JPS59141238A - キヤリア寿命測定装置 - Google Patents

キヤリア寿命測定装置

Info

Publication number
JPS59141238A
JPS59141238A JP58015174A JP1517483A JPS59141238A JP S59141238 A JPS59141238 A JP S59141238A JP 58015174 A JP58015174 A JP 58015174A JP 1517483 A JP1517483 A JP 1517483A JP S59141238 A JPS59141238 A JP S59141238A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sample
wave length
light
optical
frequency
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP58015174A
Other languages
English (en)
Inventor
Noriaki Honma
本間 則秋
Tadasuke Munakata
忠輔 棟方
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP58015174A priority Critical patent/JPS59141238A/ja
Priority to CA000446381A priority patent/CA1203325A/en
Priority to US06/575,691 priority patent/US4581578A/en
Priority to EP84300626A priority patent/EP0118199B1/en
Priority to DE8484300626T priority patent/DE3460840D1/de
Publication of JPS59141238A publication Critical patent/JPS59141238A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/282Testing of electronic circuits specially adapted for particular applications not provided for elsewhere
    • G01R31/2831Testing of materials or semi-finished products, e.g. semiconductor wafers or substrates
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S136/00Batteries: thermoelectric and photoelectric
    • Y10S136/29Testing, calibrating, treating, e.g. aging

