JPS59106184A - Method of forming patter layer of electronic circuit board - Google Patents
Method of forming patter layer of electronic circuit boardInfo
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- JPS59106184A JPS59106184A JP21717182A JP21717182A JPS59106184A JP S59106184 A JPS59106184 A JP S59106184A JP 21717182 A JP21717182 A JP 21717182A JP 21717182 A JP21717182 A JP 21717182A JP S59106184 A JPS59106184 A JP S59106184A
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- insulating substrate
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は電子回路基板に用いられるパターン層形成方
法に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a pattern layer forming method used for electronic circuit boards.
混成集積回路、プリント基板回路などの電子回路基板で
は、高密度化、小型化と共に生産性の向上に対する要請
が著しい。この種の用途に用いられる従来のスクリーン
印刷と呼ばれるパターン層の形成方法を、第１図の装置
および第２図に示すパターン層の断面図を用いて説明す
る。In electronic circuit boards such as hybrid integrated circuits and printed circuit boards, there is a significant demand for higher density, smaller size, and improved productivity. A conventional method of forming a pattern layer called screen printing used for this type of application will be explained using the apparatus shown in FIG. 1 and the cross-sectional view of the pattern layer shown in FIG.
セラミックなどの無機絶縁物、あるいはガラスエポキシ
などの有機絶縁物よりなる絶縁性基板（１）の上方に印
刷スクリーン（２）を配置し、この印刷スクリーン（２
）上に銀−パラジウムなどの導電性材料あるいはガラス
、エポキシなどの絶縁性材料あるいは酸化ルテニウムな
どの抵抗材料よりなるペースト（３）をのせ、ポリウレ
タンなどの材料よりなるスキージ（４）を印刷スクリー
ン（２）上を摺動させる事により、ペースト（３）の一
部をメツシュ（２ｂ）およびエマルジョン（乳剤層）
（２ｃ）の開口部（２０ｃ）を通して絶縁性基板（１）
に付着させる。しかる後、絶縁性基板（１）に付着され
たペースト（３）を乾燥および焼成する小により、パタ
ーン層（５）を形成する。印刷スクリーン（２）は、フ
レーム（２ａ）とステンレス・ワイヤあるいはナイロン
・ワイヤなどよりなるメツシュ（２ｂ）、および所定位
置に開口部（２０ｃ）を有しＰＶＡ （ポリビニルアル
コール）などの材料よりなるエマルジョン（乳剤層）
（２ｃ）より構成されている。A printing screen (2) is placed above an insulating substrate (1) made of an inorganic insulating material such as ceramic or an organic insulating material such as glass epoxy.
) A paste (3) made of a conductive material such as silver-palladium, an insulating material such as glass or epoxy, or a resistive material such as ruthenium oxide is placed on top of the printing screen ( 2) By sliding a part of the paste (3) on the mesh (2b) and emulsion (emulsion layer)
(2c) through the opening (20c) of the insulating substrate (1)
Attach to. Thereafter, the paste (3) attached to the insulating substrate (1) is dried and fired to form a pattern layer (5). The printing screen (2) has a frame (2a), a mesh (2b) made of stainless steel wire or nylon wire, and an opening (20c) at a predetermined position, and is an emulsion made of a material such as PVA (polyvinyl alcohol). (emulsion layer)
(2c).
スクリーン印刷を用いたパターン層の形成法では、メツ
シュ（２ｂ）およびエマルジョン（２ｃ）を用いるため
、その材料特性の限界から正確な輪郭のパターンができ
にくく、さらにペースト（３）の粘弾性特性からパター
ンにだれが生じ、パターン層（５）の幾何学的寸法を１
５０ ｐｍ以下にする事は生産歩留りを考慮すると不可
能であった。In the method of forming a pattern layer using screen printing, since mesh (2b) and emulsion (2c) are used, it is difficult to form a pattern with an accurate outline due to the limitations of the material properties, and furthermore, due to the viscoelastic properties of paste (3), The pattern is drooped, and the geometric dimension of the pattern layer (5) is reduced to 1.
Considering production yield, it was impossible to reduce the amount to 50 pm or less.
