JPS5914465A - Polishing apparatus - Google Patents

Polishing apparatus

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Publication number
JPS5914465A
JPS5914465A JP57118357A JP11835782A JPS5914465A JP S5914465 A JPS5914465 A JP S5914465A JP 57118357 A JP57118357 A JP 57118357A JP 11835782 A JP11835782 A JP 11835782A JP S5914465 A JPS5914465 A JP S5914465A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
workpiece
unit
polishing
cylinder
processing table
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP57118357A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Teizo Fujii
藤井 「あ」三
Hideo Tanaka
秀男 田中
Katsuo Ito
伊東 勝男
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP57118357A priority Critical patent/JPS5914465A/en
Publication of JPS5914465A publication Critical patent/JPS5914465A/en
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B7/00Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
    • B24B7/005Portal grinding machines

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

PURPOSE:To effect automatic working of works by centering and holding the works from a stocker on a work table and feeding them sequentially to a rough grinding unit, polishing unit, reeling unit and cleaners between the respective working units. CONSTITUTION:Works 6 in a stock unit 5 are taken out one by one by a cylinder 20 and a vacuum pad of a supply unit 4 according to the command of a control unit 8. They are mounted on a work table 7 to be centered and held and then transferred on a rail 14 by a drive motor to be fed to a rough grinding unit 1. When this transfer is detected, the work 6 is pressed against rotating abraxives 12 and reciprocated by a motor 11 and a screw shaft 35 for rough grinding. It is then fed to a working unit 2 through a cleaner 17 and further to a reeling unit 3 through a cleaner 17 to be sent to the subsequent processes by a transferring unit 9 after the completion of a series of working. And the work table 7 returns to the transfer position. Thus, the polishing operation is automatically effected.

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、ワークを磨くポリッシング加工に係り、特に
、効率的な自動化に好適な、上研ぎ、磨き、ツヤ出しの
連続ポリッシング装置に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a polishing process for polishing a workpiece, and particularly to a continuous polishing device for top-sharpening, polishing, and polishing, which is suitable for efficient automation.

従来、ワーク表面を鏡面に仕上けるポリッシング加工は
、ワーク表面の大きな凹凸をとり除くための、粒度の粗
い研磨剤を用いた。上研ぎ加工工程と、上研ぎ加工によ
り生じる研磨剤の傷(研ぎ跡)を除去する、粒度の細か
い研磨剤を用いた。
Conventionally, polishing to give a workpiece surface a mirror finish has used coarse-grained abrasives to remove large irregularities on the workpiece surface. A fine-grained abrasive was used to remove the scratches (sanding marks) caused by the polishing process and the polishing process.

磨き加工工程、及びワーク表面にツヤをもたせるための
ワックスによるツヤ出し加工工程の3つの工程(作業)
の組合せであり、要求されている加工諸元及び性能が異
なるため、作業者−人で行なうには、各作業に精通しな
ければならず熟練した作業者が必要となり、やっかいな
作業となっていた。また、それぞれの作業を夫々機械化
する考えもあるが、それでも各機械間へのワークの搬送
Three processes (work): polishing process, and polishing process using wax to add shine to the surface of the workpiece.
The required machining specifications and performance are different, so if it is to be performed by a single worker, a skilled worker must be familiar with each task, making it a cumbersome task. Ta. There is also an idea to mechanize each work individually, but the work still needs to be transported between each machine.

設置、取出し作業を行なわなければならなかった。Installation and removal work had to be done.

このほか、上記条件の他に、長さ、巾、高さの異なるワ
ークを数種類作らなければならない場合、この作業の機
械化は、さらにやっかいなものとなっていた。
In addition to the above conditions, when several types of workpieces with different lengths, widths, and heights have to be made, mechanization of this work becomes even more troublesome.

本発明の目的は、ワークのポリッシング作業を一連の動
作で自動的に行ない得るポリッシング装Rを提供するこ
とにある。
An object of the present invention is to provide a polishing device R that can automatically polish a workpiece through a series of operations.

