JPS59134445A - 温水加熱装置 - Google Patents
温水加熱装置Info
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- JPS59134445A JPS59134445A JP58008485A JP848583A JPS59134445A JP S59134445 A JPS59134445 A JP S59134445A JP 58008485 A JP58008485 A JP 58008485A JP 848583 A JP848583 A JP 848583A JP S59134445 A JPS59134445 A JP S59134445A
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- JP
- Japan
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- hot water
- temperature
- heating
- water
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- Pending
Links
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 109
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 title claims abstract description 65
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Classifications
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A47—FURNITURE; DOMESTIC ARTICLES OR APPLIANCES; COFFEE MILLS; SPICE MILLS; SUCTION CLEANERS IN GENERAL
- A47K—SANITARY EQUIPMENT NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; TOILET ACCESSORIES
- A47K13/00—Seats or covers for all kinds of closets
- A47K13/24—Parts or details not covered in, or of interest apart from, groups A47K13/02 - A47K13/22, e.g. devices imparting a swinging or vibrating motion to the seats
- A47K13/30—Seats having provisions for heating, deodorising or the like, e.g. ventilating, noise-damping or cleaning devices
- A47K13/305—Seats with heating devices
Landscapes
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Public Health (AREA)
- Heat-Pump Type And Storage Water Heaters (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は給湯用等の温水加熱装置に関するものである。
従来例の構成とその問題点
従来の温水加熱装置は第1図に示すごとく発熱体として
シーズヒータ1を用い、このシーズヒータ1を貯湯室2
の底部に装着していた。貯湯室2内の湯温は、貯湯室2
に取付けられた温度センサー3とセンサー信号により制
御信号を出す制御部4により制御され設定温度に保た五
る。上記従来例においては、流出口31から流出する温
水温度は貯湯室2内温水そのものの温度である。−従っ
て、流出湯温を瞬時に高くしようとした場合には、貯湯
室2内の全温水を加熱することとなり、応答が非常に遅
く実用上不可能である。又、シーズヒータ1も発熱抵抗
体の周囲を酸化マグネシアで絶縁し、その周囲を金属パ
イプで覆う構成であり、応答速度に限度があった。
シーズヒータ1を用い、このシーズヒータ1を貯湯室2
の底部に装着していた。貯湯室2内の湯温は、貯湯室2
に取付けられた温度センサー3とセンサー信号により制
御信号を出す制御部4により制御され設定温度に保た五
る。上記従来例においては、流出口31から流出する温
水温度は貯湯室2内温水そのものの温度である。−従っ
て、流出湯温を瞬時に高くしようとした場合には、貯湯
室2内の全温水を加熱することとなり、応答が非常に遅
く実用上不可能である。又、シーズヒータ1も発熱抵抗