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Investigating Or Analysing Materials By Optical Means (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、半導体内の少数キャリア(電流専体)“寿命
を、光電圧の周波数特性から非接触、非破壊5で測定す
るキャリア寿命測定装置の改良に関する−〔従来技術〕 本発明者等は、先に、半導体内の少数キャリア。
寿命を、光電圧の周波数特性の曲折点から非破壊。
的に測定するキャリア寿命測定装置を提案した 10(
特願昭57−87944号)。この提案装置においては
・。
例えばIp−n接合を有するp−8iウエハに対し、S
l・のバンドギャップ付近でかつ電子−正孔対生成可・
能な比較的長波長の光をパルス化して照射して交・流状
の光電圧を発生させ、この光電圧V、hを透明1j電極
による容量結合を介して検出することにより、。
試料ウェハに電極を形成することを不要とした。。
非破壊測定を可能としている。
試料ウェハの光照射位置におけるキャリアの寿命時間τ
は、光電圧の周波数特性を測定し、この2・)周波数特
性に現われるキャリア寿命による曲折点゛の周波数fo
からτ−1/(2πfo)として求められる。゛充電圧
Vpl+は、接合の遮断周波数f。より低い周波。
数では一定値となるが、 fcを越える周波数fに対。
しては(−1に比例して変化し、さらにfoを越える5
周波数に対しては(−72に比例して変化する。従っ″
て、第1図+alに示すように、光電圧Vphの周波数
特性を両対数座標で表示したとき、特性曲線が45゜度
の傾斜から56度の傾斜に変化するときの周波数゛がf
oとして求められる。           10しか
しながら、上記した提案装置には、なお、・次のような
問題点が残っていた。即ち、45度→56・度の曲折点
はp−n接合などの場合には多く観察さ・れる特性であ
るが9例えば酸化膜の付いたn型Si・やアルカリ表面
処理したn型Siなどでは、界面率15位あるいは表面
準位の時定数の影響が現われると・とがよく観察され、
このような場合の光電圧の周・波数特性は、第1図ib
lに示すように、もはやf:>fc・で45度の傾斜角
で減少する曲線になるとは限らず。
また、新たな曲折点の出現も観察されることがあ2゜る
。従って、このような試料についてfoを求める。
ことは難しく、キャリア寿命τを周波数特性の曲゛折点
から測定することが不可能であるという問題。
がある。さらに、電極間容量や光電圧検出器の入。
カインピーダンスなどの変化も光電圧の周波数依存性に
影響を与えることから、観察された曲折点が真に少数キ
ャリア寿命によるものであるか否かを。
別法で確認する必要があり、このため、光電圧の周波数
特性の曲折点からだけでは、測定結果の信。
軸性に欠けるという問題もある。        1)
)〔発明の目的〕 本発明の目的は、試料における界面準位や測定・系に含
まれる回路定数変化による周波数特性への・影響を除去
して少数キャリア寿命による変化のみ・を検出可能とす
るキャリア寿命測定装置を提供す1)ることにある。
〔発明の概要〕
本発明の特徴は2表面近傍に電位障壁を有する・半導体
試料に光が照射されたときにこの半導体試・料における
光吸収係数を極めて小さくし得る波長20・ 3 ・ の第1の光ビームと光吸収係数を極めて大きくシ。
得る波長の第2の光ビームとをそれぞれパルス化゛して
交互に半導体試料の同一場所に照射し、これ。
らの光ビームによって半導体試料に発生する第1゜及び
第2の光電圧を容量結合によって検出し、検5出された
光電圧の振幅から、第1の振幅変化量と゛第2の振幅変
化量との比を求めることで半導体試゛料における少数キ
ャリア寿命を算出する構成とす。
ることにある。
表面近傍に電位障壁を有する半導体試料に光をIO照射
すると光起電力効果により半導体内に光電流。
が流れ、試料の両端には光電圧が発生する。光を・周波
数fでパルス化すると光電流も光電圧も交流・状となる
。従って、試料表面に対して透明電極か・らなる電気容
量を設置することにより、試料表面1)に対して非接触
で、光電圧を交流電圧計などで測。
定できることになる。このような測定系の基本的。
な電気的等価回路を第2図に示す。第2図fatは表。
面単位の影響がない場合、(b)は表面準位の影響が。
ある場合である。               2゜
・ 4 ・ 第2図から測定される電圧Voは VO=z・Iph(1)。
で表わされる。ここで+ 19hは光電流、2は次式。
からなるインピーダンスである。       ′ここ
でr j=4. Zoは交流電圧計の入力インピー。
ダンス、z、は半導体試料の接合インピーダンス、。
Cmは透明電極からなる結合用コンデンサである。1゜
(1)式から、voの周波数特性は、2の周波数依存性
・とIphの周波数依存性によって決まる。ところで・
Iphの周波数特性は次式で表わされる。
ここで、eは単位電荷、Φは単位面積かつ単位時。
間当りの光子数、θは反射係数、αは吸収係数、。
Sは光スポットの面積である。また、Lは、キヤ。
リア拡散長をLOとすると9次のような周波数位。
存性を持つパラメータである。        2゜こ
こに+ ”0−μFであり、Dはキャリアの拡散係゛数
、τはキャリア寿命である。
ところで、(3)式において、αが小さくαL(1の′
場合はIph txLとなり、(4)式から■、1.は
、r)txで゛はfの増大と共に減少する。そこで減少
し始める。
条件2πfτ−1となる周波数f=fo=1/2πτが
わかれば°。
逆に少数キャリア寿命τを求めることができ  10一
方、Zは、p−n接合素子や表面が強反転状態・となっ
ている場合2通常9次のように接合抵抗Rj・と接合容
量Cjを並列接続したインピーダンスであ・るZj(ω
)に近似できる。
結局、この場合には光電圧V、hは ■・、−・Φ(1−θ)QRj (1+ (2ifC4
R・)′)−柘+(27rff)”)↓ (6)゛で与
えられることになる。一般にτ(Cj Rjである20
ので、 V、hの周波数特性は1周波数を上昇させる。
に伴ってf<1/(2πCj Rj )では一定値とな
り、   f>1/(2πCj Ri )ではVph 
(X: f−となり、さらにf > L/(2πτ)と
なるとVphocf ! Jなることがわかる。従・て
、。
p−n接合や強攻転層を表面に持つ半導体試料の場5合
には、光電圧V、hの周波数特性に現われる(−1゜依
存性からf−4依存性に移る点の周波数として 。
fo=1/(2πτ)を求めることができた。
しかし、p型S1に酸化膜を形成した場合などに。
よく観察されることであるが、界面あるいは表面1t1
に弱反転層あるいは単なる空乏層が存在し、しか・も界
面準位あるいは表面準位が多数存在する場合・は、2は
(5)式のようにはならない。即ち、この場・合は1表
面率位による等測的な抵抗Rssとコンデ・ンサC88
を直列に接続したインピーダンスZssが11第2図f
blに示すように、zlに並列にはいることになる。こ
のため、もはや第1図fblに示すようにf)fcとな
ってもω−1依存性は生ぜず、f−1依存性・からf−
4依存性に移る時の周波数として定義する・ことはでき
なくなる。            2))・ 7 ・ そこで、原点に立ち戻ってみると、2πf、τ−1と。
