JPS59123787A - メツキの前処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （１）発明の技術分野 本発明は金属の表面のメッキに係り、特にプリント基板
等の平板の表面の銅箔の電解メッキの前処理に関するも
のである。

（２）技術の背景 プリント基板の表面の銅箔をエツチングして導体パター
ンを形成するのに基準格子寸法どして、従来２．５４　
ｍｍを主として用いていたが、近時パターン密度が稠密
になるにともない、基準格子寸法は従来の図の１．２７
ｍｍで、導体パターンのパターン幅は５０μｍ程度と微
細となり、銅箔のパネルメッキ面の電着の欠陥数の発生
を防止し、エツチングして得られる導体パターンの導体
部にメツキネ良ケ所を生ぜざるため均一な電着を要して
いる。

（３）従来技術と問題点 第１図は従来のプリント基板の表面の銅箔の電解メッキ
を説明するための図で、第２図は電解メッキ液に浸漬す
るプリント基板の拡大図であり、図に於いて１はメッキ
槽、２は電解液、２１は電解液２の表面層、３はプリン
ト基板、３１はプリント基板３の表面の銅箔、４は電極
、５は電源、６はプリント基板３の懸架機、７は電解液
２の表面層２１の浮遊物、８はプリント基板３の銅箔３
１の付着物をそれぞれ示す。

プリント基板３の表面の銅箔３１に電解メッキによって
銅を電着せしめるために、第１図に示す如くメッキ槽１
に満たした電解液２と電解液２中に設けた電極４間にメ
ッキすべき表面が乾燥状態のプリント基板３を懸架機６
で懸架して電解液２中に浸漬し、電源５を連結して電解
メッキをなすが電解液２の表面層２１に既にメッキした
プリント基板３の銅箔３１の表面等よりの微細な付着物
や電解メッキによる電極４の不規則な溶解によるスラッ
ジ等の細片が、電解液２中に遊離し表面層２１に浮遊物
７を形成し、斯る電解液２にメッキずべきプリント基板
３と懸架機６により吊り下げ、電解液２の液面の上方向
より浸漬せしめると、第２図に示す如くプリント基板３
の矢印方向の降下に伴ない、電解液２の表面層２１も亦
矢印方向の降下流を生じ、プリント基板３の銅箔３１の
表面に電解流２の表面層２１の降下流が接触し、表面ｊ
−２１の浮遊物７はプリント基板３の銅箔３１の表面に
付着する。

斯る表面状態のプリント基板３の銅箔３１に銅の電解メ
ッキを成すと、プリント基板３の銅箔３１の表面に既に
ある付着物８と電解流２の表面層２１の降下流中の浮遊
物７の付着により、均一な銅の５ｉ　％が得られず、メ
ッキの欠除や不正面なメッキがなされ細密な導体パター
ンを得るのに不適切てあった。

（４）発明の目的 本発明は上記従来の欠点に鑑み、プリント基板の銅箔の
電解メッキに於いて、・ａ解法中の浮遊物やプリント基
板の伺着物による電着の不均一を防止するための、メッ
キの前処理方法を提供することを目的とするものである
。

（５）発明の構成 そしてこの目的は本発明によれば電解メッキすべきプリ
ント基板等の表面を電解メッキに先立ち、流水中に浸し
、プリント基板等の表面と水とを親和せしめてプリント
基板等の表面の微細な伺着物を除去したる後の電解液中
にプリント基板を浸漬する時の電解液の表面層の降下流
を防止して電解液の表面１ｚの浮遊物の付着を防止する
ことを特徴とするメッキの前処理方法を提供することに
よって達成される。

（６）発明の実施例 以下本発明の実施例を図面によって詳述する。

第３図はオーバーフロア−形式の水洗槽を示し、第４図
にシャワー形式の水洗槽を示し、第５図にメッキ槽の電
解液と降下浸漬する本発明によって前処理されたプリン
ト基板との関係を示す。

図に於いて９は水洗槽、１０は移送ポンプ、１１は清水
、１２はシャワーノズル、１３はシャワー、１４は排出
口をそれぞれ示す。

アルカリ又は酸の稀溶液で鋼箔３１の表面の油脂と酸化
物を除去したプリント基板３は第３図に示す如き水洗槽
９中に浸漬し、移送ポンプ１ｏで加圧された清水１１で
銅箔３１の表面を先金に關らしながら銅箔３１の微細な
付着物８を除去する。

又この水洗は第４図に示す如きノズル１２よりのシャワ
ー１３により銅箔３１の表面を濡らし銅箔３１の付着物
８を除去し、排出口１４より排出せしめる。

斯の如く水洗によって銅箔３１の表面の付着物８を除去
し、清水１１で濡らされだせ態のプリント基板３を慮架
機６に吊り下げ、電解液２の上方より電解液２中に降下
せしめる時、プリント基板３の表面は清水１１で覆われ
ており、第５図に示す如く電解液２の浮遊物７を含む表
面層２１にプリント基板３を降下浸漬せしめる時、プリ
ント基板３の銅箔３１の表面と電解液２の表面層２１と
の間に清水１１のフィルムが介在し、接触角が小となり
プリント基板３の降下に伴なって表面層２１が降下流を
発生しないため、°プリント基板３は電解液２への浸漬
過程で、電解液２の表面層２１の浮遊物７と接触するこ
となく、プリント基板３の銅箔３１の表面に浮遊物７の
付着を防止し得て、電着すべき銅箔３１に電着に影響を
与える浮遊物７や付着物８の付着がないため均一な電着
が得られる。

（７）発明の効果 以上詳細に説した如く、本発明のメッキ前処理方法によ
れば、従来方法によってメッキした場合のプリント基板
の銅箔の銅メッキの電着の欠損数は、１７当り５〜７て
あったが、本考案によるメッキの前処理を行うことによ
り、欠、蜘数の発生は１ｄ当り０となり極めて稠密な導
体パターンを作成するのに、導体パターンにメッキの欠
点が存在せず、当該プリント基板の欠陥による使用不能
の発生を確実に防止することが出来た。

斯る前処理方法は、プリント基板の銅箔の銅メッキのみ
ならず均一な電着を必襞とする他のメッキに対しても有
効である。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のプリント基板の表面の銅箔の電解メッキ
を説明するための断面図で、第２図は電解メッキ液に浸
漬するプリント基板の拡大断面図で、第３図はオーバー
フロア−形式の水洗槽で、第４図はシャワー形式の水洗
槽を示し、第５図はメッキ槽の電解液と降下浸漬するプ
リント基板を示す。 ２は電解液、２１は電解液２の表面層、３はプリント基
板、３１は銅箔、６は懸架（幾、７は浮遊物、８は付着
物、１１は清水、］３はシャワーをそれぞれ示す。 躬　１　図 柘　２　図 拓　３　回 第　４　図 兜　５　図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 懸架したプリント基板等の被メッキ体を、電解液の上面
   より降下浸漬するが如きメッキ形式に於いて、被メッキ
   体の表面を予め清水流で況浄し、被メッキ物の表面が清
   水で被覆された状態で電解液に降下浸漬せしめることを
   特徴とするメッキの前処理方法。