JPS5911546B2 - 硬化体用組成物 - Google Patents

硬化体用組成物

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Publication number
JPS5911546B2
JPS5911546B2 JP15781279A JP15781279A JPS5911546B2 JP S5911546 B2 JPS5911546 B2 JP S5911546B2 JP 15781279 A JP15781279 A JP 15781279A JP 15781279 A JP15781279 A JP 15781279A JP S5911546 B2 JPS5911546 B2 JP S5911546B2
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JP
Japan
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composition
strength
gypsum
specific surface
surface area
Prior art date
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Expired
Application number
JP15781279A
Other languages
English (en)
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JPS5684351A (en
Inventor
昌三 大津
胤明 石川
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Taki Chemical Co Ltd
Original Assignee
Taki Chemical Co Ltd
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Publication date
Application filed by Taki Chemical Co Ltd filed Critical Taki Chemical Co Ltd
Priority to JP15781279A priority Critical patent/JPS5911546B2/ja
Publication of JPS5684351A publication Critical patent/JPS5684351A/ja
Publication of JPS5911546B2 publication Critical patent/JPS5911546B2/ja
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  • Curing Cements, Concrete, And Artificial Stone (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は硬化体用組成物に関する。
更に詳しくは、半水石こうと酸化でんぷんまたは可溶性
でんぷんとを混合し、粉砕した硬化体用組成物に関する
石こう硬化体は、耐火性に優れ、各種建築材料に使用さ
れ、殊に石こうボード芯材として有用である。
しかしながら石こう硬化体は強度が小さく、脆いために
、これまで各種の工夫がなされてきた。
例えばガテ久繊維を使用する方法ポリアクリルアミド、
ポリ酢酸ビニル、尿素−ホルマリン初期縮合物、でんぷ
ん等の有機化合物を使用する方法、硬化体を鉄板、無機
質板で被覆する方法、半水石こう粉砕して使用する方法
等である。
しかしながら、これらの方法は添加物が高価であったり
、工程が繁雑であったり、効果が充分でない等の欠陥を
有し、必ずしも満足しうるものではない。
そこで本発明者らは、石こう硬化体強度を大ならしめる
方法について検討した結果、以下に詳述する本発明を完
成するに至ったものである。
即ち、本発明は半水石こうと酸化でんぷんまたは可溶性
でんぷんとを混合粉砕して、比表面積5000〜900
0 crit/ gとした硬化体用組成物に関する。
本発明の骨子とするところは半水石こうと酸化でんぷん
または可溶性でんぷんを混合共砕することにある。
判官すれば半水石こうと酸化でんぷんまたは可溶性でん
ぷんを別々に粉砕し、これを後に混合し、石こう硬化体
を製造しても、強度の向上は半水石こうの粉砕による強
度の向上とこれらでんぷん類の添加による若干の強度向
上のみであるが共砕すれば著しい強度の増大が期待でき
るということである。
また、本発明の如き混合共砕効果はでんぷんあるいはデ
キストリンでは全く認められないということは真に驚く
べきことである。
今、これらの事実を実験例を用いて説明すれば次の通り
である。
実験例 1 比表面積4200ci¥/9の半水石こう100重量部
にでんぷん、酸化でんぷん、可溶性でんぷん、デキスト
リンを各々1重量部加え、比表面積7000cri/
、!9になるまで粉砕したもの(1)、比表面積420
0d/gの半水石こうを7000criL/ flにな
るまで粉砕し、粉砕半水石こう100重量部に上記各で
んぷん類1重量部を加え、混合したもの(2入圧表面積
7000ffl/、9に粉砕した粉砕半水石こう単味(
3)及び未粉砕半水石こう(4)を供試品として用いて
下記の方法により硬化体を製造し、その乾燥曲げ強度を
測定した。
その結果は第1表の通りである。
(イ)硬化体の製造方法 供試品100gに水80cc、凝結促進剤(硫酸カリ)
o、s、p、泡沫25 ccを加え、混練し、金型に流