なる条件は光電流の周波数特性に現われるもので。
あって、2の周波数特性には無関係であることが。
わかる。従って、(1)式からもわかるように、何ら。
かの方法で光電流の周波数特性のみを測定できれ5ば、
2の周波数特性に現われる表面準位の影響を′除去でき
1問題点を解決できることになる。  ゛ここで、光電
流Iphに注目すると、吸収係数α。
を大きくしてCLT−>> 1とすると、(3)式より
、■曲=IK’(一定)となり1周波数に依らないこと
がわかる。′O従って、この場合の光電圧V′r)hは
次式で与えられ・ることになる。
Vph = Z−IK               
f71一方、αが小さくαL(1のときの光電圧をv、
h 、 +5光電流を斤りとすると次式が成り立つ。
Vph = Z−Iph            (8
1従って、(8)式と(力式の比をとれば1次のように
、・光電流■Jhの周波数特性が得られることになる。
2゜・ 8 ・ ■n−■5h/Vツh=(IAK)・Iph     
 (91。
この結果から、αL(1となるようなαの小さい波。
長λ2と、αL)1となるようなαの大きい波長λ1゛
の2つの光源による光電圧の比を求めることによ5って
光電流の周波数特性のみが測定できることに。
なり、従って+p”接合に限らず、各種の光電圧。
を発生する半導体試料について、少数キャリア寿。
命測定の適用が可能となる。
〔発明の実施例〕l)) 以下9本発明の一実施例を第3図により説明す。
る。第3図において、1は吸収係数αの大きい波・長λ
1で発振するレーザ、2は吸収係数αの小さい・波長λ
2で発振するレーザである。13はレーザ電源・であり
、スイッチSlをA側またはB側に切替える15ことに
より、レーザ1あるいは2を選択できる。。
3及び4は光変調器であり、同期検波増幅器12の。
参照波信号を人力信号として受けて、それぞれ波。
長λ1及びλ2の光を、参照波信号の周波数fでチ。
ヨッピングする。なお、レーザ1,2としてレー2゜ザ
・ダイオードあるいは発光ダイオード(LED)’を用
いれば、駆動電流を直接変調することができ;光変調器
3,4が不要となる上に小型化が可能と。
なる。5はミラーである。6はダイクロイック 。
(dichroic 、  2色性)ミラーで、波長面
の光は透過5し、波長λ2の光は反射する。これらによ
り、ミラ。
−5で反射してきた波長面の光と、光変調器4か゛らの
波長λ2の光とが、ダイクロイック・ミラー6“を出た
後は光路が一致するように調整される。試。
料10は、電極を兼ねた金属試料台11上に載置され1
()る。試料10の」−に、100μm以下の間隔をあ
けて、・下地に透明電極9を付けたガラス平板8を設置
す・る。そして、試料10にはレンズ7を介して波長が
・λ】またはλ2の光が集光される。発生した光電圧・
は同期検波増幅器12で検出され、対数増幅器14で3
対数変換された後、 A、/D変換器15でディジタル
化。
される。一方、同期検波増幅器12の参照波信号の。
周波数fはFV(周波数・電圧)変換器16で電圧に。
変換された後、対数増幅器17で対数変換され、さ。
らにA、/D変換器18でディジタル化される。そし2
11て、メモリ19と20に周波数情報として記憶され
る二ところで、A/D変換器15のディジタル出力信号
は、スイッチS1と連動するスイッチS2によって゛切
替えられてメモリ19あるいは20に記憶される。“即
ち、SlとS2がA側に接続されているときは波5長石
に対するデータがメモリ19に記憶され、B側に接続さ
れたときは波長λ2に対するデータがメモ゛す20に記
憶される。従って、メモIJ 19.’ 20にはLo
gV、hとLogfの値がディジタル信号として記憶゛
されることになる。そして、波長λ1及びλ2での10
測定が終了した後、メモIJ 1.9.20から記憶内
容を・読出し、信号処理回路2Jでλ1に対するLog
 Vphと・λ2に対するLog Vphの差が演算さ
れ、D/A変換器22でアナログ化された信号が表示装
置24のY軸に・入力される。一方、 Logfの情報
をもつディジタル)信号がD/A変換器23でアナログ
化された後2表。
示装置24のX軸に入力される。このようにして、。
表示装置24には、X軸にLogfをとり、Y軸に 。
LOgIphに比例する値をとった特性が表示されるこ
・とになる。この表示から、 fOを読みとることによ
2()・ J】 ・ す、τ−1/(2πfo)より少数キャリア寿命τが求
め゛られることになる。
第4図に実測例を示す。試料はn型のSlで 。
5mmX5mmX56mmの大きさである。光は5 m
m X56mmの面の1つに入射している。吸収係数α
の小さい5波長の光としてλ2=1.15μmで発振す
るHe”Neレー′ザ光を、吸収係数αの大きい波長の
光としては 。
λ] =0.633 pmのHe−NeL/−ザ光を用
いた。第4図。
における黒丸印が波長λ2のときの結果である。こ。
の黒丸印の結果のみを用いたのでは、遮断周波数10を
越えた場合でもfI依存性が生ぜず、どこが少・数キャ
リア寿命を与える屈折点であるか全く不明・である。そ
こで2石=0.633μmの光で測定した結果・である
、白丸印で示された曲線をも用い、λ2=1..15・
μmでの結果との比をとり、最大値で規格化した15結
果がX印で示した曲線である。これより2周波。
数fが570 Hz以下では平坦な特性であるが、57
0Hzを越ええ領域−rl;μm”ic比例い傾斜、た
特性、。
あることがわかる。この特性は正に光電流の周波。
数特性を示すもので、これから+ fo = 570 
Hzであり20・ 12・ 従って少数キャリア寿命τは280μsという値が得。
られる。
〔発明の効果〕
以上説明したように2本発明によれば、光電圧。
の周波数特性に含まれる光電流の周波数特性を、5界面
準位や表面準位の影響を受けずに測定できる゛ことから
、光電流の周波数特性に現われる屈折点。
の周波数から少数キャリア寿命の絶対値を+ p”。
接合や酸化膜付きのp型S1というような光電圧発。
生の種類に関係なく測定でき、また、結合容量Cm10
などの試料設置に伴う変動の影響等も除かれるこ・とに
なるので信頼性の高い測定ができる上に、非・接触、非
破壊の測定であるという極めて顕著な効。
果が得られる。
4、図面の簡単な説明            15第
1図は光電圧の周波数特性を説明する図でfal・は表
面準位の影響がない場合、(b)は影響がある場・合、
第2図は光電圧測定時の等価回路図でtalは表・面準
位の影響がない場合、(b)は影響がある場合、・第3
図は本発明の一実施例構成図、第4図はアル20カリ処
理したn型S1試料での第3図による実測例“を示す図
である。
符号の説明 j、2・・・レーザ    3,4・・・光変調器5・
・・ミ ラー         6・・・ダイクロイッ
ク・ミラー8 ・ガラス平板    9・・・透明電極
10・・試料       11・・・金属試料台12
・・同期検波増幅器  13・・・レーザ電源14、1
7・・・対数増幅器  15.18・・A/D変換器 
16・・・FV(周波数・電圧)変換器       
 1019、20・・・メモリ21・・・信号処理回路
   ・22、23・・・D/A変換器 24・・・表
示装置5 代理人弁理士 中村純之助  ・ 0 テ 1 図 (α) ogf (b) og f 矛 t 図 (Q) (b) 9

