JPS59143213A - 樹脂モ−ルドブツシングの製造方法 - Google Patents
樹脂モ−ルドブツシングの製造方法Info
- Publication number
- JPS59143213A JPS59143213A JP1673683A JP1673683A JPS59143213A JP S59143213 A JPS59143213 A JP S59143213A JP 1673683 A JP1673683 A JP 1673683A JP 1673683 A JP1673683 A JP 1673683A JP S59143213 A JPS59143213 A JP S59143213A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shield electrode
- mold
- bushing
- resin molded
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Insulators (AREA)
- Insulating Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は樹脂モールドブッシングの製造方法の改良に関
するものである。
するものである。
樹脂モールドブッシングとして、第１図に示すようにフ
ランジ部ｆ“を電気的に遮蔽するために円筒状のシール
ド電極ｅ°を埋設することがあるが、このシールド電極
ｅ°の埋設位置にずれがあれば、ブッシング沿面の電界
分布に異変が生じ、沿面電気ストレスの異常集中か避け
られないから、耐電圧性の低下が余儀なくされる。
ランジ部ｆ“を電気的に遮蔽するために円筒状のシール
ド電極ｅ°を埋設することがあるが、このシールド電極
ｅ°の埋設位置にずれがあれば、ブッシング沿面の電界
分布に異変が生じ、沿面電気ストレスの異常集中か避け
られないから、耐電圧性の低下が余儀なくされる。
従来、上記のシールド電極埋設樹脂モールドブッシング
を製造するには、シールド電極に支持棒を取付け、該支
持棒によってシールド電極をブッシング成形金型内の所
定位置に固定し、か＼る固定のもとて金型内に樹脂、を
注入するようにしている。
を製造するには、シールド電極に支持棒を取付け、該支
持棒によってシールド電極をブッシング成形金型内の所
定位置に固定し、か＼る固定のもとて金型内に樹脂、を
注入するようにしている。
しかしながら、支持棒による支持はいわゆる点支持であ
り、支持の安定化には多点支持が必要であるが、か＼る
多点支持においては金型に固定しなければならない支持
棒の本数が増大し、上記金型内へのシールド電極の固定
作業の煩雑化が避けられない。
り、支持の安定化には多点支持が必要であるが、か＼る
多点支持においては金型に固定しなければならない支持
棒の本数が増大し、上記金型内へのシールド電極の固定
作業の煩雑化が避けられない。
本発明に係る樹脂モールドブッシングの製造方法は、上
記シールド電極をブッシング成形金型内の所定位置に容
易にかつ安定に支持し得るようになした方法であり、円
筒状のシールド電極を埋設せる樹脂モールドブッシング
を製造する方法において、上記シールド電極に支持棒を
取付け、該シールド電、極をブッシング成形金型内に上
記支持棒により支持すると共にこれ以外の箇所で金型内
面に設けた鍔で支持し、か＼るシールド電極の支持下で
金型内に樹脂を注入することを特徴とする方法である。
記シールド電極をブッシング成形金型内の所定位置に容
易にかつ安定に支持し得るようになした方法であり、円
筒状のシールド電極を埋設せる樹脂モールドブッシング
を製造する方法において、上記シールド電極に支持棒を
取付け、該シールド電、極をブッシング成形金型内に上
記支持棒により支持すると共にこれ以外の箇所で金型内
面に設けた鍔で支持し、か＼るシールド電極の支持下で
金型内に樹脂を注入することを特徴とする方法である。
以下、図面により本発明を説明する。
第２図Ａにおいて、１はブッシング内に埋設すべき円筒
状のシールド電極（例えば全網製）であり、１本の金属
製の支持棒２が一端２１において鑞接等により取付けら
れている。３はブッシング内に貫設すべき導体棒である
。４はブッシング成形金型であり、第２図Ｂに示すよう
に２つ割れであって、内面には上記シールド電極１を挾
持するための鍔４１が設けられている。
状のシールド電極（例えば全網製）であり、１本の金属
製の支持棒２が一端２１において鑞接等により取付けら
れている。３はブッシング内に貫設すべき導体棒である
。４はブッシング成形金型であり、第２図Ｂに示すよう
