JPS5891184A - メツキ装置 - Google Patents
メツキ装置Info
- Publication number
- JPS5891184A JPS5891184A JP56187788A JP18778881A JPS5891184A JP S5891184 A JPS5891184 A JP S5891184A JP 56187788 A JP56187788 A JP 56187788A JP 18778881 A JP18778881 A JP 18778881A JP S5891184 A JPS5891184 A JP S5891184A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hoop material
- plating
- gold
- stainless steel
- plating solution
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/02—Electroplating of selected surface areas
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S204/00—Chemistry: electrical and wave energy
- Y10S204/07—Current distribution within the bath
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、ステンレスのフープ材に部分的に金メッキ
を施こすメッキ装置に関する。
を施こすメッキ装置に関する。
電気接点材料として導電性および適当な弾性を有する燐
青銅およびベリＩＪニーム銅が、従来、広く用いられて
きたが、微小電流の通電を行なう接点においては、導電
性よりも機械的な弾性が問題になり、燐青銅およびペリ
リューム銅を接点材料に用いる場合には、弾性を得るた
めにある程度の厚みを必要としていた。
青銅およびベリＩＪニーム銅が、従来、広く用いられて
きたが、微小電流の通電を行なう接点においては、導電
性よりも機械的な弾性が問題になり、燐青銅およびペリ
リューム銅を接点材料に用いる場合には、弾性を得るた
めにある程度の厚みを必要としていた。
しかし、ステンレスは、薄い材料でも優れた弾性を有し
、金メッキが可能になって、接触部における良好な通電
性が得られるので、金メッキしたステンレスが、接点材
料として用いられるようになってきた。
、金メッキが可能になって、接触部における良好な通電
性が得られるので、金メッキしたステンレスが、接点材
料として用いられるようになってきた。
金は高価な金属であるから、ステンレスのフープ材全面
に金メッキを施こすことは、資源的にもエネルギー的に
も無駄であって、コスト高を招くので、必要とする部分
だけにメッキを施こすことが望ましい。
に金メッキを施こすことは、資源的にもエネルギー的に
も無駄であって、コスト高を招くので、必要とする部分
だけにメッキを施こすことが望ましい。
また、ステンレスは、銅や燐青耐に比べて、電気抵抗が
著しく大きいので、メッキ液に浸されたフープ材の全体
に対して均等に給電することが困難である。
著しく大きいので、メッキ液に浸されたフープ材の全体
に対して均等に給電することが困難である。
すなわち、第１図に示すように、メッキ槽（１）の中に
ステンレスのフープ材（２を連続的に通過させるとき、
メッキ液（４）の外から、ローラなどの給電手段（３）
を介して通電を行なうと、フープ材（２）が有する電気
抵抗のために、主として給電手段（２）に近い部分よシ
メッキ液（４）中に電流が流れ、給電手段（ろ）から遠
ざかるにつれて、フープ材（２）よりメッキ液（４）中
へ電流が流れにくくなるので、メッキ液（４）に浸され
たフープ材（２）のうち、メッキに寄与する部分は、給
電手段（６）に近い部分だけであって、メッキ液（４）
中に長距離にわたってフープ材（２）を浸しても無意味
であった。
ステンレスのフープ材（２を連続的に通過させるとき、
メッキ液（４）の外から、ローラなどの給電手段（３）
を介して通電を行なうと、フープ材（２）が有する電気
抵抗のために、主として給電手段（２）に近い部分よシ
メッキ液（４）中に電流が流れ、給電手段（ろ）から遠
ざかるにつれて、フープ材（２）よりメッキ液（４）中
へ電流が流れにくくなるので、メッキ液（４）に浸され
たフープ材（２）のうち、メッキに寄与する部分は、給
電手段（６）に近い部分だけであって、メッキ液（４）
中に長距離にわたってフープ材（２）を浸しても無意味
であった。
そこで、この発明は、このような問題点を解決するため
に考えられたものであって、ステンレスのフープ材の表
面のうち、メッキを要し彦い部分をマスクし、かつ、メ
ッキ液の中でフープ材に給電を行ないながら連続的にメ
ッキするように構成したものである。
に考えられたものであって、ステンレスのフープ材の表
面のうち、メッキを要し彦い部分をマスクし、かつ、メ
ッキ液の中でフープ材に給電を行ないながら連続的にメ
ッキするように構成したものである。
この発明のメッキ装置は、第２図の断面図および第３図
の側面図に示すよう鈍、メッキ液（４）中において、ス
テンレスのフープ材（２）を表および裏の両側より挾む
マスク部材（１０）と給電部材（２０）を具備している
。
の側面図に示すよう鈍、メッキ液（４）中において、ス
テンレスのフープ材（２）を表および裏の両側より挾む
マスク部材（１０）と給電部材（２０）を具備している
。
マスク部材（１０）は、厚手の硬質プラスチックの基板
（１６）に薄手のプラスチック（１２）を貼り付け、さ
らに、軟質のゴム（１１）を貼り付けた積層体であって
、ステンレスのフープ材（２）のメッキすべき部分だけ
をメッキ液（４）と選択的に接触させて他の部分を覆う
ために、フープ材（２）の移動方向（第２図では紙面と
