JPS59142270A - 耐熱性導電性接着剤 - Google Patents
耐熱性導電性接着剤Info
- Publication number
- JPS59142270A JPS59142270A JP1542483A JP1542483A JPS59142270A JP S59142270 A JPS59142270 A JP S59142270A JP 1542483 A JP1542483 A JP 1542483A JP 1542483 A JP1542483 A JP 1542483A JP S59142270 A JPS59142270 A JP S59142270A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- weight
- conductive adhesive
- silver powder
- adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、３５０℃の高温に耐え得る耐熱性導電性接着
剤に関するものであシ、主として、半導体のダイボッデ
ィング用として用いるものである。
剤に関するものであシ、主として、半導体のダイボッデ
ィング用として用いるものである。
（従来例の構成とその問題点）
従来、エポキシ樹脂の結合剤に銀粉を混入して得られる
導電性接着剤は、耐熱性か低いだめ、半導体のダイボン
ディング用接着剤としての応用が困難であった。それは
従来の導電性接着剤かダイボンディング工程の後工程で
あるワイヤボンディングの温度（通常３００ないし３５
０℃）に附え得なかっただめである。まだ、ポリイミド
４’ｔ）脂を用いたものは、耐熱性は高いが、溶剤が多
量に含まれているために、その溶剤の蒸発による接着剤
粘度のばらつきがあったり、硬化時に溶剤か飛散して硬
化物中に気泡を残す欠点があった。
導電性接着剤は、耐熱性か低いだめ、半導体のダイボン
ディング用接着剤としての応用が困難であった。それは
従来の導電性接着剤かダイボンディング工程の後工程で
あるワイヤボンディングの温度（通常３００ないし３５
０℃）に附え得なかっただめである。まだ、ポリイミド
４’ｔ）脂を用いたものは、耐熱性は高いが、溶剤が多
量に含まれているために、その溶剤の蒸発による接着剤
粘度のばらつきがあったり、硬化時に溶剤か飛散して硬
化物中に気泡を残す欠点があった。
（発明の目的）
本発明は上記のような欠点を除去し、耐熱性が高＜、３
５０℃のワイヤボンディングに耐え得る導電性接着剤を
提供することを目的とするものである。
５０℃のワイヤボンディングに耐え得る導電性接着剤を
提供することを目的とするものである。
（発明の構成）
本発明に用いるエポキシ樹脂は、エポキシ当量１６０な
いし１８０のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（東部化
成社製ＹＤＦ−１７Ｑ、以下ＹＤＦ−１７０と略す）と
、エポキシ当量１７０ないし１９０のフェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂（東部化成社製ＹＤＮ−１８０、以
下ＹＤＮ−１８０と略す）オヨび希釈剤として、エポキ
シ当量２２０ないし２４０のメチルグリシソルエーテル
パラターンヤリープチルフェノール（東部化成社製ＰＰ
−１０１、以下ＰＰ−１０１と略す）である。
いし１８０のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（東部化
成社製ＹＤＦ−１７Ｑ、以下ＹＤＦ−１７０と略す）と
、エポキシ当量１７０ないし１９０のフェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂（東部化成社製ＹＤＮ−１８０、以
下ＹＤＮ−１８０と略す）オヨび希釈剤として、エポキ
シ当量２２０ないし２４０のメチルグリシソルエーテル
パラターンヤリープチルフェノール（東部化成社製ＰＰ
−１０１、以下ＰＰ−１０１と略す）である。
ＹＤＦ−１７０を用いたのは、ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂に比べて、耐熱性が同等以上あシ、粘度が室温
で約３０００ ｃｐｓと低いからである。
キシ樹脂に比べて、耐熱性が同等以上あシ、粘度が室温
で約３０００ ｃｐｓと低いからである。