又、同一の絶縁性基板（１）上に、複数種類のペースト
（３）を用いて複数種類のパターン層（５）を形成する
場合には、印刷スクリーン（２）を順次交換しなければ
ならず、生産性が悪いという欠点があった。Furthermore, when forming multiple types of pattern layers (5) using multiple types of paste (3) on the same insulating substrate (1), the printing screen (2) must be replaced one after another. However, it had the disadvantage of poor productivity.
この発明は上記従来のものの欠点を除去するためになさ
れたもので、可撓性フィルムの片面に付着されたペース
ト層を絶縁性基板に押圧するとともに、上記ペースト層
の所望部分を加熱し、ペースト層をフィルムより剥離し
て基板上にペーストパターンを形成する工程と、このペ
ーストパターンを焼成する工程とを施すことにより、微
細な寸法で任意形状のパターン層を形成しようとするも
のである。This invention was made in order to eliminate the drawbacks of the above-mentioned conventional methods.The paste layer attached to one side of a flexible film is pressed against an insulating substrate, and a desired portion of the paste layer is heated to form a paste. This method attempts to form a patterned layer with minute dimensions and an arbitrary shape by performing a step of peeling off the layer from the film to form a paste pattern on a substrate, and a step of firing the paste pattern.
以下図を用いてこの発明の詳細な説明する。第８図はこ
の発明の実施例のパターン層形成を行なう装置を示す断
面図で、第４図はこの発明により形成されたパターン層
の断面図である。図において、（１）は絶縁性基板、（
１）は転写紙で、パラフィン、ポリエチレンなどの材料
よりなる可撓性フィルム（８０ａ）と、このフィルムの
一方の面にワックスなどの材料で固定されたペースト層
（８ｏｂ）とで構成されている。θ０は加熱ヘッドで、
セラミックなどの材料よりなる基板（４０ａ）と、酸化
ルテニウムなどの材料よりなる発熱体（４ｏｂ）とで構
成されている。The present invention will be explained in detail below using the figures. FIG. 8 is a cross-sectional view showing an apparatus for forming a pattern layer according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a cross-sectional view of a pattern layer formed according to the present invention. In the figure, (1) is an insulating substrate, (
1) is a transfer paper, which is composed of a flexible film (80a) made of a material such as paraffin or polyethylene, and a paste layer (8ob) fixed on one side of this film with a material such as wax. . θ0 is the heating head,
It is composed of a substrate (40a) made of a material such as ceramic, and a heating element (4ob) made of a material such as ruthenium oxide.
パターン層（５）を形成するには、先づ絶縁性基板（１
）上にペーストｌ （８０ｂ）の一部が接するように配
置し、可撓性フィルム（８０ａ）の上面から加熱ヘッド
＋４０を押圧した状態で、発熱体（４０ｂ）に所要電力
をパルス的に印加して発熱せしめ、この熱によってペー
スト層（８０ｂ）を可撓性フィルム（ａＯａ）から剥離
して絶縁性基板（１）に付着せしめる。次いで、絶縁性
基板（１）を下げる、又は転写紙（至）を上げると、発
熱体（４０ｂ）の形状に応じたペースト層（８０ｂ）が
絶縁性基板（１）上に残る。しかる後、ペースｔ−ｍ（
８０ｂ）が付着された絶縁性基板（１）を焼成する事に
よりパターン層（５）が形成される。ファクシミリやプ
リンタなどに用いられているサーマルヘッドは、薄膜技
術などを用いているために、極めて微細な寸法の発熱体
、例えば５０μｍＸ ５０７１ｍ １が形成されており
、このサーマルヘッドを上記加熱ヘッドに）として用い
ると、絶縁性基板（１）上に微細なパターン（５）を容
易に形成できると共に、多数個の発熱体（４０ｂ）を有
する加熱ヘッド０Ｉを用いることにより、発熱体（４０
ｂ）の駆動信号を変えるだけで任意のパターン（５）が
形成できる。To form the pattern layer (5), first the insulating substrate (1
) so that a part of the paste l (80b) is in contact with the top surface of the flexible film (80a), and with the heating head +40 pressed from the top surface of the flexible film (80a), the required power is applied in pulses to the heating element (40b). This heat causes the paste layer (80b) to be peeled off from the flexible film (aOa) and adhered to the insulating substrate (1). Next, when the insulating substrate (1) is lowered or the transfer paper (top) is raised, a paste layer (80b) corresponding to the shape of the heating element (40b) remains on the insulating substrate (1). After that, pace t-m (
A patterned layer (5) is formed by firing the insulating substrate (1) to which the layer 80b) is attached. Thermal heads used in facsimile machines, printers, etc. use thin film technology, so they are formed with extremely small heating elements, such as 50 μm x 5071 m 1, and this thermal head is used as the above-mentioned heating head). When used as a heating head 0I, it is possible to easily form a fine pattern (5) on an insulating substrate (1).
