JPS59145581A - 発光半導体装置 - Google Patents
発光半導体装置Info
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- JPS59145581A JPS59145581A JP59017019A JP1701984A JPS59145581A JP S59145581 A JPS59145581 A JP S59145581A JP 59017019 A JP59017019 A JP 59017019A JP 1701984 A JP1701984 A JP 1701984A JP S59145581 A JPS59145581 A JP S59145581A
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
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- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
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- H01S5/20—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers
- H01S5/22—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers having a ridge or stripe structure
- H01S5/2205—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers having a ridge or stripe structure comprising special burying or current confinement layers
- H01S5/2214—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers having a ridge or stripe structure comprising special burying or current confinement layers based on oxides or nitrides
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は発光半導体装置に関し、詳しくは光ファイバあ
るいは光ビーム通信用の光源としてとくに有効な発光半
導体装置に関する。
るいは光ビーム通信用の光源としてとくに有効な発光半
導体装置に関する。
従来の発光装置は例えば第1図に示す様に化合物半導体
基板】1上に発光領域である例えは材料が()aAs−
Ga、−xAlxAs系化合物半導体の場合にはP形(
)a、−xAlxAs 12を液相エピタキシャル成長
法で形成し、さらにこの上に連続的にn型およびn4−
型Ga+ x A l x A s 、Oa A s
層13.14を形成、しかる後写真食刻法によυ化学エ
ッチ、CVD膜】5、蒸着による電極16を順次形成す
ることにより素子を作っていた。この時の発光領域は斜
線部17に示す位置となり矢印10で示したように、半
導体基板11方向に放射される。この様な構造の発光装
置は発光領域17の両側にキャリアとじ込め層が形成さ
nておらず、高速化にともない発光出力が低下してしま
い、最近の光通信方式における長距離で中、大容量化の
要請に答えられない。
基板】1上に発光領域である例えは材料が()aAs−
Ga、−xAlxAs系化合物半導体の場合にはP形(
)a、−xAlxAs 12を液相エピタキシャル成長
法で形成し、さらにこの上に連続的にn型およびn4−
型Ga+ x A l x A s 、Oa A s
層13.14を形成、しかる後写真食刻法によυ化学エ
ッチ、CVD膜】5、蒸着による電極16を順次形成す
ることにより素子を作っていた。この時の発光領域は斜
線部17に示す位置となり矢印10で示したように、半
導体基板11方向に放射される。この様な構造の発光装
置は発光領域17の両側にキャリアとじ込め層が形成さ
nておらず、高速化にともない発光出力が低下してしま
い、最近の光通信方式における長距離で中、大容量化の
要請に答えられない。
本発明は、上記従来の問題を解決するためになさnたも
ので、基本的には発光領域の両側にキャリアのとじ込め
領域を形成しかつこの発光領域の形成場所を最も結晶性
の良い部分に形成するものであり、上記結晶性の最も良
い場所はホトルミネ乍 ッサンスにより斤められる。以下実施例を用いて、不発
明の詳細な説明する。
ので、基本的には発光領域の両側にキャリアのとじ込め
領域を形成しかつこの発光領域の形成場所を最も結晶性
の良い部分に形成するものであり、上記結晶性の最も良
い場所はホトルミネ乍 ッサンスにより斤められる。以下実施例を用いて、不発
明の詳細な説明する。
第2図は、本発明の素子断面構造の1例を示し、第3図
は、発光領域の設定場所を央定する根拠を説明するだめ
のホトルミネッザンス強度分布を示す。まず光透過用の
厚いP−Ua、 −XAIXAs半導体基板21 (X
>0.2 )の一方の表向上にP電極22、他方の表面
上に液相エピタキシャル法によリP −tJa、−xA
IXAs (X”:0.2 )層23.活性層であるP
もしくはn−Ga1−xAlxAs(X=o、os)層
24.キャリア注入層であるn−Ga1−xAlxAs
(X−=0.2 )層25. n+:Ga、−xAl
xAs(X″:0.ol)層26を形成し、さらにCV