体の周囲を酸化マグネシアで絶縁し、その周囲を金属パ
イプで覆う構成であり、応答速度に限度があった。
発明の目的
本発明は、出湯温度を精度よく所望の温度に制御できる
温水加熱装置を得ることを目的とする。
温水加熱装置を得ることを目的とする。
発明の構成
この目的を達成するために、本発明は加熱手段への制御
手段により、非通水時に貯湯室内の湯温を比較的低い湯
温値にし、通水時には貯湯室からの温水を瞬間加熱し、
前記湯温設定値より高い温度にするものである。
手段により、非通水時に貯湯室内の湯温を比較的低い湯
温値にし、通水時には貯湯室からの温水を瞬間加熱し、
前記湯温設定値より高い温度にするものである。
実施例の説明
以下本発明の実施例について、第2図〜第6図を用いて
説明する。
説明する。
第2図は本発明による温水加熱装置を用いた局部洗浄装
置の外観図である。1oは局部洗浄装置であり、洗浄用
の水を加熱する温水加熱装置11、洗浄水送水加圧用ポ
ンプ12、及び局部洗浄後の乾燥用の温風ユニット13
を内設している。14は暖房便座で、便器16の上に位
置し、必要に応じ立て起1−ことかできる。16はロー
タンクで、洗浄水はフィルター17を吸水口部に取付け
だ給水ホース18を介しポンプ12に導かれる。19は
洗浄水噴射用洗浄ノズルである。20は電源スィッチ、
21はポンプスイッチ兼回転数制御用ツマミ、22は洗
浄湯温調節ツマミ、23は温風ユニット13の電源スィ
ッチ、24は暖房便の調節ツマミである。
置の外観図である。1oは局部洗浄装置であり、洗浄用
の水を加熱する温水加熱装置11、洗浄水送水加圧用ポ
ンプ12、及び局部洗浄後の乾燥用の温風ユニット13
を内設している。14は暖房便座で、便器16の上に位
置し、必要に応じ立て起1−ことかできる。16はロー
タンクで、洗浄水はフィルター17を吸水口部に取付け
だ給水ホース18を介しポンプ12に導かれる。19は
洗浄水噴射用洗浄ノズルである。20は電源スィッチ、
21はポンプスイッチ兼回転数制御用ツマミ、22は洗
浄湯温調節ツマミ、23は温風ユニット13の電源スィ
ッチ、24は暖房便の調節ツマミである。
第3図に温水加熱装置11の断面図を示す。温水加熱装
置11は容器クープ25と蓋26とで形成される貯湯室
27、容器ケース26の底方向に取付けられた第1加熱
手段28、蓋26に取付けられた第2加熱手段29、お
よび流入口3o、流出口31とで構成される貯湯部と、
蓋26に取付けられた湯温センサー32と、洗浄湯温調
節ツマミ22とからの信号により、各々第1加熱手段2
8、第2加熱手段29への電気入力を制御する制御手段
33とで構成されている。第1加熱手段28はシーズヒ
ータ等が用いられる。
置11は容器クープ25と蓋26とで形成される貯湯室
27、容器ケース26の底方向に取付けられた第1加熱
手段28、蓋26に取付けられた第2加熱手段29、お
よび流入口3o、流出口31とで構成される貯湯部と、
蓋26に取付けられた湯温センサー32と、洗浄湯温調
節ツマミ22とからの信号により、各々第1加熱手段2
8、第2加熱手段29への電気入力を制御する制御手段
33とで構成されている。第1加熱手段28はシーズヒ
ータ等が用いられる。
第2加熱手段290発熱体34は円板状セラミック基材
36とセラミックシート36とで抵抗体37を挾持した
円板状発熱体である。
36とセラミックシート36とで抵抗体37を挾持した
円板状発熱体である。
第4図は第2加熱手段29の加熱水路構成を第2図に示
す。加熱水路は旋回状の隔壁38で仕切られた旋回流路
39である。40は旋回流路39への流入口、41は流
出口である。流入口40は貯湯室27へ開口し、流出口
41は接続パイプ42を介し流出口31へ連通している
。
す。加熱水路は旋回状の隔壁38で仕切られた旋回流路
39である。40は旋回流路39への流入口、41は流
出口である。流入口40は貯湯室27へ開口し、流出口
41は接続パイプ42を介し流出口31へ連通している
。
第5図は局部洗浄装置11の水回路を示し、ポンプ12
の吸込側は先端にフィルター17を取付けた給水ホース
18を介しロータンク16へ、ポンプ12の吐出側は、
電磁弁43を介し温水加熱装置11、洗浄ノズル19へ
と接続されている。
の吸込側は先端にフィルター17を取付けた給水ホース
18を介しロータンク16へ、ポンプ12の吐出側は、
電磁弁43を介し温水加熱装置11、洗浄ノズル19へ
と接続されている。
電磁弁43の作動はスイッチ兼回転数制御用ツマミ21
と連動している。
と連動している。
第6図は通水加熱時の水流を示し、F、は流入口40か
ら旋回流路39へ流入する流れ、F5は旋回流路39内
の旋回流、Foは旋回流路39から流出口41へ向から
流れを示す。
ら旋回流路39へ流入する流れ、F5は旋回流路39内
の旋回流、Foは旋回流路39から流出口41へ向から
流れを示す。
上記構成において、非通水時における加熱動作について
説明する一0電源スイッチ20i入れると第1加熱手段