粘度が低いことは導電性接着剤の作業性を向上させ、ま
た無溶剤の接着剤を作シ得る可能性がでてくる。またＹ
Ｉ）Ｎ−１８０は１分子中に多数個のベンゼン環、およ
びエポキシ基を持っているので、高い架橋密度の硬化物
、従って耐熱性の旨い硬ブヒ物を得ることができる。ま
た、粘度低下のだめの希釈剤としてｐｐｉｌｏｚを用い
たのは、室温における粘度が１０ないし２０ ｃｐｓと
低く、かつフェノールの誘導体であるだめに、硬化物に
高い耐熱性を与えるためである。
た無溶剤の接着剤を作シ得る可能性がでてくる。またＹ
Ｉ）Ｎ−１８０は１分子中に多数個のベンゼン環、およ
びエポキシ基を持っているので、高い架橋密度の硬化物
、従って耐熱性の旨い硬ブヒ物を得ることができる。ま
た、粘度低下のだめの希釈剤としてｐｐｉｌｏｚを用い
たのは、室温における粘度が１０ないし２０ ｃｐｓと
低く、かつフェノールの誘導体であるだめに、硬化物に
高い耐熱性を与えるためである。
本発明テは、ＹＤＦ−１７０を４０ないし６０重量部、
ＹＤＮ−１，８０を２０ないし３０重量部、ＰＰ−１０
１を２０ないし３０重量部混合して用いる。
ＹＤＮ−１，８０を２０ないし３０重量部、ＰＰ−１０
１を２０ないし３０重量部混合して用いる。
ＹＤＦ−１７０をこの組成範囲より多く用いると、接着
力が低下し、少なく用いると接着剤の粘度が上昇する。
力が低下し、少なく用いると接着剤の粘度が上昇する。
ＹＤＮ−１８０を上記組成範囲より多く用いると接着剤
の粘度が上昇し、少なく用いると耐熱性が悪くなる。ま
たＰＰ−１０１を上記組成範囲より多く用いると耐熱性
が悪くなシ、少なく用いると接着剤の粘度が上昇する。
の粘度が上昇し、少なく用いると耐熱性が悪くなる。ま
たＰＰ−１０１を上記組成範囲より多く用いると耐熱性
が悪くなシ、少なく用いると接着剤の粘度が上昇する。
また上記組成物のエポキシ樹脂に対して、硬化剤トして
、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイ
ミダゾール（四国化成社製２Ｐ４ＭＨ２，以下２Ｐ４Ｍ
Ｈ２と略す）を５ないし８重量部添加し、三本ロールを
用い充分に分散させて導電性接着剤のベース樹脂とする
。硬化剤として２Ｐ４ＭＨ２を用いたのは、２Ｐ４ＭＨ
２が潜在性硬化剤であり、用いる量が他の酸無水物硬化
剤やアミン系硬化剤に比べて少なく、従って接着剤の低
粘度化が図られるだめと、エポキシ樹脂が三次′元的に
架橋し、耐熱性の高い硬化物が得られるからである。ま
た、２Ｐ４ＭＨ２を用いると、−液性の接着剤であるに
もかかわらず可使寿命が５℃で６ケ月と非常に長くなる
。２Ｐ４ＭＨ２は上記添加量よりも少々いと、硬化が充
分に起こらず接着力が低下し、上記添加量よシ多いと、
接着剤の粘度が高くなる。
、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイ
ミダゾール（四国化成社製２Ｐ４ＭＨ２，以下２Ｐ４Ｍ
Ｈ２と略す）を５ないし８重量部添加し、三本ロールを
用い充分に分散させて導電性接着剤のベース樹脂とする
。硬化剤として２Ｐ４ＭＨ２を用いたのは、２Ｐ４ＭＨ
２が潜在性硬化剤であり、用いる量が他の酸無水物硬化
剤やアミン系硬化剤に比べて少なく、従って接着剤の低
粘度化が図られるだめと、エポキシ樹脂が三次′元的に
架橋し、耐熱性の高い硬化物が得られるからである。ま
た、２Ｐ４ＭＨ２を用いると、−液性の接着剤であるに
もかかわらず可使寿命が５℃で６ケ月と非常に長くなる
。２Ｐ４ＭＨ２は上記添加量よりも少々いと、硬化が充
分に起こらず接着力が低下し、上記添加量よシ多いと、
接着剤の粘度が高くなる。
以上の混合物に平均粘度１μｍの、嘴片状銀粉（昭栄化
学社製Ａｇ−５４０、以下Ａｇ−５４０と略す）を６７
ないし７２重前置、および平均粒度ｏ３μｍの樹枝状銀
粉（徳力化学研究所製Ｅ−２０、以下Ｅ−２０と略す）
を７ないし８前置係、さらに溶剤としてブチルセロソル
ブアセテート（以下ＢｃＡと略す）をＯないし２重量係
加え、抽潰機で混合分散させて導電性接着剤として提供
する。嘴片状銀粉および樹枝状銀粉を用いたのは、これ
らが球状銀粉に比べて、接着剤中の銀粉どおしの接触面
積が大きく、高い導電性を与えるからである。Ａｇ−５
４０およびＥ−２０を上記組成範囲よシ多く用いると、
接着剤の粘度が上昇し、少なく用いると、接着剤の導電
性が低下する。
学社製Ａｇ−５４０、以下Ａｇ−５４０と略す）を６７
