JPS59123764A - 半導体ウエハの加熱装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明は半導体ウェハの加熱装置にかかり、特に半導
体ウェハ（以降ウェハと略称する）の加熱装置における
ウェハの操作を容易にし自動化に適せしめるとともにウ
ェハの特性の向上をはかる。

〔発明の技術的背景〕

従来ウェハに不純物の拡散、またはスランピングなど、
あるいは熱処理等を施すのに用いられる加熱装置に第１
図に要部が示されるものがある。

図において、（１）は管状石英で形成された加熱容器で
環状のヒータ部（２）の内部に装着され、開口に設けら
れたふた体（３）を用いてウェハ（４）　、　（４）・
・・を載置したボート（５）を挿入し、加熱処理を完了
したとき抽出するが、かかるボートの操作に耐熱材で先
端がかぎ型に曲ったボート操作棒（６）が用いられる。

また、ボートは加熱容器内のふた体の近くに一旦装入さ
れてふた体が閉塞されたのち、さらｔこ均熱部に押し進
める必要からふた体にはボート操作棒（６）の挿脱が可
能な大きさの透孔（３ａ）が設けられている。この透孔
はここから挿入されるボート操作棒（６）の先端が前述
の如くかぎ型であり、ボートを操作するのにかきを下向
きにしてボートに引懸けて行なうため透孔は縦長の方形
に形成されている。

〔背景技術の問題点〕

上記従来の装置ではふた体の開閉にあたってボート操作
棒を抜き去らないとできなかった。すなわち、ふた体の
開閉には操作棒の抜去とふた体の着脱の２工程が必要で
、装置の自動化にあたってスケジュールか複雑、かつ時
間がかかるなどの大きな障害があった。才だ処理が施さ
れたウェハについてみると、ｊＪＩＪ熱容器の開口近く
て操作棒の挿脱のために放置されるＣとになり外気に触
れるのて特性を損するという問題もあつ１こ。

〔発明の目的〕

この発明は上記従来のウェハの加熱装置の問題点に鑑み
、これを改良することによって装置の自動化、ウェハの
特性の向上をは７１１）る。

〔発明の概要〕

この発明にかかる半導体ウェハの加熱装置は半導体ウェ
ハの加熱容器と、上記加熱容器の開口部を含む平面上に
ふた体を揺動させかつ上記平面から接離自在のふた体駆
動嵌構と、ＩＩＪＤ熱容器の開口に対しふた体が開放か
ら閉塞に至る揺動中に開口の中央部を貫通して据えられ
た操作棒に非接触ならしめる形状の切込部を周縁力）ら
中央に向は形成されたふた本体と、上記ふた本体の狭面
を摺動し切込部の中央部分を残して開閉するシャンクと
を具備したことを特徴とする。

〔発明の実施例〕

次にこの発明を１実施例につき第３図以降を参照して詳
細に説明する。なお、加熱容器、ヒータ部、ウェハ、ボ
ートについては従来と変わらないので図面に同じ番号を
つけて示し説明を省略する。

第３図および第４図において、ふた体肋は加熱容器（１
）の開口部を含む平面上に（Ａ）なる揺動をなす。すな
わち、この揺動は前記平面に垂直な軸（１０ａ）に接続
されたふた体堅動機構（１１）によって、ふた体の前進
、後退（Ｂ）と併せ駆動される。また、このふた体りに
はその運動を示す第５図および第６図に見られるような
切込部（１０ｂ）が設けられ、ふた体が開放から閉塞に
至る揺動中に開口の中央部を貫通して据えられた操作棒
（１２＋には非接触である。上記切込部（１０ｂ）は−
例としてふた体の中心（開口の中心と一致する）に操作
棒の径より若干大きい円孔を設け、この円のほぼ直径に
等しい幅で揺動力向に切抜いた形状でよい。なお、上記
中心の円はその７４で周縁に近づくに従って拡幅する切
抜きでも、あるいはそ５の道中か第７図に示すようにあ
る径（Ｒ）で曲折した切抜きてもよい。

次にふた体東）には、これが閉塞する加熱容器の開口の
中央を中心としてわくで支持されふた体の表面に摺ｆｙ
υ回転するシャッタ（１０ｃ）か設けられ、この回転は
モーフｔｌｉ（ｉからベルトｕ、ｔ！を介して施される
。また、シャッタに設けられた切込部（１０ｄ）は前言
己ふた体の切込部（１０ｂ）と同じ形状で、」二記回転
によって切込部の中央部分を残して第６（＆ｉ）こ示ず
ように開閉する。

斜上の構成にて、ふた体肋は操作棒１］２）を抜去−［
ることなしに揺動できる。なお、ンヤソタは円板状に限
られず、切込部（１０ｂ）を閉塞するに足る羽根であっ
てもよい。

し発明の効果〕 この発明によれば、ふた体の開閉時に操作棒はそのまま
の位置でよいので、ふた体の開放時間はボートを挿入、
油量に要する時間たけてよい。このため、操作棒の操作
時間が零であり、ウニ／）かこの時間開口部の近くの外
気が吹き込む悪い環境に器官されないので、ウニハタこ
施した加熱処理の効果が損ぜられない効果がある。

このように操作が簡易化され、装置の自動化ζこ極めて
有効である。また、加熱処理中にふた体の開孔面積が極
小に保てるのでウェハの処理条件も向上し、ウェハの特
性の評価頂目の１つであるＶＦＢ　（フラットバンド電
圧）の値が０２〜０．３Ｖ（従来）から０１〜０．２Ｖ
に低減し特性の向上に寄与Ｔる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のウェハのυ０熱装置の一部を示す断面図
、第２図は第１図のふた体を示す斜視図、第３図以降は
この発明の実施例にかかり、第３図は一部を示す斜視図
、第４図は第３図の断面図、第５図はふた体の動作を説
明するための正面図、第６図はふた体とシャッタとの動
作を説明するための斜視図、第７図はふた体の別の実施
例を示す正面図である。 １　　　　　加熱答器 ４　　　　　ウェハ 捜　　　　　ふた体 ］、Ｏｂ　　　　　　ふた体の切込部 ］、　Ｏｃ　　　　　　シャック １０ｄ　　　　　　シャックの切込部 １１　　　　　　ふた体現動機構 １２　　　　　　操作捧 代理人　弁理士　井　上　−男 第　　１　　図 ？ 第　２　図 第５図 第　　６　　図 第７図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 半導体ウェハの加熱容器と、上記加熱容器の開口部を含
   む平面上にふた体を揺動させかつ上記平面から接離自在
   のふた体躯動機構と、加熱容器の開口に対しふた体が開
   放から閉塞に至る揺動中に開口の中央部を貫通して据え
   られた操作棒に非接触ならしめる形状の切込部を周縁か
   ら中央に向は形成されたふた本体と、上記ふた本体の表
   面を摺動し切込部の中央部分を残して開閉する７ヤツタ
   とを具備した半導体ウェハの加熱装置。