垂直方向、第６図では横方向）に伸びたテーパーを有す
る細長いスリッ） （１４）があけられている。
（１６）に薄手のプラスチック（１２）を貼り付け、さ
らに、軟質のゴム（１１）を貼り付けた積層体であって
、ステンレスのフープ材（２）のメッキすべき部分だけ
をメッキ液（４）と選択的に接触させて他の部分を覆う
ために、フープ材（２）の移動方向（第２図では紙面と
垂直方向、第６図では横方向）に伸びたテーパーを有す
る細長いスリッ） （１４）があけられている。
給電部材＜２０）は、厚手のプラスチックの基板（２６
）で銅板ｃ２７）を保持したものに薄手のプラスチック
（２２）を貼り付け、さらに軟質のゴム（２１）を貼υ
付けた積層体であって、ステンレスのフープ材（２）の
裏面より通電を行なうだめの多数の接触給電体がフープ
材（２）に沿って設けられている。この接触給電体の一
例は、薄手のプラスチック（２２）および軟質のゴム（
２１）の層にあけられた穴（２４）にコイル状または板
状のスプリング（２５）を入れ、このスプリング（２５
）の一端をビス（２６）を介して銅板（２７）と電気的
に接続し、他端をフープ材（２）の裏面に接触させたも
のであって、フープ材（２）の裏面に対してメッキ（４
）中で給電を行なうものである。
）で銅板ｃ２７）を保持したものに薄手のプラスチック
（２２）を貼り付け、さらに軟質のゴム（２１）を貼υ
付けた積層体であって、ステンレスのフープ材（２）の
裏面より通電を行なうだめの多数の接触給電体がフープ
材（２）に沿って設けられている。この接触給電体の一
例は、薄手のプラスチック（２２）および軟質のゴム（
２１）の層にあけられた穴（２４）にコイル状または板
状のスプリング（２５）を入れ、このスプリング（２５
）の一端をビス（２６）を介して銅板（２７）と電気的
に接続し、他端をフープ材（２）の裏面に接触させたも
のであって、フープ材（２）の裏面に対してメッキ（４
）中で給電を行なうものである。
このように構成されたマスク部材（１０）と給電部材（
２０）との間に１ステンレスのフープ材（２）を挾んで
メッキ液（４）中に浸し、陽極（５）に正電圧、銅板（
２７）に負電圧を印加して通電を行ないながらフープ材
（２）を第２図の紙面と垂直方向に引き出すと、マスク
部材（１０）のスリット（１４）を介してメッキ液（４
）と接触した部分だけに金メッキすることができ、第４
図に示すような縞状に金メッキ（６）を施こしたフープ
材（２）を得ることができる０ また、この発明のメッキ装置によると、メッキ液（４）
の中でフープ材（２）に対して給電することができるの
で、電気抵抗が大きいフープ材（２）でも給電電流を大
きくすることが可能になり、能率よくメッキを行なうこ
とができる。
２０）との間に１ステンレスのフープ材（２）を挾んで
メッキ液（４）中に浸し、陽極（５）に正電圧、銅板（
２７）に負電圧を印加して通電を行ないながらフープ材
（２）を第２図の紙面と垂直方向に引き出すと、マスク
部材（１０）のスリット（１４）を介してメッキ液（４
）と接触した部分だけに金メッキすることができ、第４
図に示すような縞状に金メッキ（６）を施こしたフープ
材（２）を得ることができる０ また、この発明のメッキ装置によると、メッキ液（４）
の中でフープ材（２）に対して給電することができるの
で、電気抵抗が大きいフープ材（２）でも給電電流を大
きくすることが可能になり、能率よくメッキを行なうこ
とができる。
以上では、主としてステンレスのフープ材に縞状の金メ
ッキを行なうものを実施例にあげて説明したが、他の比
較的電気抵抗が大きいフープ材に対して種々の金属のメ
ッキを行なうものに対してもこの発明の技術思想を同様
に適用することが可能である。
ッキを行なうものを実施例にあげて説明したが、他の比
較的電気抵抗が大きいフープ材に対して種々の金属のメ
ッキを行なうものに対してもこの発明の技術思想を同様
に適用することが可能である。
第１図は、従来のメッキ装置の側面図、第２図は、この
発明のメッキ装置の横断面図、第６図は、この発明のメ
ッキ装置の側面図、第４図は、この発明のメッキ装置に
よってメツ、キされたフープ材の平面図であって、各図
を通じて同一部分は同一符号で表わされている。 ２・・・・・・フープ材 ４・・・・・・メッキ液 １０・・・・・・マスク部材 １４・・・・・・スリット ２０・・・・・・給電部材
発明のメッキ装置の横断面図、第６図は、この発明のメ
ッキ装置の側面図、第４図は、この発明のメッキ装置に
よってメツ、キされたフープ材の平面図であって、各図
を通じて同一部分は同一符号で表わされている。 ２・・・・・・フープ材 ４・・・・・・メッキ液 １０・・・・・・マスク部材 １４・・・・・・スリット ２０・・・・・・給電部材
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 フープ材のメッキを要しない部分を覆い、メッキすべき
部分をメッキ液と接触させるスリットを設けたマスク部
材と、 良導電性の導体と、該導体と上記フープ材との間に設け
られた複数個の接触給電体とを有する給電部材と、 を具備し、上記マスク部材と上記給電部材との間にフー
プ材を挾み、メッキ液中において上記フープ材に給電す
ることを特徴とするメッキ装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56187788A JPS5891184A (ja) | 1981-11-25 | 1981-11-25 | メツキ装置 |
| US06/381,751 US4401541A (en) | 1981-11-25 | 1982-05-25 | Apparatus for electroplating a strip of metal of relatively low electric conductivity |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56187788A JPS5891184A (ja) | 1981-11-25 | 1981-11-25 | メツキ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5891184A true JPS5891184A (ja) | 1983-05-31 |