28は通電状態となるが第2加熱手゛段29はポンプ運
転スイッチ21がOFFのため非通電状態である。第1
発熱手段28は貯湯室27内を水を加熱する。水温が上
昇し、湯温センサー32の設定温度(局部洗浄装置の場
合の設定温度は体温から6℃低い温度に設定されている
)に達すると制御手段330制御回路が作動し、通電が
停止される。貯湯室27の湯温か下がると逆に湯温セン
サー32と制御手段33との作動により第1加熱手段2
8は通電状態となり水を加熱する。
説明する一0電源スイッチ20i入れると第1加熱手段
28は通電状態となるが第2加熱手゛段29はポンプ運
転スイッチ21がOFFのため非通電状態である。第1
発熱手段28は貯湯室27内を水を加熱する。水温が上
昇し、湯温センサー32の設定温度(局部洗浄装置の場
合の設定温度は体温から6℃低い温度に設定されている
)に達すると制御手段330制御回路が作動し、通電が
停止される。貯湯室27の湯温か下がると逆に湯温セン
サー32と制御手段33との作動により第1加熱手段2
8は通電状態となり水を加熱する。
以上の作動のくり返しにより、貯湯室27内の水は比較
的低い温度(体温よシ低い温度)に保たれる。
的低い温度(体温よシ低い温度)に保たれる。
次に通水時における加熱動作について説明する。
電源スィッチ2oを入れ、更に、ポンプスイッチ兼回転
数制御用ツマミ21を入れる。第1加熱手段28、第2
加熱手段29共通電状態となる。
数制御用ツマミ21を入れる。第1加熱手段28、第2
加熱手段29共通電状態となる。
貯湯室27内の温水は、電磁弁43がONし、送水加圧
ポンプ12が運転されるためロータンク16から冷水の
吸込みが行われると同時に、第2加熱手段29の流入口
4oに向かう(流れFi)。
ポンプ12が運転されるためロータンク16から冷水の
吸込みが行われると同時に、第2加熱手段29の流入口
4oに向かう(流れFi)。
流入口4oから第2加熱手段29の旋回流路39に入り
旋回流F8となる。この旋回流Fsは発熱体表面におけ
る相対速度が非常に速くなる、その結果、表面における
熱伝達率が大きくなシ、水への熱交換能力が大きくなる
。旋回流路39で加熱された温水は流出口41を通り、
更に、温水加熱装置11の流出口31を通り、洗浄ノズ
ル19から噴出し局部に達する。
旋回流F8となる。この旋回流Fsは発熱体表面におけ
る相対速度が非常に速くなる、その結果、表面における
熱伝達率が大きくなシ、水への熱交換能力が大きくなる
。旋回流路39で加熱された温水は流出口41を通り、
更に、温水加熱装置11の流出口31を通り、洗浄ノズ
ル19から噴出し局部に達する。
第2加熱十段29の旋回流路39内での加熱は、洗浄ノ
ズル19から噴出し局部に達しだ時の体感温度によシ、
即ち体感温度が低い場合は電気入力を増させるように、
体感温度が高い場合は電気入力を減少させるように、洗
浄湯温調節ツマミ22の操作と、制御手段33の回路作
動により制御される。以上のごとく、体感温度により、
調節ツマミを操作することにより、洗浄噴射水温度、又
は温水加熱装置からの流出水温度を最適状態に保つこと
ができる。
ズル19から噴出し局部に達しだ時の体感温度によシ、
即ち体感温度が低い場合は電気入力を増させるように、
体感温度が高い場合は電気入力を減少させるように、洗
浄湯温調節ツマミ22の操作と、制御手段33の回路作
動により制御される。以上のごとく、体感温度により、
調節ツマミを操作することにより、洗浄噴射水温度、又
は温水加熱装置からの流出水温度を最適状態に保つこと
ができる。
発明の効果
(1)低温貯湯された温水を瞬間加熱でヒートアッグす
るだめ、比較的少い電気入力で高い温水が得られる。ま
た、低温貯湯により貯湯室からの放熱が少なく省エネル
ギー効果が大きい。
るだめ、比較的少い電気入力で高い温水が得られる。ま
た、低温貯湯により貯湯室からの放熱が少なく省エネル
ギー効果が大きい。
(2)実施例では、熱伝導がよく、発熱抵抗体と放熱面
との距離が小さいセラミックヒータを用い、且つ伝熱表
面に旋回流を発生させ熱伝達率を高めることにより、熱
応答性が向上し、局部体感に追随する微少な制御が可能
となった。
との距離が小さいセラミックヒータを用い、且つ伝熱表
面に旋回流を発生させ熱伝達率を高めることにより、熱
応答性が向上し、局部体感に追随する微少な制御が可能
となった。
t、3) 実施例では、平板ヒータ中央から外周に向
かっての旋回流のだめ、温水の温度上昇に従い高速流と
なる。その結果、高温沸騰が防止できる。
かっての旋回流のだめ、温水の温度上昇に従い高速流と
なる。その結果、高温沸騰が防止できる。
(4)実施例では熱伝達率の増大により、単位面積尚り
の熱伝達量が大きくなって、発熱体のコンパクト化、低
コスト化ができる。
の熱伝達量が大きくなって、発熱体のコンパクト化、低
コスト化ができる。
第1図は従来の温水加熱装置の断面図、第2図は本発明
の一実施例の局部洗浄装置の外観図、第3図は同要部の
