形成される。
外直線E1 は軟X線発生点Bから距離t1 だけ回転
対陰極路内を通り放射され、外直線E2・は距離t2だ
け回転対陰極郡内を通シ放射される。軟X線41は、回
転対陰極路内を透過する際に減衰され、その減衰量は透
過距離に比例する。図示の如く、距離1.はt2  よ
シ大きいため、外直線E。
の軟X線41が最も弱いものとなる。このため、照射野
りの最外点W!における軟X線410強度、すなわち線
束密度が最も小さくなる。一般に、露光時間は、所要の
照射野り内の軟X線410線束密度の最も小さい位置に
おける露光量により決まる。
従って、線束密度の最小の位置の線束密度を最大14頁 にする条件に装置各部を構成することが必要となる。後
に詳しく説明するが、最外点W1 における線束密度を
最大にする場合の、中心線Cと照射面画との交角θは、
θ=αvrrlで与えられる。銀Agの場合変角θは0
.44≦θ≦0.70ラジアンであシ、モリブデンMo
の場合、0.38りθ<0.70ラジアンである。又、
角度θ!は装置の構成上約40度のため、θ!十〇は(
3)度よシ小さくなる。従って電子ビーム9の照射方向
と、中心線Cとの交角βは90度以上となる。
回転対陰極あの上記傾斜角γ、角度01回転対陰極あと
X線透過窓14、穴あ、マスク3および基板4との相対
位置や、これ等の大きさは、交角0が上式を満足すると
共に交角βが霞度よシ大きくなるように設定される。
一般に、X線発生点Bにおける線束密度を工。
とし、垂直距離りだけ離れた上記最外点W1 における
線束密度を工とすると、下式で求まる。
【5頁 ρは対陰極材料の密度、tは対陰極内の軟xHの通過距
離を示す。
又、軟X線の通過距離tは下式で求まる。
で与えられ、Vは電子ビームの加速電圧、vkは軟X線
の励起エネルギ、2は対陰極材料の原子量−号、Aは対
陰極材料の原子量を示す。
以上によシ線束密度Iは下式の如くなる。
今、Gを軟X線発生装置固有の定数とすると、で表示さ
れ とすると、最外点W1 の線束密度Iは下式の如くなる
この式から、最外点wl における線束密度の最大値を
求めると、交角θは下式の如くなる。
θ=αvm  (ラジアン) ここで、mは1.7りm <、 2.0に示される。
今、回転対陰極路の対陰極に銀Agを用い、■=22 
kV  とすると、0.44<θ<0.70となり、同
様に対陰極にモリプデyMoを用いると、V=17kV
のときo、a8りθ≦0.73となる。
角度θ1は、軟X線発生装置10の構成上約40変種度
のため、上記の如くθl十〇は■)度以下となり、交角
βは逆に(イ)度以上になる。
一方、照射野内のX線線束密度は、対陰極内通17頁 過距離により軟X線の減衰量が累なり分布をもつ。
すなわち、 照射野り内のW、 W、上の点を照射品四かちの角度を
φ(θ−ψくφくθ+ψ)とすると下式で表わされる。
I = Fl (V)explニーv’2(V)/sl
nφ) ’/ghIθ上式で、■とθは最適値に設定′
背るため、工はφだけの関数となる。
ここで、X線透過窓14の窓厚をt()で表わすとX線
透過窓14通過後のX線強度は窓材のX線吸収係数をμ
mとして下式で表わされる。
I = Fl (V)@IXpC−Fz(V)/4φ−
μwt(φ) ’)/sinθいま、Fl (V)、/
slnφ十μWt(φ)=C(一定)なるように、t(
φ)を下式のように設定すれば、照射野り内の線束密度
を一定とすることができる。照射野中の線束密度が最も
小さい位置の厚さt(θ)=0とする18   頁 と、φの変域は小さいため%  t(φ)は次式のよう
に近似される。
このようなX線透過窓14は第4図に示す如く6〜(9
)μm厚のベリリウムBe薄板42上にチタンTiの板
43を斜め蒸・着することに・よシ容易に作製できる。
また、厚さの変化は連続的である必要はなく、階段状に
してもよい。このような方法により、照射野り内のX線
線束密度分布を±5%以内に抑制することが可能である
以上の如く、交角βが■)度以上で、電子銃31が真空
容器12の外方側にあることから、電子銃31を大型化
でき、その出力を増加させることができる。
そして、電子銃31を大型化しても、それに伴って軟X
線41のX線発生点Bと基板4およびX線透過窓14等
との間隔を大きくする必要がなく、基板4上の線束密度
を高めることができる。又、照射野り中の最小の線束密
度を有する最外点W1  の線東19    頁 密度を最大にする交角θを設定でき、かつ、上記の如く
X線透過窓14の厚みを変化さして、照射野り内の線束
密度分布を均一にすることができる。
又、電子銃31の電子レンズあによシ、照射面画上の電
子ビームの焦束径および形状を変化でき、これにより軟
X線41の発生面積を電子ビーム9の出力によって決ま
る最小面積に制御でき、基板4に転写したノ9ターンの
半影ボケを最小にすることができる。
以上によシ、従来技術のものよシ露光時間を10分の1
に短縮でき、約10倍の高生産が達成できる。
〔発明の効果〕
以上の説明によって明らかな如く、本発明によれば、軟
X線の照射野への線束密度を向上し、サブミクロンノJ
?ターンの転写を量産化し、転写効率を向上し得ると共
に、回転対陰極内の軟X線の発生点と基板との距離を変
えることなく、電子銃を大型化し得る効果が上げられる
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明一実施例の構成図、第、2図は第特開昭
59−151425(6) 1図の要部の断面図、第3図は実施例の軟X線による露
光状態を示す模式図、第4図はX線透過窓の構成図であ
る。 1・・・X線露光装置、2・・・アライメント装置、3
・・・マスク、4・・・基板、5・・・テーブル、6・
・・アライメント光学系、7・・・筐体、8・・・雰囲
気容器、9・・・電子ビーム、10・・・軟X線発生装
置、11・・・枠、12・・・真空容器、13・・・ホ
ルダ、14・・・X線透過窓、15,16゜33・・・
Oリンダ、17・・・軸受、 18 、19・・・ベア
リング、加・・・シール手゛段、21・・・排出管、n
・・・ハウジング、n・・・排水路、冴・・・排水用・
母イブ、5・・・ジー9、あ・・・シール手段、n・・
・給水管、郡・・・回転対陰極、29・・・照射面、(
資)・・・仕切板、31・・・電子銃、32・・・カソ
ード、あ・・・導管、あ・・・電子レンズ、36・・・
電極、37・・・ブラケット、あ・・・シリンダ、39
・・・ロッドシャッタ、40・・・穴、41・・・軟X
線、42・・・ベリリウム、43・・・チタン。 代理人 弁理士 秋 本 正 実 第1図 第2図 第4図 −107−

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 真空容器内に設けられた回i対陰極に電子銃から電子ビ
    ームを照射して軟X−を発生させるようにした軟X線発
    生装置において、1記電子銃を、上記真空容器の外方側
    に配設すると共に、上記電子ビームの照射方向と、上記
    軟X@の照射−の中心と上記軟X線の発生点とを結ぶ□
    直線との交角が、90度以上になるように上記電子銃を
    設置したことを特徴とする軟X線発生装置。゛    
     □
JP58024874A 1983-02-18 1983-02-18 軟x線発生装置 Pending JPS59151425A (ja)

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ID=12150345

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