Family
ID=16212229
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56187788A Pending JPS5891184A (ja) | 1981-11-25 | 1981-11-25 | メツキ装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4401541A (ja) |
| JP (1) | JPS5891184A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5344538A (en) * | 1993-01-11 | 1994-09-06 | Gould Inc. | Thin plate anode |
| US5942350A (en) * | 1997-03-10 | 1999-08-24 | United Technologies Corporation | Graded metal hardware component for an electrochemical cell |
| CN113249760B (zh) * | 2021-06-22 | 2021-09-28 | 长沙迈博光电有限公司 | 一种用于金属材料的双面镀覆设备 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3644181A (en) * | 1969-07-24 | 1972-02-22 | Sylvania Electric Prod | Localized electroplating method |
| US3723283A (en) * | 1970-12-23 | 1973-03-27 | Select Au Matic | Selective plating system |
| JPS5116236A (en) * | 1974-07-31 | 1976-02-09 | Daiichi Denshi Kogyo | Denkaishorihoho narabini sochi |
-
1981
- 1981-11-25 JP JP56187788A patent/JPS5891184A/ja active Pending
-
1982
- 1982-05-25 US US06/381,751 patent/US4401541A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4401541A (en) | 1983-08-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10077505B2 (en) | Metal-film forming apparatus and metal-film forming method | |
| US4605483A (en) | Electrode for electro-plating non-continuously conductive surfaces | |
| JPS5891184A (ja) | メツキ装置 | |
| IT1202757B (it) | Setto bipolare per celle elettrochimiche | |
| US3887995A (en) | Process of manufacture of solar cells | |
| CN101512806B (zh) | 燃料电池隔板及其制造方法和燃料电池 | |
| US3692639A (en) | Multiplication of metal surface,by electroplating or anodic dissolution | |
| US3729389A (en) | Method of electroplating discrete conductive regions | |
| CN207828440U (zh) | 电镀系统 | |
| JPH0570986A (ja) | 電解銅めつき法および電解銅めつき装置 | |
| JPS58181898A (ja) | メツキ用給電装置 | |
| CN106711103B (zh) | 一种半导体晶圆电镀用导电片及接电点密封结构 | |
| JPH05243183A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| CN217600886U (zh) | 一种用于加工pcb薄板的专用工装 | |
| KR100792338B1 (ko) | 전기화학적 도금 셀 | |
| JPS6092497A (ja) | メツキ装置 | |
| CN215581909U (zh) | 一种镀金电路板 | |
| CN218372574U (zh) | 集成电路引线框架电镀槽的电弧导向结构 | |
| JP4775127B2 (ja) | フラットケーブルの電気メッキ方法及びフラットケーブルの製造方法 | |
| JPH0244157B2 (ja) | ||
| JPS55166268A (en) | Manufacture of thermal head | |
| JPS6133080B2 (ja) | ||
| JP2597608Y2 (ja) | メッキ用治具 | |
| JPS5919731Y2 (ja) | メツキ装置用の弾力性を有する電気接点 | |
| CN205170998U (zh) | 电镀设备的阴极导电结构 |