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 表面近傍に電位障壁を有する半導体試料を載置5する試
    料台と、上記半導体試料に光が照射された゛時上記半導
    体試料における光吸収係数を極めて小。 さくし得る長波長の第1の光ビームを発生する第。 1の光源及び上記光吸収係数を極めて大きくし得。 る短波長の第2の光ビームを発生する第2の光源10と
    、これらの光ビームをそれぞれパルス化する手・段と、
    パルス化された光ビームを交互に上記半導体試料の同一
    場所に照射する手段と、光ビーム照゛射によって上記半
    導体試料に発生する第1及び第・2の光電圧を容量結合
    によって検出する手段と、1)検出された第1及び第2
    の光電圧の振幅から第1・の振幅値と第2の振幅値との
    比を求めることによ・って上記半導体試料の元ビーム照
    射位置における・少数キャリア寿命時間を算出する信号
    処理手段と・を備えてなることを特徴とするキャリア寿
    命測定2′]装置。
JP58015174A 1983-02-01 1983-02-01 キヤリア寿命測定装置 Pending JPS59141238A (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58015174A JPS59141238A (ja) 1983-02-01 1983-02-01 キヤリア寿命測定装置
CA000446381A CA1203325A (en) 1983-02-01 1984-01-31 Apparatus for measuring carrier lifetimes in a semiconductor wafer
US06/575,691 US4581578A (en) 1983-02-01 1984-01-31 Apparatus for measuring carrier lifetimes of a semiconductor wafer
EP84300626A EP0118199B1 (en) 1983-02-01 1984-02-01 An apparatus for measuring carrier lifetimes in a semiconductor
DE8484300626T DE3460840D1 (en) 1983-02-01 1984-02-01 An apparatus for measuring carrier lifetimes in a semiconductor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58015174A JPS59141238A (ja) 1983-02-01 1983-02-01 キヤリア寿命測定装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS59141238A true JPS59141238A (ja) 1984-08-13