に２つ割れであって、内面には上記シールド電極１を挾
持するための鍔４１が設けられている。
本発明によって樹脂モールドブッシンダを製造するには
、第２図Ａに示すように、ブッシング成形金型４の中心
に導体棒３を貫挿し、シールド電極１を金型内面の鍔４
１で挾持し、支持棒２の他端２２（この他端の端面には
螺子孔が設けられている）を金型４に螺子５等によって
固定する。この場合、シールド電極１の導体棒３に対す
る同心的な位置決めは金型内面の鍔４１によって保証さ
れ、シールド電極１のブッシング長手方向に対する位置
決めは、支持棒２の金型４への所定位置での固定によっ
て保証される。
、第２図Ａに示すように、ブッシング成形金型４の中心
に導体棒３を貫挿し、シールド電極１を金型内面の鍔４
１で挾持し、支持棒２の他端２２（この他端の端面には
螺子孔が設けられている）を金型４に螺子５等によって
固定する。この場合、シールド電極１の導体棒３に対す
る同心的な位置決めは金型内面の鍔４１によって保証さ
れ、シールド電極１のブッシング長手方向に対する位置
決めは、支持棒２の金型４への所定位置での固定によっ
て保証される。
このようにして、金型４内の所定の位置に支持したシー
ルド電極１においでは、径方向に対しては金型内面の鍔
４１により、長手方向に対しては支持棒２によりそれぞ
れ固定されているので、その支持状態は安定である。
ルド電極１においでは、径方向に対しては金型内面の鍔
４１により、長手方向に対しては支持棒２によりそれぞ
れ固定されているので、その支持状態は安定である。
第２図Ａにおいて、４２は金型４に設けた樹脂注入口、
４３はガス抜き口であり、上記のようにシールド電極１
を金Ｍ４内に支持した状態で、この注入口４２より樹脂
、例えばエポキシ樹脂を注入する。この場合、シールド
電極１は上記したように安定に支持されているから、シ
ールド電極１のずれ移動を確実に防止して樹脂を注型で
き、正確な所定位置にシールド電極１を埋入した樹脂モ
ールドブッシングを製造できる。
４３はガス抜き口であり、上記のようにシールド電極１
を金Ｍ４内に支持した状態で、この注入口４２より樹脂
、例えばエポキシ樹脂を注入する。この場合、シールド
電極１は上記したように安定に支持されているから、シ
ールド電極１のずれ移動を確実に防止して樹脂を注型で
き、正確な所定位置にシールド電極１を埋入した樹脂モ
ールドブッシングを製造できる。
本発明において、シ、−ルド電極ｌを挾持するために金
型内面に設ける鍔４１は第３図Ａに示すように、ブッシ
ングフランジ部ｆの下方位置とすることもできる。又、
シールド電極１に取着せる支持棒２の金型内面への固定
位置は第３図Ｂに示すように、−ブッシングフランジ部
ｆの下方位置とすることもできる。更に、シールド電極
の金型内面の鍔による挾持箇所には、脱型後に塗料を塗
布することが望ましく、この塗布量を少なくするように
、第３図Ｃに示すように金型内面の鍔４１の巾りは狭く
することが好ましい。尚、第３図Ａ乃至第３図Ｃにおい
て、２は支持棒を、１はシールド電極を、４１は鍔を、
３は導体棒をそれぞれ示している。
型内面に設ける鍔４１は第３図Ａに示すように、ブッシ
ングフランジ部ｆの下方位置とすることもできる。又、
シールド電極１に取着せる支持棒２の金型内面への固定
位置は第３図Ｂに示すように、−ブッシングフランジ部
ｆの下方位置とすることもできる。更に、シールド電極
の金型内面の鍔による挾持箇所には、脱型後に塗料を塗
布することが望ましく、この塗布量を少なくするように
、第３図Ｃに示すように金型内面の鍔４１の巾りは狭く
することが好ましい。尚、第３図Ａ乃至第３図Ｃにおい
て、２は支持棒を、１はシールド電極を、４１は鍔を、
３は導体棒をそれぞれ示している。
本発明に係る樹脂モールドブッシングの製造方法は、上
述した通りの方法であり、シールド電極をブッシングの
中心、並びに長手方向に対し所定の位置に固定して樹脂
を注型しているから、シールド電極をずれなく埋設せる
樹脂モールドブッシングを製造できる。更に、シールド
電極の支持棒による支持を１箇所とするだけで上記シー
ルド電極の安定な固定を行い得るから、金型内へのシー
ルド電極の支持作業も容易である。
述した通りの方法であり、シールド電極をブッシングの
中心、並びに長手方向に対し所定の位置に固定して樹脂
を注型しているから、シールド電極をずれなく埋設せる
樹脂モールドブッシングを製造できる。更に、シールド
電極の支持棒による支持を１箇所とするだけで上記シー
ルド電極の安定な固定を行い得るから、金型内へのシー
ルド電極の支持作業も容易である。
第１図はシールド電極埋設ブッシングを示す説明図、第
