JPS59107354A - フオトレジストの剥離方法 - Google Patents
フオトレジストの剥離方法Info
- Publication number
- JPS59107354A JPS59107354A JP21762182A JP21762182A JPS59107354A JP S59107354 A JPS59107354 A JP S59107354A JP 21762182 A JP21762182 A JP 21762182A JP 21762182 A JP21762182 A JP 21762182A JP S59107354 A JPS59107354 A JP S59107354A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- photoresist
- metallic surface
- medium
- cooling medium
- acrylic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/42—Stripping or agents therefor
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はアクリル系フ第１・レジストを金属面から剥
聞１する方法に関し、主に印刷回路板の作製に自″用な
上記剥１）ｊ１１方法に関する。
聞１する方法に関し、主に印刷回路板の作製に自″用な
上記剥１）ｊ１１方法に関する。
アクリル系フォトレジストは印刷回路板を作製するため
の）ｒ′）Ｊ別として広く用いられている。この種の用
途にあっては、絶縁基板にます銅箔を接着−，１木化し
この」二にアクリル系フォトレジストを設Ｇｊてなる印
刷回路用基板をつくり、これを露光。
の）ｒ′）Ｊ別として広く用いられている。この種の用
途にあっては、絶縁基板にます銅箔を接着−，１木化し
この」二にアクリル系フォトレジストを設Ｇｊてなる印
刷回路用基板をつくり、これを露光。
す＾像、エツチングして第１図に示される如き回路をつ
くる。ここ−Ｃ，ｌは絶縁基板、２は銅；Ｅｉｓ ３は
アクリル系フ第１・レジストである。
くる。ここ−Ｃ，ｌは絶縁基板、２は銅；Ｅｉｓ ３は
アクリル系フ第１・レジストである。
従来、かかる回路形成後塩化メチレンによってアクリル
系フォトレジスト３を溶解除去しさらに水ｂＬ乾燥して
印刷回路板（第２図参照）としていたが、この方法では
溶剤による。ＩＪ性や溶解後の１発液の処理に面倒な問
題があった。しかも塩化メチレンの如き溶剤は溶解力か
大きく、銅ｆｉと基板との接着一体化に用いられている
接着剤を侵す問題もあった。
系フォトレジスト３を溶解除去しさらに水ｂＬ乾燥して
印刷回路板（第２図参照）としていたが、この方法では
溶剤による。ＩＪ性や溶解後の１発液の処理に面倒な問
題があった。しかも塩化メチレンの如き溶剤は溶解力か
大きく、銅ｆｉと基板との接着一体化に用いられている
接着剤を侵す問題もあった。
この発明者らは、上記問題を解消するために鋭意検１い
］した結果、塩化メチレンの如き溶剤を全く用いないで
アクリル糸フオＩ・レジストを容易に剥！’ｉｌｌ；’
Ｌうる方７１、を見い出した。すなわち、この発明は
、７１ｉ１ Ｆ’ｈその他の金属面に接着されたアクリ
ル系フォトレジストを０℃以下の冷媒中で急冷すること
により」１記金属而から剥割することを特徴とするフ第
１・レジスＩ・の酸比１１方法に係るものである。
］した結果、塩化メチレンの如き溶剤を全く用いないで
アクリル糸フオＩ・レジストを容易に剥！’ｉｌｌ；’
Ｌうる方７１、を見い出した。すなわち、この発明は
、７１ｉ１ Ｆ’ｈその他の金属面に接着されたアクリ
ル系フォトレジストを０℃以下の冷媒中で急冷すること
により」１記金属而から剥割することを特徴とするフ第
１・レジスＩ・の酸比１１方法に係るものである。
このように、この発明は、アクリル系フォトレジストが
これをＯ℃以下に急冷したとき著しく収縮、脆化し、こ
の性状変化によって金属面から容易に１日１［脱するに
至ることを知り、またかかる急冷処理を行なっても銅箔
などの金属板の回路構成にはなんら悪影響をおよぼさず
、従来の塩化メチレン法によるものに比しまさるとも劣
らない回路性能か得られることを知り、なされたもので
ある。
これをＯ℃以下に急冷したとき著しく収縮、脆化し、こ
の性状変化によって金属面から容易に１日１［脱するに
至ることを知り、またかかる急冷処理を行なっても銅箔
などの金属板の回路構成にはなんら悪影響をおよぼさず
、従来の塩化メチレン法によるものに比しまさるとも劣
らない回路性能か得られることを知り、なされたもので
ある。
この発明に適用されるアクリル系フォトレジストは従来
公知のものでよく、好ましくはフィルム状のものであっ
てこれを銅箔などにロール熱圧着させたものか用いられ
る。このフォトレジストと金属板面の接着力（１８０度
剥離接着力）としては通常約１０７／ １０ ＋ｎｍｒ
ｌｌ程度であるのか望ましいが、これより大きくてもあ
るいは小さくても差し支えない。
公知のものでよく、好ましくはフィルム状のものであっ
てこれを銅箔などにロール熱圧着させたものか用いられ
る。このフォトレジストと金属板面の接着力（１８０度
剥離接着力）としては通常約１０７／ １０ ＋ｎｍｒ
ｌｌ程度であるのか望ましいが、これより大きくてもあ
るいは小さくても差し支えない。