Family

ID=11881442

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58015174A Pending JPS59141238A (ja) 1983-02-01 1983-02-01 キヤリア寿命測定装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US4581578A (ja)
EP (1) EP0118199B1 (ja)
JP (1) JPS59141238A (ja)
CA (1) CA1203325A (ja)
DE (1) DE3460840D1 (ja)

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4706018A (en) * 1984-11-01 1987-11-10 International Business Machines Corporation Noncontact dynamic tester for integrated circuits
EP0226913A3 (de) * 1985-12-17 1988-10-05 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren und Anordnung zur Lokalisierung und/oder Abbildung der ein bestimmtes zeitabhängiges Signal führenden Punkte einer Probe
US4786865A (en) * 1986-03-03 1988-11-22 The Boeing Company Method and apparatus for testing integrated circuit susceptibility to cosmic rays
IT1216540B (it) * 1988-03-29 1990-03-08 Sgs Thomson Microelectronics Metodo e apparecchiatura per la misura del tempo di vita su giunzioni p_n a semiconduttore tramite effetto fotovoltaiico.
US5025145A (en) * 1988-08-23 1991-06-18 Lagowski Jacek J Method and apparatus for determining the minority carrier diffusion length from linear constant photon flux photovoltage measurements
JP2889307B2 (ja) * 1990-03-26 1999-05-10 株式会社東芝 ▲iv▼族半導体のキャリアライフタイム測定法
US5053699A (en) * 1990-05-25 1991-10-01 Texas Instruments Incorporated Scanning electron microscope based parametric testing method and apparatus
JP2702807B2 (ja) * 1990-08-09 1998-01-26 東芝セラミックス株式会社 半導体中の深い不純物準位の測定方法及びその装置
JPH07105427B2 (ja) * 1992-10-19 1995-11-13 学校法人幾徳学園 半導体材料のライフタイム評価方法とその装置
US5661408A (en) 1995-03-01 1997-08-26 Qc Solutions, Inc. Real-time in-line testing of semiconductor wafers
US6037797A (en) * 1997-07-11 2000-03-14 Semiconductor Diagnostics, Inc. Measurement of the interface trap charge in an oxide semiconductor layer interface
US6325078B2 (en) 1998-01-07 2001-12-04 Qc Solutions, Inc., Apparatus and method for rapid photo-thermal surface treatment
US6154034A (en) * 1998-10-20 2000-11-28 Lovelady; James N. Method and apparatus for testing photovoltaic solar cells using multiple pulsed light sources
US6512384B1 (en) * 2000-06-29 2003-01-28 Semiconductor Diagnostics, Inc. Method for fast and accurate determination of the minority carrier diffusion length from simultaneously measured surface photovoltages
US6836139B2 (en) * 2002-10-22 2004-12-28 Solid State Measurments, Inc. Method and apparatus for determining defect and impurity concentration in semiconducting material of a semiconductor wafer
US6911350B2 (en) * 2003-03-28 2005-06-28 Qc Solutions, Inc. Real-time in-line testing of semiconductor wafers
US7119569B2 (en) * 2004-03-05 2006-10-10 Qc Solutions, Inc. Real-time in-line testing of semiconductor wafers
US7200825B2 (en) * 2004-08-27 2007-04-03 International Business Machines Corporation Methodology of quantification of transmission probability for minority carrier collection in a semiconductor chip
US20070115460A1 (en) * 2005-11-21 2007-05-24 Capaldo Kevin P Method for examining molds and apparatus for accomplishing the same
US8816715B2 (en) * 2011-05-12 2014-08-26 Nanya Technology Corp. MOS test structure, method for forming MOS test structure and method for performing wafer acceptance test
RU2484551C1 (ru) * 2012-01-31 2013-06-10 Закрытое Акционерное Общество "ТЕЛЕКОМ-СТВ" Способ измерения времени жизни неосновных носителей заряда в кремнии
RU2486629C1 (ru) * 2012-01-31 2013-06-27 Закрытое Акционерное Общество "ТЕЛЕКОМ-СТВ" Способ контроля времени жизни неосновных носителей заряда в слитках кремния