Any pattern (5) can be formed by simply changing the drive signal in b).
又、ペースト層（８０ｂ）は発熱体（４０ｂ）によって
パルス的に加熱されるために、絶縁性基板（１）上に付
着されたパターン層（５）の形状にダレなどの現象が発
生せず、隣接するパターン層（図示省略）と短絡したり
することがない。更に、絶縁性基板（１）上に付着され
たペーストｆＦＲ（８０ｂ）は乾燥する必要がなく焼成
だけすれば良いと共に、パターン層（５）を形成済みの
転写紙（至）は、リール（図示省略）に巻き取り、引き
続き新たなパターン層が形成でき、連続生産ができるな
ど生産性が極めて良好である。Furthermore, since the paste layer (80b) is heated in a pulsed manner by the heating element (40b), phenomena such as sagging do not occur in the shape of the pattern layer (5) deposited on the insulating substrate (1). , there will be no short circuit with an adjacent pattern layer (not shown). Furthermore, the paste fFR (80b) attached to the insulating substrate (1) does not need to be dried and only needs to be baked, and the transfer paper (to) on which the pattern layer (5) has been formed can be placed on a reel (not shown). It has extremely high productivity, as it can be wound up (omitted) and then a new pattern layer can be formed, allowing for continuous production.
上記実施例では、発熱体（４０ｂ）を１個使用するよう
にしたが、複数個にしたり、あるいは複数個の加熱ヘッ
ドを用いたりすれば更に生産性が向上する事は明白であ
る。又、上記実施例では、絶縁性基板（１）の一方の面
に転写紙（ト）および加熱ヘッドに）を配置するように
したが、絶縁性基板（１）の他方の面にも配置する事に
より、絶縁性基板（１）の上、下面にパターン層（５）
を形成するようにしても良い事は勿論である。In the above embodiment, one heating element (40b) is used, but it is clear that productivity can be further improved by using a plurality of heating elements or by using a plurality of heating heads. Further, in the above embodiment, the transfer paper (g) and the heating head) were placed on one side of the insulating substrate (1), but they may also be placed on the other side of the insulating substrate (1). Depending on the situation, pattern layers (5) may be placed on the top and bottom surfaces of the insulating substrate (1).
Of course, it is also possible to form .
更に、絶縁性基板（１）を予熱することにより、比較的
少ない熱エネルギで容易にペーストを基板上に転写でき
るので、絶縁性基板（１）を予備加熱する手段を備えた
ものであっても良い。Furthermore, by preheating the insulating substrate (1), the paste can be easily transferred onto the substrate with relatively little thermal energy, so even if the insulating substrate (1) is equipped with a means for preheating, good.
この発明は以上説明したように、可撓性フィルムの片面
に付着されたペースト層を絶縁性基板に押圧するととも
に、上記ペースト層の所望部分を加熱し、ペースト層を
フィルムより剥離して基板上にペーストパターンを形成
する工程と、このペーストパターンを焼成する工程とを
施すことにより、従来問題になった正確な輪郭のパター
ンができにくく、しかもだれるということがなくなり、
微細な寸法で任意形状のパターン層が形成できるという
効果がある。As explained above, this invention presses a paste layer attached to one side of a flexible film onto an insulating substrate, heats a desired portion of the paste layer, peels the paste layer from the film, and places the paste layer on the substrate. By performing a process of forming a paste pattern on the surface and a process of firing this paste pattern, it is difficult to form a pattern with an accurate outline, which was a problem in the past, and there is no sagging.