断面図、第4図は同装置に用いた第2加熱手段の水路断
面図、第5図は同装置の水回路構成図、第6図は同第2
の加熱手段の流れ状態図である。 11・・・・・・温水加熱装置、27・・・・・・貯湯
室、28・・・・・・第1加熱手段、29・・・・第2
加熱手段、30・・・・・・流入口、31・ ・・・流
出口、32・・・・・湯温センサー、33・・・・・・
制御手段、34 ・・・円板状発熱体、35・・・・・
セラミック基材、36・・・・・セラミックシート、3
7・・・・抵抗体、38・・・・・隔壁、39・・・・
旋回流路。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第1
図 632図 − I7 第3図 第4図
の一実施例の局部洗浄装置の外観図、第3図は同要部の
断面図、第4図は同装置に用いた第2加熱手段の水路断
面図、第5図は同装置の水回路構成図、第6図は同第2
の加熱手段の流れ状態図である。 11・・・・・・温水加熱装置、27・・・・・・貯湯
室、28・・・・・・第1加熱手段、29・・・・第2
加熱手段、30・・・・・・流入口、31・ ・・・流
出口、32・・・・・湯温センサー、33・・・・・・
制御手段、34 ・・・円板状発熱体、35・・・・・
セラミック基材、36・・・・・セラミックシート、3
7・・・・抵抗体、38・・・・・隔壁、39・・・・
旋回流路。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第1
図 632図 − I7 第3図 第4図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (リ 冷水流入口、温水流出口とを有した貯湯室と、前
記貯湯室内の水を加熱する加熱手段と、前記加熱手段へ
の入力を制御する制御手段とよシ構成され、非通水時に
は、前記制御手段による加熱手段制御によって貯湯室内
の湯温を低温設定とし、通水時には貯湯室からの温水を
瞬間加熱して、前記低温設定値より高い温度にする温水
加熱装置。 (2)、加熱手段は、貯湯室内の湯温を低温加熱する第
1加熱手段と、通水時に貯湯室からの温水を瞬間加熱す
る第2加熱手段にて構成される特許請求の範囲第1項記
載の温水加熱装置。 (3)第2加熱手段は、スペース状発熱体と、前記発熱
体加熱面上の旋回状流路とよりなる特許請求の範囲第2
項記載の温水加熱装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58008485A JPS59134445A (ja) | 1983-01-20 | 1983-01-20 | 温水加熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58008485A JPS59134445A (ja) | 1983-01-20 | 1983-01-20 | 温水加熱装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59134445A true JPS59134445A (ja) | 1984-08-02 |
Family
ID=11694409
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58008485A Pending JPS59134445A (ja) | 1983-01-20 | 1983-01-20 | 温水加熱装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59134445A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010522315A (ja) * | 2007-03-26 | 2010-07-01 | マイクロヒート テクノロジーズ ピーティーワイ リミテッド | 流体を加熱する改良されたシステム及び方法 |
CN105423537A (zh) * | 2015-12-14 | 2016-03-23 | 广东万和新电气股份有限公司 | 带储热水箱的加热装置及其控制方法 |
-
1983
- 1983-01-20 JP JP58008485A patent/JPS59134445A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010522315A (ja) * | 2007-03-26 | 2010-07-01 | マイクロヒート テクノロジーズ ピーティーワイ リミテッド | 流体を加熱する改良されたシステム及び方法 |
CN105423537A (zh) * | 2015-12-14 | 2016-03-23 | 广东万和新电气股份有限公司 | 带储热水箱的加热装置及其控制方法 |
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