本発明は、−F配回的を達成するために、ワークを複数
保管するストッカと、ストッカからワークをとり出し供
給する供給装置と、ワークを心出し保持する加工テーブ
ルと、上研ぎ加工をする上研ぎ加工装置と、磨き加工を
する磨き加工装置と、ツヤ出し加工をするツヤ出し加工
装置と、ワークをとり出し次工程へ供給する搬出装置と
、各加工装置間で、ワーク表面の異物を清掃する清掃装
置と、これらを統括制御する制御装置とから、ポリッシ
ング装置を構成したものである。
In order to achieve -F distribution, the present invention includes a stocker for storing a plurality of workpieces, a supply device for taking out and supplying workpieces from the stocker, a processing table for centering and holding the workpieces, and a top-grinding process. A top-sharpening device, a polishing device that performs polishing, a polishing device that polishes the workpiece, a carry-out device that takes out the workpiece and supplies it to the next process, and each processing device removes foreign matter from the surface of the workpiece. A polishing device is composed of a cleaning device that performs cleaning and a control device that centrally controls these devices.

以下、本発明の一実施例を第1〜8図により説明する。An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 to 8.

第1図に示す様に、ワーク6の表面を自動加工するポリ
ッシング装置は、ストック装置5、供給装置4、加工テ
ーブル7、上研ぎ装置1、磨き装置2、ツヤ出し装置3
、搬出装置9、制御装置8及び清掃装ftt17から構
成されている。
As shown in FIG. 1, the polishing device that automatically processes the surface of the workpiece 6 includes a stock device 5, a supply device 4, a processing table 7, an upper polishing device 1, a polishing device 2, and a polishing device 3.
, an unloading device 9, a control device 8, and a cleaning device ftt17.

ストック装置5及び供給装#4は、第2図に示した様に
、フレーム19に固定されたモータ13とスプロケット
22を駆動源としてフレーム19にカイト25で設置さ
れた従動スプロケット24の間に張られたチェーン23
により、チェーン23が固定されたサドル26を動がす
。サドル26には、シリンダ20を駆動源としてガイド
バー21とともにベース30が上下し、ベース30上に
設置された真空ポンプ28により真空パッド29を介し
てワーク6は1枚ずつつり下けられる。
As shown in FIG. 2, the stock device 5 and supply device #4 are tensioned between a driven sprocket 24 installed on the frame 19 with a kite 25 using a motor 13 fixed to the frame 19 and a sprocket 22 as driving sources. chain 23
This moves the saddle 26 to which the chain 23 is fixed. A base 30 is moved up and down on the saddle 26 along with a guide bar 21 using the cylinder 20 as a driving source, and the workpieces 6 are lowered one by one via a vacuum pad 29 by a vacuum pump 28 installed on the base 30.

また、ストン□り装置5は、フレーム19を共用し、こ
のフレーム19から棚18か出ており、この上に、ワー
ク6が保管される構造となっでいる。加工テーブル7は
、ボディ46内に設置された、シリンダ52を駆動源と
してラック47とビニオン53によりワーク6の巾方向
を求心6出し、固定し、シリンダ49により、プレート
51に設置されたガイド50を移動するクランプ48に
より長手方向を固定し、レール14上をモータ60を駆
動源として移動する。上研ぎ加工装置1は、フレーム1
0に設置されたモータ11、ネジ軸35によりサドル3
1はフレーム10内を横動し、さらに、サドル31に設
−置されたシリング゛33によってモータ34及び研磨
剤12’にもつボテイ32が上下(7、研磨剤12は、
シリンダ33の圧力でワーク6に押し付けられる構造と
なる。さらに、磨き加工装置2及びツヤ出し加工装置3
も上研ぎ加工装置1と全く同じ構成となっておりワーク
6に研磨剤12を奔し利は加工する。搬出装置9は、フ
レーム36に設置されたモータ37、スズロケット38
、従動スプロケット39、チェーン44によりサドル4
0がローラ45を介してフレーム36−ヒを移動し、サ
ドル40に設置されたシリンダ41を駆動源としてガイ
ド42を介しフォーク43がワーク6をすくい上げ、フ
レーム15に設置されたモーターローラ16上にとり出
され次工程へ搬出される構造となっている。
The stone-cutting device 5 also shares a frame 19, and a shelf 18 protrudes from the frame 19, on which the workpiece 6 is stored. The processing table 7 uses a cylinder 52 installed in the body 46 as a driving source, and a rack 47 and a pinion 53 to center the width direction of the workpiece 6 and fix it. It is fixed in the longitudinal direction by a moving clamp 48, and is moved on the rail 14 using a motor 60 as a driving source. The upper polishing device 1 includes a frame 1
The motor 11 installed at the saddle 3 and the screw shaft 35
1 moves laterally within the frame 10, and furthermore, the body 32 of the motor 34 and the abrasive 12' is moved up and down by the cylinder 33 installed on the saddle 31 (7, the abrasive 12 is
It has a structure in which it is pressed against the workpiece 6 by the pressure of the cylinder 33. Furthermore, a polishing device 2 and a polishing device 3
The polishing device 1 has exactly the same structure as the top polishing device 1, and applies an abrasive 12 to the workpiece 6 for processing. The unloading device 9 includes a motor 37 installed on a frame 36 and a tin rocket 38.
, driven sprocket 39, and chain 44 to secure the saddle 4.
0 moves through the frame 36-hi via the roller 45, and the fork 43 scoops up the workpiece 6 via the guide 42 using the cylinder 41 installed on the saddle 40 as a driving source, and picks up the workpiece 6 onto the motor roller 16 installed on the frame 15. The structure is such that it is removed and transported to the next process.