This has the effect that a pattern layer of arbitrary shape can be formed with minute dimensions.
第１図は従来例のパターン層形成装置を示す断面図、第
２図は従来法により形成されたパターン層の断面図、第
８図はこの発明の一実施例のパターン層形成を行なう装
置を示す断面図、第４図はこの発明の方法により形成さ
れたパターン層の断面図である。
（１）・・・絶縁性基板、（２）・・・印刷スクリーン
、（３）・・・ペースト、（４）・・・スキージ、（５
）・・・パターン層、（７）・・・転写紙、Ｉｔ）・・
・加熱ヘッド
なお、図中同一符号は、同−又は相当部分を示す。
代理人 葛 野 信 −
第１１ン１
第２図
第３図
第４図FIG. 1 is a cross-sectional view of a conventional pattern layer forming apparatus, FIG. 2 is a cross-sectional view of a pattern layer formed by a conventional method, and FIG. 8 is a cross-sectional view of a pattern layer forming apparatus according to an embodiment of the present invention. The cross-sectional view shown in FIG. 4 is a cross-sectional view of a patterned layer formed by the method of the present invention. (1)...Insulating substrate, (2)...Printing screen, (3)...Paste, (4)...Squeegee, (5
)...Pattern layer, (7)...Transfer paper, It)...
・Heating head Note that the same reference numerals in the drawings indicate the same or equivalent parts. Agent Shin Kuzuno - 11th-1 Figure 2 Figure 3 Figure 4
Claims (3)
絶縁性基板に押圧するとともに、上記ペースト層の所望
部分を加熱し、ペースト層をフィルムより剥離して基板
上にペーストパターンを形成する工程、及びこのペース
トパターンを焼成する工程を施す電子回路基板のパター
ン層形成方法。(1) Press the paste layer attached to one side of the flexible film against an insulating substrate, heat a desired part of the paste layer, and peel the paste layer from the film to form a paste pattern on the substrate. A method for forming a pattern layer of an electronic circuit board, which includes a step of firing the paste pattern.
いてパルス的に加熱する特許請求の範囲第１項記載の電
子回路基板のパターン層形成方法。(2) A method for forming a pattern layer of an electronic circuit board according to claim 1, wherein a desired portion of the paste layer is heated in a pulsed manner using a thermal head.
板にペースト層付きフィルムを押圧するとともに上記ペ
ースト層の所望部分を加熱してフィルムより剥離し、基
板上にペーストパターンを形成する特許請求の範囲第１
項又は第２項記載の電子回路装置のパターン戸形成方法
。(3) A patent for forming a paste pattern on the substrate by pressing a film with a paste layer onto the insulating substrate while preheating the insulating substrate, and heating a desired portion of the paste layer to separate it from the film. Claim 1
A method for forming a pattern door for an electronic circuit device according to item 1 or 2.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21717182A JPS59106184A (en) | 1982-12-10 | 1982-12-10 | Method of forming patter layer of electronic circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21717182A JPS59106184A (en) | 1982-12-10 | 1982-12-10 | Method of forming patter layer of electronic circuit board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59106184A true JPS59106184A (en) | 1984-06-19 |
Family
ID=16699967
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21717182A Pending JPS59106184A (en) | 1982-12-10 | 1982-12-10 | Method of forming patter layer of electronic circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59106184A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63115396A (en) * | 1986-11-04 | 1988-05-19 | 富士通株式会社 | Method of forming circuit pattern |
| JPS6483654A (en) * | 1987-09-26 | 1989-03-29 | Reiko Kk | Manufacture of superconducting thin film and transcribing material therefor |
-
1982
- 1982-12-10 JP JP21717182A patent/JPS59106184A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63115396A (en) * | 1986-11-04 | 1988-05-19 | 富士通株式会社 | Method of forming circuit pattern |
| JPS6483654A (en) * | 1987-09-26 | 1989-03-29 | Reiko Kk | Manufacture of superconducting thin film and transcribing material therefor |
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