この接着一体化されたアクリル系フォトレジストを、と
くに回路用基板では所要の露光、現像。
くに回路用基板では所要の露光、現像。
エツチングコニよｉ↓を径て回路形成を行なったのち、
０℃以下、好ましくは−２０−Ｃ以下通常−２０＋）
℃までの冷媒中で急冷する。冷媒は液体であってもよく
、たとえば液化窒素、液化炭酸ガス、ドライアイス−メ
タノール混合系あるいはこれら液媒で冷却されたガス雰
囲気など任意に選択できる。
０℃以下、好ましくは−２０−Ｃ以下通常−２０＋）
℃までの冷媒中で急冷する。冷媒は液体であってもよく
、たとえば液化窒素、液化炭酸ガス、ドライアイス−メ
タノール混合系あるいはこれら液媒で冷却されたガス雰
囲気など任意に選択できる。
冷媒処理の１１ｈ間は冷媒の／ｌ’ｌｌ’Ｌ度によって
異なり、その温度に応じてまた冷媒の種類によって適宜
の時間を採用すれば２ヒい。−例として、ドライアイス
−メタノール系の冷媒中に浸漬する方式では、該冷媒の
温度が一２０℃で２０秒以内、−３０℃で５秒以内、−
５０℃以下で瞬時に、レジストの剥＋’ｒ’ｌがおこる
。
異なり、その温度に応じてまた冷媒の種類によって適宜
の時間を採用すれば２ヒい。−例として、ドライアイス
−メタノール系の冷媒中に浸漬する方式では、該冷媒の
温度が一２０℃で２０秒以内、−３０℃で５秒以内、−
５０℃以下で瞬時に、レジストの剥＋’ｒ’ｌがおこる
。
このような冷媒処ｍ１後、必要に応じて電気掃除器のよ
うな減圧吸引６器で吸引除去するが、圧搾空気によって
吹き飛ばすかあるいは拭き取るなどの補助手段を付加す
ることにより、金属部に付着するアクリル系フォトレジ
ストを完全に除去することができる。
うな減圧吸引６器で吸引除去するが、圧搾空気によって
吹き飛ばすかあるいは拭き取るなどの補助手段を付加す
ることにより、金属部に付着するアクリル系フォトレジ
ストを完全に除去することができる。
以」二のように、この発明は冷媒中で急冷することを特
徴とした：ｈ＋珀＋１方法に係り、これによれは以下の
如き諸種の効果か得られる。
徴とした：ｈ＋珀＋１方法に係り、これによれは以下の
如き諸種の効果か得られる。
１、）物理的現象によって剥５′ｉ１［を行うのでレジ
ストを固形状で除去できる。
ストを固形状で除去できる。
２６）毒性の強い溶剤を使用しなくてもよく安全衛生の
面で有効である。
面で有効である。
：３．）冷媒の選定は自由に出来、銅箔表基板を接ｉｆ
ｉしている接石剤を侵かすことかない。
ｉしている接石剤を侵かすことかない。
４、）剥１４１１時間が数秒と非常に短いので作業時間
か短縮される。
か短縮される。
５、）溶剤層１皿の場合は液濃度が上ると液交換をぜね
ばならず、しかも廃液処理をしなけれはならないか、こ
の発明ではこの点の心配がなく、公害対策」−でも省エ
ネルギ一対策上でも非常に効果がある。
ばならず、しかも廃液処理をしなけれはならないか、こ
の発明ではこの点の心配がなく、公害対策」−でも省エ
ネルギ一対策上でも非常に効果がある。
Ｊ２Ｊ、下に、この発明の実施例を記載してより具体的
（こ説明する。
（こ説明する。
実施例
銅貼りガラスエポキシ板にアクリル系フォトレジスト（
テユボン製リストン＃１２２０）を銅面にラミネートし
た。つぎに写真法を用い、エラチンフレシストを基板上
に形成した後、塩化第２鉄液をスプレーし、銅面をエツ
チングして回路を形成した。その後、あらかじめメチル
アルコ・−ル中にドライアイスを投入して調製した一５
５℃に保った溶液に、１）１１記の回路形成基板をこの
液中に３〜５秒浸ｌ晶したところ、Ｊ−’、 １ｉＬ！
レンストが銅面より固形状で剥Ｉ碓したのでこれを金、
＋ｔｔｉによりすくぃ上は除去した。このようにしてイ
署られだ回路板は最終的に水洗を行い、水切り、乾ｙ：
２ｓ ［、た。この工程中、回路板品質には何ら悪い影
響は認められなかった。
テユボン製リストン＃１２２０）を銅面にラミネートし
た。つぎに写真法を用い、エラチンフレシストを基板上
に形成した後、塩化第２鉄液をスプレーし、銅面をエツ
チングして回路を形成した。その後、あらかじめメチル
アルコ・−ル中にドライアイスを投入して調製した一５
５℃に保った溶液に、１）１１記の回路形成基板をこの
液中に３〜５秒浸ｌ晶したところ、Ｊ−’、 １ｉＬ！
レンストが銅面より固形状で剥Ｉ碓したのでこれを金、
＋ｔｔｉによりすくぃ上は除去した。このようにしてイ
署られだ回路板は最終的に水洗を行い、水切り、乾ｙ：
２ｓ ［、た。この工程中、回路板品質には何ら悪い影
響は認められなかった。
゛ンチンクした状態を示す断面図、第２図は上記状態の
基板からフォトレジストを除去してなる印刷回路板の断
面：ン１である。
基板からフォトレジストを除去してなる印刷回路板の断
面：ン１である。
２・・・・Ｍ ；Ｆｉ 、’ ３ ・・・・・アクリル
系フォトレジスト。
系フォトレジスト。
Claims (1)
- （１）金属面に接着されたアクリル系フォトレジストを
０℃以下の冷媒中で急冷することにより」−記金属而か
ら剥離することを特徴とするフォトレジストの剥離方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21762182A JPS59107354A (ja) | 1982-12-11 | 1982-12-11 | フオトレジストの剥離方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21762182A JPS59107354A (ja) | 1982-12-11 | 1982-12-11 | フオトレジストの剥離方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59107354A true JPS59107354A (ja) | 1984-06-21 |