ないし７２重前置、および平均粒度ｏ３μｍの樹枝状銀
粉（徳力化学研究所製Ｅ−２０、以下Ｅ−２０と略す）
を７ないし８前置係、さらに溶剤としてブチルセロソル
ブアセテート（以下ＢｃＡと略す）をＯないし２重量係
加え、抽潰機で混合分散させて導電性接着剤として提供
する。嘴片状銀粉および樹枝状銀粉を用いたのは、これ
らが球状銀粉に比べて、接着剤中の銀粉どおしの接触面
積が大きく、高い導電性を与えるからである。Ａｇ−５
４０およびＥ−２０を上記組成範囲よシ多く用いると、
接着剤の粘度が上昇し、少なく用いると、接着剤の導電
性が低下する。
以上のようにして得られた導電性接着剤を１５０℃で３
０分ないし６０分で硬化させると、体積固４ 布抵抗ば５×１０ ないし１×１０ Ω−節であり、Ｓ
ｉチップとリードフ、レームとの接着力は、室温で１０
０〜１５０ ｋｇ／ｃｍ２．３５０℃では］、 Ｏ〜２
０ｋｇ／ｃｍ２であった。また熱分析によると、本接着
剤の硬化物の減量開始温度は、２６０ないし２７０℃で
あった。通常のエポキ／樹脂系導電性接着剤の減量開始
温度は゛２００℃前後であるので、本発明による接着剤
は、従来のものより而」熱性をもっていることがわかる
。また本発明による導電性接着剤は、−液性であるにも
かかわらず、可使寿命が５℃で６ケ月と非常に長い。
０分ないし６０分で硬化させると、体積固４ 布抵抗ば５×１０ ないし１×１０ Ω−節であり、Ｓ
ｉチップとリードフ、レームとの接着力は、室温で１０
０〜１５０ ｋｇ／ｃｍ２．３５０℃では］、 Ｏ〜２
０ｋｇ／ｃｍ２であった。また熱分析によると、本接着
剤の硬化物の減量開始温度は、２６０ないし２７０℃で
あった。通常のエポキ／樹脂系導電性接着剤の減量開始
温度は゛２００℃前後であるので、本発明による接着剤
は、従来のものより而」熱性をもっていることがわかる
。また本発明による導電性接着剤は、−液性であるにも
かかわらず、可使寿命が５℃で６ケ月と非常に長い。
（実施例の説明）
ＹＤＦ−１７０を５０重量部と、ＹＤＮ−１８０を２０
重量部、およびＰＰ−１０１を３０重量部混合し、硬化
剤として２Ｐ４ＭＨ２を上記樹脂混合物に対し５重量部
添加し、三本ロールを用い充分に混合分散させる。得ら
些た組成物とＡｇ −５４０およびＥ−２０をそれぞれ
７５重量部、６８重量部および７重量部の割合で混合し
、抽潰機にて充分に混合分散させて導電性接着剤を得る
。
重量部、およびＰＰ−１０１を３０重量部混合し、硬化
剤として２Ｐ４ＭＨ２を上記樹脂混合物に対し５重量部
添加し、三本ロールを用い充分に混合分散させる。得ら
些た組成物とＡｇ −５４０およびＥ−２０をそれぞれ
７５重量部、６８重量部および７重量部の割合で混合し
、抽潰機にて充分に混合分散させて導電性接着剤を得る
。
得られた導電性接着剤を用い、２岨角のＩＣチップを銀
メッキされたり−ドフレーム上に接合し、熱風循環式乾
燥器中で１５０℃、６０分間硬化させた。プソンープル
ケ８−ジを用いて、チップ０とリードフレームとの接着
強度を測定すると、室温で１１０ｋｇ／ｃ１ｎ２．３５
０℃では１５ ｋｉｚ２であり、３００ないし３５０℃
のワイヤボンディングに充分に耐え得る接着力を有して
いる。
メッキされたり−ドフレーム上に接合し、熱風循環式乾
燥器中で１５０℃、６０分間硬化させた。プソンープル
ケ８−ジを用いて、チップ０とリードフレームとの接着
強度を測定すると、室温で１１０ｋｇ／ｃ１ｎ２．３５
０℃では１５ ｋｉｚ２であり、３００ないし３５０℃
のワイヤボンディングに充分に耐え得る接着力を有して
いる。
また、この導電性接着剤の硬化物の熱分析から、減量開
始温度は空気中で２６０℃であシ、高い耐熱性を有して
いることがわかった。また、本接着剤の硬化物の体積固
有抵抗は８×１０ Ω・副であった。また本接着剤は一
液性無溶剤タイブであるので、接着剤塗布工程において
は、ディス硬ンサー工法、スクリーン印刷はもちろん、
スタンピング工法にも対応が可能である。
始温度は空気中で２６０℃であシ、高い耐熱性を有して
いることがわかった。また、本接着剤の硬化物の体積固
有抵抗は８×１０ Ω・副であった。また本接着剤は一
液性無溶剤タイブであるので、接着剤塗布工程において
は、ディス硬ンサー工法、スクリーン印刷はもちろん、
スタンピング工法にも対応が可能である。
以上述べた実施例と同様に、種々の組成で導’ｊ！Ｔ性
接着剤を作シ、その特性を測った結果を以下（−表にま
とめる。
