JPS5892201A - 薄膜白金温度センサ - Google Patents

薄膜白金温度センサ

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JPS5892201A
JPS5892201A JP19149581A JP19149581A JPS5892201A JP S5892201 A JPS5892201 A JP S5892201A JP 19149581 A JP19149581 A JP 19149581A JP 19149581 A JP19149581 A JP 19149581A JP S5892201 A JPS5892201 A JP S5892201A
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JP
Japan
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platinum
thin film
temperature sensor
protective film
temperature
Prior art date
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Granted
Application number
JP19149581A
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English (en)
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JPS6335084B2 (ja
Inventor
和久 松本
一雄 緒方
邦宏 松田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP19149581A priority Critical patent/JPS5892201A/ja
Publication of JPS5892201A publication Critical patent/JPS5892201A/ja
Publication of JPS6335084B2 publication Critical patent/JPS6335084B2/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は白金抵抗薄膜を用いた薄膜白金温度センサに関
する。
従来精密な温度センサとしては白金測温抵抗体があり、
また比較的安価で大量生産できる温度センサとしてはサ
ーミスタがある。
一方、最近のエレクトロニクスの急激な進歩により、家
電用や自動車用などの精密温度センサを中心に堅牢で大
量生産でき、かつ高精度の温度センサが求められるよう
になってきており、用途により安価、小形、高精度、温
度範囲が広く直線的な変化をするもの、振動などに対し
て強いもの、熱応答性の良いものが要求されている。
これらの要求のうち温度精度や測定範囲、直線性などの
特性に関して最も優れているものとして白金側温抵抗体
があるが、周知のように白金測温抵抗体は、 (1)バルクの白金線を材料とするため、6oΩ。
100Ωの低抵抗しか作れず、回路設計時。
接点抵抗や信号入力回路の線抵抗が大きな影暢を与える
ため、3線式、4線式など測定回路の設計方法に細心の
注意を要する。
(2)構造上、熱容量が大きいために熱に対する応答性
が悪く、また振動、衝撃に対して弱いため使用、保管、
輸送などの際に破損しやすい。
(3)高価な材料を多量に使用し、また製造工程が複雑
で量産化が困難なため価格が高い。
(4)小形化が困難である。
などの欠点を有している。
一方、サーミスタでは比較的使用温度範囲が狭く、抵抗
値も曲線的に変化するため、温度の補正回路を必要とす
るなどの欠点を有する。
筐だ、白金膜の抵抗値変化を利用した温度センサとして
は厚膜白金測温素子があるが、厚膜であるため白金の使
用量が多く、非常に高価格である。
また厚膜であるためガラス溶融体が主成分であること、
不純物が入りやすいことなどから特性的にもばらつきが
太きく高精度のものができていない。
そこで最近白金薄膜の抵抗値変化を利用した薄膜白金温
度センサが注目されている。しかし白金はバルクの状態
では非常に安定な金属であるが、最も安定な白金とはい
え高温になると種々の金属と反応しやすくなるため、保
護膜の材料選定が重要になり、現在高温から低温まで測
定できる精度の高いセンサは開発、実用化されていない
本発明は以上の点に鑑み、広い温度範囲で高精度かつ高
い安定性を有する薄膜白金温度センサを提供することを
目的とする。
この目的を達成するために本発明は絶縁基体上に白金抵
抗薄膜と電極を形成し、この白金抵抗薄膜上にSiC、
5t02 iたはTiN単独または、これらの化合物よ
りなる保護膜を形成したものである。
また本発明は電極上および前記保護膜の上にさらにガラ
スによる保護膜を形成したものである。
以下、本発明の実施例について図面とともに説明する。
第1図は本発明の一実施例の薄膜白金温度センサの断面
図である。図において、1は幅6鵡、長さ20脇、厚さ
1uのアルミナ基板よりなる絶縁基体、2はこの絶縁基
体1上に、白金を約3μm着膜して形成された白金抵抗
薄膜、3はこの白金抵抗薄膜2と接続されるリード線引
き出し用の電極、4は電極3に接続されるリード線、5