ストック装[5に保管されたワーク6は、制御装fil
: 8内にあらかじめ設定された指令に基づいて供給装
置4の動作により1枚ずつとり出される。
The workpiece 6 stored in the stock unit [5 is stored in the control unit fil
: The sheets are taken out one by one by the operation of the feeding device 4 based on the commands set in advance in 8.

真空ポンプ28、真空パッド29及びシリンダ20によ
り、とり出されたワーク6は、モータ13によってサド
ル26か駆動され、加工テーブル7上に移動する。加工
力−ブルアは、まず、シリンダ59倉下げバー58を下
降させ、シリング゛52によりラック47を開放状態に
し、シリンダ49によりクランプ48を開いておく。こ
の状態の加工テーブル7−ヒに、ワーク6は、シリンダ
20の下降により投入されると、真空ポンプ28が切れ
真空パッド29が開放されてワーク6は、真空パッド2
9から離れる。この後、シリンダ20が上昇し、供給装
置4は待機状態となる5、ワーク6が加工テーブル7上
に!かれると、シリンダ49によりクランプ48がワー
ク6を加工テーブル7の端に押し付けて長手方向を固定
する。さらに、シリンダ52によりビニオン53を介L
7てラック47がワーク6を自動的に求心し加工テーブ
ル7のあらかじめ決められたポジションに心出しされて
巾方向がクランプされる。その後、加工テーブル7はモ
ータ60によってレール14上を移動し、上研ぎ加工装
置1内に入る。ワーク6の加工始端を加工テーブル7に
より検知するとモータ34によって研磨剤12は回転を
はじめ、シリンダ33によりワーク6上に研磨剤12は
押し付けられ、さらにモータ1】及びネジ@35により
往律動をはじめる。制御装置8にあらかじめ設定された
ワーク6の巾寸法によりモータ11は一定回転数(rl
]寸法に合致した回転数)毎に正逆転を繰返え17、研
磨剤12は、ワーク6の巾に合わせて往後運動を続ける
。加工テーブル7か移動を続け、ワーク6の終端をクラ
ンプ48により検知すると、シリンタ33によりボテイ
32は上昇し、モータ34.モータ11は停[←、して
、研磨剤12はワーク6から離れて停止する。この時、
清掃装置°17は、制御装置8の指令により、フレーム
55に設置されたノズル54から水57を噴射(7ワ一
ク6表面の研ぎカス等の異物を除去する。加工テーブル
7の移動に合わせて、磨き加工装置2がワーク6を検知
すると上研ぎ加工工程と全く同様の動きにより研磨剤1
2によってワーク6を磨き加工し、加工完了後、加工テ
ーブル7がバンクし、清掃装置t17によってワーク6
め表面が清掃された後、さらに加工テーブル7が前進を
再開し、ツヤ出し加工装置3によりツヤ出し加工される
The workpiece 6 taken out by the vacuum pump 28, vacuum pad 29, and cylinder 20 is moved onto the processing table 7 by driving the saddle 26 by the motor 13. The machining force-blower first lowers the cylinder 59 lowering bar 58, opens the rack 47 with the cylinder 52, and opens the clamp 48 with the cylinder 49. When the workpiece 6 is placed on the machining table 7-hi in this state by lowering the cylinder 20, the vacuum pump 28 is cut off and the vacuum pad 29 is opened, and the workpiece 6 is placed on the vacuum pad 2-1.
Stay away from 9. After this, the cylinder 20 rises, the supply device 4 goes into a standby state 5, and the workpiece 6 is placed on the processing table 7! When the workpiece 6 is removed, the clamp 48 by the cylinder 49 presses the workpiece 6 against the edge of the processing table 7 and fixes the workpiece 6 in the longitudinal direction. Further, the cylinder 52 connects the pinion 53 to the L
7, the workpiece 6 is automatically centered by the rack 47, centered at a predetermined position on the processing table 7, and clamped in the width direction. Thereafter, the processing table 7 is moved on the rail 14 by the motor 60 and enters the top polishing device 1. When the machining start end of the workpiece 6 is detected by the processing table 7, the abrasive 12 starts rotating by the motor 34, the abrasive 12 is pressed onto the workpiece 6 by the cylinder 33, and forward movement is started by the motor 1] and the screw @35. . The motor 11 rotates at a constant rotation speed (rl
] The abrasive 12 continues to move back and forth in accordance with the width of the workpiece 6 by repeating forward and reverse rotations 17 at every rotation speed that matches the dimensions. When the processing table 7 continues to move and the end of the workpiece 6 is detected by the clamp 48, the body 32 is raised by the cylinder 33, and the motor 34. The motor 11 stops [←, and the abrasive 12 moves away from the workpiece 6 and stops. At this time,
The cleaning device 17 sprays water 57 from a nozzle 54 installed on the frame 55 according to a command from the control device 8 (to remove foreign matter such as polishing scum from the surface of the workpiece 6) in accordance with the movement of the processing table 7. When the polishing device 2 detects the workpiece 6, it removes the abrasive 1 by the same movement as in the top polishing process.
2, the workpiece 6 is polished, and after the processing is completed, the processing table 7 is banked, and the cleaning device t17 polishes the workpiece 6.
After the surface has been cleaned, the processing table 7 resumes its forward movement, and the polishing device 3 performs the polishing process.