D−8i02膜27、n電極28を形成して素子が完成
する。この構造の発光装置においてP −()a 、−
XAIXAs層23を各段階にステップエッチし、深さ
方向のホトルミネッセンス強度を測定した結晶を第3図
に示す。このエピタキシャル層上に他の層を厚みや混晶
比を変えた試料等4種類について各々の結果を示しであ
るが、いずれの試料についてもエピタキシャル層厚みが
10〜20μmの間にホトルミネッセンス強度のピーク
値が存在することがわかる。この結果より本エピタキシ
ャル層23上の発光領域はピーク位置を表面とするP
G a r −x A l x A s上に形成する
ことが結晶性の点から最も良いことがわかる。
は、発光領域の設定場所を央定する根拠を説明するだめ
のホトルミネッザンス強度分布を示す。まず光透過用の
厚いP−Ua、 −XAIXAs半導体基板21 (X
>0.2 )の一方の表向上にP電極22、他方の表面
上に液相エピタキシャル法によリP −tJa、−xA
IXAs (X”:0.2 )層23.活性層であるP
もしくはn−Ga1−xAlxAs(X=o、os)層
24.キャリア注入層であるn−Ga1−xAlxAs
(X−=0.2 )層25. n+:Ga、−xAl
xAs(X″:0.ol)層26を形成し、さらにCV
D−8i02膜27、n電極28を形成して素子が完成
する。この構造の発光装置においてP −()a 、−
XAIXAs層23を各段階にステップエッチし、深さ
方向のホトルミネッセンス強度を測定した結晶を第3図
に示す。このエピタキシャル層上に他の層を厚みや混晶
比を変えた試料等4種類について各々の結果を示しであ
るが、いずれの試料についてもエピタキシャル層厚みが
10〜20μmの間にホトルミネッセンス強度のピーク
値が存在することがわかる。この結果より本エピタキシ
ャル層23上の発光領域はピーク位置を表面とするP
G a r −x A l x A s上に形成する
ことが結晶性の点から最も良いことがわかる。
また、活性層とキャリア注入層との間の混晶比Xの差を
01以上とし、がっ、活性層(発光領域)の厚さを0.
5〜1.0μmとすることにエリ、変調遮断周波数は著
るしく大きくなる。
01以上とし、がっ、活性層(発光領域)の厚さを0.
5〜1.0μmとすることにエリ、変調遮断周波数は著
るしく大きくなる。
すなわち1発光半導体装置がシングルへテロまたはダブ
ルへテロ構造の場合は、いずれも活性層とキャリア注入
層間の混晶比Xの差を01以上とし、ダブルへテロ接合
の場合は、さらに活性層とP型層23との間の混晶比X
の差を0.1以上とする。加えて活性層の厚さを上記範
囲内とすることにより、変調遮断周波数は著るしく大き
くなり、本実施例の場合は、発光出力5〜lQm’W、
遮断周波数100〜180MHz(平面形)、発光出カ
フ0〜120mW、遮断周波数100〜150MHz(
ドーム形)という従来にない極めて優れた素子特性を示
すことが認めら扛た。
ルへテロ構造の場合は、いずれも活性層とキャリア注入
層間の混晶比Xの差を01以上とし、ダブルへテロ接合
の場合は、さらに活性層とP型層23との間の混晶比X
の差を0.1以上とする。加えて活性層の厚さを上記範
囲内とすることにより、変調遮断周波数は著るしく大き
くなり、本実施例の場合は、発光出力5〜lQm’W、
遮断周波数100〜180MHz(平面形)、発光出カ
フ0〜120mW、遮断周波数100〜150MHz(
ドーム形)という従来にない極めて優れた素子特性を示
すことが認めら扛た。
発光半導体装置においでは、一般に、光出力と遮断周波
数の間に、トレードオフの関係があることが知られてい
るが、本発明によれは、上記のように高い遮断周波数が
得られ、しかも、P型層23の厚さを10〜20μmと
することによって。
数の間に、トレードオフの関係があることが知られてい
るが、本発明によれは、上記のように高い遮断周波数が
得られ、しかも、P型層23の厚さを10〜20μmと
することによって。
極めで高い光出力が得ら扛るので、トレードオフの関係
は生ぜず、実用上極めて有用である。
は生ぜず、実用上極めて有用である。
つぎに1本発明にかかる発光半導体層の製造方法の一例
を、g4図を用いて説明する。
を、g4図を用いて説明する。
第4図(a)においで、まずP−()a、−xAlxA
s(X>o2)基板41(厚さ200μm)上に厚さ1
5μmのP−G a 1−x A l x A s 4
2 (X =02)、0.5μmのPもしくはn −(
)a 、−XAlxA843 (x=o、o 8 )但
し、キャリア濃度〜5×10 cm、2μmのn C)
a + −x A1.x As44 (X:0.2 )
、l μmのn+−()aAl+−X X As45(X:o、ol)を連続的に液相エピタキシャ
ル成長する。次いで(b)において写真食刻法を用い化
学エツチングで同心円状(リング状)にメサエッチ(深
さ4μm)を行なう。(C)においでまずP電極との近
接触抵抗用のシャロウ・ディフィージ、 7 (Sha
llow Diffusion ) 47を約1μm形
成する。次いで電極マスク48.49をそ扛ぞn形成す
る。50はn電極用窓である。(diではP電極51、
n電極52を各々形成し、最後に光取り出し窓53を化
学エツチングで拡散層47を除去しで形成する。この工
程により形成された発光装置に約18ボルトの電圧を印
加すると、電流100mAが流n、発光波長8300人
、発光出力81TIW、変調遮断周波数10QMHz(
光出力で一3d、Bの点で測定)の特性が得られた。
s(X>o2)基板41(厚さ200μm)上に厚さ1
5μmのP−G a 1−x A l x A s 4