は白金抵抗薄膜2を被覆する約1μm厚のTiNよりな
る保護膜で、真空蒸着、スパッタなどにより形成される
この温度センサにおけるTiNよりなる保護膜5は、そ
れ自体高温に耐え、また感温体である白金抵抗薄膜2へ
の拡散や反応を生じない。また他の金属の白金抵抗薄膜
2への拡散や反応を起こすのを防ぐ障壁となる。このた
め温度センサの初期特性(抵抗値、抵抗温度係数)のば
らつきや長期使用時(腎に高温における使用の際)の特
性の劣化が小さいため信頼性が高くなり、白金測温抵抗
体と同等もしくはそれ以上の指示温度精度が得られる。
また、TiNよりなる保護膜6は非常に薄いために熱応
答性に優れている。本実施例の場合、熱応答時間(63
%点)は1.2秒であり、一方、保護膜としてガラスを
用いた場合は2.1秒であった。
第2図に第1の実施例の温度センサの電極3の部分を、
珪酸鉛を主成分とするガラスペーストで約500μm厚
で覆い、920℃で10分間焼成し、溶融固化させてガ
ラス保護膜6を形成した実施例を示す。このように電極
3の部分をガラスで覆うことにより電極部分を保護する
ことができる。
第3図は本発明の第3の実施例の断面図である。
この実施例の温度センサは第1の実施例のTiNよりな
る保護膜5の−におよび電極3の上にガラスよりなる保
護膜7を形成したものである。このガラスよりなる保護
膜7は珪酸鉛を主成分とするガラスペーストで厚み約5
0μm(電極3の上は約600μm)に被覆した後、9
20℃で10分間焼成して溶融固化させて形成したもの
である。
第1表はこの実施例の温度センサと比較のためにガラス
のみを保護膜とした温度センサの抵抗温度係数(0℃、
100℃基準)のばらつき(初期特性)を示すものであ
る。
第1表 (試料数 100個) 第2表は同様に本実施例の温度センサとガラスのみを保
護膜とした温度センサ(比較例)について、+500℃
、2000時間の高温放置した場合の0℃における抵抗
値変化率と抵抗温度係数の変化を示したものである。
第2表 (試料数10.0個) TiNなしにガラスのみを保護膜とした場合は、ガラス
の焼成時やセンサを高温で使用する際に、ガラスに含ま
れる鉛などの金属が白金薄膜に拡散しその特性を劣化さ
せる。しかしTiNとガラスの2層構造とした場合は、
TiNが拡散障壁となり、金属の白金薄膜への拡散を防
ぐことができる。
なお、前記第1〜第3の実施例においては、保護膜6と
してTiNを用いたものについて説明したが、SiCや
5i02 k用いても良い。またこれらTiN 、 S
iC、5i02を単独で用いる場合に限らず、これらの
2種以上の化合物を用いても良い。またガラス保護膜6
.了としては硼珪酸系、珪酸亜鉛系なども使用可能であ
る。
以上のように本発明の温度センサは構成したので以下の
ような優れた効果が得られる。
(1)保護膜と白金薄膜との拡散や反応を起こさないば
かりでなく、他の金属と白金薄膜との拡散や反応を起こ
すのを防ぐ障壁となるため、センサの初期特性(抵抗値
、抵抗温度係数)のばらつきや、長期使用時(%に高温
における使用の際)の特性の劣化が小さいため信頼性が
高くなり、白金測温抵抗体と同等もしくはそれ以上の指
示温度精度が得られる。
(2)温度−電気抵抗が直線変化するため補正が不要と
なり、回路が単純化できる。
(3)絶縁基体上に白金薄膜を着膜するため、振動や衝
撃に強い。
(4)量産化しゃすぐ安価なものができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明における一実施例の温度センサの断面図
、第2図および第3図は同じく他の実施例の断面図であ
る。 1・・・・・・絶縁基体、2・・・・・・白金抵抗薄膜
、3・・・・・電極、5・・・・・・保護膜、6,7・
・・・・・ガラス保護膜。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名車 
1 図 第2図 第3図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (1)絶縁基体上に白金抵抗薄膜と電極を形成し、この
    白金抵抗薄膜上にSiC、5i02またはTiN単独ま
    たはこれらの化合物よりなる保護膜を形成した薄膜白金
    温度センサ。 (9))絶縁基体上に白金抵抗薄膜と電極を形成し、こ
    の白金抵抗薄膜上にSiC、5i02またはTiN単独
    またはこれらの化合物よシなる第1の保護膜を形成し、
    前記電極上と前記第1の保護膜上にガラスよりなる第2
    の保護膜を形成した薄膜白金温度センサ。
JP19149581A 1981-11-27 1981-11-27 薄膜白金温度センサ Granted JPS5892201A (ja)

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JP19149581A JPS5892201A (ja) 1981-11-27 1981-11-27 薄膜白金温度センサ

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JP19149581A JPS5892201A (ja) 1981-11-27 1981-11-27 薄膜白金温度センサ

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