ツヤ出し加工が終了すると、加工テーブル7上で、シリ
ンダ52によりラック47が、シリンダ49によりクラ
ンプ48が開放される。さらに、シリンダ59によって
バー58が押し上げられてワーク6は一定量だけ押し上
げられる。搬出装置9は、シリンダ41によりフォーク
43を下降させ、モータ37、スプロケット38、従動
スプロケット39、チェーン44によってサドル40を
介して加工テーブル7上のワーク6の下へフォーク43
をもぐり込ませる。フォーク43はシリンダ41により
上昇しワーク6を下方よりすくい上げた後、モータ37
により移動し、フレーム15に設置されたモーターロー
ラ16上に位置決めされ、シリンダ41で下降し、ワー
ク6は、モーターローラ16上へ移載されてモーターロ
ーラ16の回転により次工程へ移送される。搬出装w9
により加工テーブル7上のワーク6がとり出されると、
加工テーブル7は搬入位置へ戻り、再び供給装置4によ
り次ワーク6を供給されて、次ワーク6の加工に入る。
When the polishing process is completed, the cylinder 52 releases the rack 47 and the cylinder 49 releases the clamp 48 on the processing table 7. Furthermore, the bar 58 is pushed up by the cylinder 59, and the workpiece 6 is pushed up by a certain amount. The carry-out device 9 lowers the fork 43 by a cylinder 41, and moves the fork 43 below the workpiece 6 on the processing table 7 via the saddle 40 by the motor 37, sprocket 38, driven sprocket 39, and chain 44.
Let it sink in. After the fork 43 is raised by the cylinder 41 and scoops up the workpiece 6 from below, the motor 37
The workpiece 6 is moved by the motor roller 16 installed on the frame 15, is lowered by the cylinder 41, is transferred onto the motor roller 16, and is transferred to the next process by the rotation of the motor roller 16. Export equipment w9
When the workpiece 6 on the processing table 7 is taken out,
The processing table 7 returns to the carry-in position, is again supplied with the next workpiece 6 by the supply device 4, and begins processing the next workpiece 6.

以下J順次、ストック装置5内のワー多6全自動的に加
工して行く。
Thereafter, all the wafers 6 in the stock device 5 are processed automatically in J order.

本実施例によれば、加工完了ワーク6のハンドリングは
全てワーク6の下面を使う方式としており、ワーク60
表面に移送による傷等をつけないという効果がある。
According to this embodiment, the handling of the completed workpiece 6 is performed using the lower surface of the workpiece 6, and the workpiece 6
This has the effect of not causing scratches on the surface due to transportation.