2 (X =02)、0.5μmのPもしくはn −(
)a 、−XAlxA843 (x=o、o 8 )但
し、キャリア濃度〜5×10 cm、2μmのn C)
a + −x A1.x As44 (X:0.2 )
、l μmのn+−()aAl+−X X As45(X:o、ol)を連続的に液相エピタキシャ
ル成長する。次いで(b)において写真食刻法を用い化
学エツチングで同心円状(リング状)にメサエッチ(深
さ4μm)を行なう。(C)においでまずP電極との近
接触抵抗用のシャロウ・ディフィージ、 7 (Sha
llow Diffusion ) 47を約1μm形
成する。次いで電極マスク48.49をそ扛ぞn形成す
る。50はn電極用窓である。(diではP電極51、
n電極52を各々形成し、最後に光取り出し窓53を化
学エツチングで拡散層47を除去しで形成する。この工
程により形成された発光装置に約18ボルトの電圧を印
加すると、電流100mAが流n、発光波長8300人
、発光出力81TIW、変調遮断周波数10QMHz(
光出力で一3d、Bの点で測定)の特性が得られた。
上記説明は、便宜上、化合物半導体としてUa、、Al
xAsを用いた1夕1]について説明したが、本系以外
の材料を用いた発光半導体装置でも同様であり、−また
Xの値、第2図23に対応するエピタキシャル層の厚み
の値も上記値以外の値を、材料に合わせて適宜選択する
ことかできる。
xAsを用いた1夕1]について説明したが、本系以外
の材料を用いた発光半導体装置でも同様であり、−また
Xの値、第2図23に対応するエピタキシャル層の厚み
の値も上記値以外の値を、材料に合わせて適宜選択する
ことかできる。
第1図および第2図は、それぞれ従来および本発明の発
光半導体装置の断面信4造を示す図、第3図はP型層の
厚さと光出力の関係を示す曲線図、第4図は本発明にか
かる発光半導体装置の製造方法の一例を示す工程図であ
る。 11.21 :P型基板 12.23:P型層 24:活性層 25:n型層(キャリア注入層) 第1頁の続き 0発 明 者 倉田−宏 国分寺市東恋ケ窪1丁目?80番 地株式会社日立製作所中央研究 所内 0発 明 者 中村均 国分寺市東恋ケ窪1丁目280番 地株式会社日立製作所中央研究 所内
光半導体装置の断面信4造を示す図、第3図はP型層の
厚さと光出力の関係を示す曲線図、第4図は本発明にか
かる発光半導体装置の製造方法の一例を示す工程図であ
る。 11.21 :P型基板 12.23:P型層 24:活性層 25:n型層(キャリア注入層) 第1頁の続き 0発 明 者 倉田−宏 国分寺市東恋ケ窪1丁目?80番 地株式会社日立製作所中央研究 所内 0発 明 者 中村均 国分寺市東恋ケ窪1丁目280番 地株式会社日立製作所中央研究 所内
Claims (1)
- 活性層とキャリア注入層の間の混晶比の差が01以上、
上記活性層の膜厚がほぼ0.5〜0.1μ世上記活性層
と基板間に介在するP型層の膜厚がほぼ10〜20μm
である発光半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59017019A JPS59145581A (ja) | 1984-02-03 | 1984-02-03 | 発光半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59017019A JPS59145581A (ja) | 1984-02-03 | 1984-02-03 | 発光半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59145581A true JPS59145581A (ja) | 1984-08-21 |
Family
ID=11932277
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59017019A Pending JPS59145581A (ja) | 1984-02-03 | 1984-02-03 | 発光半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59145581A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6428971A (en) * | 1987-07-24 | 1989-01-31 | Sharp Kk | Gaalas infrared light emitting diode |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54141592A (en) * | 1978-04-21 | 1979-11-02 | Philips Nv | Semiconductor device |
-
1984
- 1984-02-03 JP JP59017019A patent/JPS59145581A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54141592A (en) * | 1978-04-21 | 1979-11-02 | Philips Nv | Semiconductor device |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6428971A (en) * | 1987-07-24 | 1989-01-31 | Sharp Kk | Gaalas infrared light emitting diode |
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