Family
ID=16707159
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21762182A Pending JPS59107354A (ja) | 1982-12-11 | 1982-12-11 | フオトレジストの剥離方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59107354A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2658976A1 (fr) * | 1990-02-23 | 1991-08-30 | Schiltz Andre | Procede de lift-off (enlevement d'une couche par decollement d'une couche sous-jacente) mecanique. |
-
1982
- 1982-12-11 JP JP21762182A patent/JPS59107354A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2658976A1 (fr) * | 1990-02-23 | 1991-08-30 | Schiltz Andre | Procede de lift-off (enlevement d'une couche par decollement d'une couche sous-jacente) mecanique. |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3401281B2 (ja) | フレキシブル回路の作製方法 | |
| US4069076A (en) | Liquid lamination process | |
| JP2004504439A (ja) | フレキシブル回路用液晶ポリマー | |
| US7662429B2 (en) | Laminate comprising polyimide and conductor layer, multi-layer wiring board with the use of the same and process for producing the same | |
| JP2004528725A (ja) | 所定の傾斜ビアを有するフレキシブルポリイミド回路基板 | |
| CA2557127A1 (en) | Etched dielectric film in hard disk drives | |
| TW201224123A (en) | Polymer etchant and method of using same | |
| US7829794B2 (en) | Partially rigid flexible circuits and method of making same | |
| JPH0719945B2 (ja) | 可撓性回路部材の製造方法 | |
| JPH02202980A (ja) | 硬化ポリイミドの湿式エッチング方法 | |
| KR100738854B1 (ko) | 에칭액 및 플렉시블 배선판의 제조방법 | |
| JP3592285B2 (ja) | ポリイミド層を含む積層体のエッチング方法 | |
| JPS59107354A (ja) | フオトレジストの剥離方法 | |
| JP4104154B2 (ja) | 液晶ポリマーのエッチング液及び液晶ポリマーのエッチング方法。 | |
| US4654116A (en) | Method for producing high resolution etched circuit patterns from clad laminates | |
| JPH10289432A (ja) | Ｈｄｄサスペンション用保護膜材料、ｈｄｄサスペンション及びその製造方法 | |
| JP2006199976A (ja) | アルミニウム系材料のエッチング方法 | |
| JP2003078234A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
| JP2003261699A (ja) | 液晶ポリマー用エッチング液及びそれを用いるエッチング方法 | |
| JPH0613617B2 (ja) | 有機重合体材料のエッチング方法 | |
| JP2003183857A (ja) | エッチング液およびそれを用いた回路基板の製法 | |
| JP4784009B2 (ja) | ポリイミド樹脂フィルムの加工方法 | |
| JPH0218987A (ja) | フレキシブル印刷配線板及びその製造法 | |
| JPH10303532A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH05121491A (ja) | ２層電子部品の製造方法 |