本発明によれば、ストック装置に保管されたワークをワ
ーク巾、長さ、高さに合わせて自動的に、連続してポリ
ッシング加工することができるので作業時間の短縮が図
れるとともに、作業者の労力を大巾に低減することがで
きるとともに、無人運転化が図れるという効果がある。
According to the present invention, workpieces stored in a stocking device can be automatically and continuously polished according to the width, length, and height of the workpieces. This has the effect of greatly reducing labor and enabling unmanned operation.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1〜第8図は本発明の一実施例を示す図で、第1図は
本発明の一実施例の全体図、第2図はストック装置及び
供給装置の側面図、第3図は加工テーブル全体図、第4
図はワークの長手方向クランプ装置を示す断面図、第5
図はワーク中方向クランプ装置を示す断面図、第6図は
清掃装置の正面図、第7図は搬出装置の側面図、第8図
はワーク押し上げ装置を示す断面図である。 1・・・上研ぎ加工装置、2・・・磨き加工装置、3・
・・ツヤ出し加工装置、4・・・供給装置、5・・・ス
トック装置、6・・・ワーク、7・・・加工テーブル、
8・・・制御装置、9・・・搬出装置、12・・・研磨
剤、17・・・清掃装′″gz図 某3121 輩 9図 乙 5ノ 第4図 1 ″I口
1 to 8 are diagrams showing one embodiment of the present invention. FIG. 1 is an overall view of one embodiment of the present invention, FIG. 2 is a side view of a stocking device and a supply device, and FIG. 3 is a processing Overall table view, 4th
The figure is a sectional view showing the longitudinal clamping device for the workpiece.
6 is a front view of the cleaning device, FIG. 7 is a side view of the unloading device, and FIG. 8 is a sectional view of the workpiece lifting device. 1. Upper polishing device, 2. Polishing device, 3.
... Polishing processing device, 4 ... Supply device, 5 ... Stock device, 6 ... Workpiece, 7 ... Processing table,
8... Control device, 9... Carrying out device, 12... Abrasive, 17... Cleaning device

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 1、 ウ゛−りに研磨剤を押し付け、研磨剤あるいはワ
ーク、あるいはワークと研磨剤を動かしてワークを磨く
ポリッシング加工において、ワーク表面の大きな凹凸を
とる上研ぎ加工装置と、上研ぎの傷をとりワーク表面の
肌をととのえる磨き加工装置と、ワーク表面のツヤを出
すツヤ出し加工装置と、ワークを複数保管するストック
装置と、ストック装置からワークをとり出し加工テーブ
ルに供給する供給装置と、ワークを心出し保持し加工装
置間を移動する加工テーブルと、加工テーブルからワー
クをとり出し次工程へ供給する搬出装置と、これらを統
括制御する制御装置と、ワーク表面の異物全清掃する清
掃装置とから構成したことを特徴とするポリッシング装
置。
1. In the polishing process, in which the workpiece is polished by pressing an abrasive onto the wire and moving the abrasive or the workpiece, or the workpiece and the abrasive, a top-polishing device is used to remove large irregularities on the surface of the workpiece, and a top-polishing device is used to remove scratches from top-polishing. A polishing device that smoothes the surface of the workpiece, a polishing device that makes the surface of the workpiece glossy, a stocking device that stores multiple workpieces, a feeding device that takes out the workpieces from the stocking device and supplies them to the processing table, and a polishing device that smoothes the surface of the workpiece. A processing table that maintains centering and moves between processing devices, a carry-out device that takes out the workpiece from the processing table and supplies it to the next process, a control device that centrally controls these, and a cleaning device that cleans all foreign substances on the surface of the workpiece. A polishing device characterized by the following configurations.
JP57118357A 1982-07-09 1982-07-09 Polishing apparatus Pending JPS5914465A (en)

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JP57118357A JPS5914465A (en) 1982-07-09 1982-07-09 Polishing apparatus

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JP (1) JPS5914465A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105058176A (en) * 2015-08-13 2015-11-18 左沛权 Novel efficient environment-friendly polishing machine of cutting sheet
CN111687731A (en) * 2020-05-21 2020-09-22 湖北省建工第二建设有限公司 Template cleaning device for building

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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