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5266373A (en) * 1975-11-28 1977-06-01 Sharp Corp Determination of lifetime and surface recombination speed of semicondu ctor device
US4273421A (en) * 1977-01-17 1981-06-16 Motorola, Inc. Semiconductor lifetime measurement method
US4122383A (en) * 1977-12-16 1978-10-24 Nasa Method and apparatus for measuring minority carrier lifetimes and bulk diffusion length in P-N junction solar cells
US4211488A (en) * 1978-10-03 1980-07-08 Rca Corporation Optical testing of a semiconductor
US4333051A (en) * 1980-05-28 1982-06-01 Rca Corporation Method and apparatus for determining minority carrier diffusion length in semiconductors
US4563642A (en) * 1981-10-09 1986-01-07 Hitachi, Ltd. Apparatus for nondestructively measuring characteristics of a semiconductor wafer with a junction

Also Published As

Publication number Publication date
DE3460840D1 (en) 1986-11-06
EP0118199A1 (en) 1984-09-12
CA1203325A (en) 1986-04-15
EP0118199B1 (en) 1986-10-01
US4581578A (en) 1986-04-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS59141238A (ja) キヤリア寿命測定装置
US4949034A (en) Method for contactless evaluation of characteristics of semiconductor wafers and devices
US4464627A (en) Device for measuring semiconductor characteristics
US4650330A (en) Surface condition measurement apparatus
JPH08316276A (ja) 電荷測定装置
US3850508A (en) Method and apparatus for testing the doping concentration of semiconductors
JP4631704B2 (ja) 半導体デバイスの電界分布測定方法と装置
UST102104I4 (en) Scanning optical system adapted for linewidth measurement in semiconductor devices
US4218143A (en) Lattice matching measurement device
JPS59762B2 (ja) 変位測定装置
US8415961B1 (en) Measuring sheet resistance and other properties of a semiconductor
JPS62283684A (ja) 光プロ−ブ装置
US7646487B2 (en) Reflectance measuring apparatus
JPH02181458A (ja) 半絶縁材料よりなる基体を製造する方法
EP3206226B1 (en) Analysis system and analysis method
US4642565A (en) Method to determine the crystalline properties of an interface of two materials by photovoltage phenomenon
Eisgruber et al. Interpretation of laser scans from thin-film polycrystalline photovoltaic modules
EP0495698B1 (fr) Procédé et dispositif de test de diodes à jonction apparente assemblées en parallèle
JPH05226445A (ja) 非接触キャリア拡散長測定装置
JPH03214043A (ja) 反射率の測定方法および装置
JPS63133068A (ja) 回路電圧検出装置
JPS6237531B2 (ja)
JPS59178739A (ja) キヤリア移動度測定装置
RU2019890C1 (ru) Способ определения электрофизических параметров неравновесных носителей заряда в подложках диодных структур
RU2080689C1 (ru) Устройство для определения электрофизических характеристик полупроводниковых пластин