し込み170℃で45分間乾燥した。
即ち、でんぷん、デキストリンでは共砕効果はほとんど
認められないが、酸化でんぷん、可溶性でんぷんでは著
しい共砕効果が認められる。
次に比表面積と強度の関係について言えば比表面積は概
ね5000d/g〜9000c111/gの範囲であっ
て、この範囲を逸脱すると強度は小さくなる。
実験例 2 比表面積4200crit/ gの半水石こう100重
量部に0.6重量部の可溶性でんぷんを加え、粉砕し各
種の比表面積を有する粉砕物を供試品として硬化体を実
験例1と同様の方法により製造し、比表面積と乾燥曲U
強度との関係を調べた。
さて、半水石こうに対する酸化でんぷんまたは可溶性で
んぷんの添加割合は0.1重量係以上が望ましく、添加
量が増加するに従って、強度は増大する。
しかしながら、100重量部上の添加は強度との関係で
経済的でない。
本発明に使用する粉砕機としては圧縮粉砕型、衝撃圧縮
粉砕型、せん断粉砕型、摩擦粉枠型等各種のものを使用
することができる。
本発明硬化体用組成物を石このボード芯材として使用す
るときは芯材強度のみならず、原紙との接着性も著しく
向上する。
尚、硬化体製造に際して、無機繊維、有機、無機系強度
向上剤、各種充填剤等を添加併用しうろことは勿論であ
る。
以下に本発明の実施例を掲げる。
実施例 1 りん酸石こうを焼成して得た比表面積3900d/gの
半水石こう100重量部に酸化デンプン(商品名赤玉ソ
ルブルスター4)1重量部を添加し、振動ボールミルで
2分間粉砕し、比表面積7200crit/ &の硬化
体用組成物を得た。
この硬化体用組成物200gに水160g、凝結促進剤
(硫酸カリ)2g、泡沫60ccを加えて混合した半水
石こうスラリーを用いて、厚さ9龍の石こうボードを製
造した(本発明例)。
得られた石こうボードについてJIS −A−6901
による接着試験、JIS −A−1408による曲げ強
度試験を行い、第3表に示す結果を得た。
尚、比較のため上記と同一の半水石こう単味を比表面積
7200crit/gまで粉砕したものについても上記
と同様の試験を行った。
実施例 2 比表面積3700criL/ gの半水石こう100重
量部に可溶性でんぷん(商品名ラスターゲン)1重量部
を加えて振動ボールミルで3分間粉砕し、比表面積81
00cra/&の硬化体用組成物を得た。
この硬化体用組成物100gに水8og、凝結促進剤(
硫酸カリ)o、sg、泡沫25ccを加えて、スラリー
をつくり2×2×8CrfLの金型に入れて170℃で
45分間乾燥し、乾燥曲げ強度を測定した結果37.0
kg/cyytであった。
一方、比較のため可溶性でんぷんに代えて、デキストリ
ンを使用し、上記と同様の方法により、硬化体を製造し
、乾燥曲げ強度を測定した結果、28.5 kg/cy
rtであった。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 半水石こうと酸化でんぷんまたは可溶性でんぷんと
    を混合粉砕して比表面積を5000〜9000cIIL
    /gとした硬化体用組成物。
JP15781279A 1979-12-04 1979-12-04 硬化体用組成物 Expired JPS5911546B2 (ja)

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JPS5684351A JPS5684351A (en) 1981-07-09
JPS5911546B2 true JPS5911546B2 (ja) 1984-03-16

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ID=15657823

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62195940A (ja) * 1986-02-24 1987-08-29 Tenporarii Center:Kk 追跡装置
JPS62293459A (ja) * 1986-06-13 1987-12-21 Kokusai Electric Co Ltd 事業所内の従業員位置感知システム
JPS63247886A (ja) * 1987-04-03 1988-10-14 Stanley Electric Co Ltd Idカ−ドの識別装置
JPH04185024A (ja) * 1990-11-20 1992-07-01 Fujitsu General Ltd Avmシステム
US6256274B1 (en) 1992-09-09 2001-07-03 Sony Corporation Data erasure preventing method and circuit thereof and optical disc apparatus mounting the same

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US6256274B1 (en) 1992-09-09 2001-07-03 Sony Corporation Data erasure preventing method and circuit thereof and optical disc apparatus mounting the same

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JPS5684351A (en) 1981-07-09

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