２図Ａは本発明における樹脂注型を示す説明図、第２図
Ｂは第２図Ａにおけるｂ −ｂ断面説明図、第３図Ａ１
第３図Ｂ並びに第３図Ｃは本発明の別実施例をそれぞれ
示す説明図である。 図において、１はシールド電極、２は支持棒、３は導体
棒、４は金型、４１は鍔である。 −ｒｒｆＪ／ｓ
２図Ａは本発明における樹脂注型を示す説明図、第２図
Ｂは第２図Ａにおけるｂ −ｂ断面説明図、第３図Ａ１
第３図Ｂ並びに第３図Ｃは本発明の別実施例をそれぞれ
示す説明図である。 図において、１はシールド電極、２は支持棒、３は導体
棒、４は金型、４１は鍔である。 −ｒｒｆＪ／ｓ
Claims (1)
- （１） 円筒状のシールド電極を埋設せる樹脂モール
ドブッシングを製造する方法において、上記シールド電
極に支持棒を取付け、該シールド電極をブッシング成形
金型内に上記支持棒により支持すると共にこれ以外の箇
所で金型内面に設けた鍔で支持し、か＼るシールド電極
の支持下で金型内に樹脂を注入することを特徴とする樹
脂モールドブツシンダの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1673683A JPS59143213A (ja) | 1983-02-02 | 1983-02-02 | 樹脂モ−ルドブツシングの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1673683A JPS59143213A (ja) | 1983-02-02 | 1983-02-02 | 樹脂モ−ルドブツシングの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59143213A true JPS59143213A (ja) | 1984-08-16 |
| JPH0145925B2 JPH0145925B2 (ja) | 1989-10-05 |
Family
ID=11924551
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1673683A Granted JPS59143213A (ja) | 1983-02-02 | 1983-02-02 | 樹脂モ−ルドブツシングの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59143213A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102886851A (zh) * | 2012-09-19 | 2013-01-23 | 中国西电电气股份有限公司 | 一种三支柱绝缘子浇注模具 |
| CN104641439A (zh) * | 2012-09-18 | 2015-05-20 | 三菱电机株式会社 | 树脂模塑衬套及开关装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57805A (en) * | 1980-06-02 | 1982-01-05 | Mitsubishi Electric Corp | Molding bush |
-
1983
- 1983-02-02 JP JP1673683A patent/JPS59143213A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57805A (en) * | 1980-06-02 | 1982-01-05 | Mitsubishi Electric Corp | Molding bush |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104641439A (zh) * | 2012-09-18 | 2015-05-20 | 三菱电机株式会社 | 树脂模塑衬套及开关装置 |
| US9318887B2 (en) | 2012-09-18 | 2016-04-19 | Mitsubishi Electric Corporation | Resin molded bushing and switchgear |
| CN102886851A (zh) * | 2012-09-19 | 2013-01-23 | 中国西电电气股份有限公司 | 一种三支柱绝缘子浇注模具 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0145925B2 (ja) | 1989-10-05 |
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