接着剤を作シ、その特性を測った結果を以下（−表にま
とめる。
（発明の効果）
本発明で得られる導電性接着剤は、高い接着力と高い耐
熱性、それに高い導電性を有するので、半導体組立工程
におけるダイボンディング用接着剤としての応用が可能
であシ、半導体工業に太いに貢献するものである。
熱性、それに高い導電性を有するので、半導体組立工程
におけるダイボンディング用接着剤としての応用が可能
であシ、半導体工業に太いに貢献するものである。
Claims (1)
- エポキシ樹脂１６０ないし１８０のビスフェノールＦ型
エポキシ樹脂を４０ないし６０重量部、二月？キシ当量
１７０ないし１９０のフェノールノボラック型エポキシ
樹脂を２０ないし３０重量部、および希釈剤として、エ
ポキシ当耽２２０ないし２４０のメチルグリソジルエー
テルノＱラターンヤリープチルフェノールを２０ないし
３０重量部混合した樹脂に、硬化剤として、２−フェニ
ル−４メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾールを、
上記エポキシ・厨脂混合物に対して５ないし８重量部添
加し、以上の混合物に、平均粒度１μｍのｊ１片状銀粉
を６７ないし７２重前置、および平均粒度０３μｍの樹
枝状銀粉を７がいし８重量％、さらに
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1542483A JPS59142270A (ja) | 1983-02-03 | 1983-02-03 | 耐熱性導電性接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1542483A JPS59142270A (ja) | 1983-02-03 | 1983-02-03 | 耐熱性導電性接着剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59142270A true JPS59142270A (ja) | 1984-08-15 |
Family
ID=11888384
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1542483A Pending JPS59142270A (ja) | 1983-02-03 | 1983-02-03 | 耐熱性導電性接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59142270A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01294784A (ja) * | 1988-05-20 | 1989-11-28 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 導電性接着剤 |
| JPH03145143A (ja) * | 1989-10-31 | 1991-06-20 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体用導電性樹脂ペースト |
| JP2008218901A (ja) * | 2007-03-07 | 2008-09-18 | The Inctec Inc | 硬化性導電性ペースト組成物およびプリント配線板 |
-
1983
- 1983-02-03 JP JP1542483A patent/JPS59142270A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01294784A (ja) * | 1988-05-20 | 1989-11-28 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 導電性接着剤 |
| JPH03145143A (ja) * | 1989-10-31 | 1991-06-20 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体用導電性樹脂ペースト |
| JP2008218901A (ja) * | 2007-03-07 | 2008-09-18 | The Inctec Inc | 硬化性導電性ペースト組成物